TH96154B - อุปกรณ์ต่อประสารอิเล็กทรอนิกส์และวิธีและระบบสำหรับการผลิตอย่างเดียวกัน - Google Patents
อุปกรณ์ต่อประสารอิเล็กทรอนิกส์และวิธีและระบบสำหรับการผลิตอย่างเดียวกันInfo
- Publication number
- TH96154B TH96154B TH801000192A TH0801000192A TH96154B TH 96154 B TH96154 B TH 96154B TH 801000192 A TH801000192 A TH 801000192A TH 0801000192 A TH0801000192 A TH 0801000192A TH 96154 B TH96154 B TH 96154B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- substrate
- metal parts
- methods
- antenna
- systems
- Prior art date
Links
Abstract
วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสารอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งรวมทั้ง การกำหนดช่องคู่หนึ่งอยู่ ในชั้นซับสเตรท การสัมพันธ์สารอากาศกับชั้นซับสเตรทเพื่อให้ปลายตรงข้ามกันของสารอากาศต่อ สายอยู่ที่ช่อง การวางชิ้นส่วนโลหะอยู่ในแต่ละช่อง การเชื่อมต่อปลายของสายอากาศเข้ากับชิ้นส่วน โลหะ การลิมิเนตชั้นซับสเตรทเข้าด้วยกันกับชั้นบนและชั้นล่าง การขึ้นรูปซอกอยู่ในชั้นบนและชั้น ซับสเตรท การประกบติดปลายของเส้นลวดเชื่อมต่อเข้ากับชิ้นส่วนโลหะ การประกบติดปลายตรง ข้ามกันของเส้นลวดเชื่อมต่อเข้ากับมอดูลชิป และการผนึกมอดูลชิปอยู่ในซอก
Claims (1)
1. วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย การกำหนดช่องคู่หนึ่งอยู่ในชั้นซับสเตรท การสัมพันธ์สายอากาศกับชั้ยซับสเตรทดังกล่าวเพื่อให้ปลายตรงข้ามกันของสายอากาศ ดังกล่าวต่อสายอยู่ที่ช่องดังกล่าว การวางชิ้นส่วนโลหะอยู่ในแต่ละช่องดังกล่าว การเชื่อมต่อปลายดังกล่าวของสายอากาศดังกล่าวเข้ากับชิ้นส่วนโลหะดังกล่าว การลามิเนตชั้นซับสเตรทดังกล่าวเข้าด้วยกันกับชั้นบนและชั้นล่าง การขึ้นรูปซอกอยู่ในชั้นบนดังกล่าวแ:
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH96154B true TH96154B (th) | 2009-06-18 |
| TH96154A TH96154A (th) | 2009-06-18 |
| TH64086B TH64086B (th) | 2018-08-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2008129526A3 (en) | Electronic interface apparatus and method and system for manufacturing same | |
| WO2011084216A3 (en) | Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same | |
| WO2009054098A1 (ja) | 部品内蔵配線基板および部品内蔵配線基板の製造方法 | |
| WO2008143099A1 (ja) | 積層配線基板及びその製造方法 | |
| WO2009011077A1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| WO2010104744A3 (en) | Electronic devices formed of two or more substrates bonded together, electronic systems comprising electronic devices and methods of making electronic devices | |
| JP2013254830A5 (th) | ||
| EP2693472A3 (en) | Power semiconductor module and its method of manufacturing | |
| JP2013004881A5 (th) | ||
| WO2008117383A1 (ja) | 電子装置、電子装置が実装された電子機器、電子装置が装着された物品、および電子装置の製造方法 | |
| JP2012039090A5 (th) | ||
| JP2013101996A5 (th) | ||
| JP2013062474A5 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法と半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| WO2009037939A1 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| WO2009048154A1 (ja) | 半導体装置及びその設計方法 | |
| JP2008160160A5 (th) | ||
| TW200737380A (en) | Multilayer interconnection substrate, semiconductor device, and solder resist | |
| TW200612440A (en) | Polymer-matrix conductive film and method for fabricating the same | |
| JP2013247353A5 (th) | ||
| JP2014175425A5 (th) | ||
| JP2013069807A5 (th) | ||
| JP2009182272A5 (th) | ||
| MY147728A (en) | Process for manufacturing circuit board | |
| TW200833211A (en) | Circuit board structure with capacitor embedded therein and method for fabricating the same | |
| TW200618683A (en) | Circuit board structure with embeded adjustable passive components and method for fabricating the same |