TH41203A3 - อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการสร้างสิ่งนั้น - Google Patents

อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการสร้างสิ่งนั้น

Info

Publication number
TH41203A3
TH41203A3 TH9901002053A TH9901002053A TH41203A3 TH 41203 A3 TH41203 A3 TH 41203A3 TH 9901002053 A TH9901002053 A TH 9901002053A TH 9901002053 A TH9901002053 A TH 9901002053A TH 41203 A3 TH41203 A3 TH 41203A3
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
metal
metal substrate
substrate
casing
enclosure
Prior art date
Application number
TH9901002053A
Other languages
English (en)
Other versions
TH17979C3 (th
Inventor
โอคาโมโต นายมิคิโอะ
อิบาระ นายคาทสึมิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH41203A3 publication Critical patent/TH41203A3/th
Publication of TH17979C3 publication Critical patent/TH17979C3/th

Links

Abstract

DC60 (21/07/42) อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งมีผลการแผ่กระจายความร้อนที่ได้รับ การปรับปรุง ซึ่งมีขนาดเล็กและมีความแน่นอนสูง จะถูกจัดให้มีโดยสับสเตรตที่เป็น โลหะซึ่งมีผิวหน้าที่หนึ่งและผิวหน้าที่สองและกรอบหุ้ม ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะถูก สวมลงบนเพียงผิวหน้าที่หนึ่งเท่านั้นและกรอบหุ้มจะเป็นหน่วยเดียวกับครีบแผ่พลังงาน ในลำตัวหนึ่ง สับสเตรตที่เป็นโลหะจะถูกติดตั้งในกรอบหุ้ม โดยที่ว่าสับสเตรตที่เป็น โลหะจะทำหน้าที่เป็นฝาของกรอบหุ้มและผิวหน้าที่หนึ่งของสับสเตรตที่เป็นโลหะจะหัน หน้าเข้าหากรอบหุ้ม ยางเรซินจะถูกจัดให้มีขึ้นเพื่อเติมที่ว่างระหว่างสับสเตรตที่เป็น โลหะและกรอบหุ้มให้เต็มโดยส่วนนี้ความร้อนที่ถูกให้กำเนิดจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ จะถูกแผ่กระจายออกไปสู่ภายนอกจากทั้งครีบแผ่พลังงาน และผิวหน้าที่สองของ สับสเตรตที่เป็นโลหะ อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ซี่งมีผลการแผ่กระจายความร้อนที่ได้รับ การปรับปรุง ซี่งมีขนาดเล็กและมีความแน่นอนสูง จะถูกจัดให้มีโดยสับสเตรตที่เป็น โลหะซี่งมีผิวหน้าที่หนี่งและผิวหน้าที่สองและกรอบหุ้ม ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะถูก สวมลงบนเพียงผิวหน้าที่หนี่งเท่านั้นและกรอบหุ้มจะเป็นหน่วยเดียวกับครีบแผ่พลังงาน ในลำตัวหนี่ง สับสเตรตที่เป็นโลหะจะถูกติดตั้งในกรอบหุ้ม โดยที่ว่าสับสเตรตที่เป็น โลหะจะทำหน้าที่เป็นฝาของกรอบหุ้มและผิวหน้าที่หนี่งของสับสเตรตที่เป็นโลหะจะหัน หน้าเข้าหากรอบหุ้ม ยางเรซินจะถูกจัดให้มีขึ้นเพื่อเติมที่ว่างระหว่างสับสเตรตที่เป็น โลหะและกรอบหุ้มให้เต็มโดยส่วนนี้ความร้อนที่ถูกให้กำเนิดจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ จะถูกแผ่กระจายออกไปสู่ภายนอกจากทั้งครีบแผ่พลังงาน และผิวหน้าที่สองของ สับสเตรตที่เป็นโลหะ

Claims (9)

1. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ซี่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ สับสเตรดที่เป็นโลหะซี่งมีผิวหน้าที่หนี่งและผิวหน้าที่สอง ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกสวมบนเพียงผิวหน้าที่หนี่งของสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าวเท่านั้น กรอบหุ้มที่โครงสร้างเป็นหน่วยเดียวกับครีบแผ่พลังงานในลำตัวหนี่งกรอบหุ้ม สำหรับห่อหุ้มสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวในนั้น โดยที่ว่าสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจะทำหน้าที่ เป็นฝาของกรอบหุ้มดังกล่าวและผิวหน้าที่หนี่งของสับสเตรตที่เป็น โลหะดังกล่าวจะหันหน้าเข้าหาบริเวณ ด้านในของกรอบหุ้มดังกล่าว และ ยางเรซินที่อยู่ในที่ว่างระหว่างบริเวณด้านในของกรอบหุ้มดังกล่าวและสับสเตรตที่เป็น โลหะดังกล่าว โดยที่ความร้อนที่ถูกให้กำเนิดจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะถูกแผ่กระจาย สู่ภายนอกกรอบหุ้มดังกล่าวโดยทั้งครีบแผ่พลังงานดังกล่าว และผิวหน้าที่สองของสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าว ซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะกำหนดขอบเขตพื้นที่ที่หนี่ง ซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะถูกเว้นระยะ จากสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวด้วยช่วงที่หนี่งระหว่างนั้นเพื่อจัดให้มีอย่างน้อยปริมาณของที่ว่างที่จำ เป็นสำหรับปิดหุ้มชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และพื้นที่ที่สองซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะถูก เว้นระยะจากสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าว ด้วยช่วงที่สองระหว่างนั้นโดยที่ช่วงที่หนี่งดังกล่าวจะเล็ก กว่าช่วงที่สองดังกล่าว
2.อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะ กำหนดขอบเขตต่อไปเป็นขอบเขตพื้นที่ที่สามซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะถูกนำเข้าไปสัมผัสชิดกับสับสเตรต ที่เป็นโลหะดังกล่าว
3. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 2 ซี่งช่วงที่หนี่งดังกล่าวจะไม่ มากกว่าครึ่งหนี่งของช่วงที่สองดังกล่าว
4. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 3 ซี่งสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าวจะมีแพทเทิร์นที่เป็นตัวนำที่ถูกสร้างบนแผ่นฟิล์มคั่นฉนวนที่ถูกสร้างเหนือแผ่นโลหะ และชิ้น ส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะมีส่วนที่เป็นส่วนบรรจุภัณฑ์ที่แบนที่ถูกสวมบนแพทเทิร์นที่เป็นตัวนำ ดังกล่าว และในพื้นที่ที่หนี่งของกรอบหุ้มดังกล่าว และขั้วไฟฟ้าจำนวนหนี่ง ซี่งถูกสวมบนแพทเทิร์นที่ เป็นตัวนำดังกล่าวและในพื้นที่ที่สองของกรอบหุ้มดังกล่าว เพื่อให้อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าวต่อทางไฟฟ้ากับวงจรภายนอก
5. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 2 ซี่งสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าวและกรอบหุ้มดังกล่าวจะมีรูสำหรับสวม เพื่อตรึงสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวและกรอบหุ้ม ดังกล่าวเข้าด้วยกัน โดยที่รูดังกล่าวจะถูกจัดให้มีขึ้นในพื้นที่ที่สามของกรอบหุ้มดังกล่าว
6. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งผิวหน้าที่สองดังกล่าว ของสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจะยื่นออกมาจากกรอบหุ้มดังกล่าว
7. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะมี กลไกนำร่องสำหรับตรึงสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวตามตำแหน่งเพื่อป้องกันการเบี่ยงเบนตำแหน่งของ สับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าว โดยที่กลไกนำร่องดังกล่าวจะนำกรอบหุ้มดังกล่าวเข้าไปสัมผัสใกล้ชิดกับ สับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าว
8. วิธีการผลิตอุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ซี่งประกอบด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้ การสวมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ลงบนสับสเตรตที่เป็นโลหะซี่งมีผิวหน้าที่หนี่ง และผิว หน้าที่สอง ซี่งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะถูกสวมบนเพียงผิวหน้าที่หนี่งของสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าวเท่านั้น และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะประกอบด้วยขั้วไฟฟ้าจำนวนหนี่งสำหรับต่อ อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวเข้ากับวงจรภายนอก การติดตั้งสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวในกรอบหุ้มที่เป็นโครงสร้างหน่วยเดียวกับครีบ แผ่พลังงานในลำตัวหนี่ง โดยที่ว่าสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจะทำหน้าที่เป็นฝาของกรอบหุ้มดังกล่าว และผิวหน้าที่หนี่งของสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจะหันหน้าเข้าหาบริเวณด้านในของกรอบหุ้มดังกล่าว โดยที่กรอบหุ้มดังกล่าวจะจัดให้มีช่องเปิดสำหรับโยงขั้วไฟฟ้าจำนวนหนี่งดังกล่าวออกสู่ภายนอก การฉีดยางเรซินทางด้านข้างเข้าไปในบริเวณด้านในระหว่างกรอบหุ้มดังกล่าว และ สับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจากช่องเปิดดังกล่าวของกรอบหุ้มดังกล่าว และ การแทรกชิ้นประกอบเข้าไปในช่องเปิดดังกล่าวของกรอบหุ้มดังกล่าวซี่งจะปกป้องขั้ว ไฟฟ้าจำนวนหนี่งดังกล่าว
9. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซี่งครีบแผ่พลังงานดังกล่าว ถูกจัดวางที่บริเวณที่หนี่งของกรอบหุ้มดังกล่าว
TH9901002053A 1999-06-09 อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการสร้างสิ่งนั้น TH17979C3 (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH41203A3 true TH41203A3 (th) 2000-11-15
TH17979C3 TH17979C3 (th) 2004-12-23

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2365213T3 (es) Disposición de carcasa para un aparato eléctrico.
US20110235278A1 (en) Circuit module
US20080080142A1 (en) Electronic devices with enhanced heat spreading
CA2120468A1 (en) Electronic module containing an internally ribbed, integral heat sink and bonded, flexible printed wiring board with two-sided component population
CN112514055B (zh) 电子控制装置
JP5929958B2 (ja) 電子装置
JP6468130B2 (ja) 回路構成体および電気接続箱
KR20090098938A (ko) 무선통신기기의 함체장치
KR20020011321A (ko) 전자 회로 기판 탑재 전자 기기
US4738024A (en) Method of making a heat dissipating assembly
JP2586389B2 (ja) Lsiケースのシールド構造
JP5533787B2 (ja) 放熱装置
TH41203A3 (th) อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการสร้างสิ่งนั้น
KR20160105266A (ko) 방열판 일체형 전력 모듈 패키지
CN101855953A (zh) 电子电路板以及电子电路板的屏蔽方法和结构
US20240196566A1 (en) Facilitating heat dissipation and electromagnetic shielding
KR20050025714A (ko) 일체형 전자소자 케이스
JPH0617353Y2 (ja) 電子機器の筐体構造
JPS5910796Y2 (ja) 電気機器の冷却構造
JPS6246270Y2 (th)
KR930008239Y1 (ko) 회로부품 방열장치
KR20240171248A (ko) 컨트롤러의 방열구조
JPS6144443Y2 (th)
JPH0238469Y2 (th)
JP2017011027A (ja) 回路基板の放熱構造