SU1433707A1 - Paste for soldering mounted radio components of radioelectronic equipment - Google Patents
Paste for soldering mounted radio components of radioelectronic equipment Download PDFInfo
- Publication number
- SU1433707A1 SU1433707A1 SU874226218A SU4226218A SU1433707A1 SU 1433707 A1 SU1433707 A1 SU 1433707A1 SU 874226218 A SU874226218 A SU 874226218A SU 4226218 A SU4226218 A SU 4226218A SU 1433707 A1 SU1433707 A1 SU 1433707A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- paste
- cadmium
- indium
- solder
- dipentene
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к па;йке, в частности к составу пасты дл пайки навесных элементов радиоэлектронной аппаратуры, и может быть использовано в радиоэлектронике и приборостроении как при изготовлении изделий электронной техники, так и при монтаже их в аппаратуре. Цель - повышение процента выхода годных элементов при монтаже, качества и надежности контактньт узлов и изделий путем снижени температуры оплавлени и повышени пластичности луженого сло . Паста содержит в качестве порошка припо порошок индий-кадмиевого припо , в качестве дополнительной активной составл ющей флюса - тетрабромид дипентена при следующем соотношении компонентов, мас.%: индий 34-53; кадмий 35-50; канифоль 0,7-1,0; три- этаноламин 10,7-14,2; тетрабромид дипентена 0,6-0,8. Паста имеет более низкую температуру оплавлени и при монтаже ниточных резисторов С 2-12 позвол ет повысить выход годных на 40% и стабильность контакта при эксплуатации в 5-10 раз. 1 табл. с toThe invention relates to pas; ike, in particular, to the composition of a paste for soldering mounted elements of electronic equipment, and can be used in electronics and instrument making both in the manufacture of electronic products and in their installation in equipment. The goal is to increase the percentage of yield of elements during installation, the quality and reliability of contact assemblies and products by lowering the reflow temperature and increasing the plasticity of the tinned layer. The paste contains indium-cadmium solder powder as a solder powder, and dipentene tetrabromide as an additional active component of the flux in the following ratio of components, wt%: indium 34-53; cadmium 35-50; rosin 0.7-1.0; tri-ethanolamine 10.7-14.2; tetrabromide dipentene 0.6-0.8. The paste has a lower melting point and when installing the C 2-12 thread resistors, it allows to increase the yield by 40% and the stability of the contact during operation by 5-10 times. 1 tab. with to
Description
0000
со sjwith sj
Изобретение относитс к пайке, к составу пасты дл пайкинавесных элементов радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано в радиоэлектронике и приборостроении как при изготовлении изделий электронной техники (ИЭТ), так и при монтаже их в аппаратуру.The invention relates to soldering, to the composition of the paste for soldering-mounted elements of electronic equipment, and can be used in electronics and instrument making both in the manufacture of electronic products (IET) and in their installation into equipment.
Припойна паста представл ет собой смесь порошкообразного припо и органического св зующего, в состав которого входит флюс. Припойные пасты можно наносить на облуживаемую поверхность методом трафаретной печати или с помощью специальных дозирующих устройств. Затем на участки, покрытые припойной пастой, обладающей клеюп1,ей способностью, устанавливаютс навесные элементы, после чего производитс оплавление пасты.The solder paste is a mixture of powdered solder and organic binder, which includes the flux. Solder pastes can be applied to the treated surface by screen printing or using special dispensing devices. Then, parts covered with a solder paste, which has a glue-up, with its ability, are mounted with hinged elements, after which the paste is melted.
Цель изобретени - повышение процента выхода годных элементов при монтаже, качества и надежности кон- тактных узлов и изделий путем снижени температуры оплавлени и повьш1е- НИН пластичности луженого сло .The purpose of the invention is to increase the percentage of yield of elements during installation, quality and reliability of contact assemblies and products by lowering the reflow temperature and increasing the plasticity of the tinned layer.
Паста содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: Индий34-53The paste contains components in the following ratio, wt.%: Indium34-53
Кадмий 35-50Cadmium 35-50
Канифоль 0,7-1,0Rosin 0.7-1.0
Триэтаноламин 10,7-14,2Triethanolamine 10.7-14.2
ТетрабромидTetrabromide
дипентена 0,6-0,8.dipentene 0.6-0.8.
Выбор индий-кадмиевого порошка припо обусловлен целью достижени высокой пластичности оплавленной :пасты, особенно необходимой дл присоединени деталей к поверхност м с различными КТР. и при невысокой адгезионной прочности контактов монтируемых навесных -элементов. : Соотношение инди и кадми в пасте обеспечивает температуру оплавлени пасты, не вли ющую ,на характеристики па емых изделий, и в то же врем позвол ет эксплуатировать издели при максимальных рабочих температурах (125°С).The choice of indium-cadmium solder powder is determined by the goal of achieving high plasticity of the melted paste, which is especially necessary for attaching parts to surfaces with different CTE. and with a low adhesive strength of contacts mounted mounted-elements. : The ratio of indium to cadmium in a paste provides a melting point of the paste, which does not affect the characteristics of the soldered products, and at the same time allows the products to be operated at maximum operating temperatures (125 ° C).
11овьш1ение пластичности, сравнительно низка температура оплавлени и соответственно высока надежность па ных соединений, вл ютс следствием сочетани в составе пасты дл пайки соотношений инди и кадми с нейтральным активатором - тетрабро- МИДОМ дипентена, при уменьшенномThe development of plasticity, the relatively low reflow temperature and the correspondingly high reliability of the solder joints are a consequence of the combination of the indium and cadmium ratios with a neutral activator, tetrabro-MIDOM dipentene, in the composition of the paste for soldering.
00
5five
00
5five
00
5five
00
5five
00
5five
количестве канифоли в растворе три- этаНОЛамина.the amount of rosin in the solution of triethanolamine.
Р адежность па ных соеди}:ений оцениваетс по наиболее критичному при- меру - относительному изменению величины сопротивлени резисторов С2-12 после длительног.о (56 сут) воздействи повышенной влажности (93±5%, 40 С). Данный вид испытаний позвол ет оценить как прочностные свойства формируемого па ного узла, так и подверженность коррозии, св занную с агрессивностью флюса, вход щего в состав пасты.The reliability of paired connections is assessed by the most critical example — the relative change in the resistance value of resistors C2-12 after prolonged (56 days) exposure to high humidity (93 ± 5%, 40 ° C). This type of testing allows one to evaluate both the strength properties of the formed steam unit and the susceptibility to corrosion associated with the aggressiveness of the flux that forms part of the paste.
При монтаже резисторов с помощью пасты-прототипа значени / R/R достигают 6j5%, в то врем как при монтаже с помощью пасты предлагаемого состава эти изменени на превьшзают 0,9%.When installing resistors with the help of a prototype paste, the values of / R / R reach 6j5%, while when mounted with a paste of the proposed composition, these changes do not exceed 0.9%.
Индий-кадмиевый припой получают сплавлением в фарфоровом тигле инди и кадми , вз тых в требуемом со- отношении. Дл предотвращени окислени припо сплавление компонен- , тов производ т под слоем древесного угл . Сначала расплавл ют более легкоплавкий компонент - индий, затем в расплав ввод т кад;чий.Indium-cadmium solder is produced by fusing indium and cadmium in a porcelain crucible taken in the required ratio. In order to prevent oxidation, the soldering of the components is performed under a layer of charcoal. First, the more fusible component, indium, is melted, then cad is introduced into the melt.
Порошок индий-кадмиевого припо получают распьшением расплавленного припо при давлении 2-3 атм в среде инертного газа. При этом дисперсность порошка находитс в пределах 2- 60 мкм.Indium-cadmium solder powder is obtained by dissolving molten solder at a pressure of 2-3 atm in inert gas. The dispersion of the powder is in the range of 2- 60 µm.
Пасту готов т следующим образом.The paste is prepared as follows.
Сначала раствор ют канифоль в три- (этаноламине при 60-80 С, затем при температуре 40-50 с с перемешиванием ввод т тетрабромид дипентена, после чего добавл ют порошок припо , обеспечива однородность пасты.First, rosin is dissolved in tri- (ethanolamine at 60-80 ° C), then tetrabromide dipentene is added at a temperature of 40-50 seconds with stirring, after which the solder powder is added, ensuring uniform paste.
Примеры выполнени пасты с приведением основных характеристик: температуры оплавлени , пластичности сло лужени , процента выхода годных изделий (сборок Б19 с резисторами С2-12) и среднего значени изменени сопротивлени после .олителт ног о воздействи влаги представлены R таблице .Examples of the paste with the main characteristics: the melting temperature, the plasticity of the layer, the percentage of yield of the products (assemblies B19 with resistors C2-12) and the average value of the change in resistance after the legs legs and moisture are shown in the R table.
Как следует из данных, г:ривелен- ных в таблице, положител7 и1ий э||)фект - повышение пластичности, сни-кение температуры оплавлени плсты и обеспечение высокой надежности па ного соединени - достигаетс с грого в за вленных пределах: г:о ci .uMieiiHKi с прототипом твердость сло .As follows from the data of: g, in the table, the positiv7 and 1 e ||) effect - an increase in plasticity, a decrease in the melting temperature of the plastics and the provision of high reliability of the solder joint - is achieved from within the limits specified: g: о ci .uMieiiHKi with a prototype hardness of a slo.
снижаетс с 22 до 10 кг/мм, температура оплавлени - с 280 до , .процент выхода годных изделий на примере монтажа резисторов С2-12 по- выдаетс в 2 раза. При этом существенно повьппаетс также стабильность параметров элементов при климатических воздействи х.reduced from 22 to 10 kg / mm, the reflow temperature - from 280 to. The percentage of usable products output by the example of mounting resistors C2-12 is 2 times. At the same time, the stability of the parameters of elements under climatic influences is also significantly increased.
Соответственно, за пределами ука- занных интервалов поставленна цель не достигаетс . Например, при выходе за минимальное значение (содержание инди 30%) при незначительном снижении температуры оплавлени качество облуживани становитс неудовлетворительным , соответственно, процент выхода годных изделий находитс на уровне прототипа.Accordingly, outside the specified intervals, the goal is not reached. For example, when the minimum value is reached (indium content 30%) with a slight decrease in the reflow temperature, the service quality becomes unsatisfactory, respectively, the percentage of usable products is at the level of the prototype.
При превышении содержани In (60% температура плавлени становитс сравнимой с температурой эксплуатации , что недопустимо. Кроме того, повышенное содержание порошка индий- кадмиевого припо (92%) приводит к резкому ухудшению печ атных свойств пасты, вследствие чего образцы .с резисторами не могли быть изготовлены и испытаны.When the In content is exceeded (60%, the melting temperature becomes comparable to the operating temperature, which is unacceptable. In addition, the high content of indium-cadmium solder powder (92%) leads to a sharp deterioration in the printing properties of the paste, as a result of which the samples with resistors could not be manufactured and tested.
Введение в состав пасты тетрабро- мида дипентена в указанном интервале обеспечивает достижение высокого качества облуживани и высокой стабильности изделий в услови х эксплуатации , в том числе, при повышенной влажности.The introduction of tetrabromide dipentene into the paste in the specified interval ensures the achievement of high quality service and high stability of products under operating conditions, including at high humidity.
Таким образом, предлагаема паста имеет более низкую температуру оплавлени и твердость сло лужени , что при монтаже р да элементов (на-Thus, the proposed paste has a lower melting point and hardness of the layer, which, when mounting a number of elements (
пример, ниточных резисторов С2-12) позвол ет повысить выход годных на 40% и стабильность контакта при эк ,4RFor example, the thread resistors C2-12) allows to increase the yield by 40% and the stability of the contact with eq, 4R
сплуатации (-- снижаетс в 5-10 раз) кsploation (decreases 5-10 times) to
Состав, благодар пониженному содержанию канифоли и использованию более нейтральных активаторов в составе флюса, обеспечивает более качественную отмывку флюса после оплавлени пасты, что, в свою очередь, положительно сказываетс на качестве и надежности изделий.The composition, due to the reduced rosin content and the use of more neutral activators in the composition of the flux, provides for better washing of the flux after the paste melts, which, in turn, has a positive effect on the quality and reliability of the products.
Фор мула изобретени Formula of invention
Паста дл пайки навесных элементов радиоэлектронной аппаратуры, содержаща мелкодисперсный порошкообразный припой, триэтаноламин и канифоль , отличающа с тем, что, с целью повьшгени процента выхода годных элементов при монтаже, качества и надежности контактных узлов и изделий путем снижени температуры оплавлени и повьщ1ени пластичности луженого сло , паста дополнительно содержит тетрабромид дипен- тена, а в качестве припо индий - кадмиевый припой при следующем соотношении компонентов, мас.%:Solder paste for mounted electronic equipment, containing fine powdered solder, triethanolamine and rosin, characterized in that, in order to increase the percentage of yield of components during installation, the quality and reliability of contact nodes and products by lowering the reflow temperature and increasing the ductility of the tinned layer, the paste additionally contains dipentene tetrabromide, and as a solder, indium cadmium solder in the following ratio of components, wt.%:
ИндийIndium
КадмийCadmium
КанифольRosin
ТетраэтаноламинTetraethanolamine
ТетрабромидTetrabromide
дипентенаdipentene
34-5334-53
35-5035-50
0,7-1,00.7-1.0
10,7-14,2 0,6-0,810.7-14.2 0.6-0.8
4353ЗА,О4353ЗA, О
433550,0433550.0
--------
--,--, -
0,80,71,00,80,71,0
12,510,714,212,510,714,2
6060
30thirty
3232
5050
2,Ь 17,02, 17.0
5252
3333
2,02.0
1,01.0
10,010.0
0,70.7
185185
10ten
8383
0,60.6
160160
8585
0.20.2
0,15,0.15,
оТь: 0,05-0,4 0,Г5-0,9h: 0.05-0.4 0, G5-0.9
, ,
Печатные свойстваХор . Хор. ХорPrinting properties Choir Chorus
Визуальна оценка качества об- луженного сло Отл.Visual assessment of the quality of the laid layer Ex.
Отл.Ex.
0,80.8
0,50.5
1,01.0
135135
230230
1818
0,5 0,50.5 0.5
280 22280 22
8181
4040
4545
-.-.
,.,..
0,3-4,20.3-4.2
3jl, 0,5-6,53jl, 0.5-6.5
Не Хор. удовл.Not Chorus. satisfied
Удовл.Pleased
Отл.Ex.
Удовл, НеNot pleased
удовл,satisfied
Хор,Choir,
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU874226218A SU1433707A1 (en) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | Paste for soldering mounted radio components of radioelectronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU874226218A SU1433707A1 (en) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | Paste for soldering mounted radio components of radioelectronic equipment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1433707A1 true SU1433707A1 (en) | 1988-10-30 |
Family
ID=21296930
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU874226218A SU1433707A1 (en) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | Paste for soldering mounted radio components of radioelectronic equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1433707A1 (en) |
-
1987
- 1987-04-08 SU SU874226218A patent/SU1433707A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № 597531, кл. В 23 К 35/24, 05.07.76. .. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101163427B1 (en) | Flux for lead-free solder and method of soldering | |
KR101436714B1 (en) | No-clean lead-free solder paste | |
US5035837A (en) | Copper paste composition | |
US6296722B1 (en) | Lead-free solder alloy | |
US6592020B1 (en) | Lead-free solder paste | |
KR20010033137A (en) | Pb-FREE SOLDER-CONNECTED STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE | |
JPS63220992A (en) | Method for soldering electronic parts to base plate | |
KR0177185B1 (en) | Low-bridging soldering process | |
US5308578A (en) | Fatigue resistant lead-tin eutectic solder | |
IE903065A1 (en) | Improved solder paste formulation containing stannous¹fluoride | |
US4278479A (en) | Organic acid activated liquid solder flux | |
JPH05501082A (en) | Use of organic acids in low residue solder pastes | |
ATE284294T1 (en) | LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND THEIR USE IN ELECTRONIC COMPONENTS | |
SU1433707A1 (en) | Paste for soldering mounted radio components of radioelectronic equipment | |
CN104384747A (en) | Cold-storage-free soldering tin paste and preparing method of cold-storage-free soldering tin paste | |
US11780035B2 (en) | Solder composition and electronic substrate | |
JPH10166178A (en) | Pb free solder material and electronic apparatus using it | |
JP2020131219A (en) | Joining material | |
EP0423286B1 (en) | Method and composition for protecting and enhancing the solderability of metallic surfaces | |
JP2003103397A (en) | Solder paste constituent and reflow soldering method | |
JPS63283184A (en) | Circuit substrate covered with conductor composition | |
SU1148746A1 (en) | Flux for soldering and tinning | |
JP2023145352A (en) | Flux composition, solder composition, and method for manufacturing electronic substrate | |
SU764905A1 (en) | Paste for tinning and soldering | |
SU1532249A1 (en) | Soldering paste for tinning and soldering articles of radioelectronic equipment |