TH42764A - ฟอยล์แบบประกอบชนิดใหม่ กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์ดังกล่าวและแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง - Google Patents
ฟอยล์แบบประกอบชนิดใหม่ กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์ดังกล่าวและแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดงInfo
- Publication number
- TH42764A TH42764A TH9901003898A TH9901003898A TH42764A TH 42764 A TH42764 A TH 42764A TH 9901003898 A TH9901003898 A TH 9901003898A TH 9901003898 A TH9901003898 A TH 9901003898A TH 42764 A TH42764 A TH 42764A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- composite
- copper
- foil
- release layer
- organic release
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (22/12/42) ฟอยล์แบบประกอบที่ประกอบรวมด้วยพาหะที่เป็นสื่อ ชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ที่เคลือบบนพื้น ผิวของพาหะที่เป็นสื่อ และชั้นอนุภาคที่เป็นสื่อที่ก่อรูปอยู่บนชั้นปลดปล่อย อินทรีย์ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบนั้นประกอบ รวมด้วยขั้นตอนของการก่อรูปชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ บนพื้นผิว ของพาหะที่เป็นสื่อ และการชุบด้วยไฟฟ้าชั้นอนุภาคที่เป็น สื่อลงบนชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ประกอบรวมด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการลามิเนท เข้ากับ วัสดุฐาน แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดงประกอบรวม ด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการ ลามิเนทเข้ากับวัสดุฐาน โดยมีพาหะที่เป็นสื่อเท่านั้นได้รับการกำจัดออกไป ดังนั้น จึง เป็นการจัด เตรียมฟอยล์แบบประกอบสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ เพื่อการเดินสายขึ้นจากแผ่นลามิเนทหุ้ม ด้วยทองแดงที่สามารถ เจาะรูด้วยเลเซอร์ได้โดยปราศจากการเกิดขึ้นขอบขอบขรุขระ แม้ว่าจะเจาะรู ด้วยเลเซอร์ที่มีกำลังต่ำก็ตาม และนอกจาก นั้นยังสามารถทำให้การก่อรูปรูปแบบสำหรับการเดินสาย ที่มี ช่วงห่างละเอียดสามารถได้รับการผลิตขึ้นได้ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบ และแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ผลิตขึ้นจากฟอยล์แบบประกอบ ฟอยล์แบบประกอบที่ประกอบรวมด้วยพาหะที่เป็นสื่อ ชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ที่เคลือบบนพื้น ผิวของพาหะที่เป็นสื่อ และชั้นอนุภาคที่เป็นสื่อที่ก่อรูปอยู่บนชั้นปลดปล่อย อินทรีย์ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบนั้นประกอบ รวมด้วยขั้นตอนของการก่อรูปชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ บนพื้นผิว ของพาหะที่เป็นสื่อ และการชุบด้วยไฟฟ้าชั้นอนุภาคที่เป็น สื่อลงบนชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ประกอบรวมด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการลามิเนท เข้ากับ วัสดุฐาน แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดงประกอบรวม ด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการ ลามิเนทเข้ากับวัสดุฐาน โดยมีพาหะที่เป็นสื่อเท่านั้นได้รับการกำจัดออกไป ดังนั้น จึง เป็นการจัด เตรียมฟอยล์แบบประกอบสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ เพื่อการเดินสายขึ้นจากแผ่นลามิเนทหุ้ม ด้วยทองแดงที่สามารถ เจาะรูด้วยเลเซอร์ได้โดยปราศจากการเกิดขึ้นขอบขอบขรุขระ แม้ว่าจะเจาะรู ด้วยเลเซอร์ที่มีกำลังต่ำก็ตาม และนอกจาก นั้นยังสามารถทำให้การก่อรูปรูปแบบสำหรับการเดินสาย ที่มี ช่วงห่างละเอียดสามารถได้รับการผลิตขึ้นได้ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบ และแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ผลิตขึ้นจากฟอยล์แบบประกอบ
Claims (15)
1. ฟอยล์แบบประกอบ ประกอบรวมด้วย พาหะที่เป็นสื่อ ชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ที่เคลือบอยู่บนพื้นผิวของพาหะนั้น และ ชั้นอนุภาคที่เป็นสื่อที่ก่อรูปขึ้นบนชั้นปลดปล่อย อินทรีย์
2. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นอนุภาค ที่เป็นสื่อมีพื้นผิวซึ่งได้รับการ เคลือบไว้ด้วยชั้นปกคลุม
3. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นอนุภาค ที่เป็นสื่อจะได้รับการประกอบขึ้น ด้วยทองแดงหรือโลหะเจือ ของทองแดง
4. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นอนุภาค ที่เป็นสื่อมีความหนาอยู่ในช่วง 0.1 ถึง 5.0 ไมโครเมตร
5. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อ หนึ่ง ที่ซึ่งพาหะจะได้รับการประกอบ ขึ้นด้วยฟอยล์ทองแดง หรือฟอยล์โลหะเจือของทองแดง
6. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นอนุภาค ที่เป็นสื่อมีพื้นผิวซึ่งความหยาบของ พื้นผิว (Rz) อยู่ใน ช่วง 0.5 ถึง 10.0 ไมโครเมตร
7. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อ หนึ่ง ที่ซึ่งชั้นปลดปล่อยอินทรีย์จะได้ รับการประกอบขึ้น ด้วยสารประกอบอินทรีย์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่เลือกมา จากกลุ่มที่ประกอบ ด้วยสารประกอบที่มีไนโตรเจน สารประกอบที่ มีกำมะถันและกรดคาร์บอซิลิก
8. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อ หนึ่ง ที่ซึ่งชั้นอนุภาคที่เป็นสื่อจะได้ รับการประกอบขึ้น ด้วยอนุภาคละเอียดที่เป็นสื่อแบบเป้นขอบ ปุ่มหรือฝอย
9. กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบ ประกอบรวมด้วย ขั้นตอนของ การก่อรูปชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ลงบนพื้นผิวของพาหะที่เป็น สื่อ และ การชุบด้วยไฟฟ้าชั้นอนุภาคเหนี่ยวนำลงบนชั้นปลดปล่อย อินทรีย์ด้วยการใช้อ่างสำหรับการ ชุบซึ่งกระแสได้รับการทำ ให้ไหลผ่านที่ความหนาแน่น 10 ถึง 50 แอมแปร์/ดม.2
10. กระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 9 ที่ซึ่งพาหะก็คือฟอยล์ ทองแดงหรือฟอยล์โลหะเจือของ ทองแดง
11. กระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 9 ที่ซึ่งชั้นปลดปล่อย อินทรีย์จะได้รับการประกอบขึ้นด้วย สารประกอบอินทรีย์อย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่เลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยสาร ประกอบที่มี ไนโตรเจน สารประกอบที่มีกำมะถันและกรดคาร์บอซิ ลิก
12. กระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 9 ที่ซึ่งชั้นอนุภาคที่ เป็นสื่อจะได้รับการประกอบขึ้นด้วย อนุภาคที่มีรูปทรงเป็น ขอบ ปุ่มหรือฝอย
13. แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดงที่ประกอบรวมด้วยฟอยล์แบบ ประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ได้รับการ ลามิเนทเข้ากับวัสดุฐาน
14. แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดงที่ประกอบรวมด้วยฟอยล์แบบ ประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ได้รับการ ลามิเนทเข้ากับวัสดุฐาน โดยมีพาหะเท่านั้นที่ได้รับการ กำจัดออกไป
15. แผ่นวงจรพิมพ์เพื่อการเดินสายผลิตขึ้นจากแผ่นลามิเนท หุ้มด้วยทองแดงของข้อถือสิทธิ ที่ 13 ถึง 14 ข้อใดข้อหนึ่ง
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH42764A true TH42764A (th) | 2001-01-30 |
| TH42764A3 TH42764A3 (th) | 2001-01-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102362399B1 (ko) | 표면 처리 동박, 수지층 부착 표면 처리 동박, 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법 | |
| KR101129471B1 (ko) | 표면처리동박 및 회로기판 | |
| KR100778990B1 (ko) | 양면 배선 기판 제조 방법, 양면 배선 기판 및 그 기재 | |
| KR100527297B1 (ko) | 동을 입힌 적층판 | |
| US6548153B2 (en) | Composite material used in making printed wiring boards | |
| JP2006022406A (ja) | キャリア付き極薄銅箔 | |
| KR102426286B1 (ko) | 표면 처리 동박, 수지층 부착 표면 처리 동박, 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법 | |
| KR20160119875A (ko) | 수지와의 밀착성이 우수한 동박 및 그 제조 방법 그리고 그 전해 동박을 사용한 프린트 배선판 또는 전지용 부극재 | |
| EP2111087A3 (en) | Electroplating solution, method for fabricating multilayer printed wiring board using the solution, and multilayer printed wiring board | |
| MY115624A (en) | Composite foil of aluminum and copper | |
| CN102098883A (zh) | 用于制造基板的载体以及使用该载体制造基板的方法 | |
| EP1059367A3 (en) | Manufacturing method of electrodeposited copper foil, electrodeposited copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board | |
| KR100684812B1 (ko) | 신규한 복합박, 그 제조방법, 및 동접합 적층판 | |
| JP2017088971A (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 | |
| EP0996318B1 (en) | Novel composite foil, process for producing the same and copper-clad laminate | |
| EP0520640A1 (en) | Metal foil with improved peel strength and method for making said foil | |
| JPH08153971A (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JP3615973B2 (ja) | 新規な複合箔およびその製造方法、銅張り積層板 | |
| TW201436682A (zh) | 印刷電路板之製造方法與印刷電路板 | |
| JP2903814B2 (ja) | 配線板の製造法 | |
| JPS6390897A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| TH37520A (th) | ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซิน การผลิตและการใช้งานฟอยล์ดังกล่าว | |
| TH42764A3 (th) | ฟอยล์แบบประกอบชนิดใหม่ กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์ดังกล่าวและแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง | |
| JPS63265492A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08290524A (ja) | 銅張り積層板 |