TH85879A - Methods for connecting printed circuit boards - Google Patents

Methods for connecting printed circuit boards

Info

Publication number
TH85879A
TH85879A TH601005603A TH0601005603A TH85879A TH 85879 A TH85879 A TH 85879A TH 601005603 A TH601005603 A TH 601005603A TH 0601005603 A TH0601005603 A TH 0601005603A TH 85879 A TH85879 A TH 85879A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
printed circuit
metal
pcb
circuit board
adhesive film
Prior art date
Application number
TH601005603A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH85879B (en
Inventor
คาวาเตะ นายโคฮิชิโร
คาวาเตะ นายโยชิฮิสะ
Original Assignee
3เอ็ม อินโนเวทีฟ พร็อพเพอร์ตีส์ คัมปะนี
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by 3เอ็ม อินโนเวทีฟ พร็อพเพอร์ตีส์ คัมปะนี, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical 3เอ็ม อินโนเวทีฟ พร็อพเพอร์ตีส์ คัมปะนี
Publication of TH85879A publication Critical patent/TH85879A/en
Publication of TH85879B publication Critical patent/TH85879B/en

Links

Abstract

DC60 จัดให้มีวิธีสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ที่มีความเชื่อถือได้การเชื่อมต่อสูง ขณะที่หลีกเลี่ยง ปัญหาการลัดวงจรแม้กระทั่งกับพิตช์ละเอียด วิธีสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะ หรือสำหรับ การเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะกับเส้นลวดสายนำโลหะหรือหน้าสัมผัส โลหะ ซึ่งวิธีจะรวมทั้งขั้นตอนในการยึดด้วยการอัดร้อนของฟิล์มสารยึดติดกับข้อต่อ ฟิล์มการยึดติด ประกอบด้วยองค์ประกอบสารยึดติดซึ่งประกอบด้วยเทอร์โมพลาสติกเรซินและอนุภาคอินทรีย์ ที่ซึ่งความหนืดจะลดลงเมื่อแรงการอัดร้อนที่ใช้เพิ่มขึ้นที่อุณหภูมิ 100-250 องศาเซลเซียส จัดให้มีวิธีสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ที่มีความเชื่อถือได้การเชื่อมต่อสูง ขณะที่หลีกเลี่ยง ปัญหาการลัดวงจรแม้กระทั่งกับพิตช์ละเอียด วิธีสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะ หรือสำหรับ การเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะกับเส้นลวดสายนำโลหะหรือหน้าสัมผัส โลหะ ซึ่งวิธีจะรวมทั้งขั้นตอนในการยึดด้วยการอัดร้อนของฟิล์มสารยึดติดกับข้อต่อ ฟิล์มการยึดติด ประกอบด้วยองค์ประกอบสารยึดติดซึ่งประกอบด้วยเทอร์โมพลาสติกเรซินและอนุภาคอินทรีย์ ที่ซึ่งความหนืดจะลดลงเมื่อแรงการอัดร้อนที่ใช้เพิ่มขึ้นที่อุณหภูมิ 100-250 ํซ The DC60 provides a highly reliable means of connecting printed circuit boards. While avoiding Short circuit problem even with fine pitch. A method for connecting a printed circuit board (PCB) which contains metal wiring or for a printed circuit board (PCB) connection which contains metal wiring to the wire, metal leads or metal contacts. Hot-pressed adhesion of the adhesive film to the joints Adhesion film Contains a binder component consisting of thermoplastic resins and organic particles. Where the viscosity decreases as the applied heat pressure increases at a temperature of 100-250 ° C, provides a reliable, high-connection method for connecting printed circuit boards. While avoiding Short circuit problem even with fine pitch. A method for connecting a printed circuit board (PCB) which contains metal wiring or for a printed circuit board (PCB) connection which contains metal wiring to the wire, metal leads or metal contacts. Hot-pressed adhesion of the adhesive film to the joints Adhesion film Contains a binder component consisting of thermoplastic resins and organic particles. Where the viscosity decreases as the applied heat pressure increases at a temperature of 100-250 ํ.

Claims (12)

1. วิธีสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะ หรือการเชื่อมต่อ แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะที่มีเส้นลวดสายนำโลหะหรือหน้าสัมผัสโลหะ ซึ่งเป็นวิธีการเชื่อมต่อซึ่งรวมการยึดเฟสของแข็งหรือหน้าสัมผัสเฟสของแข็งระหว่างโลหะที่มี การเชื่อมต่อโดยใช้สารยึดติด วิธีซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของ: (i) การวางฟิล์มสารยึดติดไว้ระหว่างส่วนเชื่อมต่อของการเดินสายโลหะของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) หรือระหว่างส่วนเชื่อมต่อของการเดินสายโลหะของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และเส้นลวดสายนำโลหะ หรือหน้าสัมผัสโลหะ และ (ii) การอัดร้อนซึ่งยึดส่วนเชื่อมต่อดังกล่าวและ/หรือเส้นลวดสายนำโลหะหรือหน้าสัมผัส โลหะดังกล่าวเข้ากับฟิล์มสารยึดติดดังกล่าวที่อุณหภูมิและความดันที่พอเพียงต่อการดันออกฟิล์ม สารยึดติดสำหรับหน้าสัมผัสไฟฟ้าระหว่างส่วนเชื่อมต่อของแผงวงจรตรงข้ามกันหรือระหว่างส่วน เชื่อมต่อของแผงวงจรและเส้นลวดนำโลหะหรือหน้าสัมผัสโลหะ อุณหภูมิเป็นอุณหภูมิซึ่งไม่ หลอมเหลวการเดินสายโลหะหรือเส้นลวดสายนำโลหะหรือหน้าสัมผัสโลหะ ที่ซึ่งฟิล์มสารยึดติดดังกล่าวประกอบด้วยองค์ประกอบสารยึดติดซึ่งประกอบด้วยเทอร์โม พลาสติกเรซินและอนุภาคอินทรีย์และความหนืดของมันจะลดลงเมื่อแรงการอัดร้อนที่ใช้เพิ่มขึ้น ที่อุณหภูมิ 100-250 ํซ1. A method for joining printed circuit boards (PCBs) containing metal wiring, or for joining printed circuit boards (PCBs) containing metal wiring with metal conductors or metal contacts, which is a joining method that involves the bonding of solid-phase or solid-phase contacts between connected metals using an adhesive. The method consists of the following steps: (i) placing an adhesive film between the printed circuit board (PCB) metal wiring junctions or between the printed circuit board (PCB) metal wiring junctions and metal conductors or metal contacts; and (ii) hot pressing which bonds such junctions and/or such metal conductors or metal contacts to the adhesive film at a temperature and pressure sufficient to expel the adhesive film for electrical contacts between opposite PCB junctions or between PCB junctions and metal conductors or metal contacts. The temperature is the temperature at which the metal wiring or metal conductors or metal contacts do not melt, at which point the adhesive film, consisting of a thermo-bonding adhesive element, is formed. The viscosity of plastic resins and organic particles decreases as the applied hot compression force increases, at temperatures between 100-250°C. 2. วิธีของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งฟิล์มสารยึดติดดังกล่าวแสดงความแรงสารยึดติดลอก 5 นิวตัน/ซม. หรือมากกว่าหลังการยึดด้วยการอัดร้อน 1-30 วินาทีที่อุณหภูมิ 100-250 ํซ ที่กำหนดโดยการทดสอบ การลอก 90 ํที่ 25 ํซ ด้วยอัตราเร็วการลอก 60 มม./นาที2. Method of Claim 1 where the adhesive film exhibits a peel strength of 5 N/cm or more after hot pressing for 1-30 seconds at a temperature of 100-250°C, as determined by a 90° peel test at 25°C with a peel rate of 60 mm/min. 3. วิธีของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งการเดินสายโลหะหรือเส้นลวดสายนำโลหะดังกล่าวมีเส้นรอบ นอกสุดของมันที่ชุบด้วยโลหะมีสกุล3. Method of claim 1 where such metal wiring or metal conducting wire has its outermost perimeter plated with a noble metal. 4. วิธีของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งการเชื่อมต่อที่ขึ้นรูปอยู่ในขั้นตอน (ii) จะสิ้นสุดโดยการใช้แรง ด้วยการให้ความร้อนบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) หรือแผงวงจรพิมพ์และเส้นลวดสายนำโลหะ และหลังจากนั้นสร้างการเชื่อมต่อใหม่ในทางเดียวกับขั้นตอน (ii)4. Method of claim 1 in which the forming connection in step (ii) is terminated by applying force by heating the printed circuit board (PCB) or the printed circuit board and metal conductor wire and then re-establishing the connection in the same way as in step (ii). 5. วิธีของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งแผงวงจรพิมพ์ (PCB) มีส่วนยื่นที่ขึ้นรูปอยู่บนส่วนเชื่อมต่อ ของการเดินสายโลหะเพื่อที่จะทำให้สะดวกต่อการเชื่อมต่อ5. Method of claim 1 where the printed circuit board (PCB) has molded protrusions on the metal wiring connections to facilitate connection. 6. วิธีของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งในขั้นตอน (ii) จะสร้างการเชื่อมต่อโดยการยึดด้วยการอัดร้อน ภายใต้การใช้โหลด 1-10 MPa เป็นเวลา 1-30 วินาทีที่อุณหภูมิ 100-250 ํซ6. Method of claim 1 in which step (ii) a connection is created by hot compression under the application of a load of 1-10 MPa for 1-30 seconds at a temperature of 100-250 °C. 7. วิธีของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งในขั้นตอน (ii) จะใช้โหลดในขณะที่นำคลื่นอัลตราโซนิกส์7. Method of claim 1 in which step (ii) a load is applied while the ultrasonic wave is introduced. 8. วิธีของข้อถือสิทธิ 4 ที่ซึ่งการเชื่อมต่อที่สร้างในขั้นตอน (ii) จะสิ้นสุดที่อุณหภูมิไม่เกิน 250 ํซ และหลังจากนั้นจะสร้างการเชื่อมต่อใหม่ในทางเดียวกับขั้นตอน (ii)8. Method of claim 4 in which the connection established in step (ii) terminates at a temperature not exceeding 250°C and thereafter a new connection is established in the same manner as in step (ii). 9. วิธีของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งฟิล์มสารยึดติดดังกล่าวประกอบด้วยอนุภาคอินทรีย์ที่มีเส้น ผ่านศูนย์กลางไม่เกิน 10 ไมโครเมตรที่ 25-90 ส่วนโดยน้ำหนักถึง 100 ส่วนโดยน้ำหนักขององค์ ประกอบสารยึดติด9. Method of claim 1 in which the adhesive film consists of organic particles with a diameter not exceeding 10 micrometers at 25-90 parts by weight to 100 parts by weight of the adhesive component. 10. วิธีของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งจะรวมโพลิเอสเทอร์เรซินเข้ากับองค์ประกอบสารยึดติดอีกต่อไป ความเหนียวหนืดที่แสดงโดยองค์ประกอบสารยึดติดหลังการให้ความร้อนจะเป็นคาบสั้นๆ10. The method of claim 1, which involves further incorporating polyester resin into the adhesive composition, results in a short-period viscosity exhibited by the adhesive composition after heating. 11. วิธีของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งฟิล์มสารยึดติดดังกล่าวจะถูกขึ้นรูปอยู่บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ในขั้นตอนการพิมพ์สกรีน11. Method of Claim 1 in which the adhesive film is formed onto a printed circuit board (PCB) during the screen printing process. 12. ส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบด้วยแผงวงจรพิมพ์ที่เชื่อมต่อ โดยวิธีของข้อถือสิทธิ 112. The electronic component of an electronic device consisting of printed circuit boards connected by means of claim 1.
TH601005603A 2006-11-13 Methods for connecting printed circuit boards TH85879B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH85879A true TH85879A (en) 2007-08-10
TH85879B TH85879B (en) 2007-08-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100790671B1 (en) Electric device manufacturing method
KR101814235B1 (en) Anisotropic conductive film, connection method, and connected structure
CN101821347B (en) Adhesive film, connecting method and connected body
US20030178132A1 (en) Method for manufacturing connection structure
JP5509542B2 (en) Wiring member connection structure and wiring member connection method
KR20090051721A (en) How to connect electrical parts
KR20000016996A (en) Electrical connecting device and electrical connecting method
JP2014096531A (en) Method for manufacturing connection structure and connection method
JP2007182062A (en) Multilayer anisotropic conductive film
CN101529662A (en) Method of connecting circuit boards and connected structure
WO2009041235A1 (en) Electronic part mounting method and device
JP2007141956A (en) Printed-circuit board connection method
JP5440478B2 (en) Anisotropic conductive adhesive, electrode connection structure and electronic equipment
JP2007141956A5 (en)
JP2913414B2 (en) Hot melt adhesive and printed circuit board using the same
JP4344966B2 (en) Wiring board and manufacturing method thereof
JP2003069198A (en) Sheet for collective electrical connection
JP4566573B2 (en) Component mounting structure and component mounting method
JP2001332846A (en) Electronic component mounting method and mounting body
JP2000174066A (en) Semiconductor device mounting method
JP4547987B2 (en) Substrate connection method and composite substrate manufactured by this method
JP4579360B2 (en) Wiring board and manufacturing method thereof
JP6286473B2 (en) Zygote
JP5924896B2 (en) Manufacturing method of joined body
TH85879B (en) Methods for connecting printed circuit boards