Claims (3)
ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 12/06/2558 1. ชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ซึ่งอย่างน้อยประกอบรวมด้วย แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์จำนวนหนึ่ง (102) ซึ่งตี่ละแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าว (102) มีผิวหน้าแอ็คทีฟ (106), ด้านใดด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด (116) และผิวหน้า ด้านหลัง (114) ; วัสดุห่อหุ้ม (112) อยู่ชิดกับด้านของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (116) ที่ซึ่ง วัสดุหุ้มปิดดังกล่าว (112) จะรวมถึงผิวหน้า (110) ที่ร่วมระนาบกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106); ชั้นวัสดุไดอิเล็กทรอิกที่หนึ่ง (118) ที่ติดตั้งอยาบนผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106) และผิวหน้าของวัสดุหุ้มปิดดังกล่าว (110); เส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุด (124) ที่ติดตั้งอยู่บนชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกที่หนึ่งดังกล่าว (118) และในหน้าสัมผัส ทางไฟฟ้ากับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106) ที่ซึ่งเส้นทางตัวนำ เส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว (124) จะต่อออกไปชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106) และชิดกับผิวหน้าของวัสดุห่อหุ้มปิดดังกล่าว (110); และ อุปกรณ์กระจายความร้อน (164) ที่แนวตัวและสัมผัสทางความร้อนกับผิวหน้าด้านหลัง ของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (114) ที่ซึ่งอุปกรณ์กระจายความร้อนดังกล่าว (164) ประกอบรวมด้วยสัณฐานเป็นแผ่นเว็บที่แนบตัวและสัมผัสทางความร้อนดับแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (102) 2. ชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งรวมต่อไปถึง ชั้นวัสดุไดอิเล็กทรอนิกส์ที่สอง (126) ติดตั้งอยู่เหนือเส้นทางที่หนึ่งเส้นทางหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุด (124) และชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกที่หนึ่งดังกล่าว (118) 3. ชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่งรวมถึงเส้นทาง ตัวนำที่สองเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด (132) ที่ซึ่งส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของ เส้นทางตัวนำที่สองเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว (132) จะต่อออกไปผ่านและอยู่บนชั้น วัสดุไดอิเล็กทริกที่สองดังกล่าว (126) 4. วิธีการประกอบชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ซึ่งอย่างน้อยประกอบด้วย: การจัดให้มีแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์จำนวนหนึ่ง (102) ซึ่งแต่ละแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (102) มีผิวหน้าแอ็คทีฟ (106), ด้านใดด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด (116) และ ผิวหน้าด้านหลัง (114); การนำเอาแผ่นฟิล์มป้องกัน (104) ไปแนบชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106); การจัดให้มีอุปกรณ์กระจายความร้อน (164) ที่แนบตัวและสัมผัสทางความร้อนกับ ผิวหน้าด้านหลังพิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (114) ที่ซึ่งอุปกรณ์กระจายความร้อย ดังกล่าว (164) ประกอบรวมด้วยสัณฐานเป็นแผ่นเว็บที่แนบตัวและสัมผัสทางความร้อนกับแม่พิมพ์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (102); การหุ้มปิดแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (102) ด้วยวัสดุหุ้มปิด (112) ซึ่งอยู่ชิด กับด้านใดด้านหนึ่งของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (116) ที่ซึ่งวัสดุหุ้มปิดดังกล่าว (112) จะจัดให้มีผิวหน้า (110) ของวัสดุหุ้มผิดดังกล่าวที่ร่วมระนาบกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106); การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันดังกล่าว (104) ออกมา; การสร้างชั้นวัสดุไดอิเล็กทริก (118) บนผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอล นิกส์ดังกล่าว (106) และผิวหน้าของวัสดุหุ้มปิดดังกล่าว (110); การสร้างรูทะลุรูหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด (122) ผ่านชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกดังกล่าว (118) เพื่อที่จะเผยส่วนของแต่ละผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106) ออกมา; และ การสร้างเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด (124) บนชั้นวัสดุไดอิเล็กทริก ดังกล่าว (118) ซึ่งต่อเข้าไปในรูทะลุหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว (122) เพื่อสัมผัสทางไฟฟ้ากับ ส่วนใดส่วนหนึ่งดังกล่าวของผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106) ที่ซึ่ง เส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว (124) จะต่อออกไปชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106) และชิดกับผิวหน้าของวัสดุหุ้มปิดดังกล่าว (110) 5. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 4 ที่ซึ่งรวมต่อไปถึงการสร้างชั้นวัสดุ ไดอิเล็กทริกเพิ่มเติม (126) ที่ติดตั้งอยู่เหนือเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว (124) และชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกดังกล่าว (118) 6. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งการสร้างรูทะลุที่สองรูหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุด (128) ผ่านชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกเพิ่มเติมดังกล่าว (118) และการสร้างเส้นทางตัวนำเพิ่มเติม เส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด (132) บนชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกเพิ่มเติมชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ดังกล่าว (126) ซึ่งจะต่อเข้าไปในรูทะลุเพิ่มเติมรูหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด (128) เพื่อสัมผัสทางไฟฟ้า กับแต่ละเส้นทางของเส่นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว (124) 7. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 4 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งแผ่นฟิล์มป้องกัน (104) เป็นแผ่นฟิล์มป้องกันที่มีกาวยึด 8. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 4 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งรวมต่อไปถึงการทำให้ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว (102) มีลักษณะที่บางก่อนจัดให้มี อุปกรณ์กระจายความร้อน (164) ที่แนบตัวและสัมผัสทางความร้อนกับผิวหน้าด้านหลังของแม่พิมพ์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ผิวหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุกดังกล่าว (114) 9. วิธีการประกอบชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งประกอบรวมด้วย: การจัดให้มีแผ่นฟิล์มป้องกันที่มีกาวยึด (182) ยึดอยู่บนเฟรมแข็งทึบ (162); การประกบผิวหน้าด้านหลัง (114) ของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์จำนวนหนึ่ง (102) เข้ากับอุปกรณ์กระจายความร้อน (164) ที่ซึ่งอุปกรณ์กระจายความร้อนดังกล่าว (164) ประกอบรวม ด้วยสัณฐานเป็นแผ่นเว็บที่แนบตัวและสัมผัสทางความร้อนกับแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (102); การประกบผิวหน้าด้านหลังของอุปกรณ์กระจายความร้อนดังกล่าว (164) เข้ากับ แผ่นฟิล์มที่มีกาวยึดดังกล่าว (182); การนำเอาแผ่นฟิล์มป้องกัน (184) ไปแนบอยู่บนผิวหน้าแอ็คทีฟ (106) ของแต่ละ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (102); การหุ้มปิดแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (102) ด้วยวัสดุหุ้มผิด (112) ชิดกับ ด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด (116) ของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (102) ที่ซึ่งวัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว (112) จะจัดให้มีผิวหน้า (110) ของวัสดุหุ้มปิดดังกล่าว (112) ที่ร่วมระนาบกับผิวหน้าแอ็ค ทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (106); การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันดังกล่าว (184) ออกมา; และ การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันที่มีกาวยึดดังกล่าว (182) ออก --------------------------------------------------------- 1. ชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ซึ่งอย่างน้อยประกอบด้วย แม่พิมพ์ไม โครอิเล็กทรอนิกส์ที่มีผิวหน้าแอ็คทีฟ และด้าน ใดด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อย ที่สุด วัสดุหุ้มปิดอยู่ชิดกับด้านใดด้านหนึ่งของแม่พิมพ์ไม โคร อิเล็กทรอนิกส์เป็นอย่างน้อย ที่สุดดังกล่าว ที่ซึ่งวัสดุ หุ้มปิดดังกล่าวจะรวมถึงผิวหน้าด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่ สุด เป็นผิวหน้า ที่เรียบ เป็นผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว ชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกที่หนึ่งติดตั้งอยู่บนส่วนใดส่วน หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของผิวหน้า แอ็คทีฟของแม่พิมพ์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และผิวหน้าของวัสดุหุ้มปิดดัง กล่าว; และ เส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ติดตั้งอยู่ บนชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกที่หนึ่ง ดังกล่าว และในหน้าสัมผัส ทางไฟฟ้ากับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าว ที่ซึ่งเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่ สุดดังกล่าวจะต่อออกไปชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของ แม่พิมพ์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และชิดกับผิวหน้าของวัสดุหุ้ม ปิดดังกล่าว 2. ชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ที่ซึ่งรวมต่อไปถึง ชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกเพิ่มเติม ชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ติดตั้งอยู่เหนือเส้นทางตัว นำเส้นทางหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าว และชั้น วัสดุไดอิเล็กทริกที่หนึ่งดังกล่าว 3. ชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 2 ที่ซึ่งส่วนใดส่วนหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดของเส้น ทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว จะต่อออก ไปผ่านและ อยู่บนชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกเพิ่มเติมชั้นหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว 4. ชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ที่ซึ่งแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะรวมต่อ ไปถึงผิวหน้าด้านหลัง และรวมต่อไปถึงอุปกรณ์กระจายความร้อน ชุดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ที่แนบตัวและสัมผัสทางความ ร้อนกับผิวหน้าด้านหลังของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดัง กล่าว 5. วิธีการประกอบชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ซึ่งอย่าง น้อยประกอบด้วย การจัดให้มีแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุด ที่มีผิวหน้าแอ็คทีฟ และด้านใดด้านหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุด การนำเอาแผ่นฟิล์มป้องกันไปแนบชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่ พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว การหุ้มปิดแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดดังกล่าว ด้วยวัสดุ หุ้มปิดซึ่งอยู่ชิดกับด้านใด ด้านหนึ่งของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์เป็นอย่างน้อยที่ สุดดังกล่าว ที่ซึ่งวัสดุหุ้มปิดดังกล่าวจะจัดให้มีผิวหน้า ด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของวัสดุหุ้มปิดดังกล่าว มี ลักษณะที่เรียบ เป็นผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว; และ การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันดังกล่าวออกมา 6. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งรวมต่อ ไปถึง การสร้างชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่ สุด บนส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดของผิวหน้าแอ็ค ทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และผิวหน้าของ วัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว. การสร้างรูทะลุผ่านชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว เพื่อที่จะ เผยส่วนใดส่วนหนึ่งของผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวออกมา; และ กานสร้างเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด บน ชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว ซึ่งต่อเข้าไปในรูทะลุดังกล่าว เพื่อสัมผัสทางไฟฟ้า กับผิวหน้าแอ็คทีฟของ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว ที่ซึ่งเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว จะต่อออกไปชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และชิดกับผิวหน้าของ วัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว 7. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งรวมต่อ ไปถึงการสร้างชั้นวัสดุ ไดอิเล็กทริกเพิ่มเติมชั้นหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุด อยู่เหนือเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็น อย่างน้อย ที่สุดดังกล่าว และชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้น หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว 8. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 7 ที่ซึ่งการ สร้างเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว บนชั้นไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด จะรวมต่อ ไปถึงการสร้าง ส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของเส้น ทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว เพื่อ ต่อ ทะลุและอยู่ชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกเพิ่มเติมชั้นหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าว 9. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งรวมต่อ ไปถึงการสัมผัสทางความร้อน อุปกรณ์กระจายความร้อนกับผิวหน้า ด้านหลังของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว 1 0. วิธีการประกอบชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ซึ่งอย่าง น้อยประกอบด้วย การจัดให้มีแผ่นฟิล์มป้องกันที่มีกาวยึด อยู่บนเฟรมที่ แข็งทึบทั้งหมด การประกบผิวหน้าแอ้คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุด หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด เข้ากับแผ่นฟิล์มที่มีกาวยึดดัง กล่าว การหุ้มปิดแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดดังกล่าว ด้วยวัสดุ หุ้มปิด อยู่ชิดกับด้านหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดัง กล่าว ที่ซึ่งวัสดุหุ้ม ปิดดังกล่าวจะจัดให้มีผิวหน้าด้าน หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของวัสดุหุ้มปิดดังกล่าวมีลัษณะ ที่เรียบ เป็นผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าว; และ การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันที่มีกาวยึดดังกล่าวออกมา 1 1. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งรวม ต่อไปถึง การสร้างชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่ สุดบนส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดของผิวหน้าแอ็คทีฟ ของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และผิวหน้าของ วัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว การสร้างรูทะลุผ่านชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าว เพื่อเผย ส่วนหนึ่งของผิวหน้าแอ็ค ทีฟ ของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวออกมา; และ การสร้างเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดบน ชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว ซึ่งต่อเข้าไปในรูทะลุดังกล่าว เพื่อสัมผัสทางไฟฟ้า ผิวหน้าแอ็คทีฟของ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว ที่ ซึ่งเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว จะ ต่อออกไปชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และชิดกับผิวหน้าของ วัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว 1 2. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งรวม ต่อไปถึงการสร้างชั้นวัสดุ ไดอิเล็กทริกเพิ่มเติมชั้นหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุด อยู่เหนือเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็ ออย่างน้อย ที่สุดดังกล่าว และชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้น หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว 1 3. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่งการ สร้างเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดบน ชั้น ไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว จะ รวมต่อไปถึงการสร้าง ส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของ เส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยทีสุดดังกล่าว ให้ ต่อ ทะลุผ่านและอยู่บนชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกเพิ่มเติมชั้น หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว 1 4. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งรวม ต่อไปถึงการสัมผัสทางความ ร้อน อุปกรณ์กระจายความร้อนเข้า กับผิวหน้าด้านหลังของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว 1 5. วิธีการประกอบชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็น อย่างน้อยประกอบด้วย การจัดให้มีแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ที่มีผิวหน้าแอ็คทีฟ, ผิวหน้าด้านหลังและ ด้านใดด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด การประกบผิวหน้าด้านหลังของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อย ที่สุดดังกล่วเข้ากับอุปกรณ์กระจาย ความร้อน การนำเอาแผ่นฟิล์มป้องกันไปแนบชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่ พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว การหุ้มปิดแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดดังกล่าว และ อุปกรณ์กระจายความร้อนดังกล่าวด้วย วัสดุหุ้มปิด ที่ซึ่งวัสดหุ้มปิดดังกล่าวจะจัดให้มีผิวหน้า ด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของวัสดุหุ้มปิดดังกล่าว มี ลักษณะเรียบ เป็นผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว; และ การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันดังกล่าวออกมา 1 6. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ์ข้อ 15 ที่ซึ่งรวม ต่อไปถึง การสร้างชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่ สุด บนส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดของผิวหน้าแอ็ค ทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และผิวหน้าของ วัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว การสร้างรูทะลุผ่านชั้นวัสดุไดอิเล็ทริกชั้นหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าว เพื่อเผย ส่วนหนึ่งของผิวหน้าแอ้ค ทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวออกมา; และ การสร้างเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดบน ชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว ซึ่งจะต่อเข้าไปในรูทะลุดังกล่าว เพื่อสัมผัสทาง ไฟฟ้า ผิวหน้าแอ็คทีฟ ของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดัง กล่าว ที่ซึ่งเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ดังกล่าวจะต่อออกไปชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และชิดกับ ผิวหน้าของวัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว 1 7. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่งรวม ต่อไปถึงการสร้างชั้นวัสดุ ไดอิเล็กทริกเพิ่มเติมชั้นหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดอยู่เหนือเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุด ดังกล่าว และชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้น หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว 1 8. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 17 ที่ซึ่งการ สร้างเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว บนชั้น ไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว จะรวมต่อไปถึง การสร้างส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ของเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ดังกล่าว ให้ต่อทะลุผ่านและอยู่บนชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกเพิ่มเติบ ชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ดังกล่าว 1 9. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่งรวม ต่อไปถึงการทำให้แม่พิมพ์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าว มีลักษณะที่บางก่อนนำไปประกบผิว หน้า ด้านหลังของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ด้านหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าวกับอุปกรณ์กระจาย ความร้อน 2 0. วิธีการประกอบชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ซึ่งอย่าง น้อยประกอบด้วย การจัดให้มีแผ่นฟิล์มป้องกันที่มีกาวยึด ยึดอยู่บนเฟรม แข็งทึบ การประกบผิวหน้าด้านหลังของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ชุดหนึ่งเป็นอย่างน้อย ที่สุดเข้ากับแผ่นฟิล์มที่มีกาวยึด ดังกล่าว การนำเอาแผ่นฟิล์มป้องกัน ไปแนบอยู่บนผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่ พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว การหุ้มปิดแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดดังกล่าวด้วยวัสดุหุ้ม ปิด ชิดกับด้านหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว ที่ซึ่งวัสดุหุ้มปิด ดังกล่าวจะจัดให้มีผิวหน้าด้านหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดของวัสดุหุ้มปิด มีลักษณะเรียบ เป็นผิว หน้า แอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันดังกล่าวออกมา; และ การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันที่มีกาวยึดดังกล่าวออก 2Disclaimer (all) which will not appear on the advertisement page: EDIT 12/06/2015 1. Microelectronic packing kit which at least includes A number of microelectronic molds (102), each of which (102) have an active face (106), at least one side (116), and a back face (114); The encapsulation material (112) is aligned to the side of the microelectronic mold (116), where the covering material (112) includes a face (110) that joins the plane with the active surface of the micro-mold. Such electronic (106); First dielectric material layer (118) installed on the active surface of the micro mold. Such electronics (106) and the surface of the covering (110); One conductor path It is at least (124) installed on the first dielectric layer (118) and in its contacts. Electrically to the active surface of such microelectronic mold (106) where the conductive path One such path, at least (124), is connected to the active surface of the micro mold. Such electronics (106) and close to the surface of the enclosure (110); And a heat dissipation device (164) at the body line and in contact with heat on the rear surface Of the microelectronic mold (114), where the heat spreader (164) consists of an attached web plate morphology and thermal contact, quench the micro mold. (102) 2. The microelectronic package as described in Clause 1, which includes hereafter. The second dielectric material layer (126) is located at least above the first path (124) and the first dielectric material layer (118). 3. The microelectronic package as specified. In claim 2, which includes routes The second conductor, one of the least (132), where any part is the least of One of the least such two conductors (132) will continue through and on the floor. Such second dielectric material (126) 4. A method for assembling a microelectronic package, where at least consists of: the provision of a number of microelectronic molds (102), each of which is micro-electronic. Such electronics (102) have an active surface (106), a minimum on one side (116) and a back surface (114); Adopting protective film (104) is attached to the active surface of micro mold. Such electronic (106); Arrangement of heat spreader (164) that are enclosed and exposed to heat The front surface of the microelectronic type (114) where the disperser (164) consists of a web plate attached to it and is in thermal contact with the mold. Such microelectronics (102); The covering of the microelectronic mold (102) with a covering (112), which is adjacent to either side of the microelectronic mold (116), to which the covering (112) is provided. Pages (110) of the aforementioned cladding joining the plane with the active surface of the micro mold. Such electronic (106); Removing the aforementioned protective film (104); Creating a dielectric layer (118) on the active surface of the microelectronic mold. Such nix (106) and the surface of the covering material (110); Making at least one through hole (122) through the aforementioned dielectric layer (118) to expose each part of the active surface of the aforementioned microelectronic mold (106); And to establish at least one conductor path (124) on the aforementioned dielectric layer (118), which is connected to at least one through hole (122) to make electrical contact with the Any part of the active surface of the aforementioned microelectronic mold (106) where at least one of the aforementioned pathways (124) will extend closer to the active surface of the microelectronic mold. The microelectronic mold (106) is attached to the surface of the covering (110) 5. Methods specified in Clause 4, which include addition to the construction of material layers. An additional dielectric (126) installed above one of the least such conductors (124) and such dielectric layer (118). Hold right to Article 5, where at least one second through hole (128) is made through the aforementioned additional dielectric material layer (118) and the construction of additional conductors. One path is at least (132) on one such minimum additional dielectric layer (126), which goes into at least one additional through hole (128) for electrical contact. (124) 7. Any of the methods set forth in Clause 4 to 6. Where the protective film (104) is a protective film with an adhesive, 8. One of the methods specified in Clause 4 to 7. Which includes further making At least one batch of microelectronic molds (102) had a thin pre-arranged appearance. A heat spreader (164) which is attached and in contact with the heat on the rear surface of the mold. One surface microelectronics is at least such mature. (114) 9. How to Assemble the Microelectronic Package? Where it consists of: arrangement of an adhesive protective film (182) mounted on a rigid frame (162); Attaching the rear surface (114) of a number of microelectronic dies (102) to the heat spreader (164), where the heat spreader (164) is formed as a web plate attached to it and in contact. Heating to such microelectronic molds (102); Bonding the rear surface of the heat spreader (164) to the adhesive film (182); Attaching a protective film (184) to the active surface (106) of each microelectronic mold (102); The covering of the microelectronic mold (102) with the wrong cover (112) aligned to at least one side (116) of the said microelectronic mold (102), where the covering material (112) is arranged. There shall be a face (110) of the covering (112) that joins the plane with the action face. Thief of such microelectronic molds (106); Removal of the aforementioned protective film (184); And removing the protective film with such adhesive (182) ---------------------------------- ----------------------- 1. A microelectronic packing unit where at least contains a microelectronic mold with an active surface and one side is At least the enclosure is at least close to one side of the microelectronic mold. Finally, where the covering material includes at least one face, a smooth face, the active surface of the mold. Such microelectronics Which part of the first dielectric layer is mounted? One is the least of the facial skin. Active mold Such microelectronics And the surface of the covering material; And at least one conductor path is installed on the first dielectric layer and in the contact Electrically to the active surface of such microelectronic molds where at least one conductive path is This end is attached to the active surface of the microelectronic mold. And close to the surface of the covering material 2. The microelectronic package, as specified in Clause 1, which includes the following Additional dielectric material layer First class is at least Installed above the body path Lead one as And at least the aforementioned class of dielectric materials 3. The microelectronic package as described in Clause 2, where any part of the microelectronics package is the same. At the very least of the line One of the least such conductors extends through and on one additional layer of dielectric material. 4. The micro-electronics package as stated in Clause 1 where the micro-mold Such electronics will be included. To the surface of the face behind And to include heat dissipation devices One set is at least That attaches to and touches Hot to the surface of the back of the micro mold 5. How to assemble a microelectronic package, which is Less Providing at least one set of microelectronic molds with an active surface. And one side is The least At least one side of the protective film is attached to the active surface of the microelectronic mold. This is minimal with a covering which is close to either side. One side of the microelectronic mold is, at the very least, where the covering material is provided with a surface. On one side, at least, of such a covering is smooth. It is the active surface of the micro mold. Such electronic; 6. Methods outlined in Clause 5, which includes the construction of at least one dielectric layer on top of any part of the protective film. One is like The least amount of active skin Thief of such microelectronic mold And the surface of the aforementioned covering material, creating a hole through one such least layer of dielectric material in order to expose any part of the active surface of the microelectronic mold. ; And Gan creates at least one conductive path on the first dielectric layer. Is, at the very least, that goes into the said hole To touch electrical With active surface of Such microelectronic mold Where at least one of the aforementioned conductivity paths extends closer to the active surface of the micro mold. Such electronic And close to the surface of the covering material. 7. Method as specified in Clause 5, which is included in the To create a material layer First class additional dielectric is The least Is above one of the least such conductors. And the dielectric material layer One is, at the very least, such. 8. Methods stated in Clause 7 whereby the creation of a conductor route. To be the least as mentioned On the dielectric layer, the first layer is at least included to continue to build. The least part of the line One of the least such conductors to penetrate and to occupy an additional layer of dielectric material is At the very least, 9. Methods outlined in Clause 5, which is inclusive of: To the heat exposure Device that distributes heat to the surface The back of the aforementioned microelectronic mold 1 0. How to assemble the microelectronic package where, Less Provision of a protective film with adhesive backing. Is on the frame All solid Active surface coating of microelectronic mold kit One is the least To the film with such adhesive. One set of microelectronic covers is Such a minimum, with a cladding close to one side. It is, at the very least, of such microelectronic molds where the cladding material Such closures will provide a sassy surface. One, at the very least, of such a covering material is characterized by being smooth as the active surface of such microelectronic molds; And removal of the protective film containing the aforementioned adhesive 1 1. Methods outlined in Clause 10, which includes, at least, the construction of a first dielectric layer. The top of any part is The least of the facial skin is active. Of such microelectronic mold And the surface of the covering material, creating a hole through one layer of dielectric material is At the very least, to reveal part of the active surface of the microelectronic mold; And the creation of one conductor path is at least on First class dielectric material layer Is, at the very least, that goes into the said hole To touch electrical Active surface of Such a microelectronic mold, where at least one of the conductors paths, extends closer to the active surface of the micro mold. Such electronic And close to the surface of the covering material. 1 2. Methods specified in Clause 10, which includes the construction of material layers. First class additional dielectric At least Is above one of the leading routes, at least as such And the dielectric material layer One is, at least as such. 1 3. Methods outlined in Clause 12, whereby the creation of a conductor route. Is at least on the dielectric layer, at least the first layer will be included to create The least part of One such minimum conductive path is connected through and on an additional layer of dielectric material. One is at least as such. 1 4. Methods identified in Clause 10, which include, heat exposure, heat-to-spreader equipment, and electrical equipment. With the rear surface of the aforementioned microelectronic mold 1 5. How to assemble a set of microelectronics packing is At least consisted of To have at least one set of microelectronic molds. With active face, back skin and At least one side Back surface coating of microelectronic mold At least on one side At the very least, with the heat spreader, the protective film is applied to the active surface of the microelectronic mold at least on one side. And the aforementioned heat dissipation device with a cladding that is provided with a surface On one side, at least, of the covering material is smooth, is the active surface of the aforementioned microelectronic mold; 1 6. Methods outlined in Clause 15, which includes the construction of at least one dielectric layer on top of any part. One is like The least amount of active skin Thief of such microelectronic mold And the surface of the covering material, creating a hole through the first layer of dielectric material is At the very least, to reveal part of the skin of the face, Ack Thief of such microelectronic mold came out; And the creation of one conductor path is at least on First class dielectric material layer Is, at the very least, which will go into the said hole For electrical contact, surface active Of such microelectronic molds where one conductor path is at least It will be connected to the active surface of the micro mold. 1 7. The methods specified in Clause 15, which include construction of material layers, are used in such electronic components and close to the surface of the covering. First class additional dielectric Is, at the very least, above one conductor path. At least such layer and dielectric material layer. One is at least as such. To be the least as mentioned, on the first dielectric layer, to be the least as such. Will continue to include Building any part is at least One of the least such conductors is connected through and on the additional dielectric layer. First class is at least as such. 1 9. Methods outlined in Clause 15, which includes further making molds. One set of microelectronics At least such It has a thin appearance before being applied to the back surface of the microelectronic mold, one side is At the very least, with the heat spreader 2 0. A method for assembling a microelectronic package where, Less Provision of a protective film with adhesive backing. Anchored on a solid frame, microelectronic die-casting rear surface mount. At least one set The most to the film with adhesive to it. Remove the protective film. At least one set of microelectronic mold covers is attached on the active surface of a set of microelectronic molds. The least of these are covered with material cladding to one side. At least of the aforementioned microelectronic molds. Where the cover material It will provide a side surface. Is, at the very least, of the covering material. It has a smooth appearance as the active surface of the aforementioned microelectronic mold. Removing the protective film; And removing the protective film with such adhesive 2
1. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 20 ที่ซึ่งรวม ต่อไปถึง การสร้างชั้นวัสดุ ไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่ สุด บนส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดของผิว หน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และผิว หน้าของวัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว การสร้างรูทะลุผ่านชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าว เพื่อเผย ส่วนหนึ่งของผิวหน้าแอ็ค ทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวออกมา; และ การสร้างเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดบน ชั้นวัสดุ ไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว ซึ่งต่อเข้าไปในรูทะลุดังกล่าว เพื่อสัมผัสทางไฟฟ้า ผิวหน้าแอ็คทีฟของ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว ที่ ซึ่งเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว จะ ต่อออกไปชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และชิดกับผิวหน้าของ วัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว 21. Methods outlined in Clause 20, which includes additions to the construction of material layers. The first class dielectric is at least the top on any part. Least of the skin The active face of the aforementioned microelectronic mold and the surface of the covering material, creating a hole through one layer of dielectric material is At the very least, to reveal part of the skin Thief of such microelectronic mold came out; And the construction of one conductor path is at least on the first layer of dielectric material. Is, at the very least, that goes into the said hole To touch electrical Active surface of Such a microelectronic mold, where at least one of the conductors paths, extends closer to the active surface of the micro mold. Such electronic And close to the surface of the covering material 2
2. วิธีการประกอบชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ซึ่งอย่าง น้อยประกอบด้วย การจัดให้มีแผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นการยึด ยึดอยู่บนเฟรม แข็งทึบ การประกบผิวหน้าด้านหลังของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ชุดหนึ่งเป็นอย่างน้อย ที่สุดเข้ากับอุปกรณ์กระจายความร้อน ชุดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด การประกบผิวหน้าด้านหลังของอุปกรณ์กระจายความร้อนชุดหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุด ดังกล่าวเข้ากับแผ่นฟิล์มที่มีกาวยึด ดังกล่าว การนำเอาแผ่นฟิล์มป้องกันไปแนบชิดบนผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่ พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว การหุ้มปิดแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชุดหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดดังกล่าว ด้วยวัสดุ หุ้มปิดที่อยู่ชิดกับด้าน หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าว ที่ซึ่งวัสดุ หุ้มปิดดังกล่าวจะจัดให้มีผิวหน้า ด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของวัสดุหุ้มปิดดังกล่าว มี ลักษณะเรียบ เป็น ผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันดังกล่าวออกมา; และ การถอดแผ่นฟิล์มป้องกันที่มีกาวยึดดังกล่าวออก 22. How to assemble the microelectronic packing kit, where, Less Provision of a protective film as anchoring Anchored on a solid frame, microelectronic die-casting rear surface mount. At least one set The most compatible with heat distribution equipment One set is at least Adopt the rear surface of a heat spreader. At least At least one set of microelectronic mold covers is applied to the active surface of a microelectronic mold. Such a minimum, with a covering material closer to the side One is, at the very least, of the aforementioned microelectronic mold, where the covering material is provided with a surface. At least one side of the covering material is smooth, it is the active surface of the micro mold. Such electronic Removing the protective film; And removing the protective film with such adhesive 2
3. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 22 ที่ซึ่งรวม ต่อไปถึง การสร้างชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่ สุด บนส่วนใดส่วนหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดของผิวหน้าแอ็ค ทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และผิวหน้าของ วัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว การสร้างรูทะลุผ่านชั้นวัสดุ ไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าว เพื่อเผย ส่วนหนึ่งของผิวหน้าแอ็ค ทีฟของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ออกมา; และ การสร้างเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด บน ชั้นวัสดุไดอิเล็กทริกชั้นหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว ซึ่งต่อเข้าไปในรูทะลุดังกล่าว เพื่อสัมผัสทางไฟฟ้า ผิวหน้าแอ็คทีฟของ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว ที่ ซึ่งเส้นทางตัวนำเส้นทางหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว จะต่อออกไปชิดกับผิวหน้าแอ็คทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และชิดกับผิวหน้าของ วัสดุหุ้มปิด ดังกล่าว3. The method specified in Clause 22, which includes the construction of one or more layers of dielectric materials, on any part, is The least amount of active skin Thief of such microelectronic mold And the surface of the covering material, creating holes through the layer of material First class dielectric is At the very least, to reveal part of the skin Thief of the microelectronic mold came out; And the construction of one conductor path is at least on the first layer of dielectric material. Is, at the very least, that goes into the said hole To touch electrical Active surface of The aforementioned microelectronic mold where one conductor path is at least as such. Will be connected to the active surface of the micro mold Such electronic And close to the surface of the covering material