TH5966A - วิธีการในการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents
วิธีการในการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH5966A TH5966A TH8701000712A TH8701000712A TH5966A TH 5966 A TH5966 A TH 5966A TH 8701000712 A TH8701000712 A TH 8701000712A TH 8701000712 A TH8701000712 A TH 8701000712A TH 5966 A TH5966 A TH 5966A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mold
- methods
- semiconductor devices
- manufacturing semiconductor
- adhesive
- Prior art date
Links
Abstract
ชุดอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำถูกผลิตโดยขั้นแรกวางส่วนประกอบเรซินสารยึดติดลงบนใบของกรอบตะกั่ว เร่งเร้าเรซินสารยึดติด โดย การเพิ่มอุณหภูมิของมันอย่างรวดเร็ว และหลังจากนั้นวางแม่ พิมพ์ ลงบนสารยึดติดที่ถูกเร่งเร้าแล้ว ขั้นตอนการเชื่อมต่อเส้น ลวด และการห่อหุ้มตามปกติจะตามมาเพื่อให้ได้ชุดอุปกรณ์สารกึ่ง ตัวนำ
Claims (3)
1. วิธีการสำหรับยึดติดแม่พิมพ์เข้ากับฐานซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของ ก) การวางส่วนประกอบสารยึดติดจาดโพลีเมอร์จำนวนที่พอ สำหรับการเชื่อมต่อลงบนฐาน ข) การให้ความร้อนแต่ส่วนประกอบสารยึดติดหลังจากนั้นเพื่อ เร่งเร้ามัน และ ค) การสัมผัสสารยึดติดที่ถูกเร่งเร้าแล้วกับแม่พิมพ์ โดย เหตุนี้แม่พิมพ์จะถูกยึดติดกับฐาน
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ในที่ซึ่งส่วนประกอบสารยึด ติดอยู่ในรูปของเพสท์
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 2 ในที่ซึ่งส่วนประกอบสารยึด ติดถูกให้ความร้อนไปยังอุณหภูมิประมาณ 175 องศาเซลเซียส ถึง 350 องศแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH5966A true TH5966A (th) | 1989-05-01 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2994510B2 (ja) | 半導体装置およびその製法 | |
| US3939558A (en) | Method of forming an electrical network package | |
| FI76220B (fi) | Foerfarande foer inkapsling av pao ett baerarband anordnade halvledarkomponenter. | |
| KR880013244A (ko) | Ic(집적회로)장치의 리이드 와이어의 본딩방법 및 장치 | |
| TH5966A (th) | วิธีการในการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| US3978516A (en) | Lead frame assembly for a packaged semiconductor microcircuit | |
| US4724030A (en) | Adhesive aided transfer of chips | |
| JP2001313301A (ja) | ボンディング方法 | |
| JPH0464468B2 (th) | ||
| JPS5591839A (en) | Production of electronic parts | |
| JPS629728Y2 (th) | ||
| JP3617574B2 (ja) | 多連多列リードフレームおよびそれを用いる半導体装置の製造方法 | |
| JPH04247640A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2569781B2 (ja) | ヒートシンク用加圧治具 | |
| JPS607484Y2 (ja) | 電子部品の樹脂モ−ルド装置 | |
| JPS5731148A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JPS6447063A (en) | Structure of lead frame | |
| JPS63311732A (ja) | 半導体素子の実装方法 | |
| JPH0429557Y2 (th) | ||
| JPS5669846A (en) | Sealing method of package | |
| JPS6285436A (ja) | 半導体チツプの基板取付方法 | |
| JPS5814606Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| SU796956A1 (ru) | Способ подготовки полупроводниковыхКРиСТАллОВ K СбОРКЕ | |
| JPH0425052A (ja) | 樹脂封止型半導体集積回路装置 | |
| JPS61271848A (ja) | 半導体パツケ−ジの製法 |