TH65072B - Alkali-developed photosensitive resin mixtures, dry films and cured products of such mixtures, and printed circuit boards formed by the use of such products. - Google Patents
Alkali-developed photosensitive resin mixtures, dry films and cured products of such mixtures, and printed circuit boards formed by the use of such products.Info
- Publication number
- TH65072B TH65072B TH1501004291A TH1501004291A TH65072B TH 65072 B TH65072 B TH 65072B TH 1501004291 A TH1501004291 A TH 1501004291A TH 1501004291 A TH1501004291 A TH 1501004291A TH 65072 B TH65072 B TH 65072B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- products
- mixtures
- resin
- alkali
- printed circuit
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title abstract 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title abstract 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract 5
- 125000000876 trifluoromethoxy group Chemical group FC(F)(F)O* 0.000 claims 2
- YLQDYYDPDQFLAU-UHFFFAOYSA-N 7-methoxy-2-(4-methoxyphenyl)-3-phenyl-2,3-dihydrochromen-4-one Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C1C(C=2C=CC=CC=2)C(=O)C2=CC=C(OC)C=C2O1 YLQDYYDPDQFLAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 abstract 3
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 abstract 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 abstract 2
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 abstract 2
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 abstract 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 abstract 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 abstract 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 abstract 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract 1
- 208000017983 photosensitivity disease Diseases 0.000 abstract 1
- 231100000434 photosensitization Toxicity 0.000 abstract 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 abstract 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 abstract 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 abstract 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสารผสมเรซินชนิดไวต่อแสงประเภทพัฒนาด้วยอัลคาไล, ฟิล์ม แห้ง และผลิตภัณฑ์บ่มตัวของสารผสมดังกล่าว, และแผงวงจรพิมพ์ซึ่งถูกก่อตัวโดยการใช้ผลิตภัณฑ์ ดังกล่าว สารผสมเรซินชนิดไวต่อแสงมีลักษณะเฉพาะที่ถูกกำหนดโดยการประกอบรวมด้วยเรซิน ซึ่งมีคาร์บอกซิลิก (A), สารเริ่มต้นปฏิกิริยาโพลิเมอไรเซชันด้วยแสง (B), ตัวทำละลายเจือจาง (C), สารประกอบ (D) ที่มีหมู่สารไม่อิ่มตัวด้วยเอทิลีนมากกว่า 2 หมู่ใน 1 โมเลกุล, และแมกนีเซียมซิลิเกต (E), เรซินซึ่งคาร์บอกซิล (A) ประกอบรวมด้วยเรซินซึ่งมีคาร์บอกซิล (A-1) ซึ่งถูก่อให้เกิด โดยผ่านปฏิกิริยาของผลิตภัณฑ์เอสเทอริฟิคเชันของหมู่อิพอกซี และโพลิเบสิกแอสิดแอนไฮไดรด์ ชนิดอิ่มตัว หรือไม่อิ่มตัว (c) ทั้งนี้ โดยที่ผลตภัณฑ์เอสเทอริฟิเคชันของหมู่อิพอกซีถูกก่อให้เกิดขึ้น ผ่านปฏิกิริยาเอสเทอริฟิเคชันของสารประเภทใดประเภทหนึ่งเป็นอย่างน้อยของสารประกอบบิส ฟีนอลอิพอกซี (a) และกรดคาร์บอกซิลิกชนิดไม่อิ่มตัว (b) ค่าร้อยละโดยน้ำหนักของแมกนีเซียม ซิลิเกต (E) มีค่าสูงกว่า 10% และต่ำกว่า 60% สารผสมเรซินชนิดไวต่อแสงดังกล่าวมีความต้านทานต่อ การไหลล้นรู, การเกิดฟอง และการแตกตัวที่ดีเยี่ยม และถูกปรับให้เหมาะสมโดยใกล้ชิดกับทองแดง ในรูผ่าน (เรียกย่อๆ ว่า TH) The invention involved alkali-developed light-sensitive resin mixtures, dry film and curing products of the mixtures, and printed circuit boards, which were formed using such products. The photosensitization characteristics are determined by resin fusion. Which contains carboxylic (A), optical polymerization initiator (B), dilute solvent (C), compound (D) with ethyl unsaturated group. Lean more than 2 groups in one molecule, and magnesium silicate (E), a resin in which carboxyl (A) is composed of a carboxyl (A-1) resin, which rubs Through the reaction of esterification products of epoxy groups And saturated or unsaturated polybasic acid anhydride (c), where the esterification effect of epoxy group was induced. Through esterification of at least one type of bisphenol epoxy (a) and unsaturated carboxylic acid (b) compounds. The weight of magnesium silicate (E) is 10% higher and lower than 60%. This photosensitive resin mix has excellent resistance to overflow, foaming and rupture. And optimized closer to the copper in the through hole (TH).
Claims (1)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH169807A TH169807A (en) | 2017-10-27 |
| TH65072B true TH65072B (en) | 2018-09-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2014041327A5 (en) | ||
| MY173225A (en) | Photosensitive resin composition and its cured product, and printed circuit board | |
| BR112017020768A2 (en) | A resin additive agent constituent and an antistatic property thermoplastic resin composition | |
| JP2017524777A5 (en) | ||
| JP2014059543A5 (en) | ||
| MY176799A (en) | Photosensitive resin element | |
| JP2015062072A5 (en) | ||
| ATE509053T1 (en) | DIMETHYLFORMAMIDE-FREE FORMULATIONS WITH DICYANADIAMIDE AS HARDENING AGENT FOR HEAT-CURING EPOXY RESINS | |
| JP2013083960A5 (en) | ||
| RU2017118254A (en) | NOT CONTAINING BISPHENOL AND LAMINATING ADHESIVE FOR COLD HOOD | |
| TW201612249A (en) | Photosensitive resin composition, manufacturing method for cured film, cured film, liquid crystal display device, organic electroluminescence display device and touch panel | |
| JP2014178672A5 (en) | ||
| TH65072B (en) | Alkali-developed photosensitive resin mixtures, dry films and cured products of such mixtures, and printed circuit boards formed by the use of such products. | |
| JP2015500361A5 (en) | ||
| JP2014097930A (en) | Heat base generator | |
| TH169807A (en) | ||
| JP2013257582A5 (en) | ||
| TH167723A (en) | Resin compositions, prepregs, resin panels, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards. | |
| TW200738771A (en) | Alkali developable curable composition and cured product thereof | |
| TH149295B (en) | Resin, prepreg, and laminate | |
| TH160053A (en) | Siloxane compounds, modified imide resins, thermosetting resin compositions, preprocesses, resin-containing films, laminates, printed circuit boards, and semiconductor packaging. | |
| TW201612230A (en) | Epoxy resin composition, composition for anisotropic conductive film, and semiconductor device | |
| MX2014015699A (en) | MECHANOCROMIC FORMULATION BASED ON PHENYLVINYLBISQUINOLINES AND ORGANIC POLYMERS AND ITS USE AS A DEFORMATION SENSOR. | |
| TH122141A (en) | Flame retardant obtained from DOPO and epoxy resin composition. | |
| TH160065A (en) | Resin compositions for printed circuit board materials and prepregs, resins, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards using the same. |