TH53191A - กรรมวิธีในการสะสมตัวของโลหะผสมเงิน-ดีบุก - Google Patents
กรรมวิธีในการสะสมตัวของโลหะผสมเงิน-ดีบุกInfo
- Publication number
- TH53191A TH53191A TH101001091A TH0101001091A TH53191A TH 53191 A TH53191 A TH 53191A TH 101001091 A TH101001091 A TH 101001091A TH 0101001091 A TH0101001091 A TH 0101001091A TH 53191 A TH53191 A TH 53191A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- silver
- tin
- deposition
- ions
- well
- Prior art date
Links
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical group [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims abstract 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 5
- -1 Silver ions Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims abstract 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 2
- 239000013049 sediment Substances 0.000 abstract 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (12/06/44) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับกรรมวิธีในการสะสมตัวของโลหะผสมเงิน-ดีบุกจากอิเล็กโทรไลต์ ชนิดกรดที่ปราศจากไซยาไนด์ที่มี ซิลเวอร์ไอออน, ทินไอออน รวมทั้งสารที่ทำให้เกิดสารเชิง ซ้อน เพื่อที่จะให้ได้มาซึ่งกรรมวิธีที่ทำให้โลหะทั้งสอง ชนิดตกตะกอนโดยพร้อมเพรียงกัน เพื่อเกิดเป็นชั้น ผิวที่ยึด ติดกันอย่างดี และมีพื้นผิวที่เรียบ, มีลักษณะด้านจนถึงเงาวาว และง่ายต่อการบัดกรี โดยถึงแม้ ว่าทั้งซิลเวอร์และทินจะมี ค่าศักย์ไฟฟ้าที่แตกต่างกันอย่างมากอยู่ก็ตาม การประดิษฐ์ นี้จึงครอบคลุมไป ถึงการใช้สารประกอบอโรมาติกที่มี หมู่อัลดีไฮด์เป็นส่วนผสมเพิ่มเติมเติมลงในอิเล็กโทรไลต์ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับกรรมวิธีในการสะสมตัวของโลหะผสมเงิน-ดีบุกจากอิเล็กโทรไลต์ ชนิดกรดที่ปราศจากไซยาไนด์ที่มี ซิลเวอร์ไอออน, ทินไอออน รวมทั้งสารที่ทำให้เกิดสารเชิง ซ้อน เพื่อที่จะให้ได้มาซึ่งกรรมวิธีที่ทำให้โลหะทั้งสอง ชนิดตกตะกอนโดยพร้อมเพรียงกัน เพื่อเกิดเป็นชั้น ผิวที่ยึด กันอย่างดี และมีพื้นผิวที่เรียบ, มีลักษณะด้านจนถึงเงาวาว และง่ายต่อการบัดกรี โดยถึงแม้ ว่าทั้งซิลเวอร์และทินจะมี ค่าศักย์ไฟฟ้าที่แตกต่างกันอย่างมากอยู่ก็ตาม การประดิษฐ์ นี้จึงครอบคลุมไป ถึงการใช้สารประกอบอโรมาติกที่มี หมู่อัลคิลไฮด์เป็นส่วนผสมเพิ่มเติมลงในอิเล็กโทรไลต์
Claims (3)
1. กรรมวิธีในการสะสมตัวของโลหะผสมเงิน-ดีบุกจากอิเล็กโทรไลด์ชนิดกรดที่ ปราศจากไซยาไนด์ที่มี ซิลเวอร์ไอออนและทินไอออน รวมทั้งสารที่ทำให้เกิดสารเชิง ซ้อนซึ่งมี ลักษณะเฉพาะคือ การเติมสารประกอบบอโรมาติกที่ มีหมู่อัลดีไฮด์เป็นส่วนผสมเพิ่มเติมลงในอิเล็ก- โทรไลต์
2. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือ ใช้สาร ประกอบอโรมาติกที่มีหมู่ กรดที่ดึงอิเล็กตรอน
3. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิที่ 2 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะของการ ใช้หมู่กรดที่ดึงอิเล็กตรอน อันแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH53191A true TH53191A (th) | 2002-09-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4402132B2 (ja) | リフローＳｎめっき材及びそれを用いた電子部品 | |
| WO1997028296A1 (fr) | Solutions aqueuses permettant de former des complexes metalliques, bain de metallisation a base d'alliage etain-argent, et processus de production d'un objet metallise faisant appel a ce bain de metallisation | |
| WO2001039250A3 (en) | Conductive interconnection | |
| JP3621370B2 (ja) | めっき方法による二次電池用電極材料 | |
| JP4817352B2 (ja) | 鉄、コバルトまたはニッケルを含む三成分錫亜鉛合金、ガルバーニ溶液およびそれらを生成するガルバーニ法 | |
| US2196302A (en) | Silver copper alloy | |
| JPH06122991A (ja) | 錫−亜鉛合金電気めっき浴 | |
| TWI259852B (en) | Gold plating solution and gold plating method | |
| TH53191A (th) | กรรมวิธีในการสะสมตัวของโลหะผสมเงิน-ดีบุก | |
| DE1960047A1 (de) | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung einer Goldlegierung und waessriges Abscheidungsbad zur Ausfuehrung des Verfahrens | |
| WO2003046260A3 (de) | Elektrolysebad zum galvanischen abscheiden von silber-zinn-legierungen | |
| TWI301515B (en) | Surface treating agent of metal | |
| FR2493349A1 (fr) | Procede d'obtention de revetements d'or, resistant a la corrosion, sur un substrat et revetements d'or durci notamment par du cobalt ainsi obtenus | |
| JP2535199B2 (ja) | 耐酸化性に優れた希土類永久磁石の製造方法 | |
| ES2089460T3 (es) | Baño y procedimiento electrolitico de deposito de un revestimiento instantaneo de una aleacion de hierro-cinc con elevado porcentaje en hierro sobre un sustrato galvanizado aleado. | |
| JPS6024197B2 (ja) | 電気メツキ用Ｐｂ合金製不溶性陽極 | |
| JPH0711477A (ja) | 貴金属めっき品 | |
| CN105050809B (zh) | 滑动轴承复合材料 | |
| EP4127273A1 (en) | Galvanic process for the electrodeposition of a protective layer, and associated bath | |
| JPS62199795A (ja) | 電子・電気機器用部品 | |
| JPS5836071B2 (ja) | 銀メッキ鉄及び鉄合金の製造方法 | |
| Tomaszweski et al. | Copper Plating Bath Process and Anode Therefor | |
| Morrissey | Platinum Plating | |
| CH511288A (fr) | Solution électrolytique et utilisation de celle-ci | |
| JP5830795B1 (ja) | ニッケルフリーめっき液、めっき皮膜の形成方法及び電子部品の製造方法 |