TH89990A - Prepreg and laminate with flame retardant for printed circuit board - Google Patents
Prepreg and laminate with flame retardant for printed circuit boardInfo
- Publication number
- TH89990A TH89990A TH601005615A TH0601005615A TH89990A TH 89990 A TH89990 A TH 89990A TH 601005615 A TH601005615 A TH 601005615A TH 0601005615 A TH0601005615 A TH 0601005615A TH 89990 A TH89990 A TH 89990A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- particle size
- printed circuit
- small particle
- melamine
- laminate
- Prior art date
Links
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 9
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N Melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OP(O)(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N Cyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N Melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims abstract 4
- 229940058905 Antimony compounds for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 claims abstract 3
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 claims abstract 3
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims 1
- GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-L diphenate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C([O-])=O GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (07/02/50) การประดิษฐ์จะมุ่งถึงพรีเพรก, ลามิเนตและแผงวงจรพิมพ์ ที่ประกอบด้วย เมลามีน ไซยานู เรตที่มีขนาดอนุภาคเล็ก หรือส่วนผสมของเมลามีน ไซยานูเรตที่มีขนาดอนุภาคเล็ก และ เมลามีน โพลีฟอสเฟตที่มีขนาดอนุภาคเล็ก เป็นสารหน่วงไฟ พรีเพรก, ลามิเนตและแผงวงจรพิมพ์ที่แสดง ความสามารถหน่วงไฟ ที่วัดได้โดยมาตรฐาน UL 94, ค่าคงที่ไดอิเล็กทริคต่ำ, คุณสมบัติทางไฟฟ้า, ความร้อน และเชิงกลที่ดี ตลอดจนความสามารถเชิงกลที่ดี, ความหนาแน่นต่ำ และ ลักษณะ ปรากฏที่เป็นแบบเดียวกัน พรีเพรก, ลามิเนตและแผงวงจรพิมพ์ ยังมีข้อได้เปรียบที่มีสารหน่วงไฟ ฟอสฟิเนต และ/หรือ ไดฟอสฟิเนต สารผสมยังมีข้อได้เปรียบที่ปราศจากสารประกอบฮาโลเจนและ แอนติโมนี การประดิษฐ์จะมุ่งถึงพรีเพรก, ลามิเนตและแผงวงจรพิมพ์ ที่ประกอบด้วย เมลามีน ไซยานู เรตที่มีขนาดอนุภาคเล็ก หรือส่วนผสมของเมลามีน ไซยานูเรตที่มีขนาดอนุภาคเล็ก และ เมลามีน โพลีฟอสเฟตที่มีขนาดอนุภาคเล็ก เป็นสารหน่วงไฟ พรีเพรก, ลามิเนตและแผงวงจรพิมพ์ที่แสดง ความสามารถหน่วงไฟ ที่วัดได้โดยมาตรฐาน UL 94, ค่าคงที่ไดอิเล็กทริคต่ำ, คุณสมบัติทางไฟฟ้า, ความร้อน และเชิงกลที่ดี ตลอดจนความสามารถเชิงกลที่ดี, ความหนาแน่นต่ำ และ ลักษณะ ปรากฏที่เป็นแบบเดียวกัน พรีเพรก, ลามิเนตและแผงวงจรพิมพ์ ยังมีข้อได้เปรียบที่มีสารหน่วงไฟ ฟอสฟิเนต และ/หรือ ไดฟอสฟิเนต สารผสมยังมีข้อได้เปรียบที่ปราศจากสารประกอบฮาโลเจนและ แอนติโมนี DC60 (07/02/50) The invention will focus on prepregs, laminates and printed circuit boards. Containing melamine cyanurate with a small particle size Or a mixture of melamine Small particle size cyanurate and small particle size melamine polyphosphate It is a flame retardant prepreg, laminate and printed circuit board shown. Fire retardant Measured by UL 94 standard, low dielectric constant, good electrical, thermal and mechanical properties. As well as good mechanical capabilities, low density and uniform appearance, preprocesses, laminates and printed circuit boards. It also has the advantage that there are flame retardants, phosphinates and / or diphenates.Mixtures also have the advantage that they are free from halogen and antimony compounds. Laminates and printed circuit boards Containing melamine cyanurate with a small particle size Or a mixture of melamine Small particle size cyanurate and small particle size melamine polyphosphate It is a flame retardant prepreg, laminate and printed circuit board shown. Fire retardant Measured by UL 94 standard, low dielectric constant, good electrical, thermal and mechanical properties. As well as good mechanical capabilities, low density and uniform appearance, preprocesses, laminates and printed circuit boards. It also has the advantage that there are flame retardants, phosphinates, and / or diphenates. Mixtures also have the advantage that they are free from halogen and antimony compounds.
Claims (1)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH89990B TH89990B (en) | 2008-06-10 |
| TH89990A true TH89990A (en) | 2008-06-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE602006019896D1 (en) | FLAME PREVREGS AND LAMINATES FOR PCB | |
| US9238733B2 (en) | Halogen-free resin composition | |
| JP2005507902A5 (en) | ||
| JP5830718B2 (en) | Thermosetting resin composition, prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, and circuit board | |
| JP4645726B2 (en) | Laminated board, prepreg, metal foil clad laminated board, circuit board, and circuit board for LED mounting | |
| ATE476469T1 (en) | HALOGEN-FREE FLAME RETARDANT THERMOPLASTIC POLYESTER | |
| ATE549378T1 (en) | HALOGEN-FREE FLAME RETARDANT RESIN COMPOSITION AND PREPREG, LAMINATE AND CIRCUIT BOARD LAMINATE THEREOF | |
| US20120322923A1 (en) | Flame retardant composition for thermoplastic molding compounds | |
| WO2007120203A3 (en) | Flame retardant compositions with a phosphorated compound | |
| US20140322541A1 (en) | Halogen-free resin composition, copper clad laminate using the same, and printed circuit board using the same | |
| CN103992622A (en) | Halogen-free resin composition, prepreg prepared from halogen-free resin composition and laminated board prepared from halogen-free resin composition and used for printed circuit | |
| US9574070B2 (en) | Aromatic tetrafunctional vinylbenzyl resin composition and use thereof | |
| US20160024304A1 (en) | Halogen-free resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using the same | |
| MX2010002529A (en) | Flame retardant combinations of hydroxyalkyl phosphine oxides with 1,3,5-triazines and epoxides. | |
| WO2007100724A3 (en) | A halogen-free phosphorous epoxy resin composition | |
| IL174661A0 (en) | Flame retardant epoxy prepregs, laminates, and printed wiring boards of enhanced thermal stability | |
| JP4788799B2 (en) | Thermosetting resin composition, prepreg, composite laminate, metal foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for LED mounting | |
| US20130215628A1 (en) | Prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, circuit board and led module | |
| CN105131597A (en) | Halogen-free resin composition and prepreg using halogen-free resin composition and printed circuit laminated board | |
| TH89990A (en) | Prepreg and laminate with flame retardant for printed circuit board | |
| US9185801B2 (en) | Halogen-free resin composition, copper clad laminate using the same, and printed circuit board using the same | |
| TH89990B (en) | Prepreg and laminate with flame retardant for printed circuit board | |
| TW200613437A (en) | Highly flame-retardant and uv-blocking modified epoxy resin compositions | |
| JP2011102394A (en) | Thermosetting resin composition, prepreg, composite laminate, metal foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for mounting led | |
| TW200520639A (en) | High thermal conductive halogen-free phosphorus-free retardant resin composition for printed circuit board materials |