TH42764A3 - ฟอยล์แบบประกอบชนิดใหม่ กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์ดังกล่าวและแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง - Google Patents
ฟอยล์แบบประกอบชนิดใหม่ กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์ดังกล่าวและแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดงInfo
- Publication number
- TH42764A3 TH42764A3 TH9901003898A TH9901003898A TH42764A3 TH 42764 A3 TH42764 A3 TH 42764A3 TH 9901003898 A TH9901003898 A TH 9901003898A TH 9901003898 A TH9901003898 A TH 9901003898A TH 42764 A3 TH42764 A3 TH 42764A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- composite foil
- release layer
- foil
- organic release
- copper
- Prior art date
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract 16
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 4
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 4
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (22/12/42) ฟอยล์แบบประกอบที่ประกอบรวมด้วยพาหะที่เป็นสื่อ ชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ที่เคลือบบนพื้น ผิวของพาหะที่เป็นสื่อ และชั้นอนุภาคที่เป็นสื่อที่ก่อรูปอยู่บนชั้นปลดปล่อย อินทรีย์ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบนั้นประกอบ รวมด้วยขั้นตอนของการก่อรูปชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ บนพื้นผิว ของพาหะที่เป็นสื่อ และการชุบด้วยไฟฟ้าชั้นอนุภาคที่เป็น สื่อลงบนชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ประกอบรวมด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการลามิเนท เข้ากับ วัสดุฐาน แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดงประกอบรวม ด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการ ลามิเนทเข้ากับวัสดุฐาน โดยมีพาหะที่เป็นสื่อเท่านั้นได้รับการกำจัดออกไป ดังนั้น จึง เป็นการจัด เตรียมฟอยล์แบบประกอบสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ เพื่อการเดินสายขึ้นจากแผ่นลามิเนทหุ้ม ด้วยทองแดงที่สามารถ เจาะรูด้วยเลเซอร์ได้โดยปราศจากการเกิดขึ้นขอบขอบขรุขระ แม้ว่าจะเจาะรู ด้วยเลเซอร์ที่มีกำลังต่ำก็ตาม และนอกจาก นั้นยังสามารถทำให้การก่อรูปรูปแบบสำหรับการเดินสาย ที่มี ช่วงห่างละเอียดสามารถได้รับการผลิตขึ้นได้ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบ และแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ผลิตขึ้นจากฟอยล์แบบประกอบ ฟอยล์แบบประกอบที่ประกอบรวมด้วยพาหะที่เป็นสื่อ ชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ที่เคลือบบนพื้น ผิวของพาหะที่เป็นสื่อ และชั้นอนุภาคที่เป็นสื่อที่ก่อรูปอยู่บนชั้นปลดปล่อย อินทรีย์ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบนั้นประกอบ รวมด้วยขั้นตอนของการก่อรูปชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ บนพื้นผิว ของพาหะที่เป็นสื่อ และการชุบด้วยไฟฟ้าชั้นอนุภาคที่เป็น สื่อลงบนชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ประกอบรวมด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการลามิเนท เข้ากับ วัสดุฐาน แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดงประกอบรวม ด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการ ลามิเนทเข้ากับวัสดุฐาน โดยมีพาหะที่เป็นสื่อเท่านั้นได้รับการกำจัดออกไป ดังนั้น จึง เป็นการจัด เตรียมฟอยล์แบบประกอบสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ เพื่อการเดินสายขึ้นจากแผ่นลามิเนทหุ้ม ด้วยทองแดงที่สามารถ เจาะรูด้วยเลเซอร์ได้โดยปราศจากการเกิดขึ้นขอบขอบขรุขระ แม้ว่าจะเจาะรู ด้วยเลเซอร์ที่มีกำลังต่ำก็ตาม และนอกจาก นั้นยังสามารถทำให้การก่อรูปรูปแบบสำหรับการเดินสาย ที่มี ช่วงห่างละเอียดสามารถได้รับการผลิตขึ้นได้ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบ และแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ผลิตขึ้นจากฟอยล์แบบประกอบ
Claims (4)
1. ฟอยล์แบบประกอบ ประกอบรวมด้วย พาหะที่เป็นสื่อ ชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ที่เคลือบอยู่บนพื้นผิวของพาหะนั้น และ ชั้นอนุภาคที่เป็นสื่อที่ก่อรูปขึ้นบนชั้นปลดปล่อย อินทรีย์
2. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นอนุภาค ที่เป็นสื่อมีพื้นผิวซึ่งได้รับการ เคลือบไว้ด้วยชั้นปกคลุม
3. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นอนุภาค ที่เป็นสื่อจะได้รับการประกอบขึ้น ด้วยทองแดงหรือโลหะเจือ ของทองแดง
4. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH42764A TH42764A (th) | 2001-01-30 |
| TH42764A3 true TH42764A3 (th) | 2001-01-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY122378A (en) | Method for producing vias in the manufacture of printed circuit boards | |
| FI982568A7 (fi) | Menetelmä monikerroksisen painetun piirilevyn valmistamiseksi | |
| EP0851726A3 (en) | Inter-laminar adhesive film for multi-layer printed wiring board and multi-layer printed wiring board using the same | |
| CA2364918A1 (en) | Method for manufacturing a multilayer printed circuit board and composite foil for use therein | |
| DE69930686D1 (de) | Verfahren zur Herstellung der mehrschichtigen Leiterplatte | |
| MY146636A (en) | Copper foil for high-density ultra-fine printed wiring board | |
| EP0960725A3 (en) | Resin-coated composite foil, production and use thereof | |
| EP0964610A3 (en) | Printed wiring board and process for forming it | |
| MY108905A (en) | Copper-clad laminate and printed wiring board | |
| EP1781073A3 (en) | Copper foil excellent in drilling property by laser and method for manufacturing thereof | |
| EP1194021A3 (en) | Method of producing multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board | |
| US6492616B1 (en) | Processes for laser beam machining of resin film for wiring boards and manufacture of wiring boards | |
| TW462210B (en) | Composite material used in making printed wiring boards | |
| EP1061785A3 (en) | High-density multi-layered printed wiring board having highly reliably through hole and method of producing said printed wiring board | |
| MY122999A (en) | Copper foil for use in laser beam drilling | |
| MY134297A (en) | Novel composite foil, process for producing the same and copper-clad laminate | |
| JPH02267993A (ja) | 印刷配線基板の製造方法 | |
| EP0996318A3 (en) | Novel composite foil, process for producing the same and copper-clad laminate | |
| DE50108246D1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Löchern in einer Mehrlagenleiterplatte | |
| JPS63280496A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JP2005260250A5 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| TH37520A3 (th) | ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซิน การผลิตและการใช้งานฟอยล์ดังกล่าว | |
| JPS6174791A (ja) | 基板の貫通孔の形成方法 | |
| JP2738058B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPS639194A (ja) | 多層プリント回路基板の製造方法 |