TH96154A - อุปกรณ์ต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์และวิธีและระบบสำหรับการผลิตอย่างเดียวกัน - Google Patents

Abstract

DC60 วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งรวมทั้ง การกำหนดช่องคู่หนึ่งอยู่ ในชั้นซับสเตรท การสัมพันธ์สายอากาศกับชั้นซับสเตรทเพื่อให้ปลายตรงข้ามกันของสายอากาศต่อ สายอยู่ที่ช่อง การวางชิ้นส่วนโลหะอยู่ในแต่ละช่อง การเชื่อมต่อปลายของสายอากาศเข้ากับชิ้นส่วน โลหะ การลามิเนตชั้นซับสเตรทเข้าด้วยกันกับชั้นบนและชั้นล่าง การขึ้นรูปซอกอยู่ในชั้นบนและชั้น ซับสเตรท การประกบติดปลายของเส้นลวดเชื่อมต่อเข้ากับชิ้นส่วนโลหะ การประกบติดปลายตรง ข้ามกันของเส้นลวดเชื่อมต่อเข้ากับมอดูลชิป และการผนึกมอดูลชิปอยู่ในซอก แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 16/11/2558 วิธีการสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสารอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งรวมทั้ง การกำหนดช่องคู่หนึ่ง อยู่ในชั้นซับสเตรท การเชื่อมโยงสายอากาศกับชั้นซับสเตรทเพื่อให้ปลายตรงข้ามกันของสายอากาศ สิ้นสุดอยู่ที่ช่อง การวางชิ้นส่วนโลหะอยู่ในแต่ละช่อง การเชื่อมต่อปลายของสายอากาศเข้ากับ ชิ้นส่วนโลหะ การลามิเนตชั้นซับสเตรทเข้าด้วยกันกับชั้นบน และชั้นล่าง การขึ้นรูปซอกอยู่ในชั้นบน และชั้นซับสเตรท การยึดติดปลายของเส้นลวดเชื่อมต่อเข้ากับชิ้นส่วนโลหะ การยึดติดปลายตรงข้าม กันของเส้นลวดเชื่อมต่อเข้ากับมอดูลชิป และการผนึกมอดูลชิปอยู่ในซอก ----------------------------------------------------------- วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสารอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งรวมทั้ง การกำหนดช่องคู่หนึ่งอยู่ ในชั้นซับสเตรท การสัมพันธ์สารอากาศกับชั้นซับสเตรทเพื่อให้ปลายตรงข้ามกันของสารอากาศต่อ สายอยู่ที่ช่อง การวางชิ้นส่วนโลหะอยู่ในแต่ละช่อง การเชื่อมต่อปลายของสายอากาศเข้ากับชิ้นส่วน โลหะ การลิมิเนตชั้นซับสเตรทเข้าด้วยกันกับชั้นบนและชั้นล่าง การขึ้นรูปซอกอยู่ในชั้นบนและชั้น ซับสเตรท การประกบติดปลายของเส้นลวดเชื่อมต่อเข้ากับชิ้นส่วนโลหะ การประกบติดปลายตรง ข้ามกันของเส้นลวดเชื่อมต่อเข้ากับมอดูลชิป และการผนึกมอดูลชิปอยู่ในซอก

Claims (32)

1. วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย : การกำหนดช่องคู่หนึ่งอยู่ในชั้นซับสเตรท การสัมพันธ์สายอากาศกับชั้ยซับสเตรทดังกล่าวเพื่อให้ปลายตรงข้ามกันของสายอากาศ ดังกล่าวต่อสายอยู่ที่ช่องดังกล่าว การวางชิ้นส่วนโลหะอยู่ในแต่ละช่องดังกล่าว การเชื่อมต่อปลายดังกล่าวของสายอากาศดังกล่าวเข้ากับชิ้นส่วนโลหะดังกล่าว การลามิเนตชั้นซับสเตรทดังกล่าวเข้าด้วยกันกับชั้นบนและชั้นล่าง การขึ้นรูปซอกอยู่ในชั้นบนดังกล่าวและชั้นซับสเเตรทดังกล่าว การประกบติดปลายของเส้นลวดเชื่อมต่อเข้ากับชิ้นส่วนโลหะดังกล่าว การประกอบติดปลายตรงข้ามกันของเส้นลวดเชื่อมต่อดังกล่าวเขากับมอดูลชิป และ การผนึกมอดูลชิปดังกล่าวอยู่ในซอกดังกล่าว

2. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 และอีกทั้งประกอบรวมด้วยการจัดให้มีชั้นซับสเตรทเพิ่มเติมที่ หนึ่ง และชั้นซับเสตรทเพิ่มเติมที่สองอยู่บนด้านใต้ชั้นซับสเตรทดังกล่าวก่อนการลามิเนตดังกล่าว

3. วิธีตามข้อถือสิทธิ 1 หรือข้อถือสิทธิ 2 และที่ซึ่งชั้นบนดังกล่าวประกอบรวมด้วยชั้น ซับสเตรทบนที่หนึ่ง และชั้นซับสเตรทบนที่สอง

4. วิธีตามข้อถือสิทธิ 3 และอีกทั้งประกอบรวมด้วยการเปิดผิวเป็นซอกของชั้นบนที่ สองดังกล่าวติดกับซอกดังกล่าวให้รับแสง และที่ซึ่งการผนึกดังกล่าวประกอบรวมด้วย: การวางสารยึดติดบนด้านใต้มอดูลชิปดังกล่าว และ การสอดมอดูลชิบดังกล่าวเข้าไปในซอกดังกล่าวเพื่อให้ด้านใต้ดังกล่าวขบติดกับพื้นผิวเป็น ซอกดังกล่าว

5. วิธีตามข้อถือสิทธิ 1-4 ขอใดข้อหนึ่ง และอีกทั้งประกอบรวมด้วยการพับเส้นลวด ดังกล่าวใต้มอดูลชิปดังกล่าว

6. วิธีตามข้อถือสิทธิ 1-5 ข้อใดข้อหนึ่ง และทที่ซึ่งวิธีการดังกล่าวจะถูกทำให้เป็นอัตโนมัติ

7. วิธีตามข้อถือสิทธิ 1-6 ข้อใดข้อหนึ่ง และที่ซึ่งการประกบติดปลายดังกล่าวของเส้น ลวดเชื่อมต่อกับชิ้นส่วนโลหะดังกล่าวประกอบรวมด้วยการยึดด้วยเลเซอร์

8. วิธีตามข้อถือสิทธิ 1-7 ข้อใดข้อหนึ่ง และที่ซึ่งการประกบติดปลายตรงข้ามกัน ดังกล่าวของเส้นลวดเชื่อมต่อดังกล่าวเข้ากับมอดูลชิปประกอบรวมด้วยการบัดกรี

9. วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1-8 ข้อใดข้อ หนึ่ง และที่ซึ่งเส้นลวดดังกล่าวมีความยาวมากกว่าระยะทางระหว่างแต่ละปลายตรงข้ามกันของมันใน แผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวเป็นอย่างมาก

10. วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสารอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย: การขึ้นรูปซับสเตรทที่มีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น การขึ้นรูปสายอากาศในอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นดังกล่าว การขึ้นรูปซอกในอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นดังกล่าว การเชื่อมต่อเส้นลวดระหว่างมอดูลชิปและสายอากาศดังกล่าว และ การติดตั้งมอดูลชิปดังกล่าวในซอกดังกล่าว

11. วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 10 และที่ซึ่ง เส้นลวดดังกล่าวมีความยาวมากกว่าระยะทางระหว่างแต่ละปลายตรงข้ามกันของมันในแผ่นวงจรต่อ ประสานอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวเป็นอย่างมาก

12. วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 10 หรือข้อ ถือสิทธิ 11 และที่ซึ่งการเชื่อมต่อเส้นลวดดังกล่าวจะรวมทั้งการเชื่อมต่อสายอากาศดังกล่าวเข้ากับ ชิ้นส่วนโลหะ และการเชื่อมต่อเส้นลวดดังกล่าวเข้ากับชิ้นส่วนโลหะดังกล่าว

13. วิธีตามข้อถือสิทธิ 10-12 ข้อใดข้หนึ่ง และที่ซึ่งการติดตั้งดังกล่าวประกอบรวมด้วย การพับเส้นลวดดังกล่าวใต้มอดูลชิปดังกล่าว

14. วิธีตามข้อถือสิทธิ 10-13 ข้อใดข้อหนึ่ง และที่ซึ่งวิธีดังกล่าวจะถูกทำให้เป็นอัตโนมัติ

15. แผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย: ซับสเตรท สายอากาศเส้นลวดที่สัมพันธ์กับซับสเตรทดังกล่าว มอดูลชิปที่ติดตั้งอยู่ในซอกที่ขึ้นรูปอยู่ในซับสเตรทดังกล่าว และ เส้นลวดซึ่งจัดให้มีการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างมอดูลชิปดังกล่าว และสายอากาศเส้นลวด ดังกล่าว

16. แผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 15 และที่ซึ่งมอดูลชิปดังกล่าว ประกอบรวมด้วยชิปสมาร์ตคาร์ดเป็นแพกเกจ

17. แผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 15 หรือข้อถือสิทธิ 16 และที่ซึ่ง เส้นลวดดังกล่าวถูกพับอยู่ใต้มอดูลชิปดังกล่าวในซอกดังกล่าว

18. แผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 15-17 ข้อใดข้อหนึ่ง และที่ซึ่ง เส้นลวดดังกล่าวมีความยาวมากกว่าระยะทางระหว่างแต่ปลายตรงข้ามกันของมันในแผ่นวงจรต่อ ประสานอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวเป็นอย่างมาก

19. ระบบสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ที่มีพพื้นฐานอยู่บนชุด ประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วยซับสเตรทที่มีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น อย่าง น้อยที่สุดสองชิ้นส่วนโลหะที่จัดวางอยู่ในอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นดังกล่าว และสายอากกาศเส้นลวดที่ สัมพันธ์กับซับสเตรทดังกล่าว และมีปลายที่เชื่อมต่อทางไฟฟ้าเข้ากับอย่างน้อยที่สุดสองชิ้นส่วน โลหะดังกล่าว ระบบซึ่งประกอบรวมด้วย : เครื่องลามิเนตที่ปฏิบัติการลามิเนตชั้นซับสเตรทดังกล่าวเข้าด้วยกันกับชั้นบนและชั้นล่าง เครื่องขึ้นรูปซอกที่ปฏิบัติขึ้นรูปซอกในชั้นบนดังกล่าวและชั้นซับสเตรทดังกล่าว เครื่องประกบติดเส้นลวดที่หนึ่งที่ปฏิบัติการประกบติดปลายของเส้นลวดเชื่อมต่อเข้ากับ ชิ้นส่วนโลหะดังกล่าว เครื่องประกบติดเส้นลวดที่สองที่ปฏิบัติการประกบติดปลายตรงข้ามกันของเส้นลวดเชื่อมต่อ ดังกล่าวเข้ากับมอดูลชิป และ เครื่องผนึกที่ปฏิบัติการผนึกมอดูลชิปดังกล่าวในซอกดังกล่าว

20. ระบบสำหรับการผลิตแผงวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 19 และที่ ซึ่งประกบติดเส้นลวดที่หนึ่งดังกล่าว คือ เครื่องประกบติดเส้นลวดยึดดด้วยเลเซอร์

21. ระบบสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 19 หรือ ข้อถือสิทธิ 20 และที่ซึ่งเครื่องประกบติดเส้นลวดที่สองดังกล่าว คือ เครื่องประกบติดเส้นลวดดบัดกรี

22. ชุดประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย: ซับสเตรทที่มีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น อย่างน้อยที่สุดสองชิ้นส่วนโลหะที่จัดวางอยู่ในอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นดังกล่าว และ สายอากาศเส้นลวดที่สัมพันธ์กับซับสเตรทดังกล่าวและมีปลายที่เชื่อมต่อทางไฟฟ้าเข้ากับ อย่างน้อยที่สุดสองชิ้นส่วนโลหะดังกล่าว

23. วิธีสำหรับการผลิตชุดประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย: การจัดให้มีซับสเตรทที่มีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นซับสเตรท การสัมพันธ์สายอากาศกับอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นซับสเตรทดังกล่าว และ การเชื่อมต่อปลายตรงข้ามกันของสายอากาศดังกล่าวเข้ากับชิ้นส่วนโลหะที่สัมพันธ์กับ ซับเสตรทดังกล่าว

24. วิธีสำหรับการผลิตชุดประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 23 และอีก ทั้งประกอบรวมด้วย : การกำหนดช่องคู่หนึ่งในชั้นซับสเตรทเพื่อให้ปลายตรงข้ามกันของสายอากาศดังกล่าวต่อ สายอยู่ที่ช่องดังกล่าว และ การวางชิ้นส่วนโลหะดังกล่าวอยู่ในแต่ละช่องดังกล่าวก่อนการเชื่อมต่อดังกล่าว

25. วิธีสำหรับการผลิตชุดประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 23 และ 24 ข้อใดข้อหนึ่ง และอีกทั้งประกอบด้วยการลามิเนตชั้นซับสเตรทดังกล่าวเข้าด้วยกันกับชั้นบนและชั้น ล่าง

26. วิธีสำหรับการผลิตชุดประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 25 และอีก ทั้งประกอบรวมด้วย: การขึ้นรูปซอกอยู่ในชั้นบนดังกล่าวและชั้นซับสเตรทดังกล่าว การประกบติดปลายของเส้นลวดเชื่อมต่อเข้ากับชิ้นส่วนโลหะดังกล่าว การประกบติดปลายตรงข้ามกันขิงเส้นลวดเชื่อมต่อดังกล่าวเข้ากับมอดูลชิป และ การผนึกมอดูลชิปดังกล่าวอยู่ในซอกดังกล่าว

27. วิธีตามข้อถือสิทธิ 26 และที่ซึ่งการประกบติดปลายดังกล่าวของเส้นลวดเชื่อมต่อเข้า กับชิ้นส่วนโลหะชิ้นดังกล่าวประกอบรวมด้วยการยึดด้วยเลเซอร์

28. วิธีตามข้อถือสิทธิ 26 หรือข้อถือสิทธิ 27 และที่ซึ่งการประกบติดปลายตรงข้ามกัน ดังกล่าวของเส้นลวดเชื่อมต่อดังกล่าวเข้ากับมอดูลชิปประกอบรวมด้วยการบัดกรี

29. วิธีตามข้อถือสิทธิ 23-28 ข้อใดดข้อหนึ่ง และที่ซึ่งวิธีดังกล่าวถูกทำให้เป็นอัตโนมัติ

30. ชุดประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบดด้วย: ซับสเตรทที่มีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น อย่างน้อยที่สุดสองขั้วต่อที่จัดวางอยู่ในอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นดังกล่าว สายอากาศเส้นลวดที่สัมพันธ์กับซับสเตรทดังกล่าว และมีปลายที่เชื่อมต่อทางไฟฟ้าเข้ากับ อย่างน้อยที่สุดสองขั้วต่อดังกล่าว มอดูลชิปที่ติดตั้งอยู่ในซอกที่ขึ้นรูปอยุ่ในซับเสตรทดังกล่าว และ เส้นลวดซึ่งจัดให้มีการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างมอดูลชิปดังกล่าว และสายอากาศเส้นลวด ดังกล่าว เส้นลวดดดังกล่าวมีความยาวมากกว่าระยะทางระหว่างแต่ละปลายตรงข้ามกันของมันในชุด ประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวเป็นอย่างมาก

31. ชุดประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 30 และที่ซึ่งมอดูลชิปดังกล่าว ประกอบรวมด้วยชุดชิปสมาร์ตคาร์ดเป็นแพกเกจ

32. ชุดประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 30 หรือข้อถือสิทธิ 31 และที่ ซึ่งเส้นลวดดังกล่าว ถูกพับอยู่ใต้มอดูลชิปดังกล่าวในซอกดังกล่าว