TW200302920A - Apparatus for performing a pull test - Google Patents

Apparatus for performing a pull test Download PDF

Info

Publication number
TW200302920A
TW200302920A TW092102439A TW92102439A TW200302920A TW 200302920 A TW200302920 A TW 200302920A TW 092102439 A TW092102439 A TW 092102439A TW 92102439 A TW92102439 A TW 92102439A TW 200302920 A TW200302920 A TW 200302920A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
hook
force
patent application
wire loop
welding wire
Prior art date
Application number
TW092102439A
Other languages
English (en)
Inventor
Farhad Farassat
Original Assignee
F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh filed Critical F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh
Publication of TW200302920A publication Critical patent/TW200302920A/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N3/00Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N3/08Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress by applying steady tensile or compressive forces
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N3/00Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N19/00Investigating materials by mechanical methods
    • G01N19/04Measuring adhesive force between materials, e.g. of sealing tape, of coating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2203/00Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N2203/02Details not specific for a particular testing method
    • G01N2203/026Specifications of the specimen
    • G01N2203/0296Welds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/789Means for monitoring the connection process
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/859Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
  • Maintenance And Management Of Digital Transmission (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

200302920 玖、發明說明 (發明說明庾冷 %敌明:發明所屬之技術領域、先前技術、内容、實施方式及圖式簡單說明) 【發明所屬之技術領域】 發明領域 根據申請專利範圍第1項之前言部分,本發明有關於
一種用於進行所謂拉伸試驗以決定銲線連接部的抗拉強声 之裝置。 X
【先前技術J 發明背景 拉伸試驗向來一直是最常用來試驗銲線連接部之方法 ίο ,此方法中,將一小的拉力鉤在兩銲接接觸部之間插在一 產干線迴圈底下並在與基材表面垂直的一方向(亦即通常往 上)以固定速度移動離開直到迴圈破壞或已經到達一預定 力量為止,利用一力量測裝置決定出各力矩施加的拉力, 且將線迴圈斷開時所施加的拉力值記錄作為拉斷強度(挪 15 〇ff strength),藉以提供有關於銲接連接品質之資訊。 譬如藉由此程序,可以很良好地偵測出鲜線在腳鍾區 的弱化以及熔接品質,將試驗結果與相關品質公告(疑如 ’狐-ST则方法2Gum旨定之銲線連接料最小^拉 強度進行比較。 已經證實習知進行此程序的試驗裳置具有某些方面的 缺點,此等習知試驗裝置中習慣藉由偵測與鉤相附接之延 伸臂中所產生的拉力變形來達成力量測作用,量測•产 似乎整體均需要改進已經產生關於變動大氣溫娜 下的可複製性方面之問題。 20 200302920 玖、發明說明 【明内容;j 發明概要 本發明之目的係提供屬於此種一般類型之一改良的試 驗衣置’其特別經過設計即便在大氣溫度變動時仍可提供 5較精確且可複製的試驗結果。 可藉由一種具有根據申請專利範圍第1項之特徵之試 驗裝置來達成此目的。 本發明包括與先前慣用❸延伸臂原S不同之重要概念 其中將力里測裝置配置為與驅動單元所產生之拉力向量 10大致呈㈣軸向,進一步包括可確保銲線迴圈在其最高點 處被可罪地抓取之概念,以避免由於分力偏離了基材表面 的垂直方向而造成量測結果誤差。基於此目的,根據本發 明係提供用㈣測銲線迴圈中的最高點之偵測構件、以及 用於將拉力鉤自動定位使得拉力向量的起點位於輝線迴圈 15 隶南點底下之位置控制器。 力量測裝置較佳包含至少一測壓元件,此至少一測壓 元件係與拉力鉤的一驅動桿呈同軸向配置。為了具有廣泛 的溫度補償,力量測裝置較佳係包含配置於彼此頂上之一 組合式(一對)的測壓元件。 '° 另一較佳實施例中提供了鉤的驅動桿之一空氣軸承, 以貝際用來消除在習知軸承中所產生且會降低測量精度之 摩擦力。 本發明的概念的另一種有利發展中提供一馬達-齒輪 箱單元,以使拉力鉤繞著與驅動裝置作用方向對準之一軸 200302920 玖、發明說明 線而轉動,亦即將鉤相對於拉力鉤向量固定在—預定角产 ,此方式-方面可在具有複雜接合幾何結構的基材之情: 中便於操縱試驗裝置,另一方面因為可以避免釣相對Μ 線迴圈之潛在造成誤差的位置而幫助達成增高測量精度之 5 上述目標。 亦可藉由針對基材相對於鉤之座標控制式定位(因此 預定與鉤接合之迴圈的最高點)提供_xm來幫助達成 上述兩優點。 此方式應視為與提供下列各物緊密相M:—攝影機, 1〇其具有-導往銲線迴圈侧之視野;及一影像評估裝置,其 連接至攝影機藉以計算出攝影機影像中之辉線迴圈的最高 ^座標。或者’其亦可合併提供下物:―移動或鄰接感應 益’其與驅動單元且尤其是與拉力鉤的驅動桿相聯社 一相聯結之㈣及S估單元。此㈣及評估單元可用°來備 15測可使鉤接合銲線迴圈的複數個位置之最大值並決定出具 有最大间度之接合位置的x_y座標,鲜線迴圈中的最高點 位置之量測結果顯然係可作為樣本桌台的一對應計算出的 位置移位之一起點。 。。本發明的另一有利實施例中,將彈菁構件與釣及驅動 20單元相聯地配置,藉以預施應力使釣進入一指定初始位置 中並減弱鉤與銲線迴圈之間的接合作用及/或限制拉力量 ^護力量測裝置。特定言之,彈簀構件係包含具有低彈 黃常數以預施應力進入初始位置之至少一第一彈箬、以及 具有高彈簧常數以限制拉力之一第二彈菁’兩彈菁較佳與 200302920 玖、發明說明 ,動梓王同軸向配置,此配置導致一種容易製造及養護之 構& ’亚基本排除了可能對於測量結果導入誤差之傾斜力 矩及槓桿作用。 圖式簡單說明 可由申請專利範圍並參照圖式由一示範性實施例的下 文描述得知進一步特性,其中: 第1圖為用於說明試驗原理之一銲線迴圈的示意圖; 第2圖為用於顯示一拉伸試驗期間產生作用的力之另 一示意圖; 第3圖為根據本發明一實施例之一試驗裝置的示意圖; 第4圖顯示根據本發明之試驗裝置的一實施例的主要 部份的一縱剖面。
C 方式 J 較佳實施例之詳細說明 15 第1圖示意顯示-個在兩鋅接表面i、3之間f成—迴 圈之銲線5,-拉力鉤7已位於料底Μ特所謂拉伸試 驗’銲線5在朗點(銲接制部)5a、5b场接讀接表面 ’編號5c代表銲線迴圈中的最 高點,圖中鉤7係位於 最佳試驗位置’亦即位於迴圈5的最高點底下;為了方便 比較,以虛線顯示-往側邊位移因而處於不利於試驗的 置中之鉤(未編號)。 位 第2圖顯示一般性情況,其中鋒接接觸部處於不同位 準,並顯讀進行及評师伸試驗相_之心> 圖中標示可說明其功用’為了清楚得知第i圖與第2圖之間 20 200302920 θ、發明說明 的幾何關係,第2圖中標示出銲接接觸部%、%,且藉由 銲線(第2圖未顯示)所連接的組件在此情況中係為—料體 電路晶片及一導線。 參照第2圖’在其他方面則參照上述拉伸試驗之一般 描述。 10 15 第3圖以示意圖顯示根據本發明一實施例之一試驗裝 置的基本構造’在此處係用來試驗_銲接至_基材!之輝 線迴圈5的抗拉強度’將基材旧定至一…台並且由受到 座標控制階段3G控制之—桌台_單元來驅動其移動。 一個用於輸出至-影像評估裝置5G之咖攝影機4〇係 配置於基材_並記錄迴圈5的一影像(為求簡單起見,圖 中未正確顯示實際的攝影機位置),影像評估裝置50的輸 出係連接至座標控制階段3()的_輸人部,藉以基於攝影機 影像^亍計算而發訊告知座標控制階⑽有關於代表迴圈 5中最高點位置之座標,並讓x_y桌台1〇能夠依據此評估結 果而移動。 鉤7配置於一驅動器或量測桿13的下端,驅動器或量 7桿13以實際無摩擦方式支撐在一空氣軸承17中(與驅動 2〇 ^—起在T文中詳述)。提供—馬達_齒輪箱單元來調整鉤 20的角位置’驅動器或量測桿13係附接至一力量測裝置叫 ㈣地參照第4圖在下文中詳述),其輸出訊號送到—記錄 早疋7〇,試驗裝置整體由一量測驅動單元8〇所驅動。 將驅動桿13的上端附接至一移動或鄰接感應器90,移 動或鄰接感應器90連接至一控制及評估單元1〇〇;並另外 200302920 坎、發明說明 連接控制及評估單元100故可自其將控制及量測訊號送到 量測驅動單元80及座標控制階段3〇。控制及評估單元係與 座‘彳工制階段(及桌台驅動單元2〇)以及量測驅動單元合 作以基於來自移動感應㈣之訊號決定出最高點位置,移 動感應器係偵測遵循鉤7與迴圈5的接合作用之驅動桿(量 測棒)13的移動,此外亦將最高點座標回報給^桌台的 座標控制階段3G,藉以引發基材i(因而亦包括迴圈5)的一 移動來達成與鉤7接合之最佳位置。 10 15 20 弟4圖為用於顯示根據本發明之試驗裝置的一目前較 佳實施例的重要部份之—縱剖面,其組裝在由數個部練 成且受到-覆蓋件η保護之—機械穩定性支撐結構9上, 圖中未顯示位於此結構外之評估裝置及驅動或電源供應組 件’但下文中仍提及這些組件。 拉力鉤7附接至一驅動桿13 ’驅動桿13同時亦作為“量 測桿”來傳遞量測力並以無摩擦方式引導通過—空氣轴承 軸15中的-空氣軸承17 ’此配置可確保—特別低摩擦的支 撐作用,因㈣保才虽精確之拉斷強度的量測值。 在空氣轴承軸15的上端,將—圓柱齒輪19不可旋轉式 固定至驅動桿13,圓㈣輪19„合—電馬達的輸出何 輪(兩者均未圖示)藉以使鉤7繞著驅動桿叫轴線而旋轉以 改變鉤的定向’結果即使對於困難的幾何格局仍可以將鉤 相對於受試驗的銲線連接部之位置加以細微地調整,藉I 即便對於各種不同組態之銲線連接部亦有助於達成“量 測精度及清楚可複製的評估結果。 10 200302920 玖、發明說明 驅動或量測桿13係受到一力量測裝置21之同轴向圍繞 j力量測裝置包含兩個相對定向且具有習知構造之感壓 疋件23a、23b。-個用以對於驅動桿13預施應力之所謂觸 底彈簧25係與下感壓元件23b相聯結,並—起將拉力釣7固 5定在初始位置中。一個可更換式主量測彈菁27係與上感壓 元件23a相聯結,並對於此彈菁27選用適合各情況下所施 加的量測範圍之彈簧常數。為了引導主量測彈菁27並同時 使-第-支撐表面可供驅動桿上的―保護彈簣(“s〇ftweg„ 彈簧)29所使用,提供_第—彈簧套筒31。保護彈菁29的 !〇上部係在-第二彈簧套筒33内受到引導,第二彈菁套筒^ 則支撐在一滚珠軸承35中藉以扭轉式保護上述彈簧。 在驅動或量測桿13的上端上方配置有一作為試驗裝置 的安全關閉裝置用之叉光電障壁37(其與未圖示的評估電 子裝置合作)。 15 上述的試驗裝置係由用於偵測及評估銲線迴圈中的最 高點位置之構件(未圖示)以及一 x_y桌台加以完成,該用於 債測及評估鋅線迴圈中的最高點位置之構件諸如係為一與 一用於評估輸出的裝置相連接之具有適當解析度的cCD攝 影機,可藉由此X-y桌台使支承住受試驗的銲線迴圈之一 2〇基材相對於拉力鉤7移動而將拉力鉤7插入銲線迴圈的最高 點底下,藉以達成試驗結果之最佳精度及可複製性。 本發明的實施例並不限於此範例及上述強調的型態, 在熟悉此技術者能力範圍内亦可能具有許多種修改。 【圖式簡說^明】 11 200302920 玖、發明說明 第1圖為用於說明試驗原理之一銲線迴圈的示意圖; 第2圖為用於顯示一拉伸試驗期間產生作用的力之另 一示意圖; 第3圖為根據本發明一實施例之一試驗裝置的示意圖; 5 第4圖顯示根據本發明之試驗裝置的一實施例的主要 部份的一縱剖面。 【圖式之主要元件代表符號表】 1,3…銲接表面 27···主量測彈簧 5…銲線(迴圈) 29…保護彈簧 5a,5b…銲接接觸部 30…座標控制階段 5c…迴圈的最高點 31,33…彈簧套筒 7…拉力鉤 35…滚珠軸承 9···支撐結構 37…叉光電障壁 10…X-y桌台 40-CCD攝影機 11…覆蓋件 50…影像評估裝置 13…驅動桿(量測桿) 60…馬達齒輪箱單元 15…空氣軸承桿 70…記錄單元 17…空氣軸承 80…量測驅動單元 19…圓柱齒輪 90…移動感應器(鄰接感應器) 20…桌台驅動單元 100…控制及評估單元 21…力量測裝置 CHIP…半導體電路 23a,23b…感壓元件 Lead···導線 25…觸底彈簣 12

Claims (1)

  1. 200302920 拾、申請專利範圍 1· -制於進行-拉伸試驗以決定_銲線連接部的抗拉 強度之裝置,該裝置係包含一鮮線迴圈(5),該鮮線迴 圈⑺位於一基材(1,3;cmp,lead)上的兩鋒接接觸部 (5a,5b)之間,且其中一拉力鉤⑺以可控制方式插入該 5 銲線迴圈底下,其中一驅動裝置連接至該鉤且產生一 與該基材表面大致呈垂直方向的拉力,其中_力量測 裝置(21)與該鉤相聯結以偵測各力矩的拉力,且其中一 記錄裝置連接至該力量測裝置藉以記錄下對於該鮮線 連接部的一拉斷強度, 10 其中該力量測裝置(21)與拉力向量(F)大致呈同軸 向配置,及 偵測構件(40,50,90,100),其用以偵測設置該銲線 迴圈的最高點,及 位置控制構件(20,30),其用於將該拉力鉤、因而 15 亦將該拉力向量原點自動地定位於該銲線迴圈的最高 點底下。 2·如申請專利範圍第丨項之裝置,其中該力量測裝置(21) 包含與該拉力鉤的一驅動桿呈同軸向配置之至少一感 壓元件(23a,23b)。 20 3.如申請專利範圍第2項之裝置,其中該力量測裝置(21) 包含配置於彼此頂上且與該拉力鉤的驅動桿呈同軸向 之一對的感壓元件(23A,23b)。 4·如申請專利範圍第2項之裝置,其中該拉力鉤的驅動桿 (13)支撐於一空氣軸承(15,17)中。 13 200302920 ίπ申請專利範圍 5.如申請專利範圍第1項之裝置,其中提供-馬達-齒輪 箱單元剛以使該拉力鉤⑺繞著該驅動裝置(80)的作 用方向而轉動,亦即將該拉力鉤相對於該拉力向量(F) 固定在一預定角位置中。 5 6.如申請專利範圍第旧之裝置,其中該位置控制構件包 含一χ-y桌台〇0,20,30),該x_y桌台(1〇2〇,3〇)用於使該 基材相對於該拉力鉤具有座標控制式移動、因此移至 該銲線迴圈的最高點。 1如申請專利範圍第旧之裝置,其中該偵測構件(4〇,5〇) 1〇 &含—攝影機⑽)及—影像評估裳置(50),該攝影機 (4〇)的視㈣從該側導往該銲線迴圈⑸上,該影像評 估裝置(5〇)係連接至該攝影機藉簡該攝影機影像計算 出該銲線迴圈的最高點(5幻之座標。 8·如申請專利範圍第丨項之裝置,其中該偵測構件 15 (9〇,1〇〇)包含一移動及/或鄰接感應器(90),該移動及/ 或鄰接感應11(90)係與該驅動裝置⑽)相聯結且尤其與 4拉力鉤⑺的驅動桿(13)相聯結,且該移動及/或鄰接 感應器(90)在輸入側上連接有一評估單元(1〇〇)藉以偵 測使拉力鉤接合該銲線迴圈(5)之複數個位置的迴圈高 0 度值亚決定出與該最大高度值之接合位置⑽的巧座 標。 9·如申請專利範圍第!項之裝置,其中彈菁構件(25_29)與 该拉力鉤(7)及該驅動裝置(8〇)相聯結以在一指定初始 位置中預先壓抵該拉力鉤並且減弱該拉力鉤與銲線迴 14 200302920 拾、申請專利範圍 圈之間的接合作用及/ 置⑼。 該制㈣力則轉該力量卿裝 1〇.:申:有專利範圍第9項之裳置,其中該等一 ^ 二:r:f!數以預拉張至該初始位置中及減弱 之第—彈黃(25刀)以及-具有高彈簀常數以 限制該拉力之第二彈簧(29)。 —月專矛J 1已圍第10項之裝置,其中將該等第一及第 ”(25 29)配置為與該拉力鉤的驅動桿呈現同軸向。 15
TW092102439A 2002-02-01 2003-02-06 Apparatus for performing a pull test TW200302920A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP02002465A EP1333263B1 (de) 2002-02-01 2002-02-01 Testvorrichtung zur Ausführung eines Pulltests

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200302920A true TW200302920A (en) 2003-08-16

Family

ID=8185416

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW092102439A TW200302920A (en) 2002-02-01 2003-02-06 Apparatus for performing a pull test

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6758385B2 (zh)
EP (1) EP1333263B1 (zh)
JP (1) JP2004037444A (zh)
KR (1) KR20030066432A (zh)
AT (1) ATE344445T1 (zh)
DE (1) DE50208590D1 (zh)
TW (1) TW200302920A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118169031A (zh) * 2024-05-14 2024-06-11 常州市宝丽胶粘剂有限公司 胶粘剂粘性测试设备

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE338603T1 (de) 2001-11-07 2006-09-15 F & K Delvotec Bondtech Gmbh Prüfverfahren für bondverbindungen und drahtbonder
GB0406434D0 (en) * 2004-03-22 2004-04-28 Dage Prec Ind Ltd High speed pull test device
AT502410B1 (de) * 2005-08-16 2007-03-15 Eiser & Partner Oeg Vorrichtung zur prüfung von werkstücken
US7319043B2 (en) * 2005-09-26 2008-01-15 Advanced Chip Engineering Technology Inc. Method and system of trace pull test
US20070068270A1 (en) * 2005-09-28 2007-03-29 Gary Coffey Electronic gauge for measuring the maximum draw weight of a compound bow
KR100774917B1 (ko) * 2006-02-10 2007-11-09 주식회사 만도 슬라이딩포스 측정시스템 및 측정방법
KR100785452B1 (ko) * 2006-04-04 2007-12-13 (주)대우건설 지중에 매립된 앵커의 인발 지지력 시험장치
JP2007305362A (ja) * 2006-05-10 2007-11-22 Yazaki Corp 取付構造および線状体の取り外し方法
DE102006049624B4 (de) * 2006-10-20 2016-07-14 Hesse Gmbh Ultraschallbonder
KR101335051B1 (ko) * 2009-11-20 2013-11-29 도꾸리쯔교세이호진상교기쥬쯔소고겡뀨죠 결함을 검사하는 방법, 결함의 검사를 행한 웨이퍼 또는 그 웨이퍼를 이용하여 제조된 반도체 소자, 웨이퍼 또는 반도체 소자의 품질관리 방법 및 결함검사 장치
DE102010006130B4 (de) * 2010-01-29 2014-11-06 F&K Delvotec Semiconductor Gmbh Verfahren und Anordnung zur Qualitätsbestimmung einer Drahtbondverbindung
JP2011247792A (ja) * 2010-05-28 2011-12-08 Advantest Corp プローブ構造体、プローブ装置、プローブ構造体の製造方法、および試験装置
DE102013222347A1 (de) 2013-11-04 2015-05-07 F&K Delvotec Semiconductor Gmbh Peeling-Messung
DE102013222345B4 (de) 2013-11-04 2018-11-08 F&K Delvotec Semiconductor Gmbh Verfahren und Anordnung zur Qualitätsbestimmung eines Bonddrahtes
DE102013222439B4 (de) 2013-11-05 2023-10-12 F&S Bondtec Semiconductor GmbH Messung der Nachgiebigkeit
US9255867B2 (en) * 2013-12-02 2016-02-09 International Business Machines Corporation Wire-pull test location identification on a wire of a microelectronic package
CN104749027A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 湖北烟草金叶复烤有限责任公司襄阳复烤厂 勾拉式烟叶强度检测装置
KR101617772B1 (ko) * 2014-02-21 2016-05-03 선문대학교 산학협력단 검사 장치
CN105181582B (zh) * 2015-09-14 2018-02-06 长安大学 一种含砂雾封层粘聚力测试装置
KR101990589B1 (ko) * 2017-03-08 2019-09-30 충남대학교 산학협력단 인발시편, 인발시편 제조방법 및 인발 시험장치.
KR102215200B1 (ko) * 2020-06-12 2021-02-15 박한수 철제 용기 뚜껑의 스폿용접부 검사장치
CN113933180A (zh) * 2020-07-09 2022-01-14 先进科技新加坡有限公司 用于测试互连键合部的设备和方法
CN113376009B (zh) * 2021-06-24 2024-04-19 滁州学院 一种架空电力线路电力金具制造强度检测装置及检测方法
CN113281157A (zh) * 2021-06-30 2021-08-20 江苏拓波隆利航空科技有限公司 一种电子元器件管脚引线拉力测试装置及方法
DE202022106973U1 (de) 2021-12-24 2023-01-24 Lg Energy Solution, Ltd. Batteriezellenschweissabschnittsprüfvorrichtung
KR20230097999A (ko) 2021-12-24 2023-07-03 주식회사 엘지에너지솔루션 전지셀 용접부 검사 장치 및 이를 이용한 전지셀 용접부 검사방법
WO2023200565A1 (en) * 2022-04-14 2023-10-19 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Methods of determining a height, and a height profile, of a wire loop on a wire bonding machine
CN114659881B (zh) * 2022-04-23 2022-12-20 常州正信建设工程检测有限公司 一种用于建筑节能检测的拉拔设备
CN115508213B (zh) * 2022-09-06 2023-08-25 圣固(江苏)机械有限公司 一种用于耕田机挂钩的拉力检测装置
CN116124595B (zh) * 2023-04-19 2023-06-30 安徽众洲节能科技有限公司 一种建筑外墙保温材料的检测设备
CN116859206B (zh) * 2023-09-04 2024-01-30 湖南大学 一种功率模块中键合界面最小剩余长度预测方法
CN118090438B (zh) * 2024-04-26 2024-06-25 烟台一诺电子材料有限公司 一种键合丝拉力测试装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3572108A (en) * 1969-06-05 1971-03-23 Collins Radio Co Means for testing wire bonds in microelectronic circuits
US4453414A (en) * 1982-06-03 1984-06-12 At&T Technologies, Inc. Pull testing electrical device leads
GB2194844A (en) * 1986-09-05 1988-03-16 Philips Electronic Associated Wire-bond pull-testing
US4907458A (en) * 1987-12-09 1990-03-13 Biggs Kenneth L Pull testing
JP2665952B2 (ja) * 1988-09-28 1997-10-22 超音波工業株式会社 自動プルテスト装置
US4895028A (en) * 1989-01-27 1990-01-23 U.S. Philips Corporation Method of pull-testing wire connectors on an electrical device
US5275058A (en) * 1992-10-30 1994-01-04 Ford Motor Company Method and apparatus for detecting wire bond pull test failure modes
NL1001532C1 (nl) * 1995-10-31 1997-05-02 Gerold Staudinger Inrichting voor het beproeven van verbindingen tussen een (electronisch) bouwelement en een van geleidende sporen voorziene drager.
US5591920A (en) * 1995-11-17 1997-01-07 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Diagnostic wire bond pull tester
US5894981A (en) * 1996-11-27 1999-04-20 Orthodyne Electronics Corporation Integrated pull tester with an ultrasonic wire bonder
GB9811795D0 (en) * 1998-06-03 1998-07-29 Dage Precision Ind Inc Test apparatus
JP3717037B2 (ja) * 1999-07-02 2005-11-16 株式会社大林組 水平多軸回転式掘削機
US6564115B1 (en) * 2000-02-01 2003-05-13 Texas Instruments Incorporated Combined system, method and apparatus for wire bonding and testing

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118169031A (zh) * 2024-05-14 2024-06-11 常州市宝丽胶粘剂有限公司 胶粘剂粘性测试设备

Also Published As

Publication number Publication date
US6758385B2 (en) 2004-07-06
EP1333263A1 (de) 2003-08-06
KR20030066432A (ko) 2003-08-09
DE50208590D1 (de) 2006-12-14
JP2004037444A (ja) 2004-02-05
US20030146263A1 (en) 2003-08-07
ATE344445T1 (de) 2006-11-15
EP1333263B1 (de) 2006-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200302920A (en) Apparatus for performing a pull test
JPH0821603B2 (ja) ボイスコイルで駆動される細いワイヤ−結合ヘツド
US4895028A (en) Method of pull-testing wire connectors on an electrical device
US20090039903A1 (en) Contact load measuring apparatus and inspecting apparatus
JP2001505334A (ja) 少なくとも3つの自由度を有する変位を求めるための位置測定装置
US20160351537A1 (en) Wire bonding apparatus and method of manufacturing semiconductor device
US6941824B2 (en) Magnetic force sensor and control circuit for same
KR100628706B1 (ko) 범프 본딩장치 및 범프 불착 검출방법
NO336736B1 (no) Fremgangsmåte for måling av tilbakelagt vei, samt anordning
TW201011844A (en) Bonding method?Bonding device, and method of manufacturing the same
GB2049198A (en) Probe for use in measuring apparatus
TW200407208A (en) Method of testing bonded connections, and a wire bonder
JP5009564B2 (ja) 表面追従型測定器
US3498117A (en) Rebounding hammer type hardness gauge
JP3906315B2 (ja) 水平方向基準力発生方法及び水平方向基準力発生装置
EP0263542B1 (en) Method of pull-testing wire bonds on a micro-miniature solid-state device
JP2000068318A (ja) ワイヤボンダの校正のための方法およびチップ
US10466030B2 (en) Dual measurement displacement sensing technique
JPH09318468A (ja) 接圧力測定装置および開閉器
JP3740943B2 (ja) 材料試験機
JP2002139389A (ja) 荷重測定用センシング素子
JPH05119057A (ja) 半導体加速度センサ
JP2002164394A (ja) 半導体用プローブおよびプローブカード
JP4150624B2 (ja) 校正用冶具
SU1540986A1 (ru) Установка дл ультразвуковой микросварки и контрол соединени