TH42764A3

TH42764A3 - New type composite foil The process for producing such foil and copper clad laminate.

Info

Publication number: TH42764A3
Application number: TH9901003898A
Authority: TH
Inventors: อิวากิริ นายเคนอิชิโร; คาตาโอกะ นายทาคาชิ; ยามาโมโตะ นายทาคูยา; ฮิกูชิ นายสึโตมุ; ฮิราซาวา นายยูทากะ
Original assignee: นายดำเนิน การเด่น; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายวิรัช ศรีเอนกราธา; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date: 1999-10-19
Publication date: 2001-01-30

Abstract

DC60 (22/12/42) ฟอยล์แบบประกอบที่ประกอบรวมด้วยพาหะที่เป็นสื่อ ชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ที่เคลือบบนพื้น ผิวของพาหะที่เป็นสื่อ และชั้นอนุภาคที่เป็นสื่อที่ก่อรูปอยู่บนชั้นปลดปล่อย อินทรีย์ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบนั้นประกอบ รวมด้วยขั้นตอนของการก่อรูปชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ บนพื้นผิว ของพาหะที่เป็นสื่อ และการชุบด้วยไฟฟ้าชั้นอนุภาคที่เป็น สื่อลงบนชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ประกอบรวมด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการลามิเนท เข้ากับ วัสดุฐาน แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดงประกอบรวม ด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการ ลามิเนทเข้ากับวัสดุฐาน โดยมีพาหะที่เป็นสื่อเท่านั้นได้รับการกำจัดออกไป ดังนั้น จึง เป็นการจัด เตรียมฟอยล์แบบประกอบสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ เพื่อการเดินสายขึ้นจากแผ่นลามิเนทหุ้ม ด้วยทองแดงที่สามารถ เจาะรูด้วยเลเซอร์ได้โดยปราศจากการเกิดขึ้นขอบขอบขรุขระ แม้ว่าจะเจาะรู ด้วยเลเซอร์ที่มีกำลังต่ำก็ตาม และนอกจาก นั้นยังสามารถทำให้การก่อรูปรูปแบบสำหรับการเดินสาย ที่มี ช่วงห่างละเอียดสามารถได้รับการผลิตขึ้นได้ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบ และแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ผลิตขึ้นจากฟอยล์แบบประกอบ ฟอยล์แบบประกอบที่ประกอบรวมด้วยพาหะที่เป็นสื่อ ชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ที่เคลือบบนพื้น ผิวของพาหะที่เป็นสื่อ และชั้นอนุภาคที่เป็นสื่อที่ก่อรูปอยู่บนชั้นปลดปล่อย อินทรีย์ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบนั้นประกอบ รวมด้วยขั้นตอนของการก่อรูปชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ บนพื้นผิว ของพาหะที่เป็นสื่อ และการชุบด้วยไฟฟ้าชั้นอนุภาคที่เป็น สื่อลงบนชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ประกอบรวมด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการลามิเนท เข้ากับ วัสดุฐาน แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดงประกอบรวม ด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการ ลามิเนทเข้ากับวัสดุฐาน โดยมีพาหะที่เป็นสื่อเท่านั้นได้รับการกำจัดออกไป ดังนั้น จึง เป็นการจัด เตรียมฟอยล์แบบประกอบสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ เพื่อการเดินสายขึ้นจากแผ่นลามิเนทหุ้ม ด้วยทองแดงที่สามารถ เจาะรูด้วยเลเซอร์ได้โดยปราศจากการเกิดขึ้นขอบขอบขรุขระ แม้ว่าจะเจาะรู ด้วยเลเซอร์ที่มีกำลังต่ำก็ตาม และนอกจาก นั้นยังสามารถทำให้การก่อรูปรูปแบบสำหรับการเดินสาย ที่มี ช่วงห่างละเอียดสามารถได้รับการผลิตขึ้นได้ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบ และแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ผลิตขึ้นจากฟอยล์แบบประกอบ DC60 (22/12/42) composite foil containing a conductive carrier. Organic release layer coated on the floor Carrier surface And the conductive particle layer that forms on the organic release layer. This includes the process of forming an organic release layer on the surface of the media carrier. And electroplating, the particle layer that is Media onto the organic release layer Copper-clad laminate sheets The composite foil composite above is laminated to the base material. With the composite foil above has been Laminate to the base material Only the medium carrier has been removed, thus providing a composite foil for the manufacture of printed circuit boards. For wiring up from laminate cladding With copper that can Laser drilling without jagged edges Even if drilling holes With low power lasers, and in addition, a pattern for fine-pitched wiring can be produced. And copper-clad laminate sheets Produced from composite foil A composite foil consisting of a conductive carrier. Organic release layer coated on the floor Carrier surface And the conductive particle layer that forms on the organic release layer. This includes the process of forming an organic release layer on the surface of the media carrier. And electroplating, the particle layer that is Media onto the organic release layer Copper-clad laminate sheets The composite foil composite above is laminated to the base material. With the composite foil above has been Laminate to the base material Only the medium carrier has been removed, thus providing a composite foil for the manufacture of printed circuit boards. For wiring up from laminate cladding With copper that can Laser drilling without jagged edges Even if drilling holes With low power lasers, and in addition, a pattern for fine-pitched wiring can be produced. And copper-clad laminate sheets Produced from composite foil

Claims

1. Composite foil Included Carrier The organic release layer coated on the carrier surface and the medium particle layer formed on the organic release layer.

2. Composition foil of claim 1, where the particle layer That is a medium with a surface which has been Coated with a covered layer

3. Composition foil of claim 1, where the particle layer That is a medium that will be assembled With copper or copper alloys

4.Composition of foil tag holder: