TH89990B - Prepreg and laminate with flame retardant for printed circuit board - Google Patents

Prepreg and laminate with flame retardant for printed circuit board

Info

Publication number
TH89990B
TH89990B TH601005615A TH0601005615A TH89990B TH 89990 B TH89990 B TH 89990B TH 601005615 A TH601005615 A TH 601005615A TH 0601005615 A TH0601005615 A TH 0601005615A TH 89990 B TH89990 B TH 89990B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
printed circuit
particle size
small particle
laminate
prepreg
Prior art date
Application number
TH601005615A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH89990A (en
Inventor
นายฟลอเร้นซิโอ้ โทเป็ตต์ นายนิโคลัส คาปรินิดิส
Original Assignee
ซีบา โฮลดิ้ง อิงค์
Filing date
Publication date
Application filed by ซีบา โฮลดิ้ง อิงค์ filed Critical ซีบา โฮลดิ้ง อิงค์
Publication of TH89990B publication Critical patent/TH89990B/en
Publication of TH89990A publication Critical patent/TH89990A/en

Links

Abstract

การประดิษฐ์จะมุ่งถึงพรีเพรก, ลามิเนตและแผงวงจรพิมพ์ ที่ประกอบด้วย เมลามีน ไซยานู เรตที่มีขนาดอนุภาคเล็ก หรือส่วนผสมของเมลามีน ไซยานูเรตที่มีขนาดอนุภาคเล็ก และ เมลามีน โพลีฟอสเฟตที่มีขนาดอนุภาคเล็ก เป็นสารหน่วงไฟ พรีเพรก, ลามิเนตและแผงวงจรพิมพ์ที่แสดง ความสามารถหน่วงไฟ ที่วัดได้โดยมาตรฐาน UL 94, ค่าคงที่ไดอิเล็กทริคต่ำ, คุณสมบัติทางไฟฟ้า, ความร้อน และเชิงกลที่ดี ตลอดจนความสามารถเชิงกลที่ดี, ความหนาแน่นต่ำ และ ลักษณะ ปรากฏที่เป็นแบบเดียวกัน พรีเพรก, ลามิเนตและแผงวงจรพิมพ์ ยังมีข้อได้เปรียบที่มีสารหน่วงไฟ ฟอสฟิเนต และ/หรือ ไดฟอสฟิเนต สารผสมยังมีข้อได้เปรียบที่ปราศจากสารประกอบฮาโลเจนและ แอนติโมนี The invention will focus on prepregs, laminates and printed circuit boards. Containing melamine cyanurate with a small particle size Or a mixture of melamine Small particle size cyanurate and small particle size melamine polyphosphate It is a flame retardant prepreg, laminate and printed circuit board shown. Fire retardant Measured by UL 94 standard, low dielectric constant, good electrical, thermal and mechanical properties. As well as good mechanical capabilities, low density and uniform appearance, pre-planks, laminates and printed circuit boards. It also has the advantage that there are flame retardants, phosphinates, and / or diphenates. Mixtures also have the advantage that they are free from halogen and antimony compounds.

Claims (1)

1.พรีเพรกหรือลามิเนตสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ ซึ่งพรีเพรกหรือลามิเนตประกอบด้วย อีพอกซี เรซิน สารหน่วงไฟซึ่งเป็นเมลามีน ไซยานูเรต ที่มีขนาดอนุภาคเล็กหรือส่วนผสมของเมลามีน ไซ ยานูเรต ที่มีขนาดอนุภาคเล็ก และเมลามีน โพลีฟอสเฟต ที่มีขนาดอนุภาคเล็ก ที่ซึ่ง 99% ของอนุภาค ที่มีเส้น1.Prepake or laminate for printed circuit boards Prepreg or laminate contains flame retardant epoxy resin, a melamine cyanurate with small particle size, or a mixture of melamine cyanurate with small particle size. And melamine polyphosphate with a small particle size, where 99% of the fibrous particles
TH601005615A 2006-11-13 Prepreg and laminate with flame retardant for printed circuit board TH89990A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH89990B true TH89990B (en) 2008-06-10
TH89990A TH89990A (en) 2008-06-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE602006019896D1 (en) FLAME PREVREGS AND LAMINATES FOR PCB
US9238733B2 (en) Halogen-free resin composition
JP5830718B2 (en) Thermosetting resin composition, prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, and circuit board
JP4645726B2 (en) Laminated board, prepreg, metal foil clad laminated board, circuit board, and circuit board for LED mounting
WO2009041137A1 (en) Epoxy resin composition, prepreg using the epoxy resin composition, metal-clad laminate, and printed wiring board
KR101596591B1 (en) Halogen-free resin composition and application thereof
US20130075138A1 (en) Halogen-free resin composition and copper clad laminate and printed circuit board using same
EP1614713A4 (en) Flame-retarded epoxy resin composition, prepregs containing the same, laminated sheets and printed wiring boards
WO2007120203A3 (en) Flame retardant compositions with a phosphorated compound
CN103992622A (en) Halogen-free resin composition, prepreg prepared from halogen-free resin composition and laminated board prepared from halogen-free resin composition and used for printed circuit
MX2010002529A (en) Flame retardant combinations of hydroxyalkyl phosphine oxides with 1,3,5-triazines and epoxides.
CN102093672A (en) Halogen-phosphorus-free flame retardant epoxy resin composition and application thereof in bonding sheet and copper-clad plate
JP2012116715A (en) Method for producing magnesium oxide powder, method for producing thermosetting resin composition, and method for producing prepreg and laminate
JP4788799B2 (en) Thermosetting resin composition, prepreg, composite laminate, metal foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for LED mounting
CN105131597A (en) Halogen-free resin composition and prepreg using halogen-free resin composition and printed circuit laminated board
JP2012097158A (en) Prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, circuit board, and led module
TH89990B (en) Prepreg and laminate with flame retardant for printed circuit board
TW200613437A (en) Highly flame-retardant and uv-blocking modified epoxy resin compositions
TH89990A (en) Prepreg and laminate with flame retardant for printed circuit board
JP2011102394A (en) Thermosetting resin composition, prepreg, composite laminate, metal foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for mounting led
JP5682664B2 (en) Thermosetting resin composition, prepreg and laminate using the same
JP4122320B2 (en) Halogen-free flame-retardant resin composition, prepreg using the same, and use thereof.
JP2007043184A (en) Insulating sheet with copper foil for multilayered printed wiring board and printed wiring board using it
JP5948662B2 (en) Resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board
JP5899497B2 (en) Thermosetting composition, varnish, prepreg, prepreg manufacturing method, metal-clad laminate, metal-clad laminate manufacturing method, printed wiring board, and printed wiring board manufacturing method