TH35537A - กล่องใส่อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่มีสิ่งกระจายความร้อนอลูมิเนียม - Google Patents
กล่องใส่อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่มีสิ่งกระจายความร้อนอลูมิเนียมInfo
- Publication number
- TH35537A TH35537A TH9301001655A TH9301001655A TH35537A TH 35537 A TH35537 A TH 35537A TH 9301001655 A TH9301001655 A TH 9301001655A TH 9301001655 A TH9301001655 A TH 9301001655A TH 35537 A TH35537 A TH 35537A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- heat spreader
- aluminum heat
- aluminum
- semiconductor
- semiconductor enclosure
- Prior art date
Links
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์นี้ได้จัดให้มีกล่องใส่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นพลาสติกหล่อ (40,50) ที่มีการกระจายความร้อนที่ดี ขึ้น สิ่งกระจายความร้อน (26) ขึ้นรูปจากอลูมิเนียมหรืออลู มิเนียมอัลลอยด์ถูกหุ้มบางส่วนอยู่ในเรซินหล่อ (30) การทำ ให้มีชั้นอะโนไดซ์ (42) สีดำ บนพื้นผิวของสิ่งกระจายความ ร้อน (26) ช่วยปรับปรุงทั้งการกระจายความร้อนและการยึด เหนี่ยวเข้ากับเรซินหล่อ (รูปที่ 2)
Claims (1)
1. กล่องใส่อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ (40,50) มีลักษณะที่ว่า:มีอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ (12) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น; สิ่งกระจายความร้อน (26) ซึ่งถึงขึ้นรูปจากวัสดุที่มีฐาน เส้นอลูมิเนียมและอย่างน้อยที่สุดบางส่วนจะถูกเคลือบด้วย ชั้นอะโนไดซ์(42) ซึ่งเป็นขั้นเพิ่มการยึดเหนี่ยว กรอบสายนำ (14) มีปลายสายนำภายใน (16) และปลายสายนำภายนอก (18) ปลายสายนำภายใน (16) ดังกล่าวต่อ (20) ทางไฟฟ้าเข้า กับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ (12) ดังกล่าว และ เรซินหล่อ (30) หุ้มอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ (12) ดังกล่าว ปลายสายนำภายใน (16) ดังกล่าวขอแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH35537A true TH35537A (th) | 1999-10-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970013389A (ko) | 반도체장치 | |
| PH30198A (en) | Molded plastic semi-conductor package including an aluminum alloy heat spreader | |
| KR960019689A (ko) | 다운세트된 노출 다이 장착 패드 리드프레임 및 패키지 | |
| KR970018451A (ko) | 히트 싱크 내장형 반도체 패키지의 제조방법 및 그 구조 | |
| KR960026690A (ko) | 반도체 패키지 | |
| KR980006174A (ko) | 버틈 리드 패키지 | |
| JPS6150387B2 (th) | ||
| TH35537A (th) | กล่องใส่อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่มีสิ่งกระจายความร้อนอลูมิเนียม | |
| JP2518775Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| KR940016705A (ko) | 반도체장치 | |
| JPS5821178Y2 (ja) | パッケ−ジ型半導体装置 | |
| JPH0451549A (ja) | 高放熱型半導体装置 | |
| JPH0412555A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0432758Y2 (th) | ||
| KR0140091Y1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| KR960019679A (ko) | 반도체장치 | |
| TH18709A (th) | แพคเกจพลาสติกหล่อของเซมิคอนดัคเตอร์ที่มีตัวแผ่ความร้อน | |
| JPS61256749A (ja) | 半導体装置の樹脂ケ−ス | |
| JPH0316349U (th) | ||
| KR970077605A (ko) | 히트 싱크 노출형 파워 트랜지스터 패키지 | |
| JPH05335444A (ja) | モールドパッケージ | |
| KR970063702A (ko) | 방열판이 부착된 반도체 리드 프레임 | |
| KR970008518A (ko) | 반도체 패키지 | |
| KR970077553A (ko) | Tab를 이용한 bga 패키지 및 그 제조 방법 | |
| KR950034719A (ko) | 리드 프레임 및 이 리드 프레임을 포함한 패키지 디바이스 제조 방법 |