Claims (20)
1. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินประกอบรวมด้วย ชั้นโลหะรองรับ ชั้นปลดปล่อยอินทรีย์จัดวางอยู่ที่บนพื้นผิวของชั้นโลหะรองรับ ฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากที่จัดวางอยู่บนชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ และ ชั้นฉนวนอินทรีย์ที่จัดวางอยู่บนฟอยล์ทองแดงชนิดบางมาก1. The resin-coated composite foil consists of a metal substrate layer, an organic release layer deposited on the substrate surface, a very thin copper foil deposited on the organic release layer, and an organic insulation layer deposited on the very thin copper foil.
2. ฟอยลฺ์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นฉนวนอินทรีย์จะได้รับการก่อรูป ขึ้นจากองค์ประกอบของเรซินที่ประกอบรวมด้วย (i) สารผสมชนิดอิพอชิ เรซินที่ประกอบรวมด้วยอิพอซิ เรซินและตัวกระทำการสำหรับการอบ และ (ii) เรซินชนิดเทอร์โมพลาสติกที่ละลายได้ในตัวทำละลายและมีหมู่เชิงหน้าที่แตกต่างไปจาก หมู่แอลกอ ฮอลิกไฮดรอกซิลซึ่งสามารถเกิดพอลิเมอร์ได้กับอิพอชิ เรซิน2. Resin-coated composite foils of Patent 1 in which the organic insulating layer is formed from a resin composite consisting of (i) an epoxy resin mixture containing epoxy resin and a curing agent, and (ii) a solvent-soluble thermoplastic resin with functional groups different from the alcoholic hydroxyl groups which are polymerizable to the epoxy resin.
3. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 2 ที่ซึ่งเรซินชนิดเทอร์โมพลาสติกได้รับ การเลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยไวนิลอะชิตัล เรชิน ฟีนอชิ เรซินและพอลิอีเธอร์ ซัลโฟน เรซิน3. Resin-coated composite foil of claim 2, where the thermoplastic resin is selected from a group comprising vinyl acetal resin, phenoxy resin, and polyether sulfone resin.
4. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นปลดปล่อยอินทรีย์จะประกอบ รวมด้วยสารประกอบที่เลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยสารประกอบที่มีไนโตรเจน สารประกอบที่มี กำมะถันและกรดคาร์บอซิลิก4. Resin-coated composite foil of claim 1, in which the organic release layer is composed of compounds selected from the group containing nitrogen-containing compounds, sulfur-containing compounds, and carboxylic acids.
5. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 4 ที่ซึ่งชั้นปลดปล่อยอินทรีย์จะประกอบ รวมด้วยสารประกอบที่มีไนโตรเจน5. Resin-coated composite foil of claim 4, in which the organic release layer is composed of nitrogen-containing compounds.
6. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิสิทธิที่ 5 ที่ซึ่งขั้นปลดปล่อยอินทรีย์จะประกอบ รวมด้วยสารด้วยประกอบที่มีไนโตรเจนชนิดได้รับการแทนที่6. Resin-coated composite foil of claim 5, in which the organic release phase is incorporated with a nitrogen-replaced compound.
7. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 6 ที่ซึ่งสารประกอบที่มีไนโตรเจนชนิดได้ รับการแทนที่ก็คือสารประกอบไทรอะโซลชนิดได้รับการแทนทื่7. Resin-coated composite foil of claim 6 where the substituted nitrogen-containing compound is the substituted triazole compound.
8. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 7 ที่ซึ่งสารประกอบไทรอะโซลชนิดได้รับ การแทนที่จะได้รับการเลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยคาร์บอซิเบนโซไทรอะโซล N',N',-บีส (เบนโซโตรอะโซลิลเมธิล) ยูเรีย และ 3.อะมิโน -1H-1,2,4-ไทรอะโซล8. Resin-coated composite foil of claim 7 where the substitute triazole compound is selected from the group consisting of carbozibenzotriazole N',N',-B (benzotroazolylmethyl) urea and 3.amino-1H-1,2,4-triazole.
9. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 4 ที่ซึ่งชั้นปลดปล่อยอินทรีย์จะประกอบ ด้วยสารประกอบอินทรีย์ที่มีกำมะถัน9. Resin-coated composite foil of claim 4, where the organic release layer consists of sulfur-containing organic compounds.
10. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 9 ที่ซึ่งสารประกอบที่มีกำมะถันจะได้รับ การเลือกมากจากกลุ่มที่ประกอบด้วยเมอร์แคพโทเบนโซไธอะโซล กรดไธโอไซยานิก และ 2-เบนซิมิดอะโซลไธออล10. Resin-coated composite foil of claim 9, in which sulfur-containing compounds are selectively selected from groups containing mercaptobenzothiazole, thiocyanic acid, and 2-benzimidazolethiol.
11. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 4 ที่ซึ่งปลดปล่อยอินทรีย์จะประกอบ รวมด้วยกรดคาร์บอซิลิก11. The resin-coated composite foil of claim 4, in which the organic release is contained, is composed of carboxylic acid.
12. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 11 ที่ซึ่งกรดคาร์บอซิลิกก็คือกรดโมโน คาร์บอซิลิก12. Resin-coated composite foil of claim 11, where the carboxylic acid is a monocarboxylic acid.
13. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 12 ที่ซึ่งกรดโมโนคาร์บอซิลิกจะได้รับ การเลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยกรดโอลิอิก กรดไลโนลิกและกรดไลโนลินิก13. Resin-coated composite foil of claim 12, in which monocarboxylic acids are selected from the group consisting of oleic acid, linolic acid, and linolenic acid.
14. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากจะมี ความหนา 12 ไมโครเมตร หรือน้อยกว่านั้น14. Resin-coated composite foil of claim 1, where the copper foil is very thin, with a thickness of 12 micrometers or less.
15. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 14 ที่ซึ่งฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากจะมี ความหนา 5 ไมโครเมตร หรือ น้อยกว่านั้น15. Resin-coated composite foil of claim 14 where the copper foil is very thin, with a thickness of 5 micrometers or less.
16. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นโลหะรองรับจะประกอบรวม ด้วยโลหะที่ได้รับการเลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยทองแดง โลหะเจือของทองแดงและอะลูมินัม เคลือบด้วยทองแดง16. Resin-coated composite foil of claim 1, where the supporting metal layer is composed of a selected metal from the group of copper, copper-aluminum alloys, coated with copper.
17. กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินจตะประกอบรวมด้วยขั้นตอน ต่าง ๆ ของ การก่อรูปอย่างสม่ำเสมอชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ลงบนชั้นโลหะรองรับ การชุบด้วยไฟฟ้าชั้นฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากบนชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ และ การก่อรูปชั้นฉนวนอินทรีย์บนชั้นฟอยล์ทองแดงชนิดบางมาก17. The process for manufacturing resin-coated composite foils consists of several steps: uniform formation of an organic release layer onto a metal substrate; electroplating of a very thin copper foil layer onto the organic release layer; and formation of an organic insulation layer onto the very thin copper foil layer.
18. กระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดงชนิดหลายชั้นจะประกอบรวม ด้วยขั้นตอนต่าง ๆ ของ การวางทับซ้อนฟอยล์เชิงประกอบเคลือเรซิน (A) ที่ประกอบรวมด้วยชั้นโลหะ ชั้นปลดปล่อย อินทรีย์ที่จัดวางอยู่บนพื้นผิวของชั้นโลหะรองรับ ฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากที่จัดวางอยู่บนชั้นปลด ปล่อยอินทรีย์ และชั้นฉนวนอินทรีย์ที่จัดวางอยู่บนฟอยล์ทองแดงชนิดบางมาก และ แผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดง (B) ที่ประกอบรวมด้วยชั้นฐานชนิดฉนวนซึ่งด้านหนึ่งหรือทั้ง สองด้านของชั้นฐานชนิดฉนวนนั้นจัดเตรียมไว้พร้อมด้วยสายโลหะด้านใน ที่ซึ่งชั้นฉนวนอินทรีย์ของงฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซิน (A) สัมผัสกับสายโลหะด้านในของแผ่นอัด ซ้อนหุ้มด้วยทองแดง (B) ตามต้องการให้ความร้อนและความดัน ด้วยเหตุผลนี้ก็จะให้ได้มาซึ่งแผ่นอัด ซ้อน และ การลอกชั้นโลหะรองรับออกจากแผ่นอัดซ้อน18. The process for fabricating multilayer copper-clad laminated sheets consists of the following steps: overlaying of a resin-coated composite foil (A) comprising a metallic layer, an organic release layer placed on the substrate, a very thin copper foil placed on the organic release layer, and an organic insulation layer placed on the very thin copper foil; and the copper-clad laminated sheet (B) comprising an insulating base layer, one or both sides of which are provided with an inner metallic wire, to which the organic insulation layer of the resin-coated composite foil (A) makes contact with the inner metallic wire of the copper-clad laminated sheet (B) as required by heating and pressure, thereby obtaining the laminated sheet; and the removal of the substrate layer from the laminated sheet.
19 กระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์เพื่อการเดินสายประกอบรวมด้วยการก่อรูป สายโลหะด้านนอกบนชั้นฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากของแผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยททองแดงชนิดหลายชั้น ที่ได้รับการผลิตชั้นโดยกระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 1819. The process for manufacturing printed circuit boards for assembly wiring by forming an outer metal wire on a very thin copper foil layer of a multi-layered copper-clad sheet, which is manufactured by the process of claim 18.
20. กระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 19 ที่ซึ่งสายโลหะด้านนอกจะได้รับการก่อรูปโดยชั้น ตอนต่าง ๆ ของการก่อรูปรูผ่านด้วยการใช้ ยูวี - แย็ก เลเซอร์ หรือคาร์บอนไดออกไซด์ เลเซอร์ การชุบ และการกัดขึ้นรอยแผ่นวงจรนั้น20. The process of claim 19, where the outer metal wire is formed by layering through-hole formation steps using UV-YAG laser or carbon dioxide laser, plating and etching of the circuit board.