TH58684B - ชั้นที่สร้างโดยตรงบนชุดบรรจุแม่พิมพ์ที่หุ้มปิด - Google Patents

Abstract

DC60 (11/10/44) ชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึงแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ที่มีผิวหน้า แอ็คทีฟ และด้านหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุด วัสดุหุ้มปิดจะมีติดตั้งอยู่ชิดกับด้านใดด้าน หนึ่งของ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งวัสดุหุ้มปิด จะรวมถึงผิวหน้าด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด มีลักษณะเรียบ เป็นผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกที่หนึ่ง อาจจะมีติดตั้งอยู่บนส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ และผิวหน้าของวัสดุหุ้มปิด เส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดจะมี ติด ตั้งบนชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกที่หนึ่ง เส้นทางตัวนำเส้นทาง หนึ่งหรือหลายเส้นทางจะสัมผัสทาง ไฟฟ้ากับผิวหน้าแอ็คทีฟของ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ เส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็น อย่าง น้อยที่สุดจะต่อออกไป ชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ และชิดกับ ผิวหน้าของวัสดุหุ้ม ปิด ชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึงแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ที่มีผิวหน้า แอ็คทีฟ และด้านหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุด วัสดุหุ้มปิดจะมีติดตั้งอยู่ชิดกับด้านใดด้าน หนึ่งของ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งวัสดุหุ้มปิด จะรวมถึงผิวหน้าด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด มีลักษณะเรียบ เป็นผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกที่หนึ่ง อาจจะมีติดตั้งอยู่บนส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ และผิวหน้าของวัสดุหุ้มปิด เส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดจะมี ติด ตั้งบนชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกที่หนึ่ง เส้นทางตัวนำเส้นทาง หนึ่งหรือหลายเส้นทางจะสัมผัสทาง ไฟฟ้ากับผิวหน้าแอ็คทีฟของ แม่พิมพ์ไมโครดิเล็กทรอนิกส์ เส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็น อย่าง น้อยที่สุดจะต่อออกไป ชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ และชิดกับ ผิวหน้าของวัสดุหุ้ม ปิด

Claims (3)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 12/06/2558 1. ชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ซึ่งอย่างน้อยประกอบรวมด้วย แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์จำนวนหนึ่ง (102) ซึ่งตี่ละแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าว (102) มีผิวหน้าแอ็คทีฟ (106), ด้านใดด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด (116) และผิวหน้า ด้านหลัง (114) ; วัสดุห่อหุ้ม (112) อยู่ชิดกับด้านของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (116) ที่ซึ่ง วัสดุหุ้มปิดดังกล่าว (112) จะรวมถึงผิวหน้า (110) ที่ร่วมระนาบกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106); ชั้นวัสดุไดอิเล็กทรอิกที่หนึ่ง (118) ที่ติดตั้งอยาบนผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106) และผิวหน้าของวัสดุหุ้มปิดดังกล่าว (110); เส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุด (124) ที่ติดตั้งอยู่บนชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกที่หนึ่งดังกล่าว (118) และในหน้าสัมผัส ทางไฟฟ้ากับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106) ที่ซึ่งเส้นทางตัวนำ เส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว (124) จะต่อออกไปชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106) และชิดกับผิวหน้าของวัสดุห่อหุ้มปิดดังกล่าว (110); และ อุปกรณ์กระจายความร้อน (164) ที่แนวตัวและสัมผัสทางความร้อนกับผิวหน้าด้านหลัง ของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (114) ที่ซึ่งอุปกรณ์กระจายความร้อนดังกล่าว (164) ประกอบรวมด้วยสัณฐานเป็นแผ่นเว็บที่แนบตัวและสัมผัสทางความร้อนดับแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (102) 2. ชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งรวมต่อไปถึง ชั้นวัสดุไดอิเล็กทรอนิกส์ที่สอง (126) ติดตั้งอยู่เหนือเส้นทางที่หนึ่งเส้นทางหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุด (124) และชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกที่หนึ่งดังกล่าว (118) 3. ชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่งรวมถึงเส้นทาง ตัวนำที่สองเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด (132) ที่ซึ่งส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของ เส้นทางตัวนำที่สองเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว (132) จะต่อออกไปผ่านและอยู่บนชั้น วัสดุไดอิเล็กทริกที่สองดังกล่าว (126) 4. วิธีการประกอบชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ซึ่งอย่างน้อยประกอบด้วย: การจัดให้มีแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์จำนวนหนึ่ง (102) ซึ่งแต่ละแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (102) มีผิวหน้าแอ็คทีฟ (106), ด้านใดด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด (116) และ ผิวหน้าด้านหลัง (114); การนำเอาแผ่นฟิล์มป้องกัน (104) ไปแนบชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106); การจัดให้มีอุปกรณ์กระจายความร้อน (164) ที่แนบตัวและสัมผัสทางความร้อนกับ ผิวหน้าด้านหลังพิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (114) ที่ซึ่งอุปกรณ์กระจายความร้อย ดังกล่าว (164) ประกอบรวมด้วยสัณฐานเป็นแผ่นเว็บที่แนบตัวและสัมผัสทางความร้อนกับแม่พิมพ์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (102); การหุ้มปิดแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (102) ด้วยวัสดุหุ้มปิด (112) ซึ่งอยู่ชิด กับด้านใดด้านหนึ่งของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (116) ที่ซึ่งวัสดุหุ้มปิดดังกล่าว (112) จะจัดให้มีผิวหน้า (110) ของวัสดุหุ้มผิดดังกล่าวที่ร่วมระนาบกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106); การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันดังกล่าว (104) ออกมา; การสร้างชั้นวัสดุไดอิเล็กทริก (118) บนผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอล นิกส์ดังกล่าว (106) และผิวหน้าของวัสดุหุ้มปิดดังกล่าว (110); การสร้างรูทะลุรูหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด (122) ผ่านชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกดังกล่าว (118) เพื่อที่จะเผยส่วนของแต่ละผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106) ออกมา; และ การสร้างเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด (124) บนชั้นวัสดุไดอิเล็กทริก ดังกล่าว (118) ซึ่งต่อเข้าไปในรูทะลุหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว (122) เพื่อสัมผัสทางไฟฟ้ากับ ส่วนใดส่วนหนึ่งดังกล่าวของผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106) ที่ซึ่ง เส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว (124) จะต่อออกไปชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106) และชิดกับผิวหน้าของวัสดุหุ้มปิดดังกล่าว (110) 5. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 4 ที่ซึ่งรวมต่อไปถึงการสร้างชั้นวัสดุ ไดอิเล็กทริกเพิ่มเติม (126) ที่ติดตั้งอยู่เหนือเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว (124) และชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกดังกล่าว (118) 6. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งการสร้างรูทะลุที่สองรูหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุด (128) ผ่านชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกเพิ่มเติมดังกล่าว (118) และการสร้างเส้นทางตัวนำเพิ่มเติม เส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด (132) บนชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกเพิ่มเติมชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ดังกล่าว (126) ซึ่งจะต่อเข้าไปในรูทะลุเพิ่มเติมรูหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด (128) เพื่อสัมผัสทางไฟฟ้า กับแต่ละเส้นทางของเส่นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว (124) 7. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 4 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งแผ่นฟิล์มป้องกัน (104) เป็นแผ่นฟิล์มป้องกันที่มีกาวยึด 8. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 4 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งรวมต่อไปถึงการทำให้ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว (102) มีลักษณะที่บางก่อนจัดให้มี อุปกรณ์กระจายความร้อน (164) ที่แนบตัวและสัมผัสทางความร้อนกับผิวหน้าด้านหลังของแม่พิมพ์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ผิวหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุกดังกล่าว (114) 9. วิธีการประกอบชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งประกอบรวมด้วย: การจัดให้มีแผ่นฟิล์มป้องกันที่มีกาวยึด (182) ยึดอยู่บนเฟรมแข็งทึบ (162); การประกบผิวหน้าด้านหลัง (114) ของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์จำนวนหนึ่ง (102) เข้ากับอุปกรณ์กระจายความร้อน (164) ที่ซึ่งอุปกรณ์กระจายความร้อนดังกล่าว (164) ประกอบรวม ด้วยสัณฐานเป็นแผ่นเว็บที่แนบตัวและสัมผัสทางความร้อนกับแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (102); การประกบผิวหน้าด้านหลังของอุปกรณ์กระจายความร้อนดังกล่าว (164) เข้ากับ แผ่นฟิล์มที่มีกาวยึดดังกล่าว (182); การนำเอาแผ่นฟิล์มป้องกัน (184) ไปแนบอยู่บนผิวหน้าแอ็คทีฟ (106) ของแต่ละ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (102); การหุ้มปิดแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (102) ด้วยวัสดุหุ้มผิด (112) ชิดกับ ด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด (116) ของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (102) ที่ซึ่งวัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว (112) จะจัดให้มีผิวหน้า (110) ของวัสดุหุ้มปิดดังกล่าว (112) ที่ร่วมระนาบกับผิวหน้าแอ็ค ทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106); การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันดังกล่าว (184) ออกมา; และ การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันที่มีกาวยึดดังกล่าว (182) ออก --------------------------------------------------------- 1. ชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ซึ่งอย่างน้อยประกอบด้วย แม่พิมพ์ไม โครอิเล็กทรอนิกส์ที่มีผิวหน้าแอ็คทีฟ และด้าน ใดด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อย ที่สุด วัสดุหุ้มปิดอยู่ชิดกับด้านใดด้านหนึ่งของแม่พิมพ์ไม โคร อิเล็กทรอนิกส์เป็นอย่างน้อย ที่สุดดังกล่าว ที่ซึ่งวัสดุ หุ้มปิดดังกล่าวจะรวมถึงผิวหน้าด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่ สุด เป็นผิวหน้า ที่เรียบ เป็นผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว ชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกที่หนึ่งติดตั้งอยู่บนส่วนใดส่วน หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของผิวหน้า แอ็คทีฟของแม่พิมพ์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และผิวหน้าของวัสดุหุ้มปิดดัง กล่าว; และ เส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ติดตั้งอยู่ บนชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกที่หนึ่ง ดังกล่าว และในหน้าสัมผัส ทางไฟฟ้ากับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าว ที่ซึ่งเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่ สุดดังกล่าวจะต่อออกไปชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของ แม่พิมพ์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และชิดกับผิวหน้าของวัสดุหุ้ม ปิดดังกล่าว 2. ชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ที่ซึ่งรวมต่อไปถึง ชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกเพิ่มเติม ชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ติดตั้งอยู่เหนือเส้นทางตัว นำเส้นทางหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าว และชั้น วัสดุไดอิเล็กทริกที่หนึ่งดังกล่าว 3. ชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 2 ที่ซึ่งส่วนใดส่วนหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดของเส้น ทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว จะต่อออก ไปผ่านและ อยู่บนชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกเพิ่มเติมชั้นหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว 4. ชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ที่ซึ่งแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะรวมต่อ ไปถึงผิวหน้าด้านหลัง และรวมต่อไปถึงอุปกรณ์กระจายความร้อน ชุดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ที่แนบตัวและสัมผัสทางความ ร้อนกับผิวหน้าด้านหลังของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดัง กล่าว 5. วิธีการประกอบชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ซึ่งอย่าง น้อยประกอบด้วย การจัดให้มีแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุด ที่มีผิวหน้าแอ็คทีฟ และด้านใดด้านหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุด การนำเอาแผ่นฟิล์มป้องกันไปแนบชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่ พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว การหุ้มปิดแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดดังกล่าว ด้วยวัสดุ หุ้มปิดซึ่งอยู่ชิดกับด้านใด ด้านหนึ่งของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์เป็นอย่างน้อยที่ สุดดังกล่าว ที่ซึ่งวัสดุหุ้มปิดดังกล่าวจะจัดให้มีผิวหน้า ด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของวัสดุหุ้มปิดดังกล่าว มี ลักษณะที่เรียบ เป็นผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว; และ การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันดังกล่าวออกมา 6. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งรวมต่อ ไปถึง การสร้างชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่ สุด บนส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดของผิวหน้าแอ็ค ทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และผิวหน้าของ วัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว. การสร้างรูทะลุผ่านชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว เพื่อที่จะ เผยส่วนใดส่วนหนึ่งของผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวออกมา; และ กานสร้างเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด บน ชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว ซึ่งต่อเข้าไปในรูทะลุดังกล่าว เพื่อสัมผัสทางไฟฟ้า กับผิวหน้าแอ็คทีฟของ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว ที่ซึ่งเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว จะต่อออกไปชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และชิดกับผิวหน้าของ วัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว 7. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งรวมต่อ ไปถึงการสร้างชั้นวัสดุ ไดอิเล็กทริกเพิ่มเติมชั้นหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุด อยู่เหนือเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็น อย่างน้อย ที่สุดดังกล่าว และชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้น หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว 8. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 7 ที่ซึ่งการ สร้างเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว บนชั้นไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด จะรวมต่อ ไปถึงการสร้าง ส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของเส้น ทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว เพื่อ ต่อ ทะลุและอยู่ชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกเพิ่มเติมชั้นหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าว 9. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งรวมต่อ ไปถึงการสัมผัสทางความร้อน อุปกรณ์กระจายความร้อนกับผิวหน้า ด้านหลังของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว 1 0. วิธีการประกอบชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ซึ่งอย่าง น้อยประกอบด้วย การจัดให้มีแผ่นฟิล์มป้องกันที่มีกาวยึด อยู่บนเฟรมที่ แข็งทึบทั้งหมด การประกบผิวหน้าแอ้คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุด หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด เข้ากับแผ่นฟิล์มที่มีกาวยึดดัง กล่าว การหุ้มปิดแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดดังกล่าว ด้วยวัสดุ หุ้มปิด อยู่ชิดกับด้านหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดัง กล่าว ที่ซึ่งวัสดุหุ้ม ปิดดังกล่าวจะจัดให้มีผิวหน้าด้าน หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของวัสดุหุ้มปิดดังกล่าวมีลัษณะ ที่เรียบ เป็นผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าว; และ การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันที่มีกาวยึดดังกล่าวออกมา 1 1. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งรวม ต่อไปถึง การสร้างชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่ สุดบนส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดของผิวหน้าแอ็คทีฟ ของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และผิวหน้าของ วัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว การสร้างรูทะลุผ่านชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าว เพื่อเผย ส่วนหนึ่งของผิวหน้าแอ็ค ทีฟ ของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวออกมา; และ การสร้างเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดบน ชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว ซึ่งต่อเข้าไปในรูทะลุดังกล่าว เพื่อสัมผัสทางไฟฟ้า ผิวหน้าแอ็คทีฟของ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว ที่ ซึ่งเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว จะ ต่อออกไปชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และชิดกับผิวหน้าของ วัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว 1 2. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งรวม ต่อไปถึงการสร้างชั้นวัสดุ ไดอิเล็กทริกเพิ่มเติมชั้นหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุด อยู่เหนือเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็ ออย่างน้อย ที่สุดดังกล่าว และชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้น หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว 1 3. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่งการ สร้างเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดบน ชั้น ไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว จะ รวมต่อไปถึงการสร้าง ส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของ เส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยทีสุดดังกล่าว ให้ ต่อ ทะลุผ่านและอยู่บนชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกเพิ่มเติมชั้น หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว 1 4. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งรวม ต่อไปถึงการสัมผัสทางความ ร้อน อุปกรณ์กระจายความร้อนเข้า กับผิวหน้าด้านหลังของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว 1 5. วิธีการประกอบชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็น อย่างน้อยประกอบด้วย การจัดให้มีแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ที่มีผิวหน้าแอ็คทีฟ, ผิวหน้าด้านหลังและ ด้านใดด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด การประกบผิวหน้าด้านหลังของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อย ที่สุดดังกล่วเข้ากับอุปกรณ์กระจาย ความร้อน การนำเอาแผ่นฟิล์มป้องกันไปแนบชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่ พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว การหุ้มปิดแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดดังกล่าว และ อุปกรณ์กระจายความร้อนดังกล่าวด้วย วัสดุหุ้มปิด ที่ซึ่งวัสดหุ้มปิดดังกล่าวจะจัดให้มีผิวหน้า ด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของวัสดุหุ้มปิดดังกล่าว มี ลักษณะเรียบ เป็นผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว; และ การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันดังกล่าวออกมา 1 6. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ์ข้อ 15 ที่ซึ่งรวม ต่อไปถึง การสร้างชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่ สุด บนส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดของผิวหน้าแอ็ค ทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และผิวหน้าของ วัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว การสร้างรูทะลุผ่านชั้นวัสดุไดอิเล็ทริกชั้นหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าว เพื่อเผย ส่วนหนึ่งของผิวหน้าแอ้ค ทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวออกมา; และ การสร้างเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดบน ชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว ซึ่งจะต่อเข้าไปในรูทะลุดังกล่าว เพื่อสัมผัสทาง ไฟฟ้า ผิวหน้าแอ็คทีฟ ของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดัง กล่าว ที่ซึ่งเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ดังกล่าวจะต่อออกไปชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และชิดกับ ผิวหน้าของวัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว 1 7. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่งรวม ต่อไปถึงการสร้างชั้นวัสดุ ไดอิเล็กทริกเพิ่มเติมชั้นหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดอยู่เหนือเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุด ดังกล่าว และชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้น หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว 1 8. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 17 ที่ซึ่งการ สร้างเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว บนชั้น ไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว จะรวมต่อไปถึง การสร้างส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ของเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ดังกล่าว ให้ต่อทะลุผ่านและอยู่บนชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกเพิ่มเติบ ชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ดังกล่าว 1 9. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่งรวม ต่อไปถึงการทำให้แม่พิมพ์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าว มีลักษณะที่บางก่อนนำไปประกบผิว หน้า ด้านหลังของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ด้านหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าวกับอุปกรณ์กระจาย ความร้อน 2 0. วิธีการประกอบชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ซึ่งอย่าง น้อยประกอบด้วย การจัดให้มีแผ่นฟิล์มป้องกันที่มีกาวยึด ยึดอยู่บนเฟรม แข็งทึบ การประกบผิวหน้าด้านหลังของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ชุดหนึ่งเป็นอย่างน้อย ที่สุดเข้ากับแผ่นฟิล์มที่มีกาวยึด ดังกล่าว การนำเอาแผ่นฟิล์มป้องกัน ไปแนบอยู่บนผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่ พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว การหุ้มปิดแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดดังกล่าวด้วยวัสดุหุ้ม ปิด ชิดกับด้านหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว ที่ซึ่งวัสดุหุ้มปิด ดังกล่าวจะจัดให้มีผิวหน้าด้านหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดของวัสดุหุ้มปิด มีลักษณะเรียบ เป็นผิว หน้า แอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันดังกล่าวออกมา; และ การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันที่มีกาวยึดดังกล่าวออก 2

1. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 20 ที่ซึ่งรวม ต่อไปถึง การสร้างชั้นวัสดุ ไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่ สุด บนส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดของผิว หน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และผิว หน้าของวัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว การสร้างรูทะลุผ่านชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าว เพื่อเผย ส่วนหนึ่งของผิวหน้าแอ็ค ทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวออกมา; และ การสร้างเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดบน ชั้นวัสดุ ไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว ซึ่งต่อเข้าไปในรูทะลุดังกล่าว เพื่อสัมผัสทางไฟฟ้า ผิวหน้าแอ็คทีฟของ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว ที่ ซึ่งเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว จะ ต่อออกไปชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และชิดกับผิวหน้าของ วัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว 2

2. วิธีการประกอบชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ซึ่งอย่าง น้อยประกอบด้วย การจัดให้มีแผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นการยึด ยึดอยู่บนเฟรม แข็งทึบ การประกบผิวหน้าด้านหลังของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ชุดหนึ่งเป็นอย่างน้อย ที่สุดเข้ากับอุปกรณ์กระจายความร้อน ชุดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด การประกบผิวหน้าด้านหลังของอุปกรณ์กระจายความร้อนชุดหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุด ดังกล่าวเข้ากับแผ่นฟิล์มที่มีกาวยึด ดังกล่าว การนำเอาแผ่นฟิล์มป้องกันไปแนบชิดบนผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่ พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว การหุ้มปิดแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดดังกล่าว ด้วยวัสดุ หุ้มปิดที่อยู่ชิดกับด้าน หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าว ที่ซึ่งวัสดุ หุ้มปิดดังกล่าวจะจัดให้มีผิวหน้า ด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของวัสดุหุ้มปิดดังกล่าว มี ลักษณะเรียบ เป็น ผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันดังกล่าวออกมา; และ การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันที่มีกาวยึดดังกล่าวออก 2

3. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 22 ที่ซึ่งรวม ต่อไปถึง การสร้างชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่ สุด บนส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดของผิวหน้าแอ็ค ทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และผิวหน้าของ วัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว การสร้างรูทะลุผ่านชั้นวัสดุ ไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าว เพื่อเผย ส่วนหนึ่งของผิวหน้าแอ็ค ทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ออกมา; และ การสร้างเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด บน ชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว ซึ่งต่อเข้าไปในรูทะลุดังกล่าว เพื่อสัมผัสทางไฟฟ้า ผิวหน้าแอ็คทีฟของ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว ที่ ซึ่งเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว จะต่อออกไปชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และชิดกับผิวหน้าของ วัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว