TH41203A3 - อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการสร้างสิ่งนั้น - Google Patents
อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการสร้างสิ่งนั้นInfo
- Publication number
- TH41203A3 TH41203A3 TH9901002053A TH9901002053A TH41203A3 TH 41203 A3 TH41203 A3 TH 41203A3 TH 9901002053 A TH9901002053 A TH 9901002053A TH 9901002053 A TH9901002053 A TH 9901002053A TH 41203 A3 TH41203 A3 TH 41203A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal
- metal substrate
- substrate
- casing
- enclosure
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 4
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims abstract 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (21/07/42) อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งมีผลการแผ่กระจายความร้อนที่ได้รับ การปรับปรุง ซึ่งมีขนาดเล็กและมีความแน่นอนสูง จะถูกจัดให้มีโดยสับสเตรตที่เป็น โลหะซึ่งมีผิวหน้าที่หนึ่งและผิวหน้าที่สองและกรอบหุ้ม ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะถูก สวมลงบนเพียงผิวหน้าที่หนึ่งเท่านั้นและกรอบหุ้มจะเป็นหน่วยเดียวกับครีบแผ่พลังงาน ในลำตัวหนึ่ง สับสเตรตที่เป็นโลหะจะถูกติดตั้งในกรอบหุ้ม โดยที่ว่าสับสเตรตที่เป็น โลหะจะทำหน้าที่เป็นฝาของกรอบหุ้มและผิวหน้าที่หนึ่งของสับสเตรตที่เป็นโลหะจะหัน หน้าเข้าหากรอบหุ้ม ยางเรซินจะถูกจัดให้มีขึ้นเพื่อเติมที่ว่างระหว่างสับสเตรตที่เป็น โลหะและกรอบหุ้มให้เต็มโดยส่วนนี้ความร้อนที่ถูกให้กำเนิดจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ จะถูกแผ่กระจายออกไปสู่ภายนอกจากทั้งครีบแผ่พลังงาน และผิวหน้าที่สองของ สับสเตรตที่เป็นโลหะ อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ซี่งมีผลการแผ่กระจายความร้อนที่ได้รับ การปรับปรุง ซี่งมีขนาดเล็กและมีความแน่นอนสูง จะถูกจัดให้มีโดยสับสเตรตที่เป็น โลหะซี่งมีผิวหน้าที่หนี่งและผิวหน้าที่สองและกรอบหุ้ม ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะถูก สวมลงบนเพียงผิวหน้าที่หนี่งเท่านั้นและกรอบหุ้มจะเป็นหน่วยเดียวกับครีบแผ่พลังงาน ในลำตัวหนี่ง สับสเตรตที่เป็นโลหะจะถูกติดตั้งในกรอบหุ้ม โดยที่ว่าสับสเตรตที่เป็น โลหะจะทำหน้าที่เป็นฝาของกรอบหุ้มและผิวหน้าที่หนี่งของสับสเตรตที่เป็นโลหะจะหัน หน้าเข้าหากรอบหุ้ม ยางเรซินจะถูกจัดให้มีขึ้นเพื่อเติมที่ว่างระหว่างสับสเตรตที่เป็น โลหะและกรอบหุ้มให้เต็มโดยส่วนนี้ความร้อนที่ถูกให้กำเนิดจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ จะถูกแผ่กระจายออกไปสู่ภายนอกจากทั้งครีบแผ่พลังงาน และผิวหน้าที่สองของ สับสเตรตที่เป็นโลหะ
Claims (9)
1. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ซี่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ สับสเตรดที่เป็นโลหะซี่งมีผิวหน้าที่หนี่งและผิวหน้าที่สอง ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกสวมบนเพียงผิวหน้าที่หนี่งของสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าวเท่านั้น กรอบหุ้มที่โครงสร้างเป็นหน่วยเดียวกับครีบแผ่พลังงานในลำตัวหนี่งกรอบหุ้ม สำหรับห่อหุ้มสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวในนั้น โดยที่ว่าสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจะทำหน้าที่ เป็นฝาของกรอบหุ้มดังกล่าวและผิวหน้าที่หนี่งของสับสเตรตที่เป็น โลหะดังกล่าวจะหันหน้าเข้าหาบริเวณ ด้านในของกรอบหุ้มดังกล่าว และ ยางเรซินที่อยู่ในที่ว่างระหว่างบริเวณด้านในของกรอบหุ้มดังกล่าวและสับสเตรตที่เป็น โลหะดังกล่าว โดยที่ความร้อนที่ถูกให้กำเนิดจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะถูกแผ่กระจาย สู่ภายนอกกรอบหุ้มดังกล่าวโดยทั้งครีบแผ่พลังงานดังกล่าว และผิวหน้าที่สองของสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าว ซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะกำหนดขอบเขตพื้นที่ที่หนี่ง ซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะถูกเว้นระยะ จากสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวด้วยช่วงที่หนี่งระหว่างนั้นเพื่อจัดให้มีอย่างน้อยปริมาณของที่ว่างที่จำ เป็นสำหรับปิดหุ้มชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และพื้นที่ที่สองซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะถูก เว้นระยะจากสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าว ด้วยช่วงที่สองระหว่างนั้นโดยที่ช่วงที่หนี่งดังกล่าวจะเล็ก กว่าช่วงที่สองดังกล่าว
2.อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะ กำหนดขอบเขตต่อไปเป็นขอบเขตพื้นที่ที่สามซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะถูกนำเข้าไปสัมผัสชิดกับสับสเตรต ที่เป็นโลหะดังกล่าว
3. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 2 ซี่งช่วงที่หนี่งดังกล่าวจะไม่ มากกว่าครึ่งหนี่งของช่วงที่สองดังกล่าว
4. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 3 ซี่งสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าวจะมีแพทเทิร์นที่เป็นตัวนำที่ถูกสร้างบนแผ่นฟิล์มคั่นฉนวนที่ถูกสร้างเหนือแผ่นโลหะ และชิ้น ส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะมีส่วนที่เป็นส่วนบรรจุภัณฑ์ที่แบนที่ถูกสวมบนแพทเทิร์นที่เป็นตัวนำ ดังกล่าว และในพื้นที่ที่หนี่งของกรอบหุ้มดังกล่าว และขั้วไฟฟ้าจำนวนหนี่ง ซี่งถูกสวมบนแพทเทิร์นที่ เป็นตัวนำดังกล่าวและในพื้นที่ที่สองของกรอบหุ้มดังกล่าว เพื่อให้อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าวต่อทางไฟฟ้ากับวงจรภายนอก
5. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 2 ซี่งสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าวและกรอบหุ้มดังกล่าวจะมีรูสำหรับสวม เพื่อตรึงสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวและกรอบหุ้ม ดังกล่าวเข้าด้วยกัน โดยที่รูดังกล่าวจะถูกจัดให้มีขึ้นในพื้นที่ที่สามของกรอบหุ้มดังกล่าว
6. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งผิวหน้าที่สองดังกล่าว ของสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจะยื่นออกมาจากกรอบหุ้มดังกล่าว
7. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซี่งกรอบหุ้มดังกล่าวจะมี กลไกนำร่องสำหรับตรึงสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวตามตำแหน่งเพื่อป้องกันการเบี่ยงเบนตำแหน่งของ สับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าว โดยที่กลไกนำร่องดังกล่าวจะนำกรอบหุ้มดังกล่าวเข้าไปสัมผัสใกล้ชิดกับ สับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าว
8. วิธีการผลิตอุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ซี่งประกอบด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้ การสวมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ลงบนสับสเตรตที่เป็นโลหะซี่งมีผิวหน้าที่หนี่ง และผิว หน้าที่สอง ซี่งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะถูกสวมบนเพียงผิวหน้าที่หนี่งของสับสเตรตที่เป็นโลหะ ดังกล่าวเท่านั้น และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวจะประกอบด้วยขั้วไฟฟ้าจำนวนหนี่งสำหรับต่อ อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวเข้ากับวงจรภายนอก การติดตั้งสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวในกรอบหุ้มที่เป็นโครงสร้างหน่วยเดียวกับครีบ แผ่พลังงานในลำตัวหนี่ง โดยที่ว่าสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจะทำหน้าที่เป็นฝาของกรอบหุ้มดังกล่าว และผิวหน้าที่หนี่งของสับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจะหันหน้าเข้าหาบริเวณด้านในของกรอบหุ้มดังกล่าว โดยที่กรอบหุ้มดังกล่าวจะจัดให้มีช่องเปิดสำหรับโยงขั้วไฟฟ้าจำนวนหนี่งดังกล่าวออกสู่ภายนอก การฉีดยางเรซินทางด้านข้างเข้าไปในบริเวณด้านในระหว่างกรอบหุ้มดังกล่าว และ สับสเตรตที่เป็นโลหะดังกล่าวจากช่องเปิดดังกล่าวของกรอบหุ้มดังกล่าว และ การแทรกชิ้นประกอบเข้าไปในช่องเปิดดังกล่าวของกรอบหุ้มดังกล่าวซี่งจะปกป้องขั้ว ไฟฟ้าจำนวนหนี่งดังกล่าว
9. อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซี่งครีบแผ่พลังงานดังกล่าว ถูกจัดวางที่บริเวณที่หนี่งของกรอบหุ้มดังกล่าว
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH41203A3 true TH41203A3 (th) | 2000-11-15 |
| TH17979C3 TH17979C3 (th) | 2004-12-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2365213T3 (es) | Disposición de carcasa para un aparato eléctrico. | |
| US20110235278A1 (en) | Circuit module | |
| US20080080142A1 (en) | Electronic devices with enhanced heat spreading | |
| CA2120468A1 (en) | Electronic module containing an internally ribbed, integral heat sink and bonded, flexible printed wiring board with two-sided component population | |
| CN112514055B (zh) | 电子控制装置 | |
| JP5929958B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP6468130B2 (ja) | 回路構成体および電気接続箱 | |
| KR20090098938A (ko) | 무선통신기기의 함체장치 | |
| KR20020011321A (ko) | 전자 회로 기판 탑재 전자 기기 | |
| US4738024A (en) | Method of making a heat dissipating assembly | |
| JP2586389B2 (ja) | Lsiケースのシールド構造 | |
| JP5533787B2 (ja) | 放熱装置 | |
| TH41203A3 (th) | อุปกรณ์ประเภทวงจรอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการสร้างสิ่งนั้น | |
| KR20160105266A (ko) | 방열판 일체형 전력 모듈 패키지 | |
| CN101855953A (zh) | 电子电路板以及电子电路板的屏蔽方法和结构 | |
| US20240196566A1 (en) | Facilitating heat dissipation and electromagnetic shielding | |
| KR20050025714A (ko) | 일체형 전자소자 케이스 | |
| JPH0617353Y2 (ja) | 電子機器の筐体構造 | |
| JPS5910796Y2 (ja) | 電気機器の冷却構造 | |
| JPS6246270Y2 (th) | ||
| KR930008239Y1 (ko) | 회로부품 방열장치 | |
| KR20240171248A (ko) | 컨트롤러의 방열구조 | |
| JPS6144443Y2 (th) | ||
| JPH0238469Y2 (th) | ||
| JP2017011027A (ja) | 回路基板の放熱構造 |