TH85879B - วิธีสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ - Google Patents
วิธีสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH85879B TH85879B TH601005603A TH0601005603A TH85879B TH 85879 B TH85879 B TH 85879B TH 601005603 A TH601005603 A TH 601005603A TH 0601005603 A TH0601005603 A TH 0601005603A TH 85879 B TH85879 B TH 85879B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- printed circuit
- pcb
- circuit board
- metal wiring
- metal
- Prior art date
Links
Abstract
จัดให้มีวิธีสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ที่มีความเชื่อถือได้การเชื่อมต่อสูง ขณะที่หลีกเลี่ยง ปัญหาการลัดวงจรแม้กระทั่งกับพิตช์ละเอียด วิธีสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะ หรือสำหรับ การเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะกับเส้นลวดสายนำโลหะหรือหน้าสัมผัส โลหะ ซึ่งวิธีจะรวมทั้งขั้นตอนในการยึดด้วยการอัดร้อนของฟิล์มสารยึดติดกับข้อต่อ ฟิล์มการยึดติด ประกอบด้วยองค์ประกอบสารยึดติดซึ่งประกอบด้วยเทอร์โมพลาสติกเรซินและอนุภาคอินทรีย์ ที่ซึ่งความหนืดจะลดลงเมื่อแรงการอัดร้อนที่ใช้เพิ่มขึ้นที่อุณหภูมิ 100-250 ํซ
Claims (1)
1. วิธีสำหรับการเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะ หรือการเชื่อมต่อ แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งบรรจุการเดินสายโลหะที่มีเส้นลวดสายนำโลหะหรือหน้าสัมผัสโลหะ ซึ่งเป็นวิธีการเชื่อมต่อซึ่งรวมการยึดเฟสของแข็งหรือหน้าสัมผัสเฟสของแข็งระหว่างโลหะที่มี การเชื่อมต่อโดยใช้สารยึดติด วิธีซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของ (i) การวางฟิล์มสารยึดติดไว้ระหว่างส่วนเชื่อมต่อของการเดินสายโลหะของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) หรือระหว่างส่วนเชื่อมต่อของการเดินสายโลหะของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และเส้นลวดสายนำโลหะ :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH85879A TH85879A (th) | 2007-08-10 |
| TH85879B true TH85879B (th) | 2007-08-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI294757B (en) | Circuit board with a through hole wire, and forming method thereof | |
| WO2009044801A1 (ja) | 接着剤組成物及びそれを用いた電子部品搭載基板並びに半導体装置 | |
| WO2010020753A3 (en) | Halo-hydrocarbon polymer coating | |
| WO2008157143A3 (en) | Edge connection structure for printed circuit boards | |
| WO2009057332A1 (ja) | 回路接続方法 | |
| WO2008132843A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびそれを用いた加工品 | |
| EP1887583A4 (en) | CONDUCTIVE PASTE AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME | |
| TW200629662A (en) | Electronic device package and electronic equipment | |
| CN111465174A (zh) | 一种高散热单面线路板的制作方法 | |
| JP2008537338A5 (th) | ||
| WO2006110634A3 (en) | Connection method of a flexible printed circuit board with two printed circuit boards, and electric or electronic component with parts connected by the connection method | |
| TW200703588A (en) | Electronic component mounting substrate, and electronic device using the same | |
| TW200742518A (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| WO2009075079A1 (ja) | 回路板、回路板の製造方法およびカバーレイフィルム | |
| EP2053647A3 (en) | Semiconductor chip mounting method, semiconductor mounting wiring board producing method and semiconductor mounting wiring board | |
| WO2006083615A3 (en) | Method for connecting two printed circuit boards and printed circuit board therefore | |
| WO2009037145A3 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe sowie elektronische baugruppe | |
| WO2012116476A1 (zh) | 带散热金属的电路板 | |
| CN105493279B (zh) | 用于将器件附接到柔性衬底的系统 | |
| WO2009031586A1 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| TW200746957A (en) | Method for connecting printed circuit boards | |
| TWM447653U (zh) | 高導熱電路板結構 | |
| CN102480840A (zh) | 电路板的制作方法 | |
| KR20170066959A (ko) | Fpcb용 베이스필름 및 그 제조방법 | |
| JP2913414B2 (ja) | ホットメルト接着剤およびそれを用いる印刷回路配線板 |