TH64870B - ชุดอุปกรณ์ต่อประสานแบบอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการและระบบสำหรับผลิตชุดอุปกรณ์ดังกล่าว - Google Patents

Abstract

DC60 วิธีการผลิตการ์ดต่อประสานแบบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบด้วยการจัดทำช่องผ่านคู่หนึ่งไว้ใน ชั้นที่เป็นฐานรอง, การนำเสาอากาศมาใช้กับชั้นที่เป็นฐานรองในลักษณะที่ส่วนปลายที่อยู่ตรงข้ามกัน ของเสาอากาศจะมีจุดสิ้นสุดอยู่ตรงช่องผ่าน, การใส่ตัวนำเข้าไปในช่องผ่านดังกล่าวแต่ละช่อง, การ เชื่อมต่อเสาอากาศเข้ากับตัวนำ, การจัดทำซอกไว้ในชั้นที่เป็นฐานรอง, การนำเส้นลวดเชื่อมต่อที่ต่อเนื่อง มาติดเข้ากับมอดูลของชิพจำนวนมากกว่าหนึ่งอัน, การนำเส้นลวดเชื่อมต่อที่ต่อเนื่องมาติดเข้ากับตัวนำ มากกว่าหนึ่งตัวบนชั้นที่เป็นฐานรองมากกว่าหนึ่งชั้นที่สอดคล้องกัน, การตัดเส้นลวดเชื่อมต่อที่ ต่อเนื่องกันเพื่อให้รั้งส่วนต่างๆ ที่เชื่อมต่อมอดูลของชิพแต่ละอันเข้ากับตัวนำคู่ที่สอดคล้องกันและการ ปิดผนึกมอดูลของชิพดังกล่าวไว้ในซอก

Claims (15)

OCR 08PV

1.วิธีการสำหรับผลิตชิพการ์ดซึ่งประกอบด้วย ส่วนต่อประสานแบบอิเล็กทรอนิกส์ การกำหนดช่องผ่าน (150) คู่หนึ่งในชั้นที่เป็นฐานรอง (114) การนำเสาอากาศ (112)มาใช้กับชั้นที่เป็นฐานรอง (114) ดังกล่าวในลักษณะที่ส่วนปลายที่อยู่ตรง ข้ามกัน (152) ของเสาอากาศ (112)ดังกล่าวมีจุดสิ้นสุดที่ช่องผ่าน (150) ดังกล่าว การใส่องค์ประกอบที่เป็นโลหะ (132) ในแต่ละช่องผ่าน (150) ดังกล่าว การเชื่อมต่อส่วนปลาย (152) ดังกล่าวของเสาอากาศ (112)ดังกล่าวเข้ากับองค์ประกอบที่เป็นโลหะ (132) ดังกล่าว การซ้อนชั้นที่เป็นฐานรอง (114) ดังกล่าวเข้ากับชั้นบนสุด (106) และชั้นล่างสุด (116) การจัดทำซอก (122) ในชั้นบนสุด (106) ดังกล่าวและชั้นที่เป็นฐานรอง (114) ดังกล่าวในลักษณะที่ องค์ประกอบที่เป็นโลหะ (132) ถูกเผยออกในซอกที่จัดทำขึ้น การติดส่วนปลายของเส้นลวดเชื่อมต่อ (130) เข้ากับองค์ประกอบที่เป็นโลหะ (132) ดังกล่าว การติดส่วนปลายที่อยู่ตรงข้ามของเส้นลวดเชื่อมต่อ (130) ดังกล่าวเข้ากับมอดูลของชิพ (120) หลังจากนั้นสอดมอดูลของชิพ (120) เข้าไปในซอก (122) ดังกล่าว และ การปิดผนึกมอดูลของชิพ (120) ดังกล่าวในซอก (122) ดังกล่าว

2.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 และประกอบอีกด้วย การจัดให้มีชั้นที่เป็นฐานรองเพิ่มเติมที่หนึ่ง (118) และชั้นที่เป็นฐานรองเพิ่มเติมที่สอง (108) บนด้านที่อยู่ข้างใต้ของชั้นที่เป็นฐานรอง (114) ดังกล่าวก่อนการ ซ้อนกันดังกล่าว

3. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 หรือข้อถือสิทธิ 2และที่ซึ่งชั้นบนสุดดังกล่าวประกอบด้วย ชั้นที่เป็น ฐานรองด้านบนสุดที่หนึ่ง (106) และชั้นที่เป็นฐานรองด้านบนสุดที่สอง(102)

4.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 3 และประกอบอีกด้วย การเผยพื้นผิวที่เป็นซอก (136) ของชั้นบนสุดที่ สอง (102) ดังกล่าวที่อยู่ใกล้ซอก (122) ดังกล่าวและที่ซึ่งการปิดผนึกดังกล่าวประกอบด้วย การใส่กาวลงบนด้านที่อยู่ข้างใต้ของมอดูลของชิพ (120) ดังกล่าว และการสอดมอดูลของชีพ (120)ดังกล่าวเข้าไปในซอก (122) ดังกล่าวในลักษณะที่ด้านที่อยู่ข้างใต้ เกี่ยวประสานพื้นผิวที่เป็นซอก (136) ดังกล่าว

5.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1-4 ข้อใดข้อหนึ่งและประกอบอีกด้วย การพับเส้นลวด (130) ดังกล่าวตรง บริเวณใต้มอดูลของชิพ (120) ดังกล่าว

6.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1-5ข้อใดข้อหนึ่งและที่ซึ่งวิธีการดังกล่าวถูกทำงานโดยอัตโนมัติ

7.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1-6 ข้อใดข้อหนึ่งและที่ซึ่งการติดส่วนปลายดังกล่าวของเส้นลวดเชื่อมต่อ (130) เข้ากับองค์ประกอบที่เป็นโลหะ (132) ดังกล่าวประกอบด้วย การเชื่อมด้วยเลเซอร์

8. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1-7 ข้อใดข้อหนึ่งและที่ซึ่งการติดส่วนปลายที่อยู่ตรงข้ามกันดังกล่าวของ เส้นลวดเชื่อมต่อ (130)ดังกล่าวเข้ากับมอดูลของชิพ (120) ประกอบด้วย การบัดกรี

9.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1-8 ข้อใดข้อหนึ่งและที่ซึ่งเส้นลวด (130) ดังกล่าวมีความยาวมากกว่า ระยะทางระหว่างส่วนปลายอยู่ตรงข้ามกันตามลำดับในการ์ดต่อประสานแบบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวอย่าง เป็นสำคัญ

10. ระบบสำหรับการผลิตชีพการ์ด โดยชีพการ์ดประกอบด้วย ส่วนต่อประสานแบบอิเล็กทรอนิกส์ ฐานรองซึ่งมีชั้นที่เป็นฐานรอง (114) อย่างน้อยหนึ่งชั้น องค์ประกอบที่เป็นโลหะ (132) อย่างน้อยสอง องค์ประกอบที่ถูกกำหนดตำแหน่งไว้ในช่องผ่านของชั้นที่เป็นฐานรอง (114) อย่างน้อยหนึ่งชั้นและ เสาอากาศแบบเส้นลวด (112)ที่เกี่ยวเนื่องกับฐานรองดังกล่าว เสาอากาศแบบเส้นลวดซึ่งมีส่วนปลายถูก เชื่อมต่อทางไฟฟ้าเข้ากับองค์ประกอบที่เป็นโลหะ (132) อย่างน้อยสององค์ประกอบดังกล่าว โดยระบบ ประกอบด้วย เครื่องซ้อนชั้นที่ปฏิบัติการเพื่อซ้อนชั้นที่เป็นฐานรอง (114) ดังกล่าวซึ่งประกอบด้วย องค์ประกอบ ที่เป็นโลหะดังกล่าวและเสาอากาศแบบเส้นลวดดังกล่าวเข้ากับชั้นบนสุด (106) และชั้นล่างสุด (116) เครื่องจัดทำซอกที่ปฏิบัติการเพื่อจัดทำซอก (122) ในชั้นบนสุด (106) ดังกล่าวและชั้นที่เป็น ฐานรอง (114) ดังกล่าวในลักษณะที่องค์ประกอบที่เป็นโลหะ (132)ถูกเผยออกในซอกที่จัดทำขึ้น เครื่องติดเส้นลวดที่หนึ่งที่ปฏิบัติการเพื่อติดส่วนปลายของเส้นลวดเชื่อมต่อ (130) เข้ากับ องค์ประกอบที่เป็นโลหะ (132) ดังกล่าว เครื่องติดเส้นลวดที่สองที่ปฏิบัติการเพื่อติดส่วนปลายที่อยู่ตรงข้ามของเส้นลวดเชื่อมต่อ (130) ดังกล่าวเข้ากับมอดูลของชิพ (120) ก่อนมอดูลของชิพ (120) จะถูกสอดเข้าไปในซอก (122) และ เครื่องปิดผนึกที่ปฏิบัติการเพื่อปิดผนึกมอดูลของชิพ (120) ดังกล่าวในซอก (122) ดังกล่าว

11. ระบบสำหรับการผลิตชีพการ์ดตามข้อถือสิทธิ 10และที่ซึ่งเครื่องติดเส้นลวดที่หนึ่งดังกล่าวเป็น เครื่องติดเส้นลวด โดยการเชื่อมด้วยเลเซอร์

12. ระบบสำหรับการผลิตชีพการ์ดตามข้อถือสิทธิ 10 และข้อถือสิทธิ 11 และที่ซึ่งเครื่องติดเส้น ลวดที่สองดังกล่าวเป็นเครื่องติดเส้นลวด โดยการบัดกรี

13.ชิพการ์ดซึ่งประกอบด้วย ส่วนต่อประสานแบบอิเล็กทรอนิกส์ของชีพการ์ดที่ประกอบด้วย ฐานรองซึ่งมีชั้นที่เป็นฐานรอง (114) อย่างน้อยหนึ่งชั้น องค์ประกอบที่เป็นโลหะ (132)อย่างน้อยสององค์ประกอบที่ถูกกำหนดตำแหน่งไว้ในชั้นที่เป็น ฐานรอง (114)อย่างน้อยหนึ่งชั้นดังกล่าว เสาอากาศแบบเส้นลวด (112) ที่เกี่ยวเนื่องกับฐานรอง (114) ดังกล่าว และซึ่งมีส่วนปลายถูก เชื่อมต่อทางไฟฟ้าเข้ากับองค์ประกอบที่เป็นโลหะ (132)อย่างน้อยสององค์ประกอบดังกล่าว ชั้นบนสุด (106) ที่ถูกซ้อนเข้ากับชั้นที่เป็นฐานรอง (114) มอดูลของชิพ (120) ที่ถูกติดตั้งในซอก (122) ซึ่งถูกจัดทำขึ้นในฐานรอง (114) และชั้นบนสุด (106) ดังกล่าว และ เส้นลวด (130) จัดให้มีการเชื่อมต่อทางไฟพระหว่างมอดูลของชิพ (120)ดังกล่าวและเสาอากาศ แบบเส้นลวด (112) ดังกล่าวผ่านองค์ประกอบที่เป็นโลหะ (132) ดังกล่าว โดยเส้นลวด (130) ดังกล่าวมี ความยาวมากกว่าระยะทางระหว่างส่วนปลายอยู่ตรงข้ามกันตามลำดับอย่างเป็นสำคัญ

14. ชิพการ์ดตามข้อถือสิทธิ 13 และที่ซึ่งมอคูลของชิพ (120) ดังกล่าวประกอบด้วย ชุดบรรจุ ชิพการ์ดสมาร์ท

15.ชุดประกอบส่วนต่อประสานชีพการ์ดตามข้อถือสิทธิ 13 หรือข้อถือสิทธิ 14 และที่ซึ่งเส้นลวด (130) ดังกล่าวถูกพับตรงบริเวณใต้มอดูลของชิพ (120) ดังกล่าวในซอก (122) ดังกล่าว