TH85879A - วิธีสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ - Google Patents

Abstract

DC60 จัดให้มีวิธีสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ที่มีความเชื่อถือได้การเชื่อมต่อสูง ขณะที่หลีกเลี่ยง ปัญหาการลัดวงจรแม้กระทั่งกับพิตช์ละเอียด วิธีสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะ หรือสำหรับ การเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะกับเส้นลวดสายนำโลหะหรือหน้าสัมผัส โลหะ ซึ่งวิธีจะรวมทั้งขั้นตอนในการยึดด้วยการอัดร้อนของฟิล์มสารยึดติดกับข้อต่อ ฟิล์มการยึดติด ประกอบด้วยองค์ประกอบสารยึดติดซึ่งประกอบด้วยเทอร์โมพลาสติกเรซินและอนุภาคอินทรีย์ ที่ซึ่งความหนืดจะลดลงเมื่อแรงการอัดร้อนที่ใช้เพิ่มขึ้นที่อุณหภูมิ 100-250 องศาเซลเซียส จัดให้มีวิธีสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ที่มีความเชื่อถือได้การเชื่อมต่อสูง ขณะที่หลีกเลี่ยง ปัญหาการลัดวงจรแม้กระทั่งกับพิตช์ละเอียด วิธีสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะ หรือสำหรับ การเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะกับเส้นลวดสายนำโลหะหรือหน้าสัมผัส โลหะ ซึ่งวิธีจะรวมทั้งขั้นตอนในการยึดด้วยการอัดร้อนของฟิล์มสารยึดติดกับข้อต่อ ฟิล์มการยึดติด ประกอบด้วยองค์ประกอบสารยึดติดซึ่งประกอบด้วยเทอร์โมพลาสติกเรซินและอนุภาคอินทรีย์ ที่ซึ่งความหนืดจะลดลงเมื่อแรงการอัดร้อนที่ใช้เพิ่มขึ้นที่อุณหภูมิ 100-250 ํซ

Claims (12)

1. วิธีสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะ หรือการเชื่อมต่อ แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะที่มีเส้นลวดสายนำโลหะหรือหน้าสัมผัสโลหะ ซึ่งเป็นวิธีการเชื่อมต่อซึ่งรวมการยึดเฟสของแข็งหรือหน้าสัมผัสเฟสของแข็งระหว่างโลหะที่มี การเชื่อมต่อโดยใช้สารยึดติด วิธีซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของ: (i) การวางฟิล์มสารยึดติดไว้ระหว่างส่วนเชื่อมต่อของการเดินสายโลหะของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) หรือระหว่างส่วนเชื่อมต่อของการเดินสายโลหะของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และเส้นลวดสายนำโลหะ หรือหน้าสัมผัสโลหะ และ (ii) การอัดร้อนซึ่งยึดส่วนเชื่อมต่อดังกล่าวและ/หรือเส้นลวดสายนำโลหะหรือหน้าสัมผัส โลหะดังกล่าวเข้ากับฟิล์มสารยึดติดดังกล่าวที่อุณหภูมิและความดันที่พอเพียงต่อการดันออกฟิล์ม สารยึดติดสำหรับหน้าสัมผัสไฟฟ้าระหว่างส่วนเชื่อมต่อของแผงวงจรตรงข้ามกันหรือระหว่างส่วน เชื่อมต่อของแผงวงจรและเส้นลวดนำโลหะหรือหน้าสัมผัสโลหะ อุณหภูมิเป็นอุณหภูมิซึ่งไม่ หลอมเหลวการเดินสายโลหะหรือเส้นลวดสายนำโลหะหรือหน้าสัมผัสโลหะ ที่ซึ่งฟิล์มสารยึดติดดังกล่าวประกอบด้วยองค์ประกอบสารยึดติดซึ่งประกอบด้วยเทอร์โม พลาสติกเรซินและอนุภาคอินทรีย์และความหนืดของมันจะลดลงเมื่อแรงการอัดร้อนที่ใช้เพิ่มขึ้น ที่อุณหภูมิ 100-250 ํซ

2. วิธีของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งฟิล์มสารยึดติดดังกล่าวแสดงความแรงสารยึดติดลอก 5 นิวตัน/ซม. หรือมากกว่าหลังการยึดด้วยการอัดร้อน 1-30 วินาทีที่อุณหภูมิ 100-250 ํซ ที่กำหนดโดยการทดสอบ การลอก 90 ํที่ 25 ํซ ด้วยอัตราเร็วการลอก 60 มม./นาที

3. วิธีของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งการเดินสายโลหะหรือเส้นลวดสายนำโลหะดังกล่าวมีเส้นรอบ นอกสุดของมันที่ชุบด้วยโลหะมีสกุล

4. วิธีของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งการเชื่อมต่อที่ขึ้นรูปอยู่ในขั้นตอน (ii) จะสิ้นสุดโดยการใช้แรง ด้วยการให้ความร้อนบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) หรือแผงวงจรพิมพ์และเส้นลวดสายนำโลหะ และหลังจากนั้นสร้างการเชื่อมต่อใหม่ในทางเดียวกับขั้นตอน (ii)

5. วิธีของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งแผงวงจรพิมพ์ (PCB) มีส่วนยื่นที่ขึ้นรูปอยู่บนส่วนเชื่อมต่อ ของการเดินสายโลหะเพื่อที่จะทำให้สะดวกต่อการเชื่อมต่อ

6. วิธีของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งในขั้นตอน (ii) จะสร้างการเชื่อมต่อโดยการยึดด้วยการอัดร้อน ภายใต้การใช้โหลด 1-10 MPa เป็นเวลา 1-30 วินาทีที่อุณหภูมิ 100-250 ํซ

7. วิธีของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งในขั้นตอน (ii) จะใช้โหลดในขณะที่นำคลื่นอัลตราโซนิกส์

8. วิธีของข้อถือสิทธิ 4 ที่ซึ่งการเชื่อมต่อที่สร้างในขั้นตอน (ii) จะสิ้นสุดที่อุณหภูมิไม่เกิน 250 ํซ และหลังจากนั้นจะสร้างการเชื่อมต่อใหม่ในทางเดียวกับขั้นตอน (ii)

9. วิธีของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งฟิล์มสารยึดติดดังกล่าวประกอบด้วยอนุภาคอินทรีย์ที่มีเส้น ผ่านศูนย์กลางไม่เกิน 10 ไมโครเมตรที่ 25-90 ส่วนโดยน้ำหนักถึง 100 ส่วนโดยน้ำหนักขององค์ ประกอบสารยึดติด

10. วิธีของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งจะรวมโพลิเอสเทอร์เรซินเข้ากับองค์ประกอบสารยึดติดอีกต่อไป ความเหนียวหนืดที่แสดงโดยองค์ประกอบสารยึดติดหลังการให้ความร้อนจะเป็นคาบสั้นๆ

11. วิธีของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งฟิล์มสารยึดติดดังกล่าวจะถูกขึ้นรูปอยู่บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ในขั้นตอนการพิมพ์สกรีน

12. ส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบด้วยแผงวงจรพิมพ์ที่เชื่อมต่อ โดยวิธีของข้อถือสิทธิ 1