Claims (2)
1. วิธีการของการหล่อเรซินเพื่อผนึกส่วนอิเลคทรอนิคส์ ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนการป้อนเม็ดเรซิน ซึ่งมีการป้อนเม็ดเรซิน (R) ไปยังแต่ละหม้อ (9) ซึ่งจัดเรียงในแม่พิมพ์สำหรับหล่อเรซิน(1,2) ที่ประกอบด้วยเบ้าส่วนบน (1) และเบ้าส่วนล่าง (2) ขั้นตอนการป้อนกรอบนำ ซึ่งมีการใส่ชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(27a) ที่ติดตั้งอยู่บนกรอบนำ (27) ลงในตำแหน่งที่กำหนดในช่องที่มีอยู่ในแม่พิมพ์ดังกล่าว (1,2) ขั้นตอนการให้ความร้อนแก่เม็ดเรซิน เพื่อให้ความร้อนแก่เม็ดเรซินดังกล่าว (R) ขั้นตอนการปิดแม่พิมพ์ เพื่อปิดเบ้าส่วนบนและส่วนล่าง (1,2) เพื่อล้อมรอบส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าว (27a) บนกรอบนำดังกล่าว(27)ในช่องดังกล่าว (10,20) ขั้นตอนการกั้นอากาศภายนอก ซึ่งส่วนที่ร่างกายในแม่พิมพ์(25,21) ที่กำหนดในแม่พิมพ์ที่ปิดโดยอย่างน้อยหม้อดังกล่าว(9) ช่องดังกล่าว(10,20) และทางผ่านเรซินทำให้หม้อดังกล่าว (9) เชื่อมถึงกับช่องดังกล่าว (10,20) ถูกตัดออกจากภายนอก ขั้นตอนการถ่ายออกที่นานขึ้นโดยเทียบเคียงลำดับแรก เพื่อบังคับดูด/ปล่อยอากาศ แก๊ส และ/หรือความชื้นในส่วนที่ว่างภายในแม่พิมพ์ดังกล่าว (25,26) ขั้นตอนการหล่อเรซิน ซึ่งมีการให้ความร้อนแก่เม็ดเรซินดังกล่าว (R) และหลอมเหลวในหม้อดังกล่าว (9) เพื่อไหลไปยังช่องดังกล่าว (10,20) ที่จัดเรียงไปถึงด้านข้างของหม้อดังกล่าว (9) ผ่านตลอดทางเดินเรซินดังกล่าว (25,26) ด้วยวิธีนี้มีการผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าว (27a) กับเรซินโดยที่ขั้นตอนการปิดแม่พิมพ์ดังกล่าวประกอบด้วย ขั้นตอนการผิดกลาง เพื่อหาความชัดเจนที่กำหนดระหว่างพื้นผิวแม่พิมพ์ของเบ้าด้านบนและด้านล่าง (1,2) และ ขั้นตอนการปิดที่สมบูรณ์เพื่อเชื่อมพื้นผิวแม่พิมพ์ดังกล่าวของเบ้าด้านบนและด้านล่างดังกล่าว (1,2) ถึงกันและกันและโดยที่ ทั้งขั้นตอนการถ่ายออกลำดับแรกดังกล่าว และขั้นตอนการถ่ายออกลำดับสองดังกล่าว ดำเนินการทั้งในขั้นตอนการปิดกลางดังกล่าว และขั้นตอนการปิดที่สมบูรณ์ดังกล่าว 2. วิธีการของการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ขั้นตอนการถ่ายออกลำดับสองดังกล่าวดำเนินการแล้วจากขั้นตอนการถ่ายออกลำดับแรกดังกล่าว 3. วิธีการของการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ขั้นตอนการถ่ายออกลำดับแรกดังกล่าวดำเนินการหลังจากขั้นตอนการถ่ายออกลำดับสองดังกล่าว 4. วิธีการของการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ขั้นตอนการถ่ายออกลำดับสองดังกล่าวดำเนินการพร้อมกันกับขั้นตอนการถ่ายออกลำดับแรกดังกล่าว 5. วิธีการของการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ขั้นตอนการถ่ายออกลำดับสองดังกล่าวดำเนินการหลังจากมีการให้ความร้อนแก่เม็ดเรซินดังกล่าว (R)ในหม้อดังกล่าว (9) และขยายตัวในระหว่างขั้นตอนการให้ความร้อนแก่เม็ดเรซินดังกล่าวเพื่อว่าจะทำให้ภายในและภายนอกของเม็ดเรซินดังกล่าว (R) อยู่ในสภาพที่ระบายอากาศได้ 6. วิธีการของการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ขั้นตอนการถ่ายออกลำดับสองดังกล่าวรวมถึงขั้นตอนของการปล่อยอากาศ แก๊ส และ/หรือความชื้นไปยังถังสูญญากาศ (45) ที่มีการทำให้อยู่ในสภาพสูญญากาศที่กำหนดเมื่อการติดต่อกับส่วนที่ว่างภายในแม่พิมพ์ดังกล่าว (25,26) ถูกปิด และมีการติดต่อถังสูญญากาศดังกล่าวกับแหล่งสูญญากาศ (40) 7. อุปกรณ์สำหรับหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ซึงประกอบด้วย แม่พิมพ์ (1,2) สำหรับหล่อเรซิน ที่รวมทั้งเบ้าส่วนบน (1)และเบ้าส่วนล่าง (2) ที่มีการจัดเรียงตรงกันข้ามกันและมีหม้อจำนวนมาก (9) ช่องจำนวนมาก (10,20) และทางผ่านเรซินจำนวนมาก (25,26) เพื่อติดต่อหม้อดังกล่าว (9) และช่องดังกล่าว (10,20) กลไกสำหรับป้อนเม็ดเรซิน (R) ไปยังแต่ละหม้อ (9) กลไกสำหรับป้อนและตั้งชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ (27a) ที่ติดตั้งอยู่บนกรอบนำ (27)ในตำแหน่งที่กำหนดในช่องดังกล่าว (10,20) ของแม่พิมพ์ดังกล่าว (1,2) กลไกสำหรับปิด แม่พิมพ์ดังกล่าว (1,2) กับเม็ดเรซินดังกล่าว (R) ในหม้อดังกล่าว (9) และชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(27a) ในช่องดังกล่าว (10,20) และสำหรับให้ความร้อนแก่เม็ดเรซินดังกล่าว (R) เพื่อหลอมเหลวสิ่งเดียวกันนี้ และ กลไกสำหรับฉีดวัสดุเรซินหลอมเหลวไปยังช่องดังกล่าว (10,20)ผ่านตลอดทางเดินเรซินดังกล่าว (25,26) ด้วยกลไกนี้จึงสามารถผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าว (27a) กับเรซินอุปกรณ์ดังกล่าวยังประกอบเพิ่มเติมด้วย กลไกสำหรับตัดส่วนที่ว่างภายในแม่พิมพ์ออก (25,26) ที่กำหนดเมื่อทำการปิดแม่พิมพ์ดังกล่าว (1,2) โดยอย่างน้อยหม้อดังกล่าว (9) ทางเดินเรซินดังกล่าว (25,26) และช่องดังกล่าว (10,20) กลไกถ่ายออกลำดับแรก เพื่อบังคับดูด/ปล่อยอากาศ ความชื้นและแก๊สที่มีอยู่ในส่วนที่ว่างภายในแม่พิมพ์ดังกล่าว(25,26) ถึงภายนอก ด้วยกลไกนี้สามารถปรับปรุงระดับของสูญญากาศในส่วนที่ว่างภายในแม่พิมพ์ดังกล่าว (25,26) ในเวลาที่นานขึ้นโดยเทียบเคียง กลไกถ่ายออกลำดับสอง เพื่อบังคับดูด/ปล่อยอากาศดังกล่าว ความชื้นดังกล่าว และแก๊สดังกล่าวที่มีอยู่ในส่วนที่ว่าง ภายในแม่พิมพ์ดังกล่าว (25,26) ถึงภายนอกในเวลาที่สั้นลงโดยเทียบเคียงด้วยกลไกนี้สามารถปรับปรุงระดับของสูญญากาศในส่วนที่ร่างกายในแม่พิมพ์ดังกล่าว (25,26)และ กลไกโดยที่กลไกปิดแม่พิมพ์ดังกล่าว ดำเนินการร่วมกับขั้นตอนการปิดกลาง และอย่างสมบูรณ์ และกลไกถ่ายออกลำดับแรกและลำดับสองดังกล่าว สามารถใช้งานได้ ขั้นตอนการปิดแม่พิมพ์ดังกล่าวทั้งสองขั้นตอน 8. อุปกรณ์สำหรับการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ ตามข้อถือสิทธิ 7 โดยที่ กลไกถ่ายออกลำดับแรกดังกล่าวรวมแหล่งสูญญากาศอยู่ด้วย (40) กลไกถ่ายออกลำดับสองดังกล่าว (45) รวมถึงถังสูญญากาศ และ ส่วนปลาย 3 ส่วนของทางสูญญากาศ ที่มีส่วนสาขา 3 ส่วนเชื่อมกับแหล่งสูญญากาศดังกล่าว (40) ถังสูญญากาศดังกล่าว และส่วนที่ว่างภายในแม่พิมพ์ดังกล่าว (25,26) ตามลำดับ เพื่อติดต่อกับสิ่งเดียวกันนี้ สิ้นสับสวิทซ์ (47,48) ที่จัดเตรียมอยู่ระหว่างส่วนสาขาดังกล่าวกับถังสูญญากาศดังกล่าว เช่นเดียวกับสิ่งที่ว่างภายในแม่พิมพ์ดังกล่าว (25,26) ตามลำดับ 9. อุปกรณ์สำหรับการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ ตามข้อถือสิทธิ 8 ซึ่งยังประกอบเพิ่มเติมด้วยวิธีสำหรับควบคุม การปิด/การปิด ลิ้นลับสวิทซ์ดังกล่าว (47,48)ในการเชื่อมต่อ 1 0. อุปกรณ์สำหรับการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ ตามข้อถือสิทธิ 7 ถึง 9 ข้อใดข้อหนึ่งโดยที่กลไกดังกล่าวการผนึก/การหล่อชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าวกับเรซิน รวมถึงกลไกหลายขั้นตอนที่สามารถเปลี่ยนความเร็วสำหรับฉีดวัสดุเรซินหลอมเหลวดังกล่าวไปยังช่องดังกล่าว(10,20) 11. Methods of resin casting to seal the electronic part. Which consists of Resin feeding process The resin beads (R) are fed to each pot (9) arranged in a resin casting mold (1,2) that consists of the upper socket (1) and the lower socket (2). The electronic component (27a) mounted on the guide frame (27) is placed in a fixed position in the cavity contained in the mold (1,2). Resin To heat the resin resin (R) process of closing the mold. To cover the upper and lower sockets (1,2) to enclose the electronic part (27a) on the guiding frame (27) in the compartment (10,20). Where the body part in the mold (25,21) is defined in the mold that is closed by at least the aforementioned pot (9), the aforementioned cavity (10,20), and the resin passageway makes the pot (9) connected to that cavity. Said (10,20) was cut from the outside. Longer take-off process by comparing the first To force suction / release of air, gas and / or moisture in the empty parts of the mold (25,26). Which is heated to the resin (R) and melted in the pot (9) to flow into the channel (10,20) arranged to the side of the pot (9) through Throughout the resin pavement (25,26), in this way the electronic part (27a) is sealed with the resin. Middle wrong step To determine the required clarity between the top and bottom mold surfaces (1,2) and a complete closing procedure to weld the above and below mold surfaces (1,2) to Each other and by which Both the process of taking out the first order And the process of taking out the second order Both are performed in the aforementioned intermediate closure phases. 2. Method of resin casting to seal the electronic components as per claim 1, where the aforementioned second-off procedure was carried out from the transfer process. 3. Method of resin casting to seal the electronic components as per claim 1, where the aforementioned primary removal process is performed after the said second phase. 4. Method of resin casting to seal the electronic components in accordance with claim 1, where the aforementioned second discharge procedure is performed simultaneously with the aforementioned first step. The process of casting the resin to seal the electronic components in accordance with claim 1, provided that the aforementioned second-degree discharge procedure is performed after the resins are heated. (R) in such pots (9) and expands during the process of heating the resin so that the inside and outside of the resin (R) are in a ventilated state. 6. Method of resin casting to seal electronic components in accordance with claim 1, whereby the aforementioned second-off procedure includes steps of releasing air, gas and / or moisture to the vacuum tank. The vacuum (45) is made to a specified vacuum when contact with the free part inside the mold (25,26) is closed and the aforementioned vacuum tank is contacted with the vacuum source. Air (40) 7. A device for casting resin to seal electronic parts consisting of molds (1,2) for resin casting. Including the upper socket (1) and the lower socket (2) with opposite arrangement and with many pots (9), many compartments (10,20) and a large number of resin passages (25,26) to contact such pots ( 9) and thereof (10,20) a mechanism for feeding resin (R) to each pot (9), mechanism for feeding and setting electronic components (27a) mounted on the guide frame. (27) in a fixed position in the said cavity (10,20) of such mold (1,2) Mechanism for closing The mold (1,2) with the resin (R) in the pot (9) and the electronic part (27a) in the compartment (10,20) and for heating the pellets. The resin (R) to melt the same and a mechanism for injecting the molten resin material into the channel. (10,20) passes through the aforementioned resin corridor (25,26). Through this mechanism, the electronic part (27a) can be sealed with the resin. A mechanism for cutting off the empty part of the mold (25,26) required when the mold is closed (1,2), with at least such pots (9), such resin paths (25,26) and such holes. (10,20) First take-off mechanism To force suck / release air The moisture and gas contained in the empty parts inside the mold (25,26) to the outside, by means of this mechanism, can improve the degree of vacuum in the void inside the mold (25,26) over a longer period of time. Comparable Second ejection mechanism To force suck / release the air Such humidity And that gas contained in the vacant part By means of this mechanism, the degree of vacuum in the body in the mold (25,26) and the mechanism by which the mold closes mechanism can be improved. say Performed in conjunction with a central closing procedure And completely And the mechanism for removing the first and second order Can be used Both steps for sealing the mold. 8. Resin casting equipment to seal the electronic components. According to claim 7, the first-order ejection mechanism includes the vacuum source (40), the second-order ejection mechanism (45) includes the vacuum tank and the three-end exhaust. Vacuum With three branch sections welded to the aforementioned vacuum source (40). And the empty parts inside the said mold (25,26) respectively to contact the same The switch end (47,48) provided is between the said branch and the vacuum tank. The same is true for the empty inside the mold (25,26), respectively. 9. Resin casting equipment to seal the electronic components. According to claim 8, which also includes additional methods for controlling Closing / closing The secret tongue of the switch (47,48) in connection 1 0. Resin casting equipment to seal electronic components. In accordance with any claim 7 to 9, whereby the mechanism, the aforementioned sealing / casting electronic components with resin Including a multi-step mechanism that can change the speed for injecting the molten resin into the said cavity (10,20) 1
1. อุปกรณ์สำหรับการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ ตามข้อถือสิทธิ 7 ถึง 10 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่กลไกดังกล่าว (30,33) สำหรับการตัดส่วนที่ว่างภายในแม่พิมพ์ออก(25,26) จากภายนอกรวมถึงส่วนที่กำลังกันอากาศภายนอกคู่หนึ่ง (30,33) ที่คลอบคลุมขอบรอบนอกของเบ้าด้านบนดังกล่าว(1) และเบ้าด้านล่างดังกล่าว (2) ในตำแหน่งที่ชิดกับส่วนที่ว่างภายในแม่พิมพ์ดังกล่าว (25,26) และสามารถเปลี่ยนไป ตามขอบรอบนอกดังกล่าวเพื่อสามารถประสานกันและกัน เมื่อปิดเบ้าด้านบนและล่างดังกล่าว (1,2) 11. Equipment for resin casting to seal the electronic components. According to any of the 7 to 10 claims The mechanism (30,33) for externally cutting the empty inner part of the mold (25,26), as well as a pair of external weatherproof parts (30,33) covering the perimeter of the socket. The above-mentioned top (1) and the aforementioned bottom socket (2) are positioned close to the empty part of the mold (25,26) and can be changed Along the periphery to be able to coordinate with each other When the upper and lower sockets are closed (1,2) 1
2. อุปกรณ์สำหรับการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ ตามข้อถือสิทธิ 7 ถึง 11 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งยังประกอบเพิ่มเติมด้วยบล็อคสลักคู่หนึ่ง(7,8) ที่มีส่วนหลักสำหรับดำเนินการหล่อเรซิน บล็อคดังกล่าวประสานแบบถอดได้กับเบ้าส่วนบนดังกล่าว (1) และเบ้าส่วนล่างดังกล่าว (2) ตามลำดับ2.Resin casting equipment to seal the electronic components. According to any of the 7 to 11 claims It also consists of a pair of key blocks (7,8) with the main part for casting resin. The blocks are removable together with the top (1) and the lower (2), respectively.