TH89990B - พรีเพรกและลามิเนตที่มีสารหน่วงไฟสำหรับแผงวงจรพิมพ์ - Google Patents
พรีเพรกและลามิเนตที่มีสารหน่วงไฟสำหรับแผงวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH89990B TH89990B TH601005615A TH0601005615A TH89990B TH 89990 B TH89990 B TH 89990B TH 601005615 A TH601005615 A TH 601005615A TH 0601005615 A TH0601005615 A TH 0601005615A TH 89990 B TH89990 B TH 89990B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- printed circuit
- particle size
- small particle
- laminate
- prepreg
- Prior art date
Links
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract 7
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N Melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 3
- XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OP(O)(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 229940058905 Antimony compounds for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 abstract 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N Cyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N Melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 abstract 1
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์จะมุ่งถึงพรีเพรก, ลามิเนตและแผงวงจรพิมพ์ ที่ประกอบด้วย เมลามีน ไซยานู เรตที่มีขนาดอนุภาคเล็ก หรือส่วนผสมของเมลามีน ไซยานูเรตที่มีขนาดอนุภาคเล็ก และ เมลามีน โพลีฟอสเฟตที่มีขนาดอนุภาคเล็ก เป็นสารหน่วงไฟ พรีเพรก, ลามิเนตและแผงวงจรพิมพ์ที่แสดง ความสามารถหน่วงไฟ ที่วัดได้โดยมาตรฐาน UL 94, ค่าคงที่ไดอิเล็กทริคต่ำ, คุณสมบัติทางไฟฟ้า, ความร้อน และเชิงกลที่ดี ตลอดจนความสามารถเชิงกลที่ดี, ความหนาแน่นต่ำ และ ลักษณะ ปรากฏที่เป็นแบบเดียวกัน พรีเพรก, ลามิเนตและแผงวงจรพิมพ์ ยังมีข้อได้เปรียบที่มีสารหน่วงไฟ ฟอสฟิเนต และ/หรือ ไดฟอสฟิเนต สารผสมยังมีข้อได้เปรียบที่ปราศจากสารประกอบฮาโลเจนและ แอนติโมนี
Claims (1)
1.พรีเพรกหรือลามิเนตสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ ซึ่งพรีเพรกหรือลามิเนตประกอบด้วย อีพอกซี เรซิน สารหน่วงไฟซึ่งเป็นเมลามีน ไซยานูเรต ที่มีขนาดอนุภาคเล็กหรือส่วนผสมของเมลามีน ไซ ยานูเรต ที่มีขนาดอนุภาคเล็ก และเมลามีน โพลีฟอสเฟต ที่มีขนาดอนุภาคเล็ก ที่ซึ่ง 99% ของอนุภาค ที่มีเส้น
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH89990A TH89990A (th) | 2008-06-10 |
| TH89990B true TH89990B (th) | 2008-06-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE602006019896D1 (de) | Flammwidrige prepregs und laminate für leiterplatten | |
| US9238733B2 (en) | Halogen-free resin composition | |
| US9422412B2 (en) | Halogen-free resin composition and copper clad laminate and printed circuit board using same | |
| JP5830718B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、及び回路基板 | |
| WO2009041137A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
| EP1614713A4 (en) | FLAME RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION, PREIMPREGNES CONTAINING THE SAME, LAMINATES IN PLATES AND PRINTED CARDS | |
| JP2010000774A (ja) | 積層板、プリプレグ、金属箔張積層板、回路基板及びｌｅｄ搭載用回路基板 | |
| WO2007120203A3 (en) | Flame retardant compositions with a phosphorated compound | |
| KR20150114872A (ko) | 무할로겐 수지 조성물 및 이의 용도 | |
| CN103992622A (zh) | 一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板 | |
| MX2010002529A (es) | Combinaciones de retardadores de flama de oxidos de hidroxialquil fosfina con 1, 3, 5-triazinas y epoxidos. | |
| JP5776019B2 (ja) | プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、回路基板及びｌｅｄ搭載用回路基板 | |
| CN102093672A (zh) | 一种无卤无磷阻燃环氧树脂类组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用 | |
| JP4788799B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、コンポジット積層板、金属箔張積層板、回路基板及びｌｅｄ搭載用回路基板 | |
| JP2008214427A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| CN105131597A (zh) | 一种无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和印制电路用层压板 | |
| JP2012097158A (ja) | プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、回路基板及びｌｅｄモジュール | |
| TH89990B (th) | พรีเพรกและลามิเนตที่มีสารหน่วงไฟสำหรับแผงวงจรพิมพ์ | |
| TW200613437A (en) | Highly flame-retardant and uv-blocking modified epoxy resin compositions | |
| TH89990A (th) | พรีเพรกและลามิเนตที่มีสารหน่วงไฟสำหรับแผงวงจรพิมพ์ | |
| KR101625744B1 (ko) | 무할로겐 복합 cem-3 동적층판 및 이의 제조방법 | |
| JP5682664B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP2010090182A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及び配線板 | |
| JP2011102394A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、コンポジット積層板、金属箔張積層板、回路基板、及びｌｅｄ搭載用回路基板 | |
| JP2007043184A (ja) | 多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シートおよびそれを用いたプリント配線板 |