TH53105A - วิธีการควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสารบัดกรี - Google Patents

Abstract

DC60 วิธีการนี้จะควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างสารบัดกรีชนิดจุ่ม ซึ่งบรรจุโลหะเจือ ที่เป็นสารบัดกรี หลอมละลาย ซึ่งอย่างน้อยที่สุดจะมีทองแดงเป็นสาร ผสมที่เป็นจำเป็นอย่างยิ่งของ โลหะเจือที่เป็นสารบัดกรีนี้ ในระหว่างขั้นตอนการบัดกรีด้วยการจุ่มแผงวงจรพิมพ์ พร้อมด้วยพื้นผิว ทองแดงบาง ๆ และ ชิ้นส่วนประกอบ ซึ่งมีตัวนำชนิดทองแดงติดอยู่กับชิ้นส่วนประกอบนั้น วิธีการนี้ จะรวมถึงขั้นตอนของการนำโลหะบัดกรีเพิ่มเติม ซึ่งไม่มีทองแดงเลยหรือมีปริมาณทองแดง ซึ่งมี ความหนาแน่นต่ำกว่าความหนาแน่นของสารบัดกรีที่หลอมละลายในอ่างสารบัดกรีนี้ก่อนที่จะจ่าย สารบัดกรีเพิ่มเติมนี้ไปยังอ่างสารบัดกรีนี้ เพื่อที่จะควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างนี้ ให้มี ความหนาแน่นคงที่ตามที่ได้กำหนดไว้ล่วงหน้าแล้วหรือต่ำกว่านั้น ตัวอย่างเช่น โลหะเจือที่เป็นสาร บัดกรีหลอมละลายในอ่างนี้จะมีดีบุก ทองแดง และนิกเกิล เป็นสารผสมหลักของโลหะเจือที่เป็นสาร บัดกรีนี้ และสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้จะมีนิกเกิล และดีบุกที่ได้ดุล อย่างพอจะเลือกใช้ได้นั้น โลหะเจือ ที่เป็นสารบัดกรีหลอมละลายในอ่างนี้จะมีดีบุก ทองแดง และเงินเป็นส่วนประกอบหลักของโลหะเจือ ที่เป็นสารบัดกรีนี้ และสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้จะมีเงินและดีบุกที่ได้ดุล ความหนาแน่นของทองแดงของ สารบัดกรีหลอมละลายในอ่างนี้จะได้รับการควบคุมให้น้อยกว่า 0.85 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก ที่ อุณหภูมิของสารบัดกรี ประมาณ 255 องศาเซลเซียส วิธีการนี้จะควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างสารบัดกรีชนิดจุ่มซึ่งบรรจุโลหะเจือที่ เป็นสารบัดกรี หลอมละลายซึ่งอย่างน้อยที่สุดจะมีทองแดงเป็นสาร ผสมที่เป็นจำเป็นอย่างยิ่งของ โลหะเจือที่เป็นสารบัดกรีนี้ ในระหว่างขั้นตอนการบัดกรีด้วยการจุ่มแผงวงจรพิมพ์ และชิ้นส่วน ประกอบซึ่งมีตัวนำชนิดทองแดงติดอยู่กับ ชิ้นส่วนประกอบนั้น วิธีการนี้จะรวมถึงขั้นตอนของการ นำ โลหะบัดกรีเพิ่มเติมซึ่งไม่มีทองแดงเลยหรือมีปริมาณ ทองแดงชึ่งมีความหนาแน่นต่ำกว่าความหนา แน่นของ สารบัดกรีที่หลอมละลายในอ่างสารบัดกรีนี้ก่อนที่จะ จ่ายสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้ไปยังอ่างสาร บัดกรีนี้เพื่อที่จะ ควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างนี้ให้มีความ หนาแน่นคงตามที่ได้กำหนดไว้ ล่วงหน้าแล้วหรือต่ำกว่า นั้น ตัวอย่างเช่น โลหะเจือที่เป็นสารบัดกรีหลอมละลาย ในอ่างนี้จะมีดีบุก ทองแดงและนิกเกิลเป็นสารผสมหลัก ของโลหะเจือที่แป็นสารบัดกรีนี้ และสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้ จะมี นิกเกิลและดีบุกที่ได้ดุล อย่างพอจะเลือกใช้ได้นั้น โลหะเจือที่เป็นสารบัดกรีหลอมละลายในอ่างนี้ จะมีดีบุก ทองแดงและเงินเป็นองค์ประกอบหลักของโลหะเจือที่ เป็นสารบัดกรีนี้ และสารบัดกรี เพิ่มเติมนี้จะมีเงินและ ดีบุกที่ได้ดุล ความหนาแน่นของทองแดงของสารบัดกรี หลอมละลายในอ่าง นี้จะได้รับการควบคุมให้น้อยกว่า 0.85 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักที่อุณหภูมิของสารบัดกรี ประมาณ 255 องศาเซลเซียส

Claims (11)

1. วิธีการควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสารบัดกรีซึ่งบรรจุโลหะเจือที่เป็น สารบัดกรีหลอมละลาย ซึ่งอย่างน้อยที่สุดมีทองแดงเป็นสารผสมที่เป็นจำเป็น อย่างยิ่งของโลหะเจือนี้ ในระหว่างขั้นตอนการบัดกรีด้วย การจุ่มแผงวงจรพิมพ์ซึ่งมีโลหะเจือทองแดงดีบุกติดอยู่ บนแผงวงจร พิมพ์นั้น วิธีการซึ่งประกอบรวมด้วยขั้น ตอนการนำสารบัดกรีเพิ่มเติมที่ไม่มีทองแดงเลยหรือมี ปริมาณทองแดงซึ่งมีความหนาแน่นต่ำกว่าความหนา แน่นของสารบัดกรีที่หลอมละลายซึ่งบรรจุอยู่ ในอ่างนี้ ก่อนจะจ่ายสารบัดกรีเพิ่มเติมไปยังอ่างนี้เพื่อควบคุม ความหนาแน่นของทองแดงในอ่างนี้ให้ มีความหนาแน่น คงที่ตามที่กำหนดไว้ล่วงหน้าให้ต่ำกว่านั้น

2. วิธีการควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสารบัดกรีตาม ข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง โลหะเจือจางที่เป็นสารบัดกรีที่ หลอมละลายในอ่างนี้จะประกอบรวมด้วยดีบุก ทองแดง และ นิกเกิลเป็น สารผสมหลักของโลหะเจือที่เป็นสารบัดกรีนี้ และ ที่ซึ่งสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้จะประกอบรวมด้วยดีบุก และนิดเกิลเป็น สารผสมหลักของสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้

3. วิธีการควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสารบัดกรีตาม ข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง โลหะเจือจางที่เป็นสารบัดกรีที่ หลอมละลายในอ่างนี้จะประกอบรวมด้วยดีบุก ทองแดง และ นิกเกิลเป็น สารผสมหลักของสารบัดกรีนี้ และที่ซึ่งสารบัดกรี เพิ่มเติมนี้จะประกอบด้วยดีบุก ทองแดงและ นิกเกิลเป็นองค์ ประกอบหลักของสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้

4. วิธีการควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสารบัดกรีตาม ข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง โลหะเจือที่เป็นสารบัดกรีที่ หลอมละลายในอ่างนี้จะประกอบรวมด้วยดีบุก ทองแดง และ เงินเป็น องค์ประกอบหลักของโลหะเจือที่เป็นสารบัดกรีนี้ และ ที่สารบัดกรีเพิ่มเติมนี้จะประกอบด้วยดีบุก และเงินเป็นสารผสม หลักของสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้

5. วิธีการควบคุมสำหรับความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสาร บัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งโลหะเจือที่เป็นสารบัดกรี หลอมละลายในอ่างนี้จะประกอบด้วยดีบุก ทองแดงและเงิน เป็น สารผสมหลักของโลหะเจือสารบัดกรีนี้ และสารบัดกรีเพิ่ม เติมประกอบด้วยดีบุก ทองแดง และเงินเป็นสารผสมหลักของสารบัดกรีเพิ่ม เติมนี้

6. วิธีการควบคุมสำหรับความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสาร บัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งจะ ป้อนสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้เมื่อระดับของสารบัดกรีที่หลอมละลาย ในอ่างนี้ตกลงต่ำ กว่าระดับที่กำหนดไว้ล่วงหน้า

7. วิธีการควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสาร บัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งจะ ป้อนสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้ไปยังอ่างสารบัดกรีที่หลอมละลายใน แต่ละครั้งที่ แผงวงจรพิมพ์จำนวนมากซึ่งกำหนดไว้ล่วงหน้าแล้วได้ รับการดำเนินกระบวนการผ่านอ่างนี้

8. วิธีการควบคุมสำหรับความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสาร บัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่ง จะควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างสารบัดกรีที่หลอมละลายนี้ ให้ น้อยกว่า 0.85 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักพร้อมด้วยโลหะเจือ ที่เป็นสารบัดกีที่หลอมละลายนี้ที่อุณหภูมิ 255 องศา เซลเซียสโดยประมาณ

9. เครื่องอิเล็กอนิกส์และเครื่องไฟฟ้าซึ่งได้รับการรวมเข้า ด้วยกันของจุดต่อสารบัดกรีที่ได้รับ การผลิตในอ่างสารบัดกรี แบบจุ่มโดยอาศัยวิธีการควบคุมทองแดงตามข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ถึง 8 ข้อใด ข้อหนึ่ง

10. สารบัดกรีเพิ่มเติมซึ่งได้รับการนำเข้าสู่อ่างสารบัดกรีที่หลอมละลายซึ่งบรรจุโลหะเจือที่เป็น สารบัดกรีที่หลอมละลายซึ่งประกอบรวมด้วยดีบุก ทองแดงและนิเกิลเป็นองค์ประกอบหลักของ โลหะเจือที่เป็นสารบัดกรีนี้ สารบัดกรีเพิ่มเติมซึ่งประกอบรวมด้วยดีบุกและนิเกิลเป็นองค์ประกอบ หลักของสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้

11. สารบัดกรีเพิ่มเติมซึ่งได้รับการนำเข้าสู่อ่างสารบัดกรีที่หลอมละลายซึ่งบรรจุโลหะเจือที่เป็น สารบัดกรีที่หลอมละลายซึ่งประกอบรวมด้วยดีบุก ทองแดงและเงิน เป็นองค์ประกอบหลักของ โลหะเจือที่เป็นสารบัดกรีนี้ สารบัดกรีเพิ่มเติมซึ่งประกอบรวมด้วยดีบุกและเงินเป็นองค์ประกอบ หลักของสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้