TH65072B - สารผสมเรซินชนิดไวต่อแสงประเภทพัฒนาด้วยอัลคาไล, ฟิล์มแห้ง และผลิตภัณฑ์ที่ถูกบ่มของสารผสมดังกล่าว,และแผงวงจรพิมพ์ซึ่งถูกก่อตัวโดยการใช้ผลิตภัณฑ์ดังกล่าว - Google Patents
สารผสมเรซินชนิดไวต่อแสงประเภทพัฒนาด้วยอัลคาไล, ฟิล์มแห้ง และผลิตภัณฑ์ที่ถูกบ่มของสารผสมดังกล่าว,และแผงวงจรพิมพ์ซึ่งถูกก่อตัวโดยการใช้ผลิตภัณฑ์ดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH65072B TH65072B TH1501004291A TH1501004291A TH65072B TH 65072 B TH65072 B TH 65072B TH 1501004291 A TH1501004291 A TH 1501004291A TH 1501004291 A TH1501004291 A TH 1501004291A TH 65072 B TH65072 B TH 65072B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- products
- mixtures
- resin
- alkali
- printed circuit
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title abstract 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title abstract 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract 5
- 125000000876 trifluoromethoxy group Chemical group FC(F)(F)O* 0.000 claims 2
- YLQDYYDPDQFLAU-UHFFFAOYSA-N 7-methoxy-2-(4-methoxyphenyl)-3-phenyl-2,3-dihydrochromen-4-one Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C1C(C=2C=CC=CC=2)C(=O)C2=CC=C(OC)C=C2O1 YLQDYYDPDQFLAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 abstract 3
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 abstract 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 abstract 2
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 abstract 2
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 abstract 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 abstract 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 abstract 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 abstract 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract 1
- 208000017983 photosensitivity disease Diseases 0.000 abstract 1
- 231100000434 photosensitization Toxicity 0.000 abstract 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 abstract 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 abstract 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 abstract 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสารผสมเรซินชนิดไวต่อแสงประเภทพัฒนาด้วยอัลคาไล, ฟิล์ม แห้ง และผลิตภัณฑ์บ่มตัวของสารผสมดังกล่าว, และแผงวงจรพิมพ์ซึ่งถูกก่อตัวโดยการใช้ผลิตภัณฑ์ ดังกล่าว สารผสมเรซินชนิดไวต่อแสงมีลักษณะเฉพาะที่ถูกกำหนดโดยการประกอบรวมด้วยเรซิน ซึ่งมีคาร์บอกซิลิก (A), สารเริ่มต้นปฏิกิริยาโพลิเมอไรเซชันด้วยแสง (B), ตัวทำละลายเจือจาง (C), สารประกอบ (D) ที่มีหมู่สารไม่อิ่มตัวด้วยเอทิลีนมากกว่า 2 หมู่ใน 1 โมเลกุล, และแมกนีเซียมซิลิเกต (E), เรซินซึ่งคาร์บอกซิล (A) ประกอบรวมด้วยเรซินซึ่งมีคาร์บอกซิล (A-1) ซึ่งถูก่อให้เกิด โดยผ่านปฏิกิริยาของผลิตภัณฑ์เอสเทอริฟิคเชันของหมู่อิพอกซี และโพลิเบสิกแอสิดแอนไฮไดรด์ ชนิดอิ่มตัว หรือไม่อิ่มตัว (c) ทั้งนี้ โดยที่ผลตภัณฑ์เอสเทอริฟิเคชันของหมู่อิพอกซีถูกก่อให้เกิดขึ้น ผ่านปฏิกิริยาเอสเทอริฟิเคชันของสารประเภทใดประเภทหนึ่งเป็นอย่างน้อยของสารประกอบบิส ฟีนอลอิพอกซี (a) และกรดคาร์บอกซิลิกชนิดไม่อิ่มตัว (b) ค่าร้อยละโดยน้ำหนักของแมกนีเซียม ซิลิเกต (E) มีค่าสูงกว่า 10% และต่ำกว่า 60% สารผสมเรซินชนิดไวต่อแสงดังกล่าวมีความต้านทานต่อ การไหลล้นรู, การเกิดฟอง และการแตกตัวที่ดีเยี่ยม และถูกปรับให้เหมาะสมโดยใกล้ชิดกับทองแดง ในรูผ่าน (เรียกย่อๆ ว่า TH)
Claims (1)
1. อนุพันธ์โครมาโนนที่มีสูตร I (สูตรทางเคมี) (I) ซึ่ง R1 ถึง R4 แต่ละหมู่เป็นอิสระต่อกัน คือ H, A, CN, Hal, OR5 , COOR5 , CF3, OCF3, NO2, Ar, OAr, N(R5)2 หรือ CON(R5)2 R5 เป็น H หรือ A A เป็นหมู่อัลคิลที่มีอะตอมคาร์บอน 1 ถึง 6 อะตอม Ar เป็นหมู่ฟีนิลซึ่งไม่ถูกแทนที่หรือถูกแทนที่ โดย A, OR5, CN, Hal, CF3, OCF3, NO2 หรือ N(R5)2 Hal เป็
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH169807A TH169807A (th) | 2017-10-27 |
| TH65072B true TH65072B (th) | 2018-09-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2014041327A5 (th) | ||
| MY173225A (en) | Photosensitive resin composition and its cured product, and printed circuit board | |
| BR112017020768A2 (pt) | composição aditiva de resina e composição de resina termoplástica antiestática | |
| JP2017524777A5 (th) | ||
| JP2014059543A5 (th) | ||
| MY176799A (en) | Photosensitive resin element | |
| JP2015062072A5 (th) | ||
| ATE509053T1 (de) | Dimethylformamidfreie formulierungen mit dicyanadiamid als härtemittel für wärmehärtende epoxidharze | |
| JP2013083960A5 (th) | ||
| RU2017118254A (ru) | Не содержащий бисфенола а ламинирующий адгезив для холодной вытяжки | |
| TW201612249A (en) | Photosensitive resin composition, manufacturing method for cured film, cured film, liquid crystal display device, organic electroluminescence display device and touch panel | |
| JP2014178672A5 (th) | ||
| TH65072B (th) | สารผสมเรซินชนิดไวต่อแสงประเภทพัฒนาด้วยอัลคาไล, ฟิล์มแห้ง และผลิตภัณฑ์ที่ถูกบ่มของสารผสมดังกล่าว,และแผงวงจรพิมพ์ซึ่งถูกก่อตัวโดยการใช้ผลิตภัณฑ์ดังกล่าว | |
| JP2015500361A5 (th) | ||
| JP2014097930A (ja) | 熱塩基発生剤 | |
| TH169807A (th) | ||
| JP2013257582A5 (th) | ||
| TH167723A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TW200738771A (en) | Alkali developable curable composition and cured product thereof | |
| TH149295B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และลามิเนต | |
| TH160053A (th) | สารประกอบไซลอกเซน, อิไมด์ เรซินดัดแปลง, องค์ประกอบเทอร์โมเซตติ้ง เรซิน, พรีเพรก, ฟิล์มที่มีเรซิน, แผ่นลามิเนต, แผงพิมพ์วงจรหลายชั้น, และ บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ | |
| TW201612230A (en) | Epoxy resin composition, composition for anisotropic conductive film, and semiconductor device | |
| MX2014015699A (es) | Formulación mecanocrómica a base de fenilvinilbisquinolinas y polímeros orgánicos y su uso como sensor de deformación. | |
| TH122141A (th) | สารหน่วงการติดไฟที่ได้มาจาก dopo และองค์ประกอบอีพอกซีเรซิน | |
| TH160065A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ และ พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ที่ใช้สิ่งเดียวกัน |