การประดิษฐ์จะมุ่งถึงพรีเพรก, ลามิเนตและแผงวงจรพิมพ์ ที่ประกอบด้วย เมลามีน ไซยานู เรตที่มีขนาดอนุภาคเล็ก หรือส่วนผสมของเมลามีน ไซยานูเรตที่มีขนาดอนุภาคเล็ก และ เมลามีน โพลีฟอสเฟตที่มีขนาดอนุภาคเล็ก เป็นสารหน่วงไฟ พรีเพรก, ลามิเนตและแผงวงจรพิมพ์ที่แสดง ความสามารถหน่วงไฟ ที่วัดได้โดยมาตรฐาน UL 94, ค่าคงที่ไดอิเล็กทริคต่ำ, คุณสมบัติทางไฟฟ้า, ความร้อน และเชิงกลที่ดี ตลอดจนความสามารถเชิงกลที่ดี, ความหนาแน่นต่ำ และ ลักษณะ ปรากฏที่เป็นแบบเดียวกัน พรีเพรก, ลามิเนตและแผงวงจรพิมพ์ ยังมีข้อได้เปรียบที่มีสารหน่วงไฟ ฟอสฟิเนต และ/หรือ ไดฟอสฟิเนต สารผสมยังมีข้อได้เปรียบที่ปราศจากสารประกอบฮาโลเจนและ แอนติโมนี The invention will focus on prepregs, laminates and printed circuit boards. Containing melamine cyanurate with a small particle size Or a mixture of melamine Small particle size cyanurate and small particle size melamine polyphosphate It is a flame retardant prepreg, laminate and printed circuit board shown. Fire retardant Measured by UL 94 standard, low dielectric constant, good electrical, thermal and mechanical properties. As well as good mechanical capabilities, low density and uniform appearance, pre-planks, laminates and printed circuit boards. It also has the advantage that there are flame retardants, phosphinates, and / or diphenates. Mixtures also have the advantage that they are free from halogen and antimony compounds.
Claims (1)
1.พรีเพรกหรือลามิเนตสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ ซึ่งพรีเพรกหรือลามิเนตประกอบด้วย อีพอกซี เรซิน สารหน่วงไฟซึ่งเป็นเมลามีน ไซยานูเรต ที่มีขนาดอนุภาคเล็กหรือส่วนผสมของเมลามีน ไซ ยานูเรต ที่มีขนาดอนุภาคเล็ก และเมลามีน โพลีฟอสเฟต ที่มีขนาดอนุภาคเล็ก ที่ซึ่ง 99% ของอนุภาค ที่มีเส้น1.Prepake or laminate for printed circuit boards Prepreg or laminate contains flame retardant epoxy resin, a melamine cyanurate with small particle size, or a mixture of melamine cyanurate with small particle size. And melamine polyphosphate with a small particle size, where 99% of the fibrous particles
TH601005615A2006-11-13
Prepreg and laminate with flame retardant for printed circuit board
TH89990A
(en)
Halogen-free resin composition, prepreg prepared from halogen-free resin composition and laminated board prepared from halogen-free resin composition and used for printed circuit