TH33527B - วิธีการควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสารบัดกรี - Google Patents
วิธีการควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสารบัดกรีInfo
- Publication number
- TH33527B TH33527B TH101000611A TH0101000611A TH33527B TH 33527 B TH33527 B TH 33527B TH 101000611 A TH101000611 A TH 101000611A TH 0101000611 A TH0101000611 A TH 0101000611A TH 33527 B TH33527 B TH 33527B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- copper
- bath
- density
- alloy
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 วิธีการนี้จะควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างสารบัดกรีชนิดจุ่ม ซึ่งบรรจุโลหะเจือ ที่เป็นสารบัดกรี หลอมละลาย ซึ่งอย่างน้อยที่สุดจะมีทองแดงเป็นสาร ผสมที่เป็นจำเป็นอย่างยิ่งของ โลหะเจือที่เป็นสารบัดกรีนี้ ในระหว่างขั้นตอนการบัดกรีด้วยการจุ่มแผงวงจรพิมพ์ พร้อมด้วยพื้นผิว ทองแดงบาง ๆ และ ชิ้นส่วนประกอบ ซึ่งมีตัวนำชนิดทองแดงติดอยู่กับชิ้นส่วนประกอบนั้น วิธีการนี้ จะรวมถึงขั้นตอนของการนำโลหะบัดกรีเพิ่มเติม ซึ่งไม่มีทองแดงเลยหรือมีปริมาณทองแดง ซึ่งมี ความหนาแน่นต่ำกว่าความหนาแน่นของสารบัดกรีที่หลอมละลายในอ่างสารบัดกรีนี้ก่อนที่จะจ่าย สารบัดกรีเพิ่มเติมนี้ไปยังอ่างสารบัดกรีนี้ เพื่อที่จะควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างนี้ ให้มี ความหนาแน่นคงที่ตามที่ได้กำหนดไว้ล่วงหน้าแล้วหรือต่ำกว่านั้น ตัวอย่างเช่น โลหะเจือที่เป็นสาร บัดกรีหลอมละลายในอ่างนี้จะมีดีบุก ทองแดง และนิกเกิล เป็นสารผสมหลักของโลหะเจือที่เป็นสาร บัดกรีนี้ และสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้จะมีนิกเกิล และดีบุกที่ได้ดุล อย่างพอจะเลือกใช้ได้นั้น โลหะเจือ ที่เป็นสารบัดกรีหลอมละลายในอ่างนี้จะมีดีบุก ทองแดง และเงินเป็นส่วนประกอบหลักของโลหะเจือ ที่เป็นสารบัดกรีนี้ และสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้จะมีเงินและดีบุกที่ได้ดุล ความหนาแน่นของทองแดงของ สารบัดกรีหลอมละลายในอ่างนี้จะได้รับการควบคุมให้น้อยกว่า 0.85 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก ที่ อุณหภูมิของสารบัดกรี ประมาณ 255 องศาเซลเซียส วิธีการนี้จะควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างสารบัดกรีชนิดจุ่มซึ่งบรรจุโลหะเจือที่ เป็นสารบัดกรี หลอมละลายซึ่งอย่างน้อยที่สุดจะมีทองแดงเป็นสาร ผสมที่เป็นจำเป็นอย่างยิ่งของ โลหะเจือที่เป็นสารบัดกรีนี้ ในระหว่างขั้นตอนการบัดกรีด้วยการจุ่มแผงวงจรพิมพ์ และชิ้นส่วน ประกอบซึ่งมีตัวนำชนิดทองแดงติดอยู่กับ ชิ้นส่วนประกอบนั้น วิธีการนี้จะรวมถึงขั้นตอนของการ นำ โลหะบัดกรีเพิ่มเติมซึ่งไม่มีทองแดงเลยหรือมีปริมาณ ทองแดงชึ่งมีความหนาแน่นต่ำกว่าความหนา แน่นของ สารบัดกรีที่หลอมละลายในอ่างสารบัดกรีนี้ก่อนที่จะ จ่ายสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้ไปยังอ่างสาร บัดกรีนี้เพื่อที่จะ ควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างนี้ให้มีความ หนาแน่นคงตามที่ได้กำหนดไว้ ล่วงหน้าแล้วหรือต่ำกว่า นั้น ตัวอย่างเช่น โลหะเจือที่เป็นสารบัดกรีหลอมละลาย ในอ่างนี้จะมีดีบุก ทองแดงและนิกเกิลเป็นสารผสมหลัก ของโลหะเจือที่เเป็นสารบัดกรีนี้ และสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้ จะมี นิกเกิลและดีบุกที่ได้ดุล อย่างพอจะเลือกใช้ได้นั้น โลหะเจือที่เป็นสารบัดกรีหลอมละลายในอ่างนี้ จะมีดีบุก ทองแดงและเงินเป็นองค์ประกอบหลักของโลหะเจือที่ เป็นสารบัดกรีนี้ และสารบัดกรี เพิ่มเติมนี้จะมีเงินและ ดีบุกที่ได้ดุล ความหนาแน่นของทองแดงของสารบัดกรี หลอมละลายในอ่าง นี้จะได้รับการควบคุมให้น้อยกว่า 0.85 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักที่อุณหภูมิของสารบัดกรี ประมาณ 255 องศาเซลเซียส
Claims (1)
1. สารบัดกรีเพิ่มเติมซึ่งได้รับการนำเข้าสู่อ่างสารบัดกรีที่หลอมละลายซึ่งบรรจุโลหะเจือที่เป็น สารบัดกรีที่หลอมละลายซึ่งประกอบรวมด้วยดีบุก ทองแดงและเงิน เป็นองค์ประกอบหลักของ โลหะเจือที่เป็นสารบัดกรีนี้ สารบัดกรีเพิ่มเติมซึ่งประกอบรวมด้วยดีบุกและเงินเป็นองค์ประกอบ หลักของสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH53105A TH53105A (th) | 2002-09-19 |
TH33527B true TH33527B (th) | 2012-08-17 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007203373A (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
CA2368384A1 (en) | A control method for copper density in a solder dipping bath | |
JP2003198117A (ja) | はんだ付け方法および接合構造体 | |
KR100671394B1 (ko) | Pb프리 땜납 합금을 이용한 리플로우 납땜 방법 및 혼재실장 방법 및 혼재 실장 구조체 | |
DE60107670D1 (de) | Bleifreie lötlegierung und deren verwendung in elektronischen bauelementen | |
KR20060050102A (ko) | 신뢰도가 증가된 무연 땜납 페이스트 | |
TH53105A (th) | วิธีการควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสารบัดกรี | |
TH33527B (th) | วิธีการควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสารบัดกรี | |
JPS6130439B2 (th) | ||
JP7007623B1 (ja) | はんだ合金及びはんだ継手 | |
JP2547048B2 (ja) | クリームはんだ | |
JP2003193289A (ja) | 電解メッキ皮膜の熱処理方法 | |
JP2003198118A (ja) | 非鉛系接合部材の形成方法及び回路基板 | |
SU1433707A1 (ru) | Паста дл пайки навесных элементов радиоэлектронной аппаратуры | |
JP2001358459A (ja) | 電子機器およびその接続に用いるはんだ | |
JP2004063509A (ja) | ハンダ付け方法 | |
JP2002270633A (ja) | 電子機器 | |
St. John | Solderable Polymer Thick Film Conductors for Surface Mount Technology | |
JPH05129771A (ja) | プリント配線基板用予備はんだ | |
JPH0227609A (ja) | プリント基板ジャンパースルー用ハンダジャンパー線及びこの線を用いたプリント基板の電気的導通方法 | |
JPH0240227B2 (th) | ||
JPH02104493A (ja) | 接続用はんだ | |
JPH04343293A (ja) | プリント配線板への部品のはんだ付け方法 | |
JPH0393289A (ja) | プリント配線板 | |
JPH0551760A (ja) | 錫合金メツキのホイスカーの発生防止方法 |