TH103361A - ตัวฝังแบบไม่สัมผัสและมีส่วนต่อประสานแบบคู่และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน - Google Patents

Abstract

DC60 รูปลักษณะต่างๆ ของการประดิษฐ์นี้จะจัดให้มีตัวฝังสำหรับใช้งานในการใช้งาน ทั้งหลายรวมถึงบัตรอัจฉริยะแบบสัมผัส, บัตรอัจฉริยะแบบไม่สัมผัส, ตั๋ว, เอกสารที่ปลอด ภัย, บัตรอัจฉริยะลูกผสม และบัตรอัจฉริยะที่มีส่วนต่อประสานแบบคู่ ตัวฝังนี้อาจจะรวม ถึงชั้นฐานตัวฝัง, สายอากาศบนชั้นฐานตัวฝัง, สายอากาศซึ่งมีแผ่นรองขั้วต่อสองแผ่นเป็น อย่างน้อย และ PCB โพลิเมอร์ที่ถูกยึดประสานและทำการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างแผ่น รองขั้วต่อแต่ละแผ่น โดยที่แผ่นรองขั้วต่อ และ PCB โพลิเมอร์ถูกกำหนดตำแหน่งเพื่อยอม ให้ ตัวฝังถูกใช้ในการใช้บัตรอัจฉริยะที่ต้องการ โดยที่การใช้งานถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยบัตรอัจฉริยะแบบสัมผัส, บัตรอัจฉริยะแบบไม่สัมผัส, ตั๋ว, เอกสารที่ปลอด ภัย, บัตรอัจฉริยะลูกผสม และบัตรอัจฉริยะที่มีส่วนต่อประสานแบบคู่ โดยที่เมื่อตัวฝังถูก ใช้ในบัตรอัจฉริยะแบบไม่สัมผัส, ตั๋ว, เอกสารที่ปลอดภัยตั๋ว บัตรอัจฉริยะลูกผสม PCB โพลิเมอร์จะทำหน้าที่เป็นพาหะสำหรับชิป และโดยที่เมื่อตัวฝังถูกใช้ในบัตรอัจฉริยะที่มี ส่วนต่อประสานแบบคู่หรือ บัตรอัจฉริยะแบบสัมผัส ส่วนปลายของ PCB โพลิเมอร์จะทำ หน้าที่เป็นลวดนำที่เป็นแถบ เพื่อเชื่อมต่อชิปแบบฝังตัวของบัตรอัจฉริยะที่มีส่วนต่อ ประสานแบบคู่หรือบัตรอัจฉริยะแบบไม่สัมผัสกับสายอากาศ นอกจากนี้ วิธีการหนึ่งใน การผลิตตัวฝังยังถูกเปิดเผยอีกด้วย รูปที่ 3e

Claims (27)

OCR 13PL

1. ตัวฝังสําหรับบัตรอัจฉริยะ โดยที่ตัวฝังดังกล่าวมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ ชั้นฐานตัวฝัง สายอากาศบนชั้นฐานตัวฝัง โดยที่สายอากาศมีแผ่นรองขั้วต่อสองแผ่น เป็นอย่างน้อย และ PCB โพลิเมอร์ที่ถูกยึดประสานและทําการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างแผ่น รองขั้วต่อแต่ละแผ่น โดยที่แผ่นรองขั้วต่อและ PCB โพลิเมอร์ถูกกําหนดตําแหน่งเพื่อยอมให้ตัว ฝังถูกใช้ในการใช้บัตรอัจฉริยะที่ต้องการ โดยที่การใช้ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบ ด้วยบัตรอัจฉริยะแบบสัมผัส, บัตรอัจฉริยะแบบไม่สัมผัส, ตั๋ว, เอกสารที่ปลอดภัย, บัตรอัจฉริยะลูกผสม และบัตรอัจฉริยะที่มีส่วนต่อประสานแบบคู่ โดยที่เมื่อตัวฝังถูกใช้ในบัตรอัจฉริยะแบบไม่สัมผัส, ตั๋ว, เอกสารที่ปลอด ภัย หรือบัตรอัจฉริยะลูกผสม โพลิเมอร์ PCB ดังกล่าวจะทําหน้าที่เป็นพาหะ สําหรับชิป และ โดยที่เมื่อตัวฝังถูกใช้ในบัตรอัจฉริยะที่มีส่วนต่อประสานแบบคู่หรือบัตร อัจฉริยะแบบสัมผัส ส่วนปลายของ PCB โพลิเมอร์จะทําหน้าที่เป็นลวดนําที่เป็น แถบ เพื่อเชื่อมต่อชิปแบบฝังตัวของบัตรอัจฉริยะที่มีส่วนต่อประสานแบบคู่หรือ บัตรอัจฉริยะแบบไม่สัมผัสกับสายอากาศดังกล่าว

2. ตัวฝังดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ PCB โพลิเมอร์ประกอบด้วยชั้นฐานซึ่งมีชั้น ที่ทําด้วยแผ่นอลูมิเนียมหรือทองแดงขนาดบางที่ถูกยึดติดกับด้านบนและด้านล่างแต่ละ ด้านของ ชั้นฐาน โดยที่ชิปถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับชั้นดังกล่าวของแผ่นอลูมิเนียมหรือ ทองแดงขนาดบางบนหนึ่งในบรรดาด้านบนและด้านล่างดังกล่าวและแผ่นรองขั้วต่อดัง กล่าวสําหรับใช้งานในบัตรอัจฉริยะแบบไม่สัมผัสดังกล่าว, ตั็วดังกล่าว, เอกสารที่ปลอด ภัยดังกล่าว หรือ บัตรอัจฉริยะลูกผสมดังกล่าว และโดยที่ชั้นของแผ่นอลูมิเนียมขนาดบาง จัดให้มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างแผ่นรองขั้วต่อและชิปหรือชิปโมดูล

3. ตัวฝังดังระบุในข้อถือสิทธิ 2 โดยที่ชิปโมดูลดังกล่าวถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยโมดูลขนาดจิ๋ว MOA2, MOA4, MOBA, MOB6, MCC2, MCC8, CID, Cubit, IOA2, EOA2, EOA8, EOA9, FCP3 และ NSL-1

4. ตัวฝังดังระบุในข้อถือสิทธิ 2 หรือ 3 โดยที่แผ่นรองขั้วต่อดังกล่าวมีพื้นที่ 0.25 ตารางมิลลิเมตรเป็นอย่างน้อย

5. ตัวฝังดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 หรือ 4 โดยที่ PCB โพลิเมอร์ประกอบด้วยชั้นฐาน ซึ่งมีชั้นของแผ่นอลูมิเนียมหรือทองแดงขนาดบางที่ถูกยึดติดกับด้านบนและด้านล่างแต่ ละด้านของชั้นฐานสําหรับใช้งานในการผลิตบัตรอัจฉริยะที่มีส่วนต่อประสานแบบคู่ดัง กล่าวและบัตรอัจฉริยะแบบสัมผัสดังกล่าว โดยที่สายอากาศประกอบด้วยแผ่นรองขั้วต่อ สามแผ่น และชั้นของแผ่นอลูมิเนียมหรือทองแดงขนาดบางจัดให้มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า ระหว่างแผ่นรองขั้วต่อและโมดูลที่มีส่วนต่อประสานแบบคู่

6. ตัวฝังดังระบุในข้อถือสิทธิ 5 โดยที่ตัวฝังถูกหนีบคร่อมระหว่างแผ่นซ้อนอัด หลายแผ่นเพื่อผลิตแผ่นเปล่าของบัตรอัจฉริยะที่มีส่วนต่อประสานแบบคู่ดังกล่าว

7. ตัวฝังและบัตรดังระบุในข้อถือสิทธิ 6 โดยที่ส่วนหนึ่งของแผ่นซ้อนอัดหลาย แผ่นดังกล่าวและ PCB โพลิเมอร์ดังกล่าวถูกกัดผิวออกเพื่อผลิตโพรง โดยที่ว่าส่วนที่เหลือ ของ PCB โพลิเมอร์ดังกล่าวจัดให้มีลวดนําที่เป็นแถบซึ่งทําหน้าที่เป็นสะพานในแนวตั้ง สําหรับเชื่อมต่อโมดูลที่มีส่วนต่อประสานแบบคู่ทางไฟฟ้ากับสายอากาศดังกล่าวเพื่อผลิต บัตรอัจฉริยะดังกล่าว

8. ตัวฝังดังระบุในข้อถือสิทธิ 7 โดยที่โมดูลที่มีส่วนต่อประสานแบบคู่ดังกล่าวยัง ประกอบด้วยหน้าต่างหนึ่งคู่เพื่อช่วยในการยึดประสานโมดูลที่มีส่วนต่อประสานแบบคู่ดัง กล่าวกับลวดนําที่เป็นแถบดังกล่าว

9. ตัวฝังดังระบุในข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่แผ่นรองสายอากาศ ดังกล่าวและ PCB โพลิเมอร์ดังกล่าวถูกกําหนดตําแหน่งตามเงื่อนไขนั้นเพื่อทําให้เหมาะ กับ มาตรฐานอุตสาหกรรม โดยที่มาตรฐานอุตสาหกรรมดังกล่าวถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยมาตรฐาน ISO 7816/7810 ID-1, ID-2 และ ID-3, มาตรฐาน ISO 15457 TFC.1, มาตรฐาน Calypso สําหรับตั๋วเดินทาง และ ICAO 9303 ส่วนที่ 1 คําแนะนํา

10. ตัวฝังดังระบุในข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่สายอากาศดังกล่าว ประกอบด้วยอลูมิเนียมที่ถูกกัดขึ้นรูปซึ่งมีความหนาประมาณ 9 ไมครอน ถึงประมาณ 35 ไมครอน, ความกว้างของร่องประมาณ 100 ไมครอน ถึงประมาณ 1200 ไมครอน และ ความกว้างของช่องว่างประมาณ 100 ไมครอน ถึงประมาณ 1200 ไมครอน

11. ตัวฝังดังระบุในข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่ PCB โพลิเมอร์ถูก ยึดประสานกับแผ่นรองขั้วต่อของสายอากาศสองแผ่นเป็นอย่างน้อยโดยใช้กระบวนการ ยึดประสานด้วยคลื่นอัลตราโซนิค

12. ตัวฝังดังระบุในข้อถือสิทธิ 13 โดยที่กระบวนการยึดประสานด้วยคลื่นอัลตรา โซนิคดังกล่าวใช้หนวดกุ้งซึ่งมีแผ่นรองสองแผ่นเป็นอย่างน้อยที่มีขนาดแผ่นรอง 0.25มม. คูณ 0.25มม., ระยะห่างที่ใช้เว้นช่วงประมาณ 0.5มม. และมุมพิทช์ประมาณ 90 องศา เป็นอย่างน้อย

13. ตัวฝังดังระบุในข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งยังประกอบด้วยชั้นบน ของพลาสติกที่มีไวแคดต่ําาหนึ่งชั้นเป็นอย่างน้อย

14. วิธีการผลิตตัวฝังสําหรับบัตรอัจฉริยะ โดยที่วิธีการนี้ประกอบด้วยขั้นตอนดัง ต่อไปนี้ การจัดให้มีชั้นฐานตัวฝังซึ่งมีสายอากาศบนนั้น โดยที่สายอากาศมีแผ่น รองขั้วต่อสองแผ่นเป็นอย่างน้อย การจัดให้มี PCB โพลิเมอร์ที่สามารถทําการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่าง แผ่น รองขั้วต่อสองแผ่นเป็นอย่างน้อย และ การยึดประสาน PCB โพลิเมอร์กับแผ่นรองขั้วต่อแต่ละแผ่น โดยที่แผ่นรองขั้วต่อ และ PCB โพลิเมอร์ถูกกําหนดตําแหน่งเพื่อยอมให้ตัว ฝังถูกใช้ในการใช้บัตรอัจฉริยะที่ต้องการ โดยที่การใช้งานถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย บัตรอัจฉริยะแบบสัมผัส, ตั๋ว, เอกสารที่ปลอดภัย, บัตรอัจฉริยะแบบไม่สัมผัส, บัตร อัจฉริยะลูกผสม และบัตรอัจฉริยะที่มีส่วนต่อประสานแบบคู่

15. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 14 โดยที่ PCB โพลิเมอร์ประกอบด้วยชั้นฐานซึ่ง มี ชั้นของแผ่นอลูมิเนียมหรือทองแดงขนาดบางที่ถูกยึดติดกับด้านบนและด้านล่างแต่ละ ด้าน ของชั้นฐาน โดยที่ชิปถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับชั้นดังกล่าวของแผ่นอลูมิเนียมหรือ ทองแดงขนาดบางบนหนึ่งในบรรดาด้านบนดังกล่าวและด้านล่างดังกล่าวและแผ่นรองขั้ว ต่อดังกล่าว โดยที่ว่าขั้นตอนการยึดประสานดังกล่าวจัดให้มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า ระหว่างสายอากาศดังกล่าวกับชิปดังกล่าวสําหรับใช้งานในบัตรอัจฉริยะแบบไม่สัมผัสดัง กล่าว, ตั๋วดังกล่าว, เอกสารที่ปลอดภัยดังกล่าว หรือบัตรอัจฉริยะลูกผสมดังกล่าว

16. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 15 โดยที่ชิปดังกล่าวประกอบด้วยโมดูลขนาดจิ๋ว ที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยโมดูล MOA2, MOA4, MOBA, MOB6, MCC2, MCC8, CID, Cubit, IOA2, EOA2, EOA8, EOA9, FCP3 และ NSL-1

17. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 14-16 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่แผ่นรองขั้วต่อดังกล่าว มีพื้นที่ 0.25 ตารางมิลลิเมตรเป็นอย่างน้อย

18. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 14-17 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งยังประกอบด้วยการใช้ชั้น บนของพลาสติกที่มีไวแคตต่ำหนึ่งชั้นเป็นอย่างน้อยกับชั้นบนของตัวฝังดังกล่าว และการ ใช้ชั้นล่างของพลาสติกที่มีไวแคตต่ำหนึ่งชั้นเป็นอย่างน้อยกับชั้นล่างของตัวฝังดังกล่าว

19. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 14 โดยที่ PCB โพลิเมอร์ประกอบด้วยชั้นฐานซึ่ง มี ชั้นของแผ่นอลูมิเนียมหรือทองแดงขนาดบางที่ถูกยึดติดกับด้านบนและด้านล่างแต่ละ ด้าน ของชั้นฐานสําหรับใช้งานในการผลิตบัตรอัจฉริยะที่มีส่วนต่อประสานแบบคู่ดังกล่าว และบัตรอัจฉริยะแบบสัมผัสดังกล่าว

20. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 19 ซึ่งยังประกอบด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้ การซ้อนอัดชั้นที่หนึ่งของวัสดุเป็นอย่างน้อยกับผิวหน้าด้านบนของตัวฝังดัง กล่าว การซ้อนอัดชั้นที่สองของวัสดุเป็นอย่างน้อยกับผิวหน้าด้านล่างของตัวฝัง ดังกล่าว โดยที่ชั้นที่หนึ่งดังกล่าว, ชั้นที่สองดังกล่าว และตัวฝังดังกล่าวประกอบด้วยแผ่น เปล่าสําหรับผลิตบัตรอัจฉริยะที่มีส่วนต่อประสานแบบคู่ และ การกัดผิวส่วนหนึ่งของชั้นที่หนึ่งดังกล่าวและตัวฝังดังกล่าวเพื่อกําจัดส่วน หนึ่งของ PCB โพลิเมอร์ดังกล่าวเพื่อที่จะผลิตสะพานในแนวตั้ง และเพื่อจัดให้มีโพรง สําหรับรับโมดูลที่มีส่วนต่อประสานแบบคู่

21. วิธีการตั้งระบุในข้อถือสิทธิ 20 ซึ่งยังประกอบด้วยการเชื่อมต่อโมดูลที่มีส่วน ต่อประสานแบบคู่ดังกล่าวกับแผ่นเปล่าดังกล่าวเพื่อผลิตบัตรอัจฉริยะที่มีส่วนต่อประสาน แบบคู่ดังกล่าว

22. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 21 โดยที่ขั้นตอนการเชื่อมต่อดังกล่าวยังประกอบ ด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้ การยึดประสานโมดูลที่มีส่วนต่อประสานแบบคู่ดังกล่าวกับสะพานในแนว ตั้งดังกล่าวด้วยคลื่นอัลตราโซนิคเพื่อจัดให้มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับสายอากาศดัง กล่าว และ การตรึงโมดูลที่มีส่วนต่อประสานแบบคู่ดังกล่าวกับแผ่นเปล่าดังกล่าวโดย ใช้กาวที่ไม่มีสภาพนำ

23. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 22 โดยที่กระบวนการยึดประสานด้วยคลื่นอัลตรา โซนิคดังกล่าวใช้หนวดกุ้งซึ่งมีขนาดแผ่นรอง 0.25มม. คูณ 0.25มม., ระยะห่างที่ใช้เว้น ช่วงประมาณ 0.5มม. และมุมพิทช์ประมาณ 90 องศาเป็นอย่างน้อย

24. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 20-23 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่โมดูลที่มีส่วนต่อ ประสานแบบคู่ดังกล่าวยังประกอบด้วยหน้าต่างหนึ่งคู่ในผิวหน้าด้านบนของมัน

25. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 24 โดยที่หน้าต่างดังกล่าวช่วยทําให้กระบวนการ ยึดประสานด้วยคลื่นอัลตราโซนิค, กระบวนการยึดประสานด้วยเลเซอร์แบบอ่อน, กระบวนการยึดประสานแบบอัดด้วยความร้อน หรือกระบวนการยึดประสานด้วยตัวเชื่อม ขนาดจิ๋วดังกล่าวง่ายขึ้น

26. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 14-25 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่ขั้นตอนการจัดให้มีสอง ขั้นตอนดังกล่าวยังประกอบด้วยการกําหนดตําแหน่งแผ่นรองสายอากาศดังกล่าวและ PCB โพลิเมอร์ดังกล่าวตามมาตรฐานอุตสาหกรรม โดยที่มาตรฐานอุตสาหกรรมดังกล่าว ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยมาตรฐาน ISO 7816/7810 ID-1, ID-2 และ ID-3, มาตร ฐาน ISO 15457 TFC.1, มาตรฐาน Calypso สําหรับตั๋วเดินทาง และ ICAO 9393 ส่วนที่ 1 คําาแนะนำ

27. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 14-26 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่ PCB โพลิเมอร์ดัง กล่าว ถูกยึดประสานกับแผ่นรองขั้วต่อดังกล่าวโดยใช้กระบวนการยึดประสานด้วยคลื่น อัลตราโซนิค