TH37520A

TH37520A - ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซิน การผลิตและการใช้งานฟอยล์ดังกล่าว

Info

Publication number: TH37520A
Application number: TH9901001778A
Authority: TH
Inventors: อิวากิริ นายเคนอิชิโร; ซาโตะ นายเท็ตสึโร; อาซาอิ นายสึโตมุ
Original assignee: มิตซุย ไมนิง แอนด์ สเมลติ้ง โก
Filing date: 1999-05-25
Publication date: 2000-03-06

Abstract

DC60 (09/08/42) ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของการประดิษฐ์นี้จะได้รับการทำให้มีลักษณะเฉพาะโดยที่ ชั้นฉนวนอินทรีย์จะได้รับการจัดวางลงบนฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากซึ่งได้รับการจัดวางอยู่บนชั้น โลหะรองรับผ่านชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ตรงกลาง กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์ทองแดงเคลือบ เรซินของการประดิษฐ์นี้จะได้รับการทำให้มีลักษณะเฉพาะโดยประกอบรวมอยู่ด้วยขั้นตอนต่าง ๆ ของการก่อรูปชั้นปลดปล่อยอินทรีย์บนชั้นโลหะรองรับ การก่อรูปฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากบนชั้น ปลดปล่อยอินทรีย์และการก่อรูปชั้นฉนวนอินทรีย์บนฟอยล์ทองแดงชนิดบางมาก โดยความสอด ความกับการประดิษฐ์นี้ก็จะสามารถจัดเตรียมฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินซึ่งปราศจากการลอก ออกเป็นแผ่นหรือการพองระหว่างฟอยล์โลหะรองรับและฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากในระหว่าง กระบวนการผลิตแผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดง สามารถจัดเตรียมกระบวนการสำหรับการผลิตสิ่งที่ คล้ายคลึงกัน สามารถจัดเตรียมกระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดงชนิดหลาย ชั้นทีใช้แผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดงซึ่งมีความสามารถในการปฏิบัติการที่ดีมากด้วยการใช้เลเซอร์ และการใช้พลาสมา และสามารถจัดเตรียมแผ่นวงจรพิมพ์เพื่อการเดินสายที่มีการเดินสายแบบ ละเอียดและมีรูผ่านจำนวนมาก ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของการประดิษฐ์นี้จะได้รับการทำให้มีลักษณะเฉพาะโดยที่ ชั้นฉนวนอินทรีย์จะได้รับการจัดวางลงบนฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากซึ่งได้รับการจัดวางอยู่บนชั้น โลหะรองรับผ่านชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ตรงกลาง กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์ทองแดงเคลือบ เรซินของการประดิษฐ์นี้จะได้รับการทำให้มีลักษณะเฉพาะโดยประกอบรวมอยู่ด้วยขั้นตอนต่าง ๆ ของการก่อรูปชั้นปลดปล่อยอินทรีย์บนชั้นโลหะรองรับ การก่อรูปฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากบนชั้น ปลดปล่อยอินทรีย์และการก่อรูปชั้นฉนวนอินทรีย์บนฟอยล์ทองแดงชนิดบางมาก โดยความสอด ความกับการประดิษฐ์นี้ก็จะสามารถจัดเตรียมฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินซึ่งปราศจากการลอก ออกเป็นแผ่นหรือการพองระหว่างฟอยล์โลหะรองรับและฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากในระหว่าง กระบวนการผลิตแผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดง สามารถจัดเตรียมกระบวนการสำหรับการผลิตสิ่งที่ คล้ายคลึงกัน สามารถจัดเตรียมกระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดงชนิดหลาย ชั้นทีใช้แผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดงซึ่งมีความสามารถในการปฏิบัติการที่ดีมากด้วยการใช้เลเซอร์ และการใช้พลาสมา และสามารถจัดเตรียมแผ่นวงจรพิมพ์เพื่อการเดินสายที่มีการเดินสายแบบ ละเอียดและมีรูผ่านจำนวนมาก

Claims

1. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินประกอบรวมด้วย ชั้นโลหะรองรับ ชั้นปลดปล่อยอินทรีย์จัดวางอยู่ที่บนพื้นผิวของชั้นโลหะรองรับ ฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากที่จัดวางอยู่บนชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ และ ชั้นฉนวนอินทรีย์ที่จัดวางอยู่บนฟอยล์ทองแดงชนิดบางมาก

2. ฟอยลฺ์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นฉนวนอินทรีย์จะได้รับการก่อรูป ขึ้นจากองค์ประกอบของเรซินที่ประกอบรวมด้วย (i) สารผสมชนิดอิพอชิ เรซินที่ประกอบรวมด้วยอิพอซิ เรซินและตัวกระทำการสำหรับการอบ และ (ii) เรซินชนิดเทอร์โมพลาสติกที่ละลายได้ในตัวทำละลายและมีหมู่เชิงหน้าที่แตกต่างไปจาก หมู่แอลกอ ฮอลิกไฮดรอกซิลซึ่งสามารถเกิดพอลิเมอร์ได้กับอิพอชิ เรซิน

3. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 2 ที่ซึ่งเรซินชนิดเทอร์โมพลาสติกได้รับ การเลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยไวนิลอะชิตัล เรชิน ฟีนอชิ เรซินและพอลิอีเธอร์ ซัลโฟน เรซิน

4. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นปลดปล่อยอินทรีย์จะประกอบ รวมด้วยสารประกอบที่เลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยสารประกอบที่มีไนโตรเจน สารประกอบที่มี กำมะถันและกรดคาร์บอซิลิก

5. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 4 ที่ซึ่งชั้นปลดปล่อยอินทรีย์จะประกอบ รวมด้วยสารประกอบที่มีไนโตรเจน

6. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิสิทธิที่ 5 ที่ซึ่งขั้นปลดปล่อยอินทรีย์จะประกอบ รวมด้วยสารด้วยประกอบที่มีไนโตรเจนชนิดได้รับการแทนที่

7. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 6 ที่ซึ่งสารประกอบที่มีไนโตรเจนชนิดได้ รับการแทนที่ก็คือสารประกอบไทรอะโซลชนิดได้รับการแทนทื่

8. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 7 ที่ซึ่งสารประกอบไทรอะโซลชนิดได้รับ การแทนที่จะได้รับการเลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยคาร์บอซิเบนโซไทรอะโซล N',N',-บีส (เบนโซโตรอะโซลิลเมธิล) ยูเรีย และ 3.อะมิโน -1H-1,2,4-ไทรอะโซล

9. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 4 ที่ซึ่งชั้นปลดปล่อยอินทรีย์จะประกอบ ด้วยสารประกอบอินทรีย์ที่มีกำมะถัน

10. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 9 ที่ซึ่งสารประกอบที่มีกำมะถันจะได้รับ การเลือกมากจากกลุ่มที่ประกอบด้วยเมอร์แคพโทเบนโซไธอะโซล กรดไธโอไซยานิก และ 2-เบนซิมิดอะโซลไธออล

11. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 4 ที่ซึ่งปลดปล่อยอินทรีย์จะประกอบ รวมด้วยกรดคาร์บอซิลิก

12. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 11 ที่ซึ่งกรดคาร์บอซิลิกก็คือกรดโมโน คาร์บอซิลิก

13. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 12 ที่ซึ่งกรดโมโนคาร์บอซิลิกจะได้รับ การเลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยกรดโอลิอิก กรดไลโนลิกและกรดไลโนลินิก

14. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากจะมี ความหนา 12 ไมโครเมตร หรือน้อยกว่านั้น

15. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 14 ที่ซึ่งฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากจะมี ความหนา 5 ไมโครเมตร หรือ น้อยกว่านั้น

16. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นโลหะรองรับจะประกอบรวม ด้วยโลหะที่ได้รับการเลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยทองแดง โลหะเจือของทองแดงและอะลูมินัม เคลือบด้วยทองแดง

17. กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินจตะประกอบรวมด้วยขั้นตอน ต่าง ๆ ของ การก่อรูปอย่างสม่ำเสมอชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ลงบนชั้นโลหะรองรับ การชุบด้วยไฟฟ้าชั้นฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากบนชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ และ การก่อรูปชั้นฉนวนอินทรีย์บนชั้นฟอยล์ทองแดงชนิดบางมาก

18. กระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดงชนิดหลายชั้นจะประกอบรวม ด้วยขั้นตอนต่าง ๆ ของ การวางทับซ้อนฟอยล์เชิงประกอบเคลือเรซิน (A) ที่ประกอบรวมด้วยชั้นโลหะ ชั้นปลดปล่อย อินทรีย์ที่จัดวางอยู่บนพื้นผิวของชั้นโลหะรองรับ ฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากที่จัดวางอยู่บนชั้นปลด ปล่อยอินทรีย์ และชั้นฉนวนอินทรีย์ที่จัดวางอยู่บนฟอยล์ทองแดงชนิดบางมาก และ แผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดง (B) ที่ประกอบรวมด้วยชั้นฐานชนิดฉนวนซึ่งด้านหนึ่งหรือทั้ง สองด้านของชั้นฐานชนิดฉนวนนั้นจัดเตรียมไว้พร้อมด้วยสายโลหะด้านใน ที่ซึ่งชั้นฉนวนอินทรีย์ของงฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซิน (A) สัมผัสกับสายโลหะด้านในของแผ่นอัด ซ้อนหุ้มด้วยทองแดง (B) ตามต้องการให้ความร้อนและความดัน ด้วยเหตุผลนี้ก็จะให้ได้มาซึ่งแผ่นอัด ซ้อน และ การลอกชั้นโลหะรองรับออกจากแผ่นอัดซ้อน

19 กระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์เพื่อการเดินสายประกอบรวมด้วยการก่อรูป สายโลหะด้านนอกบนชั้นฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากของแผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยททองแดงชนิดหลายชั้น ที่ได้รับการผลิตชั้นโดยกระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 18

20. กระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 19 ที่ซึ่งสายโลหะด้านนอกจะได้รับการก่อรูปโดยชั้น ตอนต่าง ๆ ของการก่อรูปรูผ่านด้วยการใช้ ยูวี - แย็ก เลเซอร์ หรือคาร์บอนไดออกไซด์ เลเซอร์ การชุบ และการกัดขึ้นรอยแผ่นวงจรนั้น