TH85879B - Methods for connecting printed circuit boards - Google Patents

Methods for connecting printed circuit boards

Info

Publication number
TH85879B
TH85879B TH601005603A TH0601005603A TH85879B TH 85879 B TH85879 B TH 85879B TH 601005603 A TH601005603 A TH 601005603A TH 0601005603 A TH0601005603 A TH 0601005603A TH 85879 B TH85879 B TH 85879B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
printed circuit
pcb
circuit board
metal wiring
metal
Prior art date
Application number
TH601005603A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH85879A (en
Inventor
นายโยชิฮิสะ คาวาเตะ นายโคฮิชิโร คาวาตะ
Original Assignee
3เอ็ม อินโนเวทีฟ พร็อพเพอร์ตีส์ คัมปะนี
Filing date
Publication date
Application filed by 3เอ็ม อินโนเวทีฟ พร็อพเพอร์ตีส์ คัมปะนี filed Critical 3เอ็ม อินโนเวทีฟ พร็อพเพอร์ตีส์ คัมปะนี
Publication of TH85879A publication Critical patent/TH85879A/en
Publication of TH85879B publication Critical patent/TH85879B/en

Links

Abstract

จัดให้มีวิธีสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ที่มีความเชื่อถือได้การเชื่อมต่อสูง ขณะที่หลีกเลี่ยง ปัญหาการลัดวงจรแม้กระทั่งกับพิตช์ละเอียด วิธีสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะ หรือสำหรับ การเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะกับเส้นลวดสายนำโลหะหรือหน้าสัมผัส โลหะ ซึ่งวิธีจะรวมทั้งขั้นตอนในการยึดด้วยการอัดร้อนของฟิล์มสารยึดติดกับข้อต่อ ฟิล์มการยึดติด ประกอบด้วยองค์ประกอบสารยึดติดซึ่งประกอบด้วยเทอร์โมพลาสติกเรซินและอนุภาคอินทรีย์ ที่ซึ่งความหนืดจะลดลงเมื่อแรงการอัดร้อนที่ใช้เพิ่มขึ้นที่อุณหภูมิ 100-250 ํซ Provides a highly reliable means of connecting printed circuit boards. While avoiding Short circuit problem even with fine pitch. A method for connecting a printed circuit board (PCB) which contains metal wiring or for a printed circuit board (PCB) connection which contains metal wiring to the wire, metal leads or metal contacts. Hot-pressed adhesion of the bonding film Adhesion film Contains a binder component consisting of thermoplastic resins and organic particles. Where the viscosity decreases as the applied heat pressure increases at a temperature of 100-250 ํ.

Claims (1)

1. วิธีสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะ หรือการเชื่อมต่อ แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะที่มีเส้นลวดสายนำโลหะหรือหน้าสัมผัสโลหะ ซึ่งเป็นวิธีการเชื่อมต่อซึ่งรวมการยึดเฟสของแข็งหรือหน้าสัมผัสเฟสของแข็งระหว่างโลหะที่มี การเชื่อมต่อโดยใช้สารยึดติด วิธีซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของ (i) การวางฟิล์มสารยึดติดไว้ระหว่างส่วนเชื่อมต่อของการเดินสายโลหะของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) หรือระหว่างส่วนเชื่อมต่อของการเดินสายโลหะของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และเส้นลวดสายนำโลหะ :1. A method for connecting a printed circuit board (PCB) which contains metal wiring. Or a printed circuit board (PCB) connection containing metal wiring with wires, metal leads or metal contacts. Which is a connection method which combines solid phase clamping or solid phase contact between metals with Bonding connections The method consists of the procedure of (i) placing a adhesive film between the metal wiring connection of the printed circuit board (PCB) or between the metal wiring connection of the printed circuit board (PCB) and the wire. Metal leads:
TH601005603A 2006-11-13 Methods for connecting printed circuit boards TH85879B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH85879A TH85879A (en) 2007-08-10
TH85879B true TH85879B (en) 2007-08-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI294757B (en) Circuit board with a through hole wire, and forming method thereof
WO2009044801A1 (en) Adhesive composition, electronic component-mounted substrate using the adhesive composition, and semiconductor device
WO2010020753A3 (en) Halo-hydrocarbon polymer coating
WO2008157143A3 (en) Edge connection structure for printed circuit boards
WO2009057332A1 (en) Circuit connecting method
WO2008132843A1 (en) Photosensitive resin composition, dry film, and processed work made with the same
EP1887583A4 (en) GUIDED PASTE AND MULTILAYER FITTED PCB WITH THIS
TW200629662A (en) Electronic device package and electronic equipment
CN111465174A (en) Manufacturing method of high-heat-dissipation single-sided circuit board
JP2008537338A5 (en)
WO2006110634A3 (en) Connection method of a flexible printed circuit board with two printed circuit boards, and electric or electronic component with parts connected by the connection method
TW200703588A (en) Electronic component mounting substrate, and electronic device using the same
TW200742518A (en) Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same
WO2009075079A1 (en) Circuit board, circuit board manufacturing method, and cover ray film
EP2053647A3 (en) Semiconductor chip mounting method, semiconductor mounting wiring board producing method and semiconductor mounting wiring board
WO2006083615A3 (en) Method for connecting two printed circuit boards and printed circuit board therefore
WO2009037145A3 (en) Method for the production of an electronic assembly, and electronic assembly
WO2012116476A1 (en) Circuit board with heat dissipation metal
CN105493279B (en) System for attaching devices to flexible substrates
WO2009031586A1 (en) Circuit board and method for manufacturing circuit board
TW200746957A (en) Method for connecting printed circuit boards
TWM447653U (en) Circuit board structure of high heat-conductivity
CN102480840A (en) Method for manufacturing circuit board
KR20170066959A (en) Base film for fpcb and manufacturing method for the same
JP2913414B2 (en) Hot melt adhesive and printed circuit board using the same