Claims (1)
1. วิธีการควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสารบัดกรีซึ่งบรรจุโลหะเจือที่เป็น สารบัดกรีหลอมละลาย ซึ่งอย่างน้อยที่สุดมีทองแดงเป็นสารผสมที่เป็นจำเป็น อย่างยิ่งของโลหะเจือนี้ ในระหว่างขั้นตอนการบัดกรีด้วย การจุ่มแผงวงจรพิมพ์ซึ่งมีโลหะเจือทองแดงดีบุกติดอยู่ บนแผงวงจร พิมพ์นั้น วิธีการซึ่งประกอบรวมด้วยขั้น ตอนการนำสารบัดกรีเพิ่มเติมที่ไม่มีทองแดงเลยหรือมี ปริมาณทองแดงซึ่งมีความหนาแน่นต่ำกว่าความหนา แน่นของสารบัดกรีที่หลอมละลายซึ่งบรรจุอยู่ ในอ่างนี้ ก่อนจะจ่ายสารบัดกรีเพิ่มเติมไปยังอ่างนี้เพื่อควบคุม ความหนาแน่นของทองแดงในอ่างนี้ให้ มีความหนาแน่น คงที่ตามที่กำหนดไว้ล่วงหน้าให้ต่ำกว่านั้น 2. วิธีการควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสารบัดกรีตาม ข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง โลหะเจือจางที่เป็นสารบัดกรีที่ หลอมละลายในอ่างนี้จะประกอบรวมด้วยดีบุก ทองแดง และ นิกเกิลเป็น สารผสมหลักของโลหะเจือที่เป็นสารบัดกรีนี้ และ ที่ซึ่งสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้จะประกอบรวมด้วยดีบุก และนิดเกิลเป็น สารผสมหลักของสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้ 3. วิธีการควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสารบัดกรีตาม ข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง โลหะเจือจางที่เป็นสารบัดกรีที่ หลอมละลายในอ่างนี้จะประกอบรวมด้วยดีบุก ทองแดง และ นิกเกิลเป็น สารผสมหลักของสารบัดกรีนี้ และที่ซึ่งสารบัดกรี เพิ่มเติมนี้จะประกอบด้วยดีบุก ทองแดงและ นิกเกิลเป็นองค์ ประกอบหลักของสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้ 4. วิธีการควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสารบัดกรีตาม ข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง โลหะเจือที่เป็นสารบัดกรีที่ หลอมละลายในอ่างนี้จะประกอบรวมด้วยดีบุก ทองแดง และ เงินเป็น องค์ประกอบหลักของโลหะเจือที่เป็นสารบัดกรีนี้ และ ที่สารบัดกรีเพิ่มเติมนี้จะประกอบด้วยดีบุก และเงินเป็นสารผสม หลักของสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้ 5. วิธีการควบคุมสำหรับความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสาร บัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งโลหะเจือที่เป็นสารบัดกรี หลอมละลายในอ่างนี้จะประกอบด้วยดีบุก ทองแดงและเงิน เป็น สารผสมหลักของโลหะเจือสารบัดกรีนี้ และสารบัดกรีเพิ่ม เติมประกอบด้วยดีบุก ทองแดง และเงินเป็นสารผสมหลักของสารบัดกรีเพิ่ม เติมนี้ 6. วิธีการควบคุมสำหรับความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสาร บัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งจะ ป้อนสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้เมื่อระดับของสารบัดกรีที่หลอมละลาย ในอ่างนี้ตกลงต่ำ กว่าระดับที่กำหนดไว้ล่วงหน้า 7. วิธีการควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสาร บัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งจะ ป้อนสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้ไปยังอ่างสารบัดกรีที่หลอมละลายใน แต่ละครั้งที่ แผงวงจรพิมพ์จำนวนมากซึ่งกำหนดไว้ล่วงหน้าแล้วได้ รับการดำเนินกระบวนการผ่านอ่างนี้ 8. วิธีการควบคุมสำหรับความหนาแน่นของทองแดงในอ่างจุ่มสาร บัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่ง จะควบคุมความหนาแน่นของทองแดงในอ่างสารบัดกรีที่หลอมละลายนี้ ให้ น้อยกว่า 0.85 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักพร้อมด้วยโลหะเจือ ที่เป็นสารบัดกีที่หลอมละลายนี้ที่อุณหภูมิ 255 องศา เซลเซียสโดยประมาณ 9. เครื่องอิเล็กอนิกส์และเครื่องไฟฟ้าซึ่งได้รับการรวมเข้า ด้วยกันของจุดต่อสารบัดกรีที่ได้รับ การผลิตในอ่างสารบัดกรี แบบจุ่มโดยอาศัยวิธีการควบคุมทองแดงตามข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ถึง 8 ข้อใด ข้อหนึ่ง 1 0. สารบัดกรีเพิ่มเติมซึ่งได้รับการนำเข้าสู่อ่างสารบัดกรีที่หลอมละลายซึ่งบรรจุโลหะเจือที่เป็น สารบัดกรีที่หลอมละลายซึ่งประกอบรวมด้วยดีบุก ทองแดงและนิเกิลเป็นองค์ประกอบหลักของ โลหะเจือที่เป็นสารบัดกรีนี้ สารบัดกรีเพิ่มเติมซึ่งประกอบรวมด้วยดีบุกและนิเกิลเป็นองค์ประกอบ หลักของสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้ 11. Method for controlling the density of copper in a solder bath containing an alloy containing Molten solder Which at least contains copper as a necessary ingredient Very much of this alloy During the soldering process with Dip a printed circuit board in which a tin copper alloy is attached onto the printed circuit board. When conducting additional solder that does not contain any copper or Copper content, which has a lower density than thickness. The tightening of the molten solder contained in this bath before additional solder was applied to this bath for control. The copper density in this bath gives Dense 2. Method for controlling the density of copper in the solder bath according to Clause 1 Where diluted metals are soldered The melts in this basin are composed of tin, copper and nickel as the main ingredients of this solder alloy and where the additional solder is made of tin. And Nidgle is The main admixture of this additional solder. 3. Method for controlling the density of copper in the solder bath according to Clause 1 Where diluted metals are soldered The melts in this bath are composed of tin, copper and nickel as the main ingredients of this solder. And where the solder This addition is composed of tin, copper and nickel as a component. The main component of this additional solder. 4. How to control the density of copper in a dip bath based solder. Clause 1 Where the solder alloy that The melts in this basin are composed of tin, copper, and silver as the main components of this solder alloy, and the additional solder contains tin. And silver is a mixture 5. Control methods for the density of copper in the immersion bath. Solder according to claim 1 where the alloy is soldered. The melts in this basin will consist of tin. Copper and silver are the main ingredients of this solder alloy. And added solder The fill contains tin, copper, and silver as the main mixture of solder additives. 6. Control methods for the density of copper in the immersion bath. Solder according to either Clause 1 to 5, which will enter this additional solder upon the level of the molten solder. In this sink low Than a predetermined level. 7. Method for controlling the density of copper in the immersion bath. Solder as per claim 1 to 5, whereby this additional solder is fed to the molten solder bath in Each time Many pre-defined printed circuit boards Processed through this bath. 8. Control methods for copper density in the immersion bath. Solder as per Clause 1 to 3, where it controls the copper density in this molten solder bath to be less than 0.85 percent by weight with alloy. This is a substance that melts this melted at about 255 degrees Celsius. 9. Electronics and electrical appliances, which have been integrated into. Together of the resulting solder joints Production in a solder bath Immersion by means of copper control in one of Claims 1 to 8 1 0. Additional solder, which is introduced into a molten solder bath containing the alloy containing A molten solder containing tin. Copper and nickel are the main components of This alloy that is solder. Additional solder, including tin and nickel. The principle of this additional solder 1
1. สารบัดกรีเพิ่มเติมซึ่งได้รับการนำเข้าสู่อ่างสารบัดกรีที่หลอมละลายซึ่งบรรจุโลหะเจือที่เป็น สารบัดกรีที่หลอมละลายซึ่งประกอบรวมด้วยดีบุก ทองแดงและเงิน เป็นองค์ประกอบหลักของ โลหะเจือที่เป็นสารบัดกรีนี้ สารบัดกรีเพิ่มเติมซึ่งประกอบรวมด้วยดีบุกและเงินเป็นองค์ประกอบ หลักของสารบัดกรีเพิ่มเติมนี้1. Additional solder which is introduced into the melted solder bath containing the alloy that is A molten solder containing tin. Copper and silver Is the main component of This alloy that is solder. Additional solder, consisting of tin and silver. The principle of this additional solder.