TH37520A3 - ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซิน การผลิตและการใช้งานฟอยล์ดังกล่าว - Google Patents
ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซิน การผลิตและการใช้งานฟอยล์ดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH37520A3 TH37520A3 TH9901001778A TH9901001778A TH37520A3 TH 37520 A3 TH37520 A3 TH 37520A3 TH 9901001778 A TH9901001778 A TH 9901001778A TH 9901001778 A TH9901001778 A TH 9901001778A TH 37520 A3 TH37520 A3 TH 37520A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- foil
- layer
- production
- copper foil
- organic
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (09/08/42) ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของการประดิษฐ์นี้จะได้รับการทำให้มีลักษณะเฉพาะโดยที่ ชั้นฉนวนอินทรีย์จะได้รับการจัดวางลงบนฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากซึ่งได้รับการจัดวางอยู่บนชั้น โลหะรองรับผ่านชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ตรงกลาง กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์ทองแดงเคลือบ เรซินของการประดิษฐ์นี้จะได้รับการทำให้มีลักษณะเฉพาะโดยประกอบรวมอยู่ด้วยขั้นตอนต่าง ๆ ของการก่อรูปชั้นปลดปล่อยอินทรีย์บนชั้นโลหะรองรับ การก่อรูปฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากบนชั้น ปลดปล่อยอินทรีย์และการก่อรูปชั้นฉนวนอินทรีย์บนฟอยล์ทองแดงชนิดบางมาก โดยความสอด ความกับการประดิษฐ์นี้ก็จะสามารถจัดเตรียมฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินซึ่งปราศจากการลอก ออกเป็นแผ่นหรือการพองระหว่างฟอยล์โลหะรองรับและฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากในระหว่าง กระบวนการผลิตแผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดง สามารถจัดเตรียมกระบวนการสำหรับการผลิตสิ่งที่ คล้ายคลึงกัน สามารถจัดเตรียมกระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดงชนิดหลาย ชั้นทีใช้แผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดงซึ่งมีความสามารถในการปฏิบัติการที่ดีมากด้วยการใช้เลเซอร์ และการใช้พลาสมา และสามารถจัดเตรียมแผ่นวงจรพิมพ์เพื่อการเดินสายที่มีการเดินสายแบบ ละเอียดและมีรูผ่านจำนวนมาก ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินของการประดิษฐ์นี้จะได้รับการทำให้มีลักษณะเฉพาะโดยที่ ชั้นฉนวนอินทรีย์จะได้รับการจัดวางลงบนฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากซึ่งได้รับการจัดวางอยู่บนชั้น โลหะรองรับผ่านชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ตรงกลาง กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์ทองแดงเคลือบ เรซินของการประดิษฐ์นี้จะได้รับการทำให้มีลักษณะเฉพาะโดยประกอบรวมอยู่ด้วยขั้นตอนต่าง ๆ ของการก่อรูปชั้นปลดปล่อยอินทรีย์บนชั้นโลหะรองรับ การก่อรูปฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากบนชั้น ปลดปล่อยอินทรีย์และการก่อรูปชั้นฉนวนอินทรีย์บนฟอยล์ทองแดงชนิดบางมาก โดยความสอด ความกับการประดิษฐ์นี้ก็จะสามารถจัดเตรียมฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินซึ่งปราศจากการลอก ออกเป็นแผ่นหรือการพองระหว่างฟอยล์โลหะรองรับและฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากในระหว่าง กระบวนการผลิตแผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดง สามารถจัดเตรียมกระบวนการสำหรับการผลิตสิ่งที่ คล้ายคลึงกัน สามารถจัดเตรียมกระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดงชนิดหลาย ชั้นทีใช้แผ่นอัดซ้อนหุ้มด้วยทองแดงซึ่งมีความสามารถในการปฏิบัติการที่ดีมากด้วยการใช้เลเซอร์ และการใช้พลาสมา และสามารถจัดเตรียมแผ่นวงจรพิมพ์เพื่อการเดินสายที่มีการเดินสายแบบ ละเอียดและมีรูผ่านจำนวนมาก
Claims (2)
1. ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซินประกอบรวมด้วย ชั้นโลหะรองรับ ชั้นปลดปล่อยอินทรีย์จัดวางอยู่ที่บนพื้นผิวของชั้นโลหะรองรับ ฟอยล์ทองแดงชนิดบางมากที่จัดวางอยู่บนชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ และ ชั้นฉนวนอินทรีย์ที่จัดวางอยู่บนฟอยล์ทองแดงชนิดบางมาก
2. ฟอยลฺ์เชิงประกอบเคลือบเรซินของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นฉนวนอินทรีย์จะได้รับการก่อรูป ขึ้นจากองค์ประกอบของเรซินที่ประกอบรวมด้วย (i) สารผสมชนิดอิพอชิ เรซินที่ประกอบรวมด้วยอิพอซิ เรซินและตัวกระทำการแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH37520A3 true TH37520A3 (th) | 2000-03-06 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5433819A (en) | Method of making circuit boards | |
| TW411745B (en) | Method for producing vias in the manufacture of printed wiring boards | |
| EP0960725A3 (en) | Resin-coated composite foil, production and use thereof | |
| MY117878A (en) | Inter-laminar adhesive film for multi-layer printed wiring board and multi-layer printed wiring board using the same | |
| SE9804150D0 (sv) | Förfarande för tillverkning av tryckt kretskort med flera skikt | |
| WO2003015483A1 (en) | Printed wiring board-use copper foil and copper clad laminated sheet using the printed wiring board-use copper foil | |
| JP5046350B2 (ja) | ウェットエッチングを採用した電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション | |
| DE59508829D1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Strukturierungen | |
| JP2009164557A (ja) | 印刷回路基板及びその製造方法 | |
| CA2338670A1 (en) | Resin/copper/metal laminate and method of producing same | |
| SE8003203L (sv) | Underlagmaterial och forfarande for framstellning av tryckta kopplingar | |
| KR980007902A (ko) | 레이저를 이용한 다층인쇄회로기판의 제조방법 | |
| CN101143500B (zh) | 层压体及其用途 | |
| JP2022008960A5 (th) | ||
| TH37520A3 (th) | ฟอยล์เชิงประกอบเคลือบเรซิน การผลิตและการใช้งานฟอยล์ดังกล่าว | |
| JP5246521B2 (ja) | ウェットエッチングを採用した電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション | |
| KR20070114017A (ko) | 금속 부착 판 | |
| JPH03112643A (ja) | 銅張積層板及びその製造方法 | |
| JPS63224934A (ja) | 積層板 | |
| JPS5910770Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH1110791A (ja) | 片面金属張り積層板製造用接合材 | |
| JP5046349B2 (ja) | ウェットエッチングを採用した電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション | |
| JPS63219562A (ja) | セラミツクコ−ト積層板の製造方法 | |
| TH42764A3 (th) | ฟอยล์แบบประกอบชนิดใหม่ กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์ดังกล่าวและแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง | |
| JPS62187035A (ja) | セラミツクコ−ト積層板の製造方法 |