Claims (32)
1. วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย : การกำหนดช่องคู่หนึ่งอยู่ในชั้นซับสเตรท การสัมพันธ์สายอากาศกับชั้ยซับสเตรทดังกล่าวเพื่อให้ปลายตรงข้ามกันของสายอากาศ ดังกล่าวต่อสายอยู่ที่ช่องดังกล่าว การวางชิ้นส่วนโลหะอยู่ในแต่ละช่องดังกล่าว การเชื่อมต่อปลายดังกล่าวของสายอากาศดังกล่าวเข้ากับชิ้นส่วนโลหะดังกล่าว การลามิเนตชั้นซับสเตรทดังกล่าวเข้าด้วยกันกับชั้นบนและชั้นล่าง การขึ้นรูปซอกอยู่ในชั้นบนดังกล่าวและชั้นซับสเเตรทดังกล่าว การประกบติดปลายของเส้นลวดเชื่อมต่อเข้ากับชิ้นส่วนโลหะดังกล่าว การประกอบติดปลายตรงข้ามกันของเส้นลวดเชื่อมต่อดังกล่าวเขากับมอดูลชิป และ การผนึกมอดูลชิปดังกล่าวอยู่ในซอกดังกล่าว1. The method for manufacturing an integrated electronic interface board involves: defining a pair of slots in the substrate layer; aligning antennas to the substrate layer so that opposite ends of the antennas are wired into the slots; placing metal components in each slot; connecting the ends of the antennas to these metal components; laminating the substrate layer together with the upper and lower layers; forming recesses in the upper and substrate layers; attaching the ends of connecting wires to the metal components; attaching opposite ends of the connecting wires to the module chips; and embedding the module chips in the recesses.
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 และอีกทั้งประกอบรวมด้วยการจัดให้มีชั้นซับสเตรทเพิ่มเติมที่ หนึ่ง และชั้นซับเสตรทเพิ่มเติมที่สองอยู่บนด้านใต้ชั้นซับสเตรทดังกล่าวก่อนการลามิเนตดังกล่าว2. The method under claim 1, in addition to the placement of an additional substrate layer 1 and an additional substrate layer 2 on top of the said substrate layer prior to the lamination.
3. วิธีตามข้อถือสิทธิ 1 หรือข้อถือสิทธิ 2 และที่ซึ่งชั้นบนดังกล่าวประกอบรวมด้วยชั้น ซับสเตรทบนที่หนึ่ง และชั้นซับสเตรทบนที่สอง3. The method under Claim 1 or Claim 2, where such superstructure comprises the first upper substrate and the second upper substrate.
4. วิธีตามข้อถือสิทธิ 3 และอีกทั้งประกอบรวมด้วยการเปิดผิวเป็นซอกของชั้นบนที่ สองดังกล่าวติดกับซอกดังกล่าวให้รับแสง และที่ซึ่งการผนึกดังกล่าวประกอบรวมด้วย: การวางสารยึดติดบนด้านใต้มอดูลชิปดังกล่าว และ การสอดมอดูลชิบดังกล่าวเข้าไปในซอกดังกล่าวเพื่อให้ด้านใต้ดังกล่าวขบติดกับพื้นผิวเป็น ซอกดังกล่าว4. The method under claim 3, and further comprising the opening of the surface of the second layer, adjacent to the said recess to receive light, and where such sealing consists of: the placement of the adhesive on the underside of the said module chip and the insertion of the said module chip into the said recess so that the underside adheres to the surface, forming the recess.
5. วิธีตามข้อถือสิทธิ 1-4 ขอใดข้อหนึ่ง และอีกทั้งประกอบรวมด้วยการพับเส้นลวด ดังกล่าวใต้มอดูลชิปดังกล่าว5. Any one of the methods under claims 1-4, and in conjunction with the folding of the said wire under the said module chip.
6. วิธีตามข้อถือสิทธิ 1-5 ข้อใดข้อหนึ่ง และทที่ซึ่งวิธีการดังกล่าวจะถูกทำให้เป็นอัตโนมัติ6. Any one of the methods under Claims 1-5, and where such method shall be automated.
7. วิธีตามข้อถือสิทธิ 1-6 ข้อใดข้อหนึ่ง และที่ซึ่งการประกบติดปลายดังกล่าวของเส้น ลวดเชื่อมต่อกับชิ้นส่วนโลหะดังกล่าวประกอบรวมด้วยการยึดด้วยเลเซอร์7. Any of the methods under claims 1-6, and where the joining of such ends of the connecting wire to the said metal part is assembled by laser fastening.
8. วิธีตามข้อถือสิทธิ 1-7 ข้อใดข้อหนึ่ง และที่ซึ่งการประกบติดปลายตรงข้ามกัน ดังกล่าวของเส้นลวดเชื่อมต่อดังกล่าวเข้ากับมอดูลชิปประกอบรวมด้วยการบัดกรี8. Any method under claims 1-7, and where the opposing ends of such connecting wires are joined together to the integrated chip module by soldering.
9. วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1-8 ข้อใดข้อ หนึ่ง และที่ซึ่งเส้นลวดดังกล่าวมีความยาวมากกว่าระยะทางระหว่างแต่ละปลายตรงข้ามกันของมันใน แผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวเป็นอย่างมาก9. A method for the manufacture of electronic interface boards in accordance with any one of claims 1-8, where such wire is of a length much greater than the distance between each of its opposite ends on such electronic interface board.
10. วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสารอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย: การขึ้นรูปซับสเตรทที่มีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น การขึ้นรูปสายอากาศในอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นดังกล่าว การขึ้นรูปซอกในอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นดังกล่าว การเชื่อมต่อเส้นลวดระหว่างมอดูลชิปและสายอากาศดังกล่าว และ การติดตั้งมอดูลชิปดังกล่าวในซอกดังกล่าว10. Methods for manufacturing electronic interconnected circuit boards, which include: forming a substrate of at least one layer; forming an antenna within at least one such layer; forming a niche within at least one such layer; connecting the wires between the chip module and the antenna; and mounting the chip module in the niche.
11. วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 10 และที่ซึ่ง เส้นลวดดังกล่าวมีความยาวมากกว่าระยะทางระหว่างแต่ละปลายตรงข้ามกันของมันในแผ่นวงจรต่อ ประสานอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวเป็นอย่างมาก11. Methods for manufacturing electronic interface boards under claim 10, where the length of such wire is significantly greater than the distance between each of its opposite ends on such electronic interface board.
12. วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 10 หรือข้อ ถือสิทธิ 11 และที่ซึ่งการเชื่อมต่อเส้นลวดดังกล่าวจะรวมทั้งการเชื่อมต่อสายอากาศดังกล่าวเข้ากับ ชิ้นส่วนโลหะ และการเชื่อมต่อเส้นลวดดังกล่าวเข้ากับชิ้นส่วนโลหะดังกล่าว12. Methods for manufacturing electronic interface boards in accordance with claim 10 or claim 11, and where such wire connections include such antenna connections to metal parts and such wire connections to such metal parts.
13. วิธีตามข้อถือสิทธิ 10-12 ข้อใดข้หนึ่ง และที่ซึ่งการติดตั้งดังกล่าวประกอบรวมด้วย การพับเส้นลวดดังกล่าวใต้มอดูลชิปดังกล่าว13. Any method under claims 10-12, and where such installation involves folding such wire under the said module chip.
14. วิธีตามข้อถือสิทธิ 10-13 ข้อใดข้อหนึ่ง และที่ซึ่งวิธีดังกล่าวจะถูกทำให้เป็นอัตโนมัติ14. Any of the methods under Claims 10-13, and where such methods shall be made automatic.
15. แผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย: ซับสเตรท สายอากาศเส้นลวดที่สัมพันธ์กับซับสเตรทดังกล่าว มอดูลชิปที่ติดตั้งอยู่ในซอกที่ขึ้นรูปอยู่ในซับสเตรทดังกล่าว และ เส้นลวดซึ่งจัดให้มีการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างมอดูลชิปดังกล่าว และสายอากาศเส้นลวด ดังกล่าว15. An electronic interface board comprising: a substrate, a wire antenna associated with the substrate, a module chip mounted in a molded recess within the substrate, and wires providing the electrical connection between the module chip and the wire antenna.
16. แผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 15 และที่ซึ่งมอดูลชิปดังกล่าว ประกอบรวมด้วยชิปสมาร์ตคาร์ดเป็นแพกเกจ16. The electronic interface board as per claim 15, where the said chip module is assembled with the smart card chip as a package.
17. แผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 15 หรือข้อถือสิทธิ 16 และที่ซึ่ง เส้นลวดดังกล่าวถูกพับอยู่ใต้มอดูลชิปดังกล่าวในซอกดังกล่าว17. The electronic interface circuit board as per claim 15 or claim 16, and where such wire is folded beneath such module chip in such recess.
18. แผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 15-17 ข้อใดข้อหนึ่ง และที่ซึ่ง เส้นลวดดังกล่าวมีความยาวมากกว่าระยะทางระหว่างแต่ปลายตรงข้ามกันของมันในแผ่นวงจรต่อ ประสานอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวเป็นอย่างมาก18. An electronic interface circuit board as provided for in any of the claims 15-17, where such wire is of a length much greater than the distance between its opposite ends on such electronic interface circuit board.
19. ระบบสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ที่มีพพื้นฐานอยู่บนชุด ประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วยซับสเตรทที่มีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น อย่าง น้อยที่สุดสองชิ้นส่วนโลหะที่จัดวางอยู่ในอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นดังกล่าว และสายอากกาศเส้นลวดที่ สัมพันธ์กับซับสเตรทดังกล่าว และมีปลายที่เชื่อมต่อทางไฟฟ้าเข้ากับอย่างน้อยที่สุดสองชิ้นส่วน โลหะดังกล่าว ระบบซึ่งประกอบรวมด้วย : เครื่องลามิเนตที่ปฏิบัติการลามิเนตชั้นซับสเตรทดังกล่าวเข้าด้วยกันกับชั้นบนและชั้นล่าง เครื่องขึ้นรูปซอกที่ปฏิบัติขึ้นรูปซอกในชั้นบนดังกล่าวและชั้นซับสเตรทดังกล่าว เครื่องประกบติดเส้นลวดที่หนึ่งที่ปฏิบัติการประกบติดปลายของเส้นลวดเชื่อมต่อเข้ากับ ชิ้นส่วนโลหะดังกล่าว เครื่องประกบติดเส้นลวดที่สองที่ปฏิบัติการประกบติดปลายตรงข้ามกันของเส้นลวดเชื่อมต่อ ดังกล่าวเข้ากับมอดูลชิป และ เครื่องผนึกที่ปฏิบัติการผนึกมอดูลชิปดังกล่าวในซอกดังกล่าว19. A system for the production of electronic interface boards based on an electronic interface assembly consisting of at least one substrate layer, at least two metal parts arranged in at least one such layer, and antenna wires associated with the substrate, with their ends electrically connected to at least two such metal parts. The system consists of: a laminating machine that laminates the substrate layer together with the upper and lower layers; a groove forming machine that forms grooves in the upper and substrate layers; a first wire joining machine that joins the ends of the antenna wires to the metal parts; a second wire joining machine that joins the opposite ends of the antenna wires to the module chip; and a sealing machine that seals the module chip in the groove.
20. ระบบสำหรับการผลิตแผงวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 19 และที่ ซึ่งประกบติดเส้นลวดที่หนึ่งดังกล่าว คือ เครื่องประกบติดเส้นลวดยึดดด้วยเลเซอร์20. The system for the production of electronic integrated circuit boards under claim 19 and which is attached with the first wire is a laser-assisted wire assembly machine.
21. ระบบสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 19 หรือ ข้อถือสิทธิ 20 และที่ซึ่งเครื่องประกบติดเส้นลวดที่สองดังกล่าว คือ เครื่องประกบติดเส้นลวดดบัดกรี21. A system for the production of electronic interface boards under claim 19 or claim 20, and where such second wire joining machine is a soldering wire joining machine.
22. ชุดประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย: ซับสเตรทที่มีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น อย่างน้อยที่สุดสองชิ้นส่วนโลหะที่จัดวางอยู่ในอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นดังกล่าว และ สายอากาศเส้นลวดที่สัมพันธ์กับซับสเตรทดังกล่าวและมีปลายที่เชื่อมต่อทางไฟฟ้าเข้ากับ อย่างน้อยที่สุดสองชิ้นส่วนโลหะดังกล่าว22. An electronic interface assembly comprising: a substrate with at least one layer, at least two metal parts arranged within at least one such layer, and a wire antenna relative to such substrate, with its ends electrically connected to at least two such metal parts.
23. วิธีสำหรับการผลิตชุดประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย: การจัดให้มีซับสเตรทที่มีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นซับสเตรท การสัมพันธ์สายอากาศกับอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นซับสเตรทดังกล่าว และ การเชื่อมต่อปลายตรงข้ามกันของสายอากาศดังกล่าวเข้ากับชิ้นส่วนโลหะที่สัมพันธ์กับ ซับเสตรทดังกล่าว23. Method for manufacturing an electronic interface assembly which includes: the provision of a substrate with at least one substrate layer; the association of the antenna to at least one such substrate layer; and the connection of the opposite ends of such antenna to a metal part associated with such substrate.
24. วิธีสำหรับการผลิตชุดประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 23 และอีก ทั้งประกอบรวมด้วย : การกำหนดช่องคู่หนึ่งในชั้นซับสเตรทเพื่อให้ปลายตรงข้ามกันของสายอากาศดังกล่าวต่อ สายอยู่ที่ช่องดังกล่าว และ การวางชิ้นส่วนโลหะดังกล่าวอยู่ในแต่ละช่องดังกล่าวก่อนการเชื่อมต่อดังกล่าว24. Method for manufacturing the electronic interface assembly according to claim 23 and its components: designating a pair of slots in the substrate so that opposite ends of such antennas are connected to such slots, and placing such metal components in each such slot prior to such connection.
25. วิธีสำหรับการผลิตชุดประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 23 และ 24 ข้อใดข้อหนึ่ง และอีกทั้งประกอบด้วยการลามิเนตชั้นซับสเตรทดังกล่าวเข้าด้วยกันกับชั้นบนและชั้น ล่าง25. A method for manufacturing electronic interface assemblies in accordance with any one of claims 23 and 24, and which includes laminating such substrate layers together with the top and bottom layers.
26. วิธีสำหรับการผลิตชุดประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 25 และอีก ทั้งประกอบรวมด้วย: การขึ้นรูปซอกอยู่ในชั้นบนดังกล่าวและชั้นซับสเตรทดังกล่าว การประกบติดปลายของเส้นลวดเชื่อมต่อเข้ากับชิ้นส่วนโลหะดังกล่าว การประกบติดปลายตรงข้ามกันขิงเส้นลวดเชื่อมต่อดังกล่าวเข้ากับมอดูลชิป และ การผนึกมอดูลชิปดังกล่าวอยู่ในซอกดังกล่าว26. Methods for manufacturing the electronic interface assembly according to claim 25 and its components: forming the recesses in the aforementioned upper and substrate layers; attaching the ends of the connecting wires to the aforementioned metal parts; attaching the opposite ends of the connecting wires to the module chip; and sealing the module chip in the aforementioned recesses.
27. วิธีตามข้อถือสิทธิ 26 และที่ซึ่งการประกบติดปลายดังกล่าวของเส้นลวดเชื่อมต่อเข้า กับชิ้นส่วนโลหะชิ้นดังกล่าวประกอบรวมด้วยการยึดด้วยเลเซอร์27. The method under claim 26, and where the ends of the connecting wire are attached to the said metal part by laser fastening.
28. วิธีตามข้อถือสิทธิ 26 หรือข้อถือสิทธิ 27 และที่ซึ่งการประกบติดปลายตรงข้ามกัน ดังกล่าวของเส้นลวดเชื่อมต่อดังกล่าวเข้ากับมอดูลชิปประกอบรวมด้วยการบัดกรี28. The method under claim 26 or claim 27, and where the opposite ends of such connecting wires are joined together to the integrated chip module by soldering.
29. วิธีตามข้อถือสิทธิ 23-28 ข้อใดดข้อหนึ่ง และที่ซึ่งวิธีดังกล่าวถูกทำให้เป็นอัตโนมัติ29. Any of the methods under Claims 23-28, and where such methods are made automatic.
30. ชุดประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบดด้วย: ซับสเตรทที่มีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น อย่างน้อยที่สุดสองขั้วต่อที่จัดวางอยู่ในอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นดังกล่าว สายอากาศเส้นลวดที่สัมพันธ์กับซับสเตรทดังกล่าว และมีปลายที่เชื่อมต่อทางไฟฟ้าเข้ากับ อย่างน้อยที่สุดสองขั้วต่อดังกล่าว มอดูลชิปที่ติดตั้งอยู่ในซอกที่ขึ้นรูปอยุ่ในซับเสตรทดังกล่าว และ เส้นลวดซึ่งจัดให้มีการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างมอดูลชิปดังกล่าว และสายอากาศเส้นลวด ดังกล่าว เส้นลวดดดังกล่าวมีความยาวมากกว่าระยะทางระหว่างแต่ละปลายตรงข้ามกันของมันในชุด ประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวเป็นอย่างมาก30. An electronic interface assembly consisting of: a substrate with at least one layer; at least two connectors arranged in at least one such layer; a wire antenna related to the substrate, with ends electrically connected to at least two such connectors; a module chip mounted in a molded recess in the substrate; and a wire providing the electrical connection between the module chip and the wire antenna. The length of this wire is considerably greater than the distance between each of its opposite ends in the electronic interface assembly.
31. ชุดประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 30 และที่ซึ่งมอดูลชิปดังกล่าว ประกอบรวมด้วยชุดชิปสมาร์ตคาร์ดเป็นแพกเกจ31. The electronic interface assembly as per claim 30, where such chip module is assembled with the smart card chip package.
32. ชุดประกอบต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 30 หรือข้อถือสิทธิ 31 และที่ ซึ่งเส้นลวดดังกล่าว ถูกพับอยู่ใต้มอดูลชิปดังกล่าวในซอกดังกล่าว32. The electronic interface assembly as described in Claim 30 or Claim 31, where such wire is folded beneath such module chip in such recess.