JP2005260250A5 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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- 銅箔の片面側に補助金属層として０．０８〜２．０μｍ厚のニッケル層を備え、他面側に微細銅粒による粗化処理を施したレーザー穴明け加工用の表面処理銅箔を用いて、該粗化処理を施した他面側を基材に張り合わせることで、前記補助金属層が表面側に配置されるように銅張積層板を形成し、
当該補助金属層にレーザーを照射して、銅箔と基材とを同時にレーザー穴明け加工することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 銅箔の片面側に補助金属層として０．０５〜３．０μｍ厚のコバルト層を備え、他面側に微細銅粒による粗化処理を施したレーザー穴明け加工用の表面処理銅箔を用いて、該粗化処理を施した他面側を基材に張り合わせることで、前記補助金属層が表面側に配置されるように銅張積層板を形成し、
当該補助金属層にレーザーを照射して、銅箔と基材とを同時にレーザー穴明け加工することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 電解銅箔の粗面側に補助金属層として０．０５〜２．０μｍ厚のニッケル層を備え、光沢面側に微細銅粒による粗化処理を施したレーザー穴明け加工用の表面処理銅箔を用いて、該粗化処理を施した光沢面側を基材に張り合わせることで、前記補助金属層が表面側に配置されるように銅張積層板を形成し、
当該補助金属層にレーザーを照射して、銅箔と基材とを同時にレーザー穴明け加工することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 電解銅箔の粗面側に補助金属層として０．０３〜３．０μｍ厚のコバルト層を備え、光沢面側に微細銅粒による粗化処理を施したレーザー穴明け加工用の表面処理銅箔を用いて、該粗化処理を施した光沢面側を基材に張り合わせることで、前記補助金属層が表面側に配置されるように銅張積層板を形成し、
当該補助金属層にレーザーを照射して、銅箔と基材とを同時にレーザー穴明け加工することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - レーザー穴明け加工は、炭酸ガスレーザーによるものである請求項１〜請求項４いずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
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