TH42764A - ฟอยล์แบบประกอบชนิดใหม่ กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์ดังกล่าวและแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง - Google Patents

ฟอยล์แบบประกอบชนิดใหม่ กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์ดังกล่าวและแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง

Info

Publication number
TH42764A
TH42764A TH9901003898A TH9901003898A TH42764A TH 42764 A TH42764 A TH 42764A TH 9901003898 A TH9901003898 A TH 9901003898A TH 9901003898 A TH9901003898 A TH 9901003898A TH 42764 A TH42764 A TH 42764A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
composite
copper
foil
release layer
organic release
Prior art date
Application number
TH9901003898A
Other languages
English (en)
Other versions
TH42764A3 (th
Inventor
อิวากิริ นายเคนอิชิโร
Original Assignee
มิตซุย ไมนิ่ง แอนด์ สเมลติ้ง โก
Filing date
Publication date
Application filed by มิตซุย ไมนิ่ง แอนด์ สเมลติ้ง โก filed Critical มิตซุย ไมนิ่ง แอนด์ สเมลติ้ง โก
Publication of TH42764A publication Critical patent/TH42764A/th
Publication of TH42764A3 publication Critical patent/TH42764A3/th

Links

Abstract

DC60 (22/12/42) ฟอยล์แบบประกอบที่ประกอบรวมด้วยพาหะที่เป็นสื่อ ชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ที่เคลือบบนพื้น ผิวของพาหะที่เป็นสื่อ และชั้นอนุภาคที่เป็นสื่อที่ก่อรูปอยู่บนชั้นปลดปล่อย อินทรีย์ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบนั้นประกอบ รวมด้วยขั้นตอนของการก่อรูปชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ บนพื้นผิว ของพาหะที่เป็นสื่อ และการชุบด้วยไฟฟ้าชั้นอนุภาคที่เป็น สื่อลงบนชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ประกอบรวมด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการลามิเนท เข้ากับ วัสดุฐาน แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดงประกอบรวม ด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการ ลามิเนทเข้ากับวัสดุฐาน โดยมีพาหะที่เป็นสื่อเท่านั้นได้รับการกำจัดออกไป ดังนั้น จึง เป็นการจัด เตรียมฟอยล์แบบประกอบสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ เพื่อการเดินสายขึ้นจากแผ่นลามิเนทหุ้ม ด้วยทองแดงที่สามารถ เจาะรูด้วยเลเซอร์ได้โดยปราศจากการเกิดขึ้นขอบขอบขรุขระ แม้ว่าจะเจาะรู ด้วยเลเซอร์ที่มีกำลังต่ำก็ตาม และนอกจาก นั้นยังสามารถทำให้การก่อรูปรูปแบบสำหรับการเดินสาย ที่มี ช่วงห่างละเอียดสามารถได้รับการผลิตขึ้นได้ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบ และแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ผลิตขึ้นจากฟอยล์แบบประกอบ ฟอยล์แบบประกอบที่ประกอบรวมด้วยพาหะที่เป็นสื่อ ชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ที่เคลือบบนพื้น ผิวของพาหะที่เป็นสื่อ และชั้นอนุภาคที่เป็นสื่อที่ก่อรูปอยู่บนชั้นปลดปล่อย อินทรีย์ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบนั้นประกอบ รวมด้วยขั้นตอนของการก่อรูปชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ บนพื้นผิว ของพาหะที่เป็นสื่อ และการชุบด้วยไฟฟ้าชั้นอนุภาคที่เป็น สื่อลงบนชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ประกอบรวมด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการลามิเนท เข้ากับ วัสดุฐาน แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดงประกอบรวม ด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการ ลามิเนทเข้ากับวัสดุฐาน โดยมีพาหะที่เป็นสื่อเท่านั้นได้รับการกำจัดออกไป ดังนั้น จึง เป็นการจัด เตรียมฟอยล์แบบประกอบสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ เพื่อการเดินสายขึ้นจากแผ่นลามิเนทหุ้ม ด้วยทองแดงที่สามารถ เจาะรูด้วยเลเซอร์ได้โดยปราศจากการเกิดขึ้นขอบขอบขรุขระ แม้ว่าจะเจาะรู ด้วยเลเซอร์ที่มีกำลังต่ำก็ตาม และนอกจาก นั้นยังสามารถทำให้การก่อรูปรูปแบบสำหรับการเดินสาย ที่มี ช่วงห่างละเอียดสามารถได้รับการผลิตขึ้นได้ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบ และแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ผลิตขึ้นจากฟอยล์แบบประกอบ

Claims (15)

1. ฟอยล์แบบประกอบ ประกอบรวมด้วย พาหะที่เป็นสื่อ ชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ที่เคลือบอยู่บนพื้นผิวของพาหะนั้น และ ชั้นอนุภาคที่เป็นสื่อที่ก่อรูปขึ้นบนชั้นปลดปล่อย อินทรีย์
2. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นอนุภาค ที่เป็นสื่อมีพื้นผิวซึ่งได้รับการ เคลือบไว้ด้วยชั้นปกคลุม
3. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นอนุภาค ที่เป็นสื่อจะได้รับการประกอบขึ้น ด้วยทองแดงหรือโลหะเจือ ของทองแดง
4. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นอนุภาค ที่เป็นสื่อมีความหนาอยู่ในช่วง 0.1 ถึง 5.0 ไมโครเมตร
5. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อ หนึ่ง ที่ซึ่งพาหะจะได้รับการประกอบ ขึ้นด้วยฟอยล์ทองแดง หรือฟอยล์โลหะเจือของทองแดง
6. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นอนุภาค ที่เป็นสื่อมีพื้นผิวซึ่งความหยาบของ พื้นผิว (Rz) อยู่ใน ช่วง 0.5 ถึง 10.0 ไมโครเมตร
7. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อ หนึ่ง ที่ซึ่งชั้นปลดปล่อยอินทรีย์จะได้ รับการประกอบขึ้น ด้วยสารประกอบอินทรีย์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่เลือกมา จากกลุ่มที่ประกอบ ด้วยสารประกอบที่มีไนโตรเจน สารประกอบที่ มีกำมะถันและกรดคาร์บอซิลิก
8. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อ หนึ่ง ที่ซึ่งชั้นอนุภาคที่เป็นสื่อจะได้ รับการประกอบขึ้น ด้วยอนุภาคละเอียดที่เป็นสื่อแบบเป้นขอบ ปุ่มหรือฝอย
9. กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบ ประกอบรวมด้วย ขั้นตอนของ การก่อรูปชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ลงบนพื้นผิวของพาหะที่เป็น สื่อ และ การชุบด้วยไฟฟ้าชั้นอนุภาคเหนี่ยวนำลงบนชั้นปลดปล่อย อินทรีย์ด้วยการใช้อ่างสำหรับการ ชุบซึ่งกระแสได้รับการทำ ให้ไหลผ่านที่ความหนาแน่น 10 ถึง 50 แอมแปร์/ดม.2
10. กระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 9 ที่ซึ่งพาหะก็คือฟอยล์ ทองแดงหรือฟอยล์โลหะเจือของ ทองแดง
11. กระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 9 ที่ซึ่งชั้นปลดปล่อย อินทรีย์จะได้รับการประกอบขึ้นด้วย สารประกอบอินทรีย์อย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่เลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยสาร ประกอบที่มี ไนโตรเจน สารประกอบที่มีกำมะถันและกรดคาร์บอซิ ลิก
12. กระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 9 ที่ซึ่งชั้นอนุภาคที่ เป็นสื่อจะได้รับการประกอบขึ้นด้วย อนุภาคที่มีรูปทรงเป็น ขอบ ปุ่มหรือฝอย
13. แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดงที่ประกอบรวมด้วยฟอยล์แบบ ประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ได้รับการ ลามิเนทเข้ากับวัสดุฐาน
14. แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดงที่ประกอบรวมด้วยฟอยล์แบบ ประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ได้รับการ ลามิเนทเข้ากับวัสดุฐาน โดยมีพาหะเท่านั้นที่ได้รับการ กำจัดออกไป
15. แผ่นวงจรพิมพ์เพื่อการเดินสายผลิตขึ้นจากแผ่นลามิเนท หุ้มด้วยทองแดงของข้อถือสิทธิ ที่ 13 ถึง 14 ข้อใดข้อหนึ่ง
TH9901003898A 1999-10-19 ฟอยล์แบบประกอบชนิดใหม่ กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์ดังกล่าวและแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง TH42764A3 (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH42764A true TH42764A (th) 2001-01-30
TH42764A3 TH42764A3 (th) 2001-01-30

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102362399B1 (ko) 표면 처리 동박, 수지층 부착 표면 처리 동박, 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법
KR101129471B1 (ko) 표면처리동박 및 회로기판
KR100778990B1 (ko) 양면 배선 기판 제조 방법, 양면 배선 기판 및 그 기재
KR100527297B1 (ko) 동을 입힌 적층판
US6548153B2 (en) Composite material used in making printed wiring boards
JP2006022406A (ja) キャリア付き極薄銅箔
KR102426286B1 (ko) 표면 처리 동박, 수지층 부착 표면 처리 동박, 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법
KR20160119875A (ko) 수지와의 밀착성이 우수한 동박 및 그 제조 방법 그리고 그 전해 동박을 사용한 프린트 배선판 또는 전지용 부극재
EP2111087A3 (en) Electroplating solution, method for fabricating multilayer printed wiring board using the solution, and multilayer printed wiring board
MY115624A (en) Composite foil of aluminum and copper
CN102098883A (zh) 用于制造基板的载体以及使用该载体制造基板的方法
EP1059367A3 (en) Manufacturing method of electrodeposited copper foil, electrodeposited copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board
KR100684812B1 (ko) 신규한 복합박, 그 제조방법, 및 동접합 적층판
JP2017088971A (ja) キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
EP0996318B1 (en) Novel composite foil, process for producing the same and copper-clad laminate
EP0520640A1 (en) Metal foil with improved peel strength and method for making said foil
JPH08153971A (ja) 多層プリント配線基板及びその製造方法
JP3615973B2 (ja) 新規な複合箔およびその製造方法、銅張り積層板
TW201436682A (zh) 印刷電路板之製造方法與印刷電路板
JP2903814B2 (ja) 配線板の製造法
JPS6390897A (ja) 多層配線板の製造方法
TH37520A (th) ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซิน การผลิตและการใช้งานฟอยล์ดังกล่าว
TH42764A3 (th) ฟอยล์แบบประกอบชนิดใหม่ กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์ดังกล่าวและแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง
JPS63265492A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH08290524A (ja) 銅張り積層板