TH41203A - อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการสร้างสิ่งนั้น - Google Patents
อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการสร้างสิ่งนั้นInfo
- Publication number
- TH41203A TH41203A TH9901002053A TH9901002053A TH41203A TH 41203 A TH41203 A TH 41203A TH 9901002053 A TH9901002053 A TH 9901002053A TH 9901002053 A TH9901002053 A TH 9901002053A TH 41203 A TH41203 A TH 41203A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- enclosure
- metal substrate
- electronic circuit
- primary
- electronic
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (21/07/42) อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งมีผลการแผ่กระจายความร้อนที่ได้รับ การปรับปรุง ซึ่งมีขนาดเล็กและมีความแน่นอนสูง จะถูกจัดให้มีโดยสับสเตรตที่เป็น โลหะซึ่งมีผิวหน้าที่หนึ่งและผิวหน้าที่สองและกรอบหุ้ม ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะถูก สวมลงบนเพียงผิวหน้าที่หนึ่งเท่านั้นและกรอบหุ้มจะเป็นหน่วยเดียวกับครีบแผ่พลังงาน ในลำตัวหนึ่ง สับสเตรตที่เป็นโลหะจะถูกติดตั้งในกรอบหุ้ม โดยที่ว่าสับสเตรตที่เป็น โลหะจะทำหน้าที่เป็นฝาของกรอบหุ้มและผิวหน้าที่หนึ่งของสับสเตรตที่เป็นโลหะจะหัน หน้าเข้าหากรอบหุ้ม ยางเรซินจะถูกจัดให้มีขึ้นเพื่อเติมที่ว่างระหว่างสับสเตรตที่เป็น โลหะและกรอบหุ้มให้เต็มโดยส่วนนี้ความร้อนที่ถูกให้กำเนิดจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ จะถูกแผ่กระจายออกไปสู่ภายนอกจากทั้งครีบแผ่พลังงาน และผิวหน้าที่สองของ สับสเตรตที่เป็นโลหะ อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ซี่งมีผลการแผ่กระจายความร้อนที่ได้รับ การปรับปรุง ซี่งมีขนาดเล็กและมีความแน่นอนสูง จะถูกจัดให้มีโดยสับสเตรตที่เป็น โลหะซี่งมีผิวหน้าที่หนี่งและผิวหน้าที่สองและกรอบหุ้ม ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะถูก สวมลงบนเพียงผิวหน้าที่หนี่งเท่านั้นและกรอบหุ้มจะเป็นหน่วยเดียวกับครีบแผ่พลังงาน ในลำตัวหนี่ง สับสเตรตที่เป็นโลหะจะถูกติดตั้งในกรอบหุ้ม โดยที่ว่าสับสเตรตที่เป็น โลหะจะทำหน้าที่เป็นฝาของกรอบหุ้มและผิวหน้าที่หนี่งของสับสเตรตที่เป็นโลหะจะหัน หน้าเข้าหากรอบหุ้ม ยางเรซินจะถูกจัดให้มีขึ้นเพื่อเติมที่ว่างระหว่างสับสเตรตที่เป็น โลหะและกรอบหุ้มให้เต็มโดยส่วนนี้ความร้อนที่ถูกให้กำเนิดจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ จะถูกแผ่กระจายออกไปสู่ภายนอกจากทั้งครีบแผ่พลังงาน และผิวหน้าที่สองของ สับสเตรตที่เป็นโลหะ
Claims (9)
1. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ซี่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ สับสเตรดที่เป็นโลหะซี่งมีผิวหน้าที่หนี่งและผิวหน้าที่สอง ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกสวมบนเพียงผิวหน้าที่หนี่งของสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าวเท่านั้น กรอบหุ้มที่โครงสร้างเป็นหน่วยเดียวกับครีบแผ่พลังงานในลำตัวหนี่งกรอบหุ้ม สำหรับห่อหุ้มสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวในนั้น โดยที่ว่าสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจะทำหน้าที่ เป็นฝาของกรอบหุ้มดังกล่าวและผิวหน้าที่หนี่งของสับสเตรตที่เป็น โลหะดังกล่าวจะหันหน้าเข้าหาบริเวณ ด้านในของกรอบหุ้มดังกล่าว และ ยางเรซินที่อยู่ในที่ว่างระหว่างบริเวณด้านในของกรอบหุ้มดังกล่าวและสับสเตรตที่เป็น โลหะดังกล่าว โดยที่ความร้อนที่ถูกให้กำเนิดจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะถูกแผ่กระจาย สู่ภายนอกกรอบหุ้มดังกล่าวโดยทั้งครีบแผ่พลังงานดังกล่าว และผิวหน้าที่สองของสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าว ซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะกำหนดขอบเขตพื้นที่ที่หนี่ง ซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะถูกเว้นระยะ จากสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวด้วยช่วงที่หนี่งระหว่างนั้นเพื่อจัดให้มีอย่างน้อยปริมาณของที่ว่างที่จำ เป็นสำหรับปิดหุ้มชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และพื้นที่ที่สองซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะถูก เว้นระยะจากสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าว ด้วยช่วงที่สองระหว่างนั้นโดยที่ช่วงที่หนี่งดังกล่าวจะเล็ก กว่าช่วงที่สองดังกล่าว
2.อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะ กำหนดขอบเขตต่อไปเป็นขอบเขตพื้นที่ที่สามซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะถูกนำเข้าไปสัมผัสชิดกับสับสเตรต ที่เป็นโลหะดังกล่าว
3. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 2 ซี่งช่วงที่หนี่งดังกล่าวจะไม่ มากกว่าครึ่งหนี่งของช่วงที่สองดังกล่าว
4. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 3 ซี่งสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าวจะมีแพทเทิร์นที่เป็นตัวนำที่ถูกสร้างบนแผ่นฟิล์มคั่นฉนวนที่ถูกสร้างเหนือแผ่นโลหะ และชิ้น ส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะมีส่วนที่เป็นส่วนบรรจุภัณฑ์ที่แบนที่ถูกสวมบนแพทเทิร์นที่เป็นตัวนำ ดังกล่าว และในพื้นที่ที่หนี่งของกรอบหุ้มดังกล่าว และขั้วไฟฟ้าจำนวนหนี่ง ซี่งถูกสวมบนแพทเทิร์นที่ เป็นตัวนำดังกล่าวและในพื้นที่ที่สองของกรอบหุ้มดังกล่าว เพื่อให้อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าวต่อทางไฟฟ้ากับวงจรภายนอก
5. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 2 ซี่งสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าวและกรอบหุ้มดังกล่าวจะมีรูสำหรับสวม เพื่อตรึงสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวและกรอบหุ้ม ดังกล่าวเข้าด้วยกัน โดยที่รูดังกล่าวจะถูกจัดให้มีขึ้นในพื้นที่ที่สามของกรอบหุ้มดังกล่าว
6. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งผิวหน้าที่สองดังกล่าว ของสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจะยื่นออกมาจากกรอบหุ้มดังกล่าว
7. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะมี กลไกนำร่องสำหรับตรึงสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวตามตำแหน่งเพื่อป้องกันการเบี่ยงเบนตำแหน่งของ สับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าว โดยที่กลไกนำร่องดังกล่าวจะนำกรอบหุ้มดังกล่าวเข้าไปสัมผัสใกล้ชิดกับ สับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าว
8. วิธีการผลิตอุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ซี่งประกอบด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้ การสวมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ลงบนสับสเตรตที่เป็นโลหะซี่งมีผิวหน้าที่หนี่ง และผิว หน้าที่สอง ซี่งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะถูกสวมบนเพียงผิวหน้าที่หนี่งของสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าวเท่านั้น และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะประกอบด้วยขั้วไฟฟ้าจำนวนหนี่งสำหรับต่อ อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวเข้ากับวงจรภายนอก การติดตั้งสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวในกรอบหุ้มที่เป็นโครงสร้างหน่วยเดียวกับครีบ แผ่พลังงานในลำตัวหนี่ง โดยที่ว่าสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจะทำหน้าที่เป็นฝาของกรอบหุ้มดังกล่าว และผิวหน้าที่หนี่งของสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจะหันหน้าเข้าหาบริเวณด้านในของกรอบหุ้มดังกล่าว โดยที่กรอบหุ้มดังกล่าวจะจัดให้มีช่องเปิดสำหรับโยงขั้วไฟฟ้าจำนวนหนี่งดังกล่าวออกสู่ภายนอก การฉีดยางเรซินทางด้านข้างเข้าไปในบริเวณด้านในระหว่างกรอบหุ้มดังกล่าว และ สับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจากช่องเปิดดังกล่าวของกรอบหุ้มดังกล่าว และ การแทรกชิ้นประกอบเข้าไปในช่องเปิดดังกล่าวของกรอบหุ้มดังกล่าวซี่งจะปกป้องขั้ว ไฟฟ้าจำนวนหนี่งดังกล่าว
9. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซี่งครีบแผ่พลังงานดังกล่าว ถูกจัดวางที่บริเวณที่หนี่งของกรอบหุ้มดังกล่าว
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH41203A true TH41203A (th) | 2000-11-15 |
| TH41203A3 TH41203A3 (th) | 2000-11-15 |
| TH17979C3 TH17979C3 (th) | 2004-12-23 |
| TH17979B TH17979B (th) | 2004-12-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5548481A (en) | Electronic module containing an internally ribbed, integral heat sink and bonded, flexible printed wiring board with two-sided component population | |
| JP4121185B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| US20110235278A1 (en) | Circuit module | |
| US6337796B2 (en) | Semiconductor device mount structure having heat dissipating member for dissipating heat generated from semiconductor device | |
| CA2355037C (en) | Circuit board assembly with heat sinking | |
| EP1178594B1 (en) | Electronic apparatus provided with an electronic circuit substrate | |
| JP3675607B2 (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| KR20040042814A (ko) | 전자 회로용 히트 싱크를 갖는 차폐 케이스 | |
| JP2586389B2 (ja) | Lsiケースのシールド構造 | |
| JP4469101B2 (ja) | 放熱構造を有する電子回路装置 | |
| TH17979B (th) | อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการสร้างสิ่งนั้น | |
| JP2001230580A (ja) | モジュール基板を有する電子機器 | |
| JP2001068879A (ja) | 制御機器 | |
| JP2000252657A (ja) | 制御機器の放熱装置 | |
| JP2006041199A (ja) | 電子装置 | |
| KR100373936B1 (ko) | 파워 모듈 방열 구조 | |
| JPS6111469B2 (th) | ||
| JP2002158317A (ja) | 低ノイズ放熱icパッケージ及び回路基板 | |
| JP3858311B2 (ja) | プリント配線板の放熱構造 | |
| KR20050025714A (ko) | 일체형 전자소자 케이스 | |
| JPS6144443Y2 (th) | ||
| KR20080004734A (ko) | 발열소자의 방열구조 | |
| KR200256593Y1 (ko) | 파워소자의 방열구조 | |
| JP4072338B2 (ja) | 無線ユニット | |
| JP2000156584A (ja) | 放熱構造を有する装置 |