วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสารอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งรวมทั้ง การกำหนดช่องคู่หนึ่งอยู่ ในชั้นซับสเตรท การสัมพันธ์สารอากาศกับชั้นซับสเตรทเพื่อให้ปลายตรงข้ามกันของสารอากาศต่อ สายอยู่ที่ช่อง การวางชิ้นส่วนโลหะอยู่ในแต่ละช่อง การเชื่อมต่อปลายของสายอากาศเข้ากับชิ้นส่วน โลหะ การลิมิเนตชั้นซับสเตรทเข้าด้วยกันกับชั้นบนและชั้นล่าง การขึ้นรูปซอกอยู่ในชั้นบนและชั้น ซับสเตรท การประกบติดปลายของเส้นลวดเชื่อมต่อเข้ากับชิ้นส่วนโลหะ การประกบติดปลายตรง ข้ามกันของเส้นลวดเชื่อมต่อเข้ากับมอดูลชิป และการผนึกมอดูลชิปอยู่ในซอก Methods for the manufacture of electronic printed circuit boards including A pair of channels In the substrate Relationship of the air substance with the substrate so that the opposite ends of the air to The line is on the channel Placing metal parts in each compartment Connecting the ends of the antenna to the substrate laminated metal parts together with the top and bottom layers. Forming niches in the upper and substrates, the ends of the wires are attached to the metal parts. Straight end splice The cross wires of the wire are connected to the module chip. And sealing the module chip in the niche
Claims (1)
1. วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย การกำหนดช่องคู่หนึ่งอยู่ในชั้นซับสเตรท การสัมพันธ์สายอากาศกับชั้ยซับสเตรทดังกล่าวเพื่อให้ปลายตรงข้ามกันของสายอากาศ ดังกล่าวต่อสายอยู่ที่ช่องดังกล่าว การวางชิ้นส่วนโลหะอยู่ในแต่ละช่องดังกล่าว การเชื่อมต่อปลายดังกล่าวของสายอากาศดังกล่าวเข้ากับชิ้นส่วนโลหะดังกล่าว การลามิเนตชั้นซับสเตรทดังกล่าวเข้าด้วยกันกับชั้นบนและชั้นล่าง การขึ้นรูปซอกอยู่ในชั้นบนดังกล่าวแ:1. a method for the manufacture of electronic interface boards, which includes Defining a pair of channels in the substrate layer The antenna connection with the substrate so that the opposite ends of the antenna It is connected to the above channel. Placing metal parts in each of the aforementioned slots. The connection of the end of the antenna to the metal part. To laminate the substrate together with the upper and lower layers. Forming niches in the above floors and:
TH801000192A2008-01-14
Electronic interfaces and the same manufacturing methods and systems
TH64086B
(en)
Electronic devices formed of two or more substrates bonded together, electronic systems comprising electronic devices and methods of making electronic devices