TH37520A3

TH37520A3 - Resin coated composite foil Production and use of such foil

Info

Publication number: TH37520A3
Application number: TH9901001778A
Authority: TH
Inventors: ซาโตะ นายเท็ตสึโร; อาซาอิ นายสึโตมุ; อิวากิริ นายเคนอิชิโร
Original assignee: นายดำเนิน การเด่น; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายวิรัช ศรีเอนกราธา; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date: 1999-05-25
Publication date: 2000-03-06

Abstract

DC60 (09/08/42) ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของการประดิษฐ์นี้จะได้รับการทำให้มีลักษณะเฉพาะโดยที่ ชั้นฉนวนอินทรีย์จะได้รับการจัดวางลงบนฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากซึ่งได้รับการจัดวางอยู่บนชั้น โลหะรองรับผ่านชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ตรงกลาง กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์ทองแดงเคลือบ เรซินของการประดิษฐ์นี้จะได้รับการทำให้มีลักษณะเฉพาะโดยประกอบรวมอยู่ด้วยขั้นตอนต่าง ๆ ของการก่อรูปชั้นปลดปล่อยอินทรีย์บนชั้นโลหะรองรับ การก่อรูปฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากบนชั้น ปลดปล่อยอินทรีย์และการก่อรูปชั้นฉนวนอินทรีย์บนฟอยล์ทองแดงชนิดบางมาก โดยความสอด ความกับการประดิษฐ์นี้ก็จะสามารถจัดเตรียมฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินซึ่งปราศจากการลอก ออกเป็นแผ่นหรือการพองระหว่างฟอยล์โลหะรองรับและฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากในระหว่าง กระบวนการผลิตแผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดง สามารถจัดเตรียมกระบวนการสำหรับการผลิตสิ่งที่ คล้ายคลึงกัน สามารถจัดเตรียมกระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดงชนิดหลาย ชั้นทีใช้แผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดงซึ่งมีความสามารถในการปฏิบัติการที่ดีมากด้วยการใช้เลเซอร์ และการใช้พลาสมา และสามารถจัดเตรียมแผ่นวงจรพิมพ์เพื่อการเดินสายที่มีการเดินสายแบบ ละเอียดและมีรูผ่านจำนวนมาก ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของการประดิษฐ์นี้จะได้รับการทำให้มีลักษณะเฉพาะโดยที่ ชั้นฉนวนอินทรีย์จะได้รับการจัดวางลงบนฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากซึ่งได้รับการจัดวางอยู่บนชั้น โลหะรองรับผ่านชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ตรงกลาง กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์ทองแดงเคลือบ เรซินของการประดิษฐ์นี้จะได้รับการทำให้มีลักษณะเฉพาะโดยประกอบรวมอยู่ด้วยขั้นตอนต่าง ๆ ของการก่อรูปชั้นปลดปล่อยอินทรีย์บนชั้นโลหะรองรับ การก่อรูปฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากบนชั้น ปลดปล่อยอินทรีย์และการก่อรูปชั้นฉนวนอินทรีย์บนฟอยล์ทองแดงชนิดบางมาก โดยความสอด ความกับการประดิษฐ์นี้ก็จะสามารถจัดเตรียมฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินซึ่งปราศจากการลอก ออกเป็นแผ่นหรือการพองระหว่างฟอยล์โลหะรองรับและฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากในระหว่าง กระบวนการผลิตแผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดง สามารถจัดเตรียมกระบวนการสำหรับการผลิตสิ่งที่ คล้ายคลึงกัน สามารถจัดเตรียมกระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดงชนิดหลาย ชั้นทีใช้แผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดงซึ่งมีความสามารถในการปฏิบัติการที่ดีมากด้วยการใช้เลเซอร์ และการใช้พลาสมา และสามารถจัดเตรียมแผ่นวงจรพิมพ์เพื่อการเดินสายที่มีการเดินสายแบบ ละเอียดและมีรูผ่านจำนวนมาก DC60 (09/08/42) The resin coated composite foil of this invention is characterized by the An organic insulation layer will be placed on a very thin copper foil that has been placed on top. The metal supports through the organic release layer in the middle. Process for the production of coated copper foil The resin of this fabrication is characterized by the various processes of formation of the organic release layer on the metal support. Formation of very thin copper foil on the layer Release organic matter and the formation of an organic insulating layer on a very thin copper foil. In accordance with this invention, a resin-coated composite foil can be prepared without stripping. Into sheets or blistering between the metal foil backing and the very thin copper foil during The production process of copper cladding sheets A process can be prepared for the production of similar items. A process can be prepared for the production of various types of copper clad sheets. Layer with copper-clad stacked plates, which offers very good performance using lasers. And the use of plasma And can provide a printed circuit board for the wiring with the type Fine and has many through holes. The resin-coated composite foil of this invention is characterized by the An organic insulation layer will be placed on a very thin copper foil that has been placed on top. The metal supports through the organic release layer in the middle. Process for the production of coated copper foil The resin of this fabrication is characterized by the various processes of formation of the organic release layer on the metal support. Formation of very thin copper foil on the layer Release organic matter and the formation of an organic insulating layer on a very thin copper foil. In accordance with this invention, a resin-coated composite foil can be prepared without stripping. Into sheets or blistering between the metal foil backing and the very thin copper foil during Copper cladding sheet production process A process can be prepared for the production of similar items. A process can be prepared for the production of various types of copper clad sheets. Layer with copper-clad stacked plates, which offers very good performance using lasers. And the use of plasma And can provide a printed circuit board for the wiring with the type Fine and has many through holes.

Claims

1.Resin-coated composite composite foil included Metal support layer The organic release layer is placed on the surface of the metal support layer. A very thin copper foil placed on an organic release layer and an organic insulating layer placed on a very thin copper foil.

2. Resin-coated composite foil of claim 1, where the organic insulating layer will be formed. Based on the composition of the resin composed of (i) an epoch-type compound. Eposilized resin Resins and tagging agents: