TH20503A - วิธีการและอุปกรณ์สำหรับสร้างยางเรซินสำหรับหล่อสำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเล็กทรอนิคส์ - Google Patents

วิธีการและอุปกรณ์สำหรับสร้างยางเรซินสำหรับหล่อสำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเล็กทรอนิคส์

Info

Publication number
TH20503A
TH20503A TH9401000765A TH9401000765A TH20503A TH 20503 A TH20503 A TH 20503A TH 9401000765 A TH9401000765 A TH 9401000765A TH 9401000765 A TH9401000765 A TH 9401000765A TH 20503 A TH20503 A TH 20503A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
resin
mold
aforementioned
casting
seal
Prior art date
Application number
TH9401000765A
Other languages
English (en)
Other versions
TH7028B (th
Inventor
โอซากา นายมิชิโอ
คาวาโมโต นายโยชิฮิซา
มัทสึโอ นายมาโกโต
เอรากิ นายโคอิชิ
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH20503A publication Critical patent/TH20503A/th
Publication of TH7028B publication Critical patent/TH7028B/th

Links

Abstract

ในวิธีการหนึ่งสำหรับหล่อยางเรซิน เพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิคส์ ส่วนที่ว่างแม่พิมพ์ภายใน (38) ส่วนหนึ่ง ซึ่งถูกกำหนดขอบเขตอยู่ที่อย่างน้อยหม้อ (9) ส่วนเก็บ (25) ทางผ่านยางเรซิน (26) และโพรง (10,20) เมื่อเบ้าส่วนบน (1) อันหนึ่ง และเบ้าส่วนล่าง (2) อันหนึ่ง ถูกปิดลงจะถูกตัดการติดต่อจากภายนอกเพื่อดำเนินการสร้างสูญญากาศในทันทีโดยกลไกสร้างสูญญากาศ (45) ตัวหนึ่ง ตามวิธีการนี้จะเป็นไปได้ที่จะปรับปรุงระดับสูญญากาศในส่วนที่ว่างแม่พิมพ์ภายใน (38) ดังกล่าวอย่างรวดเร็ว โดยการพ่นอากาศความชื้น และก๊าซจากส่วนที่ว่างแม่พิมพ์ภายใน (38)ไปข้างนอกได้อย่างมีประสิทธิภาพและแน่นอน เนื่องมาจากปฏิกิริยาซินเนอร์จีของการสร้างสูญญากาศ และการสร้างสูญญากาศในทันที ในที่สุดชิ้นส่วนที่หล่อด้วยยางเรซินก็ถูกป้องกันไม่ให้เกิดช่องว่าง หรือว่าตำหนิขึ้นได้

Claims (2)

1. วิธีการของการหล่อเรซินเพื่อผนึกส่วนอิเลคทรอนิคส์ ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนการป้อนเม็ดเรซิน ซึ่งมีการป้อนเม็ดเรซิน (R) ไปยังแต่ละหม้อ (9) ซึ่งจัดเรียงในแม่พิมพ์สำหรับหล่อเรซิน(1,2) ที่ประกอบด้วยเบ้าส่วนบน (1) และเบ้าส่วนล่าง (2) ขั้นตอนการป้อนกรอบนำ ซึ่งมีการใส่ชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(27a) ที่ติดตั้งอยู่บนกรอบนำ (27) ลงในตำแหน่งที่กำหนดในช่องที่มีอยู่ในแม่พิมพ์ดังกล่าว (1,2) ขั้นตอนการให้ความร้อนแก่เม็ดเรซิน เพื่อให้ความร้อนแก่เม็ดเรซินดังกล่าว (R) ขั้นตอนการปิดแม่พิมพ์ เพื่อปิดเบ้าส่วนบนและส่วนล่าง (1,2) เพื่อล้อมรอบส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าว (27a) บนกรอบนำดังกล่าว(27)ในช่องดังกล่าว (10,20) ขั้นตอนการกั้นอากาศภายนอก ซึ่งส่วนที่ร่างกายในแม่พิมพ์(25,21) ที่กำหนดในแม่พิมพ์ที่ปิดโดยอย่างน้อยหม้อดังกล่าว(9) ช่องดังกล่าว(10,20) และทางผ่านเรซินทำให้หม้อดังกล่าว (9) เชื่อมถึงกับช่องดังกล่าว (10,20) ถูกตัดออกจากภายนอก ขั้นตอนการถ่ายออกที่นานขึ้นโดยเทียบเคียงลำดับแรก เพื่อบังคับดูด/ปล่อยอากาศ แก๊ส และ/หรือความชื้นในส่วนที่ว่างภายในแม่พิมพ์ดังกล่าว (25,26) ขั้นตอนการหล่อเรซิน ซึ่งมีการให้ความร้อนแก่เม็ดเรซินดังกล่าว (R) และหลอมเหลวในหม้อดังกล่าว (9) เพื่อไหลไปยังช่องดังกล่าว (10,20) ที่จัดเรียงไปถึงด้านข้างของหม้อดังกล่าว (9) ผ่านตลอดทางเดินเรซินดังกล่าว (25,26) ด้วยวิธีนี้มีการผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าว (27a) กับเรซินโดยที่ขั้นตอนการปิดแม่พิมพ์ดังกล่าวประกอบด้วย ขั้นตอนการผิดกลาง เพื่อหาความชัดเจนที่กำหนดระหว่างพื้นผิวแม่พิมพ์ของเบ้าด้านบนและด้านล่าง (1,2) และ ขั้นตอนการปิดที่สมบูรณ์เพื่อเชื่อมพื้นผิวแม่พิมพ์ดังกล่าวของเบ้าด้านบนและด้านล่างดังกล่าว (1,2) ถึงกันและกันและโดยที่ ทั้งขั้นตอนการถ่ายออกลำดับแรกดังกล่าว และขั้นตอนการถ่ายออกลำดับสองดังกล่าว ดำเนินการทั้งในขั้นตอนการปิดกลางดังกล่าว และขั้นตอนการปิดที่สมบูรณ์ดังกล่าว 2. วิธีการของการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ขั้นตอนการถ่ายออกลำดับสองดังกล่าวดำเนินการแล้วจากขั้นตอนการถ่ายออกลำดับแรกดังกล่าว 3. วิธีการของการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ขั้นตอนการถ่ายออกลำดับแรกดังกล่าวดำเนินการหลังจากขั้นตอนการถ่ายออกลำดับสองดังกล่าว 4. วิธีการของการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ขั้นตอนการถ่ายออกลำดับสองดังกล่าวดำเนินการพร้อมกันกับขั้นตอนการถ่ายออกลำดับแรกดังกล่าว 5. วิธีการของการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ขั้นตอนการถ่ายออกลำดับสองดังกล่าวดำเนินการหลังจากมีการให้ความร้อนแก่เม็ดเรซินดังกล่าว (R)ในหม้อดังกล่าว (9) และขยายตัวในระหว่างขั้นตอนการให้ความร้อนแก่เม็ดเรซินดังกล่าวเพื่อว่าจะทำให้ภายในและภายนอกของเม็ดเรซินดังกล่าว (R) อยู่ในสภาพที่ระบายอากาศได้ 6. วิธีการของการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ขั้นตอนการถ่ายออกลำดับสองดังกล่าวรวมถึงขั้นตอนของการปล่อยอากาศ แก๊ส และ/หรือความชื้นไปยังถังสูญญากาศ (45) ที่มีการทำให้อยู่ในสภาพสูญญากาศที่กำหนดเมื่อการติดต่อกับส่วนที่ว่างภายในแม่พิมพ์ดังกล่าว (25,26) ถูกปิด และมีการติดต่อถังสูญญากาศดังกล่าวกับแหล่งสูญญากาศ (40) 7. อุปกรณ์สำหรับหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ซึงประกอบด้วย แม่พิมพ์ (1,2) สำหรับหล่อเรซิน ที่รวมทั้งเบ้าส่วนบน (1)และเบ้าส่วนล่าง (2) ที่มีการจัดเรียงตรงกันข้ามกันและมีหม้อจำนวนมาก (9) ช่องจำนวนมาก (10,20) และทางผ่านเรซินจำนวนมาก (25,26) เพื่อติดต่อหม้อดังกล่าว (9) และช่องดังกล่าว (10,20) กลไกสำหรับป้อนเม็ดเรซิน (R) ไปยังแต่ละหม้อ (9) กลไกสำหรับป้อนและตั้งชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ (27a) ที่ติดตั้งอยู่บนกรอบนำ (27)ในตำแหน่งที่กำหนดในช่องดังกล่าว (10,20) ของแม่พิมพ์ดังกล่าว (1,2) กลไกสำหรับปิด แม่พิมพ์ดังกล่าว (1,2) กับเม็ดเรซินดังกล่าว (R) ในหม้อดังกล่าว (9) และชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(27a) ในช่องดังกล่าว (10,20) และสำหรับให้ความร้อนแก่เม็ดเรซินดังกล่าว (R) เพื่อหลอมเหลวสิ่งเดียวกันนี้ และ กลไกสำหรับฉีดวัสดุเรซินหลอมเหลวไปยังช่องดังกล่าว (10,20)ผ่านตลอดทางเดินเรซินดังกล่าว (25,26) ด้วยกลไกนี้จึงสามารถผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าว (27a) กับเรซินอุปกรณ์ดังกล่าวยังประกอบเพิ่มเติมด้วย กลไกสำหรับตัดส่วนที่ว่างภายในแม่พิมพ์ออก (25,26) ที่กำหนดเมื่อทำการปิดแม่พิมพ์ดังกล่าว (1,2) โดยอย่างน้อยหม้อดังกล่าว (9) ทางเดินเรซินดังกล่าว (25,26) และช่องดังกล่าว (10,20) กลไกถ่ายออกลำดับแรก เพื่อบังคับดูด/ปล่อยอากาศ ความชื้นและแก๊สที่มีอยู่ในส่วนที่ว่างภายในแม่พิมพ์ดังกล่าว(25,26) ถึงภายนอก ด้วยกลไกนี้สามารถปรับปรุงระดับของสูญญากาศในส่วนที่ว่างภายในแม่พิมพ์ดังกล่าว (25,26) ในเวลาที่นานขึ้นโดยเทียบเคียง กลไกถ่ายออกลำดับสอง เพื่อบังคับดูด/ปล่อยอากาศดังกล่าว ความชื้นดังกล่าว และแก๊สดังกล่าวที่มีอยู่ในส่วนที่ว่าง ภายในแม่พิมพ์ดังกล่าว (25,26) ถึงภายนอกในเวลาที่สั้นลงโดยเทียบเคียงด้วยกลไกนี้สามารถปรับปรุงระดับของสูญญากาศในส่วนที่ร่างกายในแม่พิมพ์ดังกล่าว (25,26)และ กลไกโดยที่กลไกปิดแม่พิมพ์ดังกล่าว ดำเนินการร่วมกับขั้นตอนการปิดกลาง และอย่างสมบูรณ์ และกลไกถ่ายออกลำดับแรกและลำดับสองดังกล่าว สามารถใช้งานได้ ขั้นตอนการปิดแม่พิมพ์ดังกล่าวทั้งสองขั้นตอน 8. อุปกรณ์สำหรับการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ ตามข้อถือสิทธิ 7 โดยที่ กลไกถ่ายออกลำดับแรกดังกล่าวรวมแหล่งสูญญากาศอยู่ด้วย (40) กลไกถ่ายออกลำดับสองดังกล่าว (45) รวมถึงถังสูญญากาศ และ ส่วนปลาย 3 ส่วนของทางสูญญากาศ ที่มีส่วนสาขา 3 ส่วนเชื่อมกับแหล่งสูญญากาศดังกล่าว (40) ถังสูญญากาศดังกล่าว และส่วนที่ว่างภายในแม่พิมพ์ดังกล่าว (25,26) ตามลำดับ เพื่อติดต่อกับสิ่งเดียวกันนี้ สิ้นสับสวิทซ์ (47,48) ที่จัดเตรียมอยู่ระหว่างส่วนสาขาดังกล่าวกับถังสูญญากาศดังกล่าว เช่นเดียวกับสิ่งที่ว่างภายในแม่พิมพ์ดังกล่าว (25,26) ตามลำดับ 9. อุปกรณ์สำหรับการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ ตามข้อถือสิทธิ 8 ซึ่งยังประกอบเพิ่มเติมด้วยวิธีสำหรับควบคุม การปิด/การปิด ลิ้นลับสวิทซ์ดังกล่าว (47,48)ในการเชื่อมต่อ 1 0. อุปกรณ์สำหรับการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ ตามข้อถือสิทธิ 7 ถึง 9 ข้อใดข้อหนึ่งโดยที่กลไกดังกล่าวการผนึก/การหล่อชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าวกับเรซิน รวมถึงกลไกหลายขั้นตอนที่สามารถเปลี่ยนความเร็วสำหรับฉีดวัสดุเรซินหลอมเหลวดังกล่าวไปยังช่องดังกล่าว(10,20) 1
1. อุปกรณ์สำหรับการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ ตามข้อถือสิทธิ 7 ถึง 10 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่กลไกดังกล่าว (30,33) สำหรับการตัดส่วนที่ว่างภายในแม่พิมพ์ออก(25,26) จากภายนอกรวมถึงส่วนที่กำลังกันอากาศภายนอกคู่หนึ่ง (30,33) ที่คลอบคลุมขอบรอบนอกของเบ้าด้านบนดังกล่าว(1) และเบ้าด้านล่างดังกล่าว (2) ในตำแหน่งที่ชิดกับส่วนที่ว่างภายในแม่พิมพ์ดังกล่าว (25,26) และสามารถเปลี่ยนไป ตามขอบรอบนอกดังกล่าวเพื่อสามารถประสานกันและกัน เมื่อปิดเบ้าด้านบนและล่างดังกล่าว (1,2) 1
2. อุปกรณ์สำหรับการหล่อเรซินเพื่อผนึกชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ ตามข้อถือสิทธิ 7 ถึง 11 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งยังประกอบเพิ่มเติมด้วยบล็อคสลักคู่หนึ่ง(7,8) ที่มีส่วนหลักสำหรับดำเนินการหล่อเรซิน บล็อคดังกล่าวประสานแบบถอดได้กับเบ้าส่วนบนดังกล่าว (1) และเบ้าส่วนล่างดังกล่าว (2) ตามลำดับ
TH9401000765A 1994-04-21 วิธีการและอุปกรณ์สำหรับสร้างยางเรซินสำหรับหล่อสำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเล็กทรอนิคส์ TH7028B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH20503A true TH20503A (th) 1996-09-10
TH7028B TH7028B (th) 1997-08-06

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2524955B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
KR920015493A (ko) 반도체 장치의 수지 봉지 성형방법 및 장치
US5783220A (en) Resin sealing and molding apparatus for sealing electronic parts
ITAN960009A1 (it) Metodo per stampare ad iniezione suole realizzate con composti a base di "eva" espandibile e reticolabile e recanti sulla pianta di
JPS61192531A (ja) 鋳型空洞内作動圧制御装置と方法
US5612066A (en) Heat insulating mold panel for a mold tool
JP6143711B2 (ja) 半導体圧縮樹脂封止方法及び半導体圧縮樹脂封止装置
TH20503A (th) วิธีการและอุปกรณ์สำหรับสร้างยางเรซินสำหรับหล่อสำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเล็กทรอนิคส์
CN207607042U (zh) 一种手机金属塑胶件的制备装置
TH7028B (th) วิธีการและอุปกรณ์สำหรับสร้างยางเรซินสำหรับหล่อสำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเล็กทรอนิคส์
US12459178B2 (en) Methods and apparatus for injection and manufacture of molded components with vacuum assist
US5588225A (en) Method of drying an injection molding tool
JP2008238821A (ja) 柔軟な成形型を用いた固形インクスティックの形成
JP3407987B2 (ja) 樹脂封止成形用金型の保管方法及び電子部品の樹脂封止成形方法
JPS6185830A (ja) 半導体素子のトランスフア樹脂モ−ルド成形方法
JP3581759B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JPH044924B2 (th)
US20060257518A1 (en) Drop box with thermal isolation
KR102811627B1 (ko) 유해 가스 저감 및 성형성이 개선된 사출 성형 시스템
KR100198273B1 (ko) 몰드금형의 성형품 게이트 절단방법 및 성형품 게이트 절단장치
JPH0418464B2 (th)
KR100279491B1 (ko) 공기패드를만드는방법
JP2852344B2 (ja) 粉末成形用の成形金型及び粉末成形方法
JPS62130815A (ja) 射出成形機
JPH0520261B2 (th)