TH18709A - แพคเกจพลาสติกหล่อของเซมิคอนดัคเตอร์ที่มีตัวแผ่ความร้อน - Google Patents
แพคเกจพลาสติกหล่อของเซมิคอนดัคเตอร์ที่มีตัวแผ่ความร้อนInfo
- Publication number
- TH18709A TH18709A TH9501001639A TH9501001639A TH18709A TH 18709 A TH18709 A TH 18709A TH 9501001639 A TH9501001639 A TH 9501001639A TH 9501001639 A TH9501001639 A TH 9501001639A TH 18709 A TH18709 A TH 18709A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- heat
- plastic package
- semiconductor die
- cast plastic
- heat expander
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 abstract 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
Abstract
ได้จัดให้มีแพคเกจพลาสติกขึ้นรูปอีเล็คทรอนิค (40) ซึ่งได้มีการปรับปรุงการ กระจายความร้อน ตัวกระจายความร้อน (26') อย่างเช่นตัวแผ่ความร้อน หรือสลักความ ร้อน, ถูกห่อหุ้มบาง ส่วน ในเรซิน สำหรับขึ้นรูป (30) ตัวกระจายความร้อน (26') มีความ หนาแน่นน้อยกว่าของทองแดง และมีสัมประสิทธิของการนำ ความร้อนคงที่ หรือ เพิ่มขึ้น ตามการเข้าสู่ผิวรอบนอกของแค เกจ (44) (รูบเขียนที่2)
Claims (1)
1. แพคเกจเซมิคอนดัคเตอร์ (40,80), ซึ่งถูกกำหนดคุณลักษณะโดย: อย่างน้อยอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์หนึ่งตัว (12); ตัวกระจายความร้อน (26 \' ) ซึ่งด้านแรก (46) อยู่ถัดไปจาก อุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ ดังกล่าว (12) และด้านที่สองตรงข้าม (44), ตัวกระจายความร้อนดังกล่าว (26\') ซึ่งมีความ หนาแน่น น้อยกว่าของทองแดงหรืออัลลอยทองแดงที่สำคัญกว่า และสัมประ สิทธิของการ นำความร้อนที่คงที่หรือเพิ่มขึ้นจากด้านแรก ดัง กล่าว (46) ไปยังด้านที่สอง (44) ; การเชื่อมต่อทางไฟฟ้า (14, 18แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH18709A true TH18709A (th) | 1996-05-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5041902A (en) | Molded electronic package with compression structures | |
| EP0295387A3 (en) | Package for heat dissipation of electronic components | |
| PH30198A (en) | Molded plastic semi-conductor package including an aluminum alloy heat spreader | |
| KR960019689A (ko) | 다운세트된 노출 다이 장착 패드 리드프레임 및 패키지 | |
| KR930022534A (ko) | 열 강화 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
| MY112191A (en) | Integrated circuit packages with heat dissipation for high current load | |
| KR950703796A (ko) | 히트싱크를 리드프레임에 열적으로 커플링하는 방법(method for thermally coupling a heat sink to a lead frame) | |
| DK0654819T3 (da) | Fremgangsmåde til fremstilling af en anordning til varmeafledning | |
| EP0874399A4 (th) | ||
| US5489805A (en) | Slotted thermal dissipater for a semiconductor package | |
| KR980005941A (ko) | 분리가능하고 교환가능한 다이부착패들을 갖는 리드프레임 | |
| KR930011240A (ko) | 반도체 모듈 | |
| US5978224A (en) | Quad flat pack integrated circuit package | |
| KR960016668A (ko) | 냉각유체통과용 내부 도관을 갖는 패키지를 구비한 초소형 전자장치 | |
| KR960039449A (ko) | 반도체 패키지, 리드프레임 및 제조방법 | |
| JPS6153752A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| TH18709A (th) | แพคเกจพลาสติกหล่อของเซมิคอนดัคเตอร์ที่มีตัวแผ่ความร้อน | |
| ATE204678T1 (de) | Polymeres höcker-matrix-gehäuse | |
| KR950021441A (ko) | 반도체 bga(ball grid array) 패키지 | |
| KR200181797Y1 (ko) | 방열판 구조 | |
| KR200159004Y1 (ko) | 칩온보드 열방출 반도체 패키지 | |
| TH35537A (th) | กล่องใส่อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่มีสิ่งกระจายความร้อนอลูมิเนียม | |
| JPS5821178Y2 (ja) | パッケ−ジ型半導体装置 | |
| KR930009031A (ko) | 반도체 패키지 | |
| Zimmerman | Plastic molded MCM packages with heat dissipating structures |