TH43383A3 - ชุดประกอบต่อร่วมโพรบที่ใช้ทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์ และวิธีการผลิต - Google Patents

ชุดประกอบต่อร่วมโพรบที่ใช้ทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์ และวิธีการผลิต

Info

Publication number
TH43383A3
TH43383A3 TH9901004925A TH9901004925A TH43383A3 TH 43383 A3 TH43383 A3 TH 43383A3 TH 9901004925 A TH9901004925 A TH 9901004925A TH 9901004925 A TH9901004925 A TH 9901004925A TH 43383 A3 TH43383 A3 TH 43383A3
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
diaphragm
plane
self
Prior art date
Application number
TH9901004925A
Other languages
English (en)
Inventor
พี. แม็คเนียร์ นายไมเคิล
เอช. เรดอนโด นายหลุยส์
เอ็ม. ดิมิโทรโปลอส นายนิโคลัส
เอ. เมียร์โฮเฟอร์ นายโดนัลด์
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH43383A3 publication Critical patent/TH43383A3/th

Links

Abstract

DC60 (20/03/43) อินเตอร์เฟสโมดูลสำหรับทดสอบวงจรรวม และวิธีการผลิตจะถูกเปิดเผย ซึ่ง ไดอะแฟรมซึ่งค้ำจุนด้วยตัวเองตามระนาบจะค้ำจุนเส้นทางสัญญาณ ที่ต่อกับแพทเทิร์น ของส่วนสัมผัสโพรบที่ทอดออกไปจากส่วนนั้น ซึ่งเข้ากับแพทเทิร์นของแผ่นรองรับการเข้า ถึงวงจรรวม ไดอะแฟรมจะถูกต่อในลักษณะที่คืนสภาพได้กับแผงวงจรพิมพ์ระนาบ ใน ระนาบที่ขนานอย่างแท้จริงกับระนาบของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ฟล็อปปี้สับสเตรตจะ ถูกวางระหว่างแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และไดอะแฟรม เพื่อจัดให้มีเส้นทางสัญญาณจาก แผงวงจรพิมพ์ไปยังไดอะแฟรมที่ค้ำจุนตัวเอง วิธีการจะประกอบด้วยการตั้งตำแหน่ง แสงเลเซอร์ และการเจาะรู เพื่อให้ได้ความหนาแน่นที่สูงของรูที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางที่มี ขนาดเล็กที่ถูกวางตำแหน่งอย่างเที่ยงตรงในวัสดุไดอะแฟรมที่ค้ำจุนตัวเอง เพื่อทำให้ บรรลุความหนาแน่นของส่วนสัมผัสของโพรบที่สูง โดยมีแถวลำดับแพทเทิร์นที่ไม่จำกัด อินเตอร์เฟสโมดูลสำหรับทดสอบวงจรรวม และวิธีการผลิตจะถูกเปิดเผย ซึ่ง ไดอะแฟรมซึ่งค้ำจุนด้วยตัวเองตามระนาบจะค้ำจุนเส้นทางสัญญาณ ที่ต่อกับแพทเทิร์น ของส่วนสัมผัสโพรบที่ทอดออกไปจากส่วนนั้น ซึ่งเข้ากับแพทเทิร์นของแผ่นรองรับการเข้า ถึงวงจรรวม ไดอะแฟรมจะถูกต่อในลักษณะที่คืนสภาพได้กับแผงวงจรพิมพ์ระนาน ใน ระนาบที่ขนานอย่างแท้จริงกับระนาบของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ฟล็อปปี้สับสเตรตจะ ถูกวางระหว่างแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และไดอะเฟรม เพื่อจัดให้มีเส้นทางสัญญาณจาก แผงวงจรพิมพ์ไปยังไดอะเฟรมที่ค้ำจุนตัวเอง วิธีการที่จะประกอบด้วยการตั้งตำแหน่ง แสงเลเซอร์ และการเจาะรู เพื่อให้ได้ความหนาแน่นที่สูงของรูที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางที่มี ขนาดเล็กที่ถูกวางตำแหน่งอย่างเที่ยงตรงในวัสดุไดอะเฟรมที่ค้ำจุนตัวเอง เพื่อทำให้ บรรลุความหนาแน่นของส่วนสัมผัสของโพรบที่สูง โดยมีแถวลำดับแพทเทิร์นที่ไม่จำกัด

Claims (1)

1. ส่วนต่อร่วมระหว่างขั้วต่อบนอุปกรณ์ทดสอบวงจรรวม และขั้วต่อที่สอดคล้อง บนวงจรรวมที่ถูกทดสอบ และซึ่งมีแพทเทิร์นของแผ่นรองที่ใช้เข้าถึงที่ใช้ทดสอบที่ กำหนดไว้ล่วงหน้า ซึ่งประกอบด้วย แผงวงจรพิมพ์(PCB) เส้นทางที่มีสภาพนำจำนวนหนึ่งที่หนึ่งบนแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว ซึ่งมีส่วนปลาย อุปกรณ์ทดสอบที่ถูกจัดโครงแบบให้สัมผัสขั้วต่อบนอุปกรณ์ทดสอบวงจรรวม และมีส่วน ปลายที่อยู่ตรงกันข้าม ฟล็อบปี้สับสเตรต เส้นทางที่มีสภาพนำจำนวนหนึ่งที่สองบนฟล็อบปี้สับสเสรตดังกล่าว ซึ่แท็ก :
TH9901004925A 1999-12-27 ชุดประกอบต่อร่วมโพรบที่ใช้ทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์ และวิธีการผลิต TH43383A3 (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH43383A3 true TH43383A3 (th) 2001-02-28

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6462570B1 (en) Breakout board using blind vias to eliminate stubs
US6862190B2 (en) Adapter for plastic-leaded chip carrier (PLCC) and other surface mount technology (SMT) chip carriers
KR100197314B1 (ko) 매립된 테스트 회로 및 그 제조방법
JPH09191162A (ja) 回路基板アセンブリの試験装置および試験方法
US4874907A (en) Printed circuit board
ATE45427T1 (de) Adapter fuer ein leiterplattenpruefgeraet.
CN212749137U (zh) 具有可配置探头固定装置的测试设备
JPH1164425A (ja) 電子部品における導通検査方法及び装置
US6020749A (en) Method and apparatus for performing testing of double-sided ball grid array devices
MY122960A (en) Method and apparatus for testing electronic devices
JP4667679B2 (ja) プローブカード用基板
TH43383A3 (th) ชุดประกอบต่อร่วมโพรบที่ใช้ทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์ และวิธีการผลิต
DE50106269D1 (de) Modul für eine prüfvorrichtung zum testen von leiterplatten
US6498299B2 (en) Connection structure of coaxial cable to electric circuit substrate
JPS612338A (ja) 検査装置
KR19980071445A (ko) 집합기판 및 그 집합기판을 이용한 전자기기의 제조방법
JP4147575B2 (ja) 中継基板
KR100421662B1 (ko) 인쇄 회로 기판의 회로 시험용 단자의 구조
KR100950446B1 (ko) Pcb를 구비하는 스페이스 트랜스포머 및 이를 포함하는프로브 카드
KR200202519Y1 (ko) 테스트용 소켓 보드
JP2759451B2 (ja) プリント基板検査治具
JPH052867Y2 (th)
JPH08304503A (ja) Icソケットテスタ
JPS6340391A (ja) 表面実装プリント配線板
KR100654492B1 (ko) 검사소켓이 슬라이드접촉에 적합한 시소 프로브유니트