TH7028B - วิธีการและอุปกรณ์สำหรับสร้างยางเรซินสำหรับหล่อสำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเล็กทรอนิคส์ - Google Patents
วิธีการและอุปกรณ์สำหรับสร้างยางเรซินสำหรับหล่อสำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเล็กทรอนิคส์Info
- Publication number
- TH7028B TH7028B TH9401000765A TH9401000765A TH7028B TH 7028 B TH7028 B TH 7028B TH 9401000765 A TH9401000765 A TH 9401000765A TH 9401000765 A TH9401000765 A TH 9401000765A TH 7028 B TH7028 B TH 7028B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin
- mold
- aforementioned
- electronic components
- casting
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 23
- 238000010125 resin casting Methods 0.000 title claims 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 26
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract 5
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims 1
- 239000012508 resin bead Substances 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
Abstract
ในวิธีการหนึ่งสำหรับหล่อยางเรซิน เพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิคส์ ส่วนที่ว่างแม่พิมพ์ภายใน (38) ส่วนหนึ่ง ซึ่งถูกกำหนดขอบเขตอยู่ที่อย่างน้อยหม้อ (9) ส่วนเก็บ (25) ทางผ่านยางเรซิน (26) และโพรง (10,20) เมื่อเบ้าส่วนบน (1) อันหนึ่ง และเบ้าส่วนล่าง (2) อันหนึ่ง ถูกปิดลงจะถูกตัดการติดต่อจากภายนอกเพื่อดำเนินการสร้างสูญญากาศในทันทีโดยกลไกสร้างสูญญากาศ (45) ตัวหนึ่ง ตามวิธีการนี้จะเป็นไปได้ที่จะปรับปรุงระดับสูญญากาศในส่วนที่ว่างแม่พิมพ์ภายใน (38) ดังกล่าวอย่างรวดเร็ว โดยการพ่นอากาศความชื้น และก๊าซจากส่วนที่ว่างแม่พิมพ์ภายใน (38)ไปข้างนอกได้อย่างมีประสิทธิภาพและแน่นอน เนื่องมาจากปฏิกิริยาซินเนอร์จีของการสร้างสูญญากาศ และการสร้างสูญญากาศในทันที ในที่สุดชิ้นส่วนที่หล่อด้วยยางเรซินก็ถูกป้องกันไม่ให้เกิดช่องว่าง หรือว่าตำหนิขึ้นได้
Claims (2)
1. อุปกรณ์สำหรับการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ ตามข้อถือสิทธิ 7 ถึง 10 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่กลไกดังกล่าว (30,33) สำหรับการตัดส่วนที่ว่างภายในแม่พิมพ์ออก(25,26) จากภายนอกรวมถึงส่วนที่กำลังกันอากาศภายนอกคู่หนึ่ง (30,33) ที่คลอบคลุมขอบรอบนอกของเบ้าด้านบนดังกล่าว(1) และเบ้าด้านล่างดังกล่าว (2) ในตำแหน่งที่ชิดกับส่วนที่ว่างภายในแม่พิมพ์ดังกล่าว (25,26) และสามารถเปลี่ยนไป ตามขอบรอบนอกดังกล่าวเพื่อสามารถประสานกันและกัน เมื่อปิดเบ้าด้านบนและล่างดังกล่าว (1,2) 1
2. อุปกรณ์สำหรับการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ ตามข้อถือสิทธิ 7 ถึง 11 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งยังประกอบเพิ่มเติมด้วยบล็อคสลักคู่หนึ่ง(7,8) ที่มีส่วนหลักสำหรับดำเนินการหล่อเรซิน บล็อคดังกล่าวประสานแบบถอดได้กับเบ้าส่วนบนดังกล่าว (1) และเบ้าส่วนล่างดังกล่าว (2) ตามลำดับ
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH20503A TH20503A (th) | 1996-09-10 |
| TH7028B true TH7028B (th) | 1997-08-06 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2524955B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| US6896844B2 (en) | Process for gas assisted and water assisted injection molding | |
| KR920015493A (ko) | 반도체 장치의 수지 봉지 성형방법 및 장치 | |
| ITAN960009A1 (it) | Metodo per stampare ad iniezione suole realizzate con composti a base di "eva" espandibile e reticolabile e recanti sulla pianta di | |
| ITMO20090268A1 (it) | Apparato e metodo di saldatura | |
| US4773844A (en) | Apparatus for producing a synthetic resin skin | |
| SU452947A3 (ru) | Установка дл получени тонкостенных отливок | |
| JP6143711B2 (ja) | 半導体圧縮樹脂封止方法及び半導体圧縮樹脂封止装置 | |
| TH7028B (th) | วิธีการและอุปกรณ์สำหรับสร้างยางเรซินสำหรับหล่อสำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเล็กทรอนิคส์ | |
| US20040256766A1 (en) | Method and apparatus for forming containers | |
| TH20503A (th) | วิธีการและอุปกรณ์สำหรับสร้างยางเรซินสำหรับหล่อสำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเล็กทรอนิคส์ | |
| CN207607042U (zh) | 一种手机金属塑胶件的制备装置 | |
| US12459178B2 (en) | Methods and apparatus for injection and manufacture of molded components with vacuum assist | |
| EP0004844A2 (en) | Apparatus for manufacturing plastic products | |
| JPH07195447A (ja) | バルブゲート式金型 | |
| JP3407987B2 (ja) | 樹脂封止成形用金型の保管方法及び電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| EP0128710B1 (en) | Mold loading method and apparatus | |
| JP3581759B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPH09267133A (ja) | 中空二重管への充填材の充填・排出装置 | |
| JPS6185830A (ja) | 半導体素子のトランスフア樹脂モ−ルド成形方法 | |
| JPS62273814A (ja) | 樹脂封止方法 | |
| KR102811627B1 (ko) | 유해 가스 저감 및 성형성이 개선된 사출 성형 시스템 | |
| JPH02227223A (ja) | 射出またはトランスファー成形方法および装置 | |
| JPS62130815A (ja) | 射出成形機 | |
| JPS62103110A (ja) | ド−ム型加硫機における加硫方法 |