TH42764A - A novel type of composite foil; a process for manufacturing such foils and copper-clad laminates. - Google Patents

A novel type of composite foil; a process for manufacturing such foils and copper-clad laminates.

Info

Publication number
TH42764A
TH42764A TH9901003898A TH9901003898A TH42764A TH 42764 A TH42764 A TH 42764A TH 9901003898 A TH9901003898 A TH 9901003898A TH 9901003898 A TH9901003898 A TH 9901003898A TH 42764 A TH42764 A TH 42764A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
composite
copper
foil
release layer
organic release
Prior art date
Application number
TH9901003898A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH42764A3 (en
Inventor
อิวากิริ นายเคนอิชิโร
Original Assignee
มิตซุย ไมนิ่ง แอนด์ สเมลติ้ง โก
Filing date
Publication date
Application filed by มิตซุย ไมนิ่ง แอนด์ สเมลติ้ง โก filed Critical มิตซุย ไมนิ่ง แอนด์ สเมลติ้ง โก
Publication of TH42764A publication Critical patent/TH42764A/en
Publication of TH42764A3 publication Critical patent/TH42764A3/en

Links

Abstract

DC60 (22/12/42) ฟอยล์แบบประกอบที่ประกอบรวมด้วยพาหะที่เป็นสื่อ ชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ที่เคลือบบนพื้น ผิวของพาหะที่เป็นสื่อ และชั้นอนุภาคที่เป็นสื่อที่ก่อรูปอยู่บนชั้นปลดปล่อย อินทรีย์ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบนั้นประกอบ รวมด้วยขั้นตอนของการก่อรูปชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ บนพื้นผิว ของพาหะที่เป็นสื่อ และการชุบด้วยไฟฟ้าชั้นอนุภาคที่เป็น สื่อลงบนชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ประกอบรวมด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการลามิเนท เข้ากับ วัสดุฐาน แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดงประกอบรวม ด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการ ลามิเนทเข้ากับวัสดุฐาน โดยมีพาหะที่เป็นสื่อเท่านั้นได้รับการกำจัดออกไป ดังนั้น จึง เป็นการจัด เตรียมฟอยล์แบบประกอบสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ เพื่อการเดินสายขึ้นจากแผ่นลามิเนทหุ้ม ด้วยทองแดงที่สามารถ เจาะรูด้วยเลเซอร์ได้โดยปราศจากการเกิดขึ้นขอบขอบขรุขระ แม้ว่าจะเจาะรู ด้วยเลเซอร์ที่มีกำลังต่ำก็ตาม และนอกจาก นั้นยังสามารถทำให้การก่อรูปรูปแบบสำหรับการเดินสาย ที่มี ช่วงห่างละเอียดสามารถได้รับการผลิตขึ้นได้ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบ และแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ผลิตขึ้นจากฟอยล์แบบประกอบ ฟอยล์แบบประกอบที่ประกอบรวมด้วยพาหะที่เป็นสื่อ ชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ที่เคลือบบนพื้น ผิวของพาหะที่เป็นสื่อ และชั้นอนุภาคที่เป็นสื่อที่ก่อรูปอยู่บนชั้นปลดปล่อย อินทรีย์ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบนั้นประกอบ รวมด้วยขั้นตอนของการก่อรูปชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ บนพื้นผิว ของพาหะที่เป็นสื่อ และการชุบด้วยไฟฟ้าชั้นอนุภาคที่เป็น สื่อลงบนชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ประกอบรวมด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการลามิเนท เข้ากับ วัสดุฐาน แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดงประกอบรวม ด้วยฟอยล์แบบประกอบข้างต้นได้รับการ ลามิเนทเข้ากับวัสดุฐาน โดยมีพาหะที่เป็นสื่อเท่านั้นได้รับการกำจัดออกไป ดังนั้น จึง เป็นการจัด เตรียมฟอยล์แบบประกอบสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ เพื่อการเดินสายขึ้นจากแผ่นลามิเนทหุ้ม ด้วยทองแดงที่สามารถ เจาะรูด้วยเลเซอร์ได้โดยปราศจากการเกิดขึ้นขอบขอบขรุขระ แม้ว่าจะเจาะรู ด้วยเลเซอร์ที่มีกำลังต่ำก็ตาม และนอกจาก นั้นยังสามารถทำให้การก่อรูปรูปแบบสำหรับการเดินสาย ที่มี ช่วงห่างละเอียดสามารถได้รับการผลิตขึ้นได้ กระบวนการ สำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบ และแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง ที่ผลิตขึ้นจากฟอยล์แบบประกอบDC60 (22/12/42) Composite foil is a composite material consisting of a conducting carrier, an organic release layer coated on the conducting carrier surface, and a conducting particle layer formed on the organic release layer. The process for fabricating composite foils includes the formation of the organic release layer on the conducting carrier surface and the electroplating of the conducting particle layer onto the organic release layer. A copper-clad laminate incorporating the aforementioned composite foil is laminated to the substrate material. Only the conducting carrier is removed, thus preparing the composite foil for printed circuit board fabrication. The copper-clad laminate incorporating the composite foil is laser-perforated without jagged edges, even at low laser power, and allows for the production of fine-spacing wiring patterns. The process for fabricating composite foils and copper-clad laminates made from composite foils is described. A composite foil consists of a conducting carrier, an organic release layer coated on the conducting carrier surface, and a conducting particle layer formed on the organic release layer. The process for fabricating composite foils includes the formation of the organic release layer on the conducting carrier surface and the electroplating of the conducting particle layer onto the organic release layer. A copper-clad laminate incorporating the aforementioned composite foil is laminated to the substrate material. Only the conducting carrier is removed during lamination. This provides a composite foil suitable for printed circuit board (PCB) fabrication. The laminate can be laser-perforated without jagged edges, even at low laser power, and allows for the production of fine-spacing wiring patterns. The process for fabricating composite foils and copper-clad laminates made from composite foils is described below.

Claims (15)

1. ฟอยล์แบบประกอบ ประกอบรวมด้วย พาหะที่เป็นสื่อ ชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ที่เคลือบอยู่บนพื้นผิวของพาหะนั้น และ ชั้นอนุภาคที่เป็นสื่อที่ก่อรูปขึ้นบนชั้นปลดปล่อย อินทรีย์1. Composite foils consist of a carrier, an organic release layer coated on the carrier's surface, and a particle-mediated layer formed on the organic release layer. 2. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นอนุภาค ที่เป็นสื่อมีพื้นผิวซึ่งได้รับการ เคลือบไว้ด้วยชั้นปกคลุม2. Composite foil of claim 1 in which the medium particle layer has a surface coated with a covering layer. 3. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นอนุภาค ที่เป็นสื่อจะได้รับการประกอบขึ้น ด้วยทองแดงหรือโลหะเจือ ของทองแดง3. Composite foil of claim 1 in which the medium particle layer is assembled with copper or a copper alloy. 4. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นอนุภาค ที่เป็นสื่อมีความหนาอยู่ในช่วง 0.1 ถึง 5.0 ไมโครเมตร4. Composite foil of claim 1 in which the particle mediating layer has a thickness ranging from 0.1 to 5.0 micrometers. 5. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อ หนึ่ง ที่ซึ่งพาหะจะได้รับการประกอบ ขึ้นด้วยฟอยล์ทองแดง หรือฟอยล์โลหะเจือของทองแดง5. Composite foil of any one of Recollections 1 through 4, in which the carrier shall be composed of copper foil or copper alloy foil. 6. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นอนุภาค ที่เป็นสื่อมีพื้นผิวซึ่งความหยาบของ พื้นผิว (Rz) อยู่ใน ช่วง 0.5 ถึง 10.0 ไมโครเมตร6. Composite foil of claim 1 in which the medium particle layer has a surface roughness (Rz) in the range of 0.5 to 10.0 micrometers. 7. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อ หนึ่ง ที่ซึ่งชั้นปลดปล่อยอินทรีย์จะได้ รับการประกอบขึ้น ด้วยสารประกอบอินทรีย์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่เลือกมา จากกลุ่มที่ประกอบ ด้วยสารประกอบที่มีไนโตรเจน สารประกอบที่ มีกำมะถันและกรดคาร์บอซิลิก7. A composite foil of any of the claims 1 through 6, in which the organic release layer shall be composed of at least one organic compound selected from the group of compounds containing nitrogen, sulfur, and carboxylic acids. 8. ฟอยล์แบบประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อ หนึ่ง ที่ซึ่งชั้นอนุภาคที่เป็นสื่อจะได้ รับการประกอบขึ้น ด้วยอนุภาคละเอียดที่เป็นสื่อแบบเป้นขอบ ปุ่มหรือฝอย8. Composite foil of any one of claims 1 through 4, in which the mediating particle layer is composed of fine mediating particles with edges, nodules, or filaments. 9. กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์แบบประกอบ ประกอบรวมด้วย ขั้นตอนของ การก่อรูปชั้นปลดปล่อยอินทรีย์ลงบนพื้นผิวของพาหะที่เป็น สื่อ และ การชุบด้วยไฟฟ้าชั้นอนุภาคเหนี่ยวนำลงบนชั้นปลดปล่อย อินทรีย์ด้วยการใช้อ่างสำหรับการ ชุบซึ่งกระแสได้รับการทำ ให้ไหลผ่านที่ความหนาแน่น 10 ถึง 50 แอมแปร์/ดม.29. The process for fabricating composite foils consists of steps for forming an organic release layer onto the surface of the carrier medium and electroplating an inductive particle layer onto the organic release layer using a plating bath through which a current of 10 to 50 ampere/dm² is applied. 10. กระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 9 ที่ซึ่งพาหะก็คือฟอยล์ ทองแดงหรือฟอยล์โลหะเจือของ ทองแดง10. The process of claim 9 where the carrier is copper foil or copper alloy foil. 11. กระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 9 ที่ซึ่งชั้นปลดปล่อย อินทรีย์จะได้รับการประกอบขึ้นด้วย สารประกอบอินทรีย์อย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่เลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยสาร ประกอบที่มี ไนโตรเจน สารประกอบที่มีกำมะถันและกรดคาร์บอซิ ลิก11. The process of claim 9, in which the organic release layer is composed of at least one organic compound selected from the group containing nitrogenous compounds, sulfur-containing compounds, and carboxylic acids. 12. กระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 9 ที่ซึ่งชั้นอนุภาคที่ เป็นสื่อจะได้รับการประกอบขึ้นด้วย อนุภาคที่มีรูปทรงเป็น ขอบ ปุ่มหรือฝอย12. The process of claim 9, in which the medium particle layer is composed of particles with ridged, knobbed, or filamentous shapes. 13. แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดงที่ประกอบรวมด้วยฟอยล์แบบ ประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ได้รับการ ลามิเนทเข้ากับวัสดุฐาน13. A copper-covered laminate, incorporating a foil composite of any one of claims 1 through 7, is laminated to a base material. 14. แผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดงที่ประกอบรวมด้วยฟอยล์แบบ ประกอบของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ได้รับการ ลามิเนทเข้ากับวัสดุฐาน โดยมีพาหะเท่านั้นที่ได้รับการ กำจัดออกไป14. A copper-encased laminate containing a composite foil of any one of claims 1 through 7 is laminated to a substrate material with only the carrier removed. 15. แผ่นวงจรพิมพ์เพื่อการเดินสายผลิตขึ้นจากแผ่นลามิเนท หุ้มด้วยทองแดงของข้อถือสิทธิ ที่ 13 ถึง 14 ข้อใดข้อหนึ่ง15. Printed circuit boards for wiring are manufactured from copper-clad laminated sheets of any one of the claims 13 to 14.
TH9901003898A 1999-10-19 New type composite foil The process for producing such foil and copper clad laminate. TH42764A3 (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH42764A true TH42764A (en) 2001-01-30
TH42764A3 TH42764A3 (en) 2001-01-30

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102362399B1 (en) Surface treated copper foil, surface treated copper foil with carrier, laminate, method for manufacturing printed wiring board, and method for manufacturing electronic device
KR101129471B1 (en) Surface treatment copper foil and circuit board
KR100778990B1 (en) Double-sided wiring board fabrication method, double-sided wiring board, and base material therefor
KR100527297B1 (en) Copper-clad laminated sheet
US6548153B2 (en) Composite material used in making printed wiring boards
JP2006022406A (en) Ultrathin copper foil with carrier
KR102426286B1 (en) Surface treated copper foil, surface treated copper foil with carrier, laminate, method for manufacturing printed wiring board, and method for manufacturing electronic device
KR20160119875A (en) Copper foil excellent in adhesion with resin, method for manufacturing same, and printed wiring board or battery negative electrode material using electrolytic copper foil
EP2111087A3 (en) Electroplating solution, method for fabricating multilayer printed wiring board using the solution, and multilayer printed wiring board
MY115624A (en) Composite foil of aluminum and copper
CN102098883A (en) Carrier for manufacturing substrate and method of manufacturing substrate using the same
EP1059367A3 (en) Manufacturing method of electrodeposited copper foil, electrodeposited copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board
KR100684812B1 (en) Novel composite foil, manufacturing method thereof, and copper clad laminate
JP2017088971A (en) Copper foil with carrier, manufacturing method of copper foil with carrier, laminate, manufacturing method of printed wiring board and manufacturing method of electronic device
EP0996318B1 (en) Novel composite foil, process for producing the same and copper-clad laminate
EP0520640A1 (en) Metal foil with improved peel strength and method for making said foil
JPH08153971A (en) Multilayered printed wiring board and its manufacture
JP3615973B2 (en) Novel composite foil and manufacturing method thereof, copper-clad laminate
TW201436682A (en) Printed wiring board production method and printed wiring board
JP2903814B2 (en) Manufacturing method of wiring board
JPS6390897A (en) Manufacture of multilayer interconnection board
TH37520A (en) Resin-coated composite foils; manufacturing and applications of such foils.
TH42764A3 (en) New type composite foil The process for producing such foil and copper clad laminate.
JPS63265492A (en) Manufacture of printed wiring board
JPH08290524A (en) Copper clad laminate