SU1532249A1 - Soldering paste for tinning and soldering articles of radioelectronic equipment - Google Patents

Soldering paste for tinning and soldering articles of radioelectronic equipment Download PDF

Info

Publication number
SU1532249A1
SU1532249A1 SU884399790A SU4399790A SU1532249A1 SU 1532249 A1 SU1532249 A1 SU 1532249A1 SU 884399790 A SU884399790 A SU 884399790A SU 4399790 A SU4399790 A SU 4399790A SU 1532249 A1 SU1532249 A1 SU 1532249A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
soldering
paste
solder
hydrazine hydrochloride
vaseline
Prior art date
Application number
SU884399790A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Зинаида Ивановна Починкова
Ольга Анатольевна Преображенская
Татьяна Александровна Афанасьева
Сергей Иванович Старостенко
Надежда Михайловна Боброва
Елена Алексеевна Бородина
Original Assignee
Предприятие П/Я Г-4652
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Г-4652 filed Critical Предприятие П/Я Г-4652
Priority to SU884399790A priority Critical patent/SU1532249A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1532249A1 publication Critical patent/SU1532249A1/en

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к пайке, в частности к составу па льной пасты, и может примен тьс  дл  лужени  односторонних плат, пайки блоков с навесным, накладным и планарным монтажами, а также дл  монтажной пайки моточных изделий. Цель изобретени  - обеспечение пайки проводов в полиэтилентерефталевой изол ции без сн ти  изол ции до пайки. Паста содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: канифоль 0,43 - 0,9The invention relates to soldering, in particular, to the composition of the paste, and can be used for tinning single-sided boards, soldering blocks with mounted, laid-on and planar installations, as well as for assembly soldering of coiled products. The purpose of the invention is to provide soldering of wires in polyethylene terephthalic insulation without removing the insulation before soldering. The paste contains components in the following ratio, wt.%: Rosin 0.43 - 0.9

триэтаноламин 9,03 - 8,06triethanolamine 9.03 - 8.06

гидразин гидрохлорид 0,09 - 0,17hydrazine hydrochloride 0.09 - 0.17

вазелин 3,0 - 3,1Vaseline 3.0 - 3.1

дистиллированна  вода 0,45 - 0,87, порошкообразный SN - PB припой - остальное. Растертую канифоль раствор ют в триэтаноламине при нагревании до 80 - 90°С. В дистиллированной воде раствор ют гидразин гидрохлорид. Растворы смешивают. Затем тщательно перемешивают флюс, вазелин и порошкообразный припой в соотношении согласно рецептуре. Остатки па льной пасты полностью удал ютс  водой. Введение в пасту гидразина гидрохлорида обеспечивает высокую флюсующую активность, введение вазелина - положительные реологические свойства. Платы, луженные па льной пастой, сохран ют способность к пайке в течение 12 мес цев. 1 табл.distilled water is 0.45-0.87, powdered SN-PB solder the rest. Pounded rosin is dissolved in triethanolamine when heated to 80 - 90 ° C. Hydrazine hydrochloride is dissolved in distilled water. The solutions are mixed. Then carefully mix the flux, petrolatum and powdered solder in the ratio according to the recipe. The residual solder paste is completely removed with water. The introduction of hydrazine hydrochloride into the paste provides a high fluxing activity, the introduction of vaseline - positive rheological properties. The boards, tinned with pasta, retain the ability to solder for 12 months. 1 tab.

Description

Изобретение относитс  к пайке, в частности к составу пасты дл  лужени  и пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры, котора  может быть использована в любой отрасли, производ щей платы печатного монтажа, блоки на их Основе и моточные издели .The invention relates to soldering, in particular, to the composition of a paste for tinning and soldering of electronic equipment, which can be used in any industry that produces printed wiring boards, blocks on their basis and winding products.

Цель изобретени  - обеспечение пайки проводов в Нолиэтипентерефта- левой изол ции без сн ти  изол ции до пайки.The purpose of the invention is to provide soldering of wires in the NL-ethylene terephthalic insulation without removing the insulation before soldering.

Паста содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%:The paste contains components in the following ratio, wt.%:

Канифоль 0,43-0,90Rosin 0.43-0.90

Тризтаноламин 9,03-8,06Trizanolamine 9.03-8.06

Гидразин гидрохло- 0,09-0,17Hydrazine hydrochloride 0.09-0.17

РИДReed

Дистиллированна  вода0,45-0,87Distilled Water 0.45-0.87

Вазелин3,00-3,10Vaseline 3.00-3.10

Порошкообразный олов нно-свинцовый припойОстальноеPowdered tin tin lead lead solder

Введение в па льную пасту гидразина гидрохлорида обеспечивает высокую флюсующую активность, а также в соединении с тризтаноламином и канифолью при действии температуры обес- печивает разрушение полиэтилентереф- талатной изол ции, что позвол ет па ть провода без предварительной зачистки изол ции.The introduction of hydrazine hydrochloride into the solder paste ensures high fluxing activity, and also, in combination with triztanololamine and rosin, under the action of temperature, ensures the destruction of the polyethylene terephthalate insulation, which allows the wires to float without first stripping the insulation.

Введение вазелина позвол ет получить положительные реологические свойства, а также обеспечивает посто нство в зкости, что позвол ет хранить ее длительное врем .The introduction of petroleum jelly allows to obtain positive rheological properties, and also provides the constancy of viscosity, which allows it to be stored for a long time.

При изготовлении пасты может использоватьс  припой, выпускаемый как серийно, так и в опытно-промышленном производстве. Размер частиц порошкового припо , вход щего в состав пасты , от 1 до 40 мкм серийно выпускаемые порошки 10ССу-30-2 и 40-80 мкм порошки ПОС-61, выпускаемые в опытно- промьшшенном производстве. Отделени  из припойного порошка частиц различных фракций не требуетс , что упрощает процесс изготовлени  пасты. Кроме того, порошкообразные припои ПОС-61 или ПОС-40 можно получить смешиванием порошковых припоев ПОССу-30-2 и ПО-3 так, чтобы по процентному содержанию олово и свинец в смеси соответствовали процентному содержанию олова и свинца в припо х 1ЮС-61 или ПОС-40.In the manufacture of paste can be used solder, manufactured both commercially and in pilot production. The particle size of the solder powder included in the paste, from 1 to 40 microns commercially available powders 10CCU-30-2 and 40-80 microns powders POS-61, produced in the pilot industry. Separating particles of different fractions from the solder powder is not required, which simplifies the process of making the paste. In addition, powdered solders POS-61 or POS-40 can be obtained by mixing powdered solders POSSU-30-2 and PO-3 so that the percentage of tin and lead in the mixture corresponds to the percentage of tin and lead in solders x 1US-61 or POS-40.

Предлагаемый состав готов т следующим образом.The proposed composition is prepared as follows.

Растертую канифоль раствор ют в триэ- таноламине, тщательно перемешивают при нагревании до 80-90°С до полного растворени . В дистиллированной воде раствор ют гидразин гидрохлорид. Смешивают водный раствор гидразина гидрохлорида с охлажденным до раствором канифоли в триэтаноламине и перемешивают. Дл  получени  гомогенного состава полученный флюс подогревают до 130-150°С и охлаждают.Pounded rosin is dissolved in triethanolamine, thoroughly mixed while heating to 80-90 ° C until complete dissolution. Hydrazine hydrochloride is dissolved in distilled water. An aqueous solution of hydrazine hydrochloride is mixed with a cooled solution of rosin in triethanolamine and stirred. To obtain a homogeneous composition, the resulting flux is heated to 130-150 ° C and cooled.

После охлаждени  флюса отвешивают в соответствии с рецептурой флюс, вазелин и порошкообразный припой. Все компоненты тщательно перемешивают. Наиболее технологичной при работе с дозирующими устройствами и трафаретами  вл етс  паста с в костью 18- 20 мм (по методу п тна).After cooling, the flux is weighed in accordance with the formulation flux, petroleum jelly and powdered solder. All components are thoroughly mixed. The most technologically advanced when working with metering devices and stencils is a paste with a bone of 18-20 mm (using the spot method).

Температура пайки 195-200 С дл Soldering temperature 195-200 С dl

пасты с припоем ПОС-61 и 260-280 0 дл  пасты с припоем ПОССу-30-2. POS-61 and 260-280 0 solder pastes for POSSu-30-2 solder paste.

1)статки пасты после оплавлени , а также с рабочего инструмента полностью удал ютс  водой.1) the paste stats after melting, as well as from the working tool, are completely removed with water.

В качестве примеров получени  сос- пасты можно привести следу1ощие значени  инградиентов, мас.%.As examples of the preparation of the paste, the following values of the ingredients, wt.%, Can be cited.

Составы I и II обладают одинаковыми свойствами и температурами плавле0Compounds I and II have the same properties and melting temperatures.

5five

00

5five

00

5five

00

5five

00

5five

ни . Предлагаемые составы I и II приемлемы дл  лужени  контактных площадок и проводников плат печатного монтажа , пайки блоков на основе плат печатного монтажа, пайки моточных изделий без предварительной зачистки изол ции с проводов типа ПЭТЕ, где применение припо  ПОС-61 обусловлено требовани ми ТУ на изделие.neither The proposed compositions I and II are acceptable for tinning contact pads and conductors of printed wiring boards, soldering blocks based on printed wiring boards, soldering wrap products without first stripping insulation from wires of PET type, where the use of POS-61 solder is required by the specifications of the product.

Паста состава III служит дл  пайки моточных изделий, где используютс  малоолов нистые припои.Compound III paste is used to solder coils using low solder solders.

Лужение и пайка с использованием данной па льной пасты обеспечивает высокое качество. Издели , изготовленные с Использованием пасты данного состава, выдержали испытани  на кли- матику, механику, па емость. ITinning and brazing using this pasta ensures high quality. Products made with the use of a paste of this composition have passed the tests for climate, mechanics, and consumption. I

Срок хранени  пасты не менее трех мес цев.The shelf life of the paste is at least three months.

Визуальный контроль качества пайки дал положительные результаты: пайка светла , гладка , без пор и раковин . Микрошлифы па ных соединений показали, что металлический контакт провода с припоем есть, изол ци  вокруг провода в па ном узле отсутствует .Visual quality control of soldering gave positive results: soldering is light, smooth, without pores and shells. Micro sections of the solder joints showed that there is a metallic contact between the wire and the solder, and there is no insulation around the wire in the node.

Таким образом, возможно исключение операции зачистки изол ции с проводов марок ПЭТВ при изготовлении моточных изделий с Использованием предлагаемой па льной пасты.Thus, it is possible to exclude the operation of stripping insulation from wires of PETV grades in the manufacture of coil products using the proposed pale paste.

Claims (1)

Формулаизобретени Invention Formula Па льна  паста дл  лужени  и пайкиPa flax paste for tinning and soldering изделий радиоэлектронной аппаратуры, содержаща  канифоль, триэтаноламин, порошкообразный олов ино-свинцовый припой, отличающа с  тем, что, с целью обеспечени  пайки проводов в полиэтилентерефталевой изол ции без сн ти  изол ции до пайки, она дополнительно содержит гидразин гидрокрорид, воду и вазелин в следующем соотношении компонентов, мас.%: Канифоль0,43-0,90products of electronic equipment containing rosin, triethanolamine, powdered tin, and lead-lead solder, characterized in that, in order to ensure the soldering of wires in polyethylene terephthalic insulation without removing the insulation before soldering, it additionally contains hydrazine hydrochloride, water and vaseline in the following the ratio of components, wt.%: Rosin0,43-0,90 Триэтаноламин 9,03-8,06 Гидразин гидрохлорид 0,09-0,17 Дистиллированна  вода0 ,45-0,87 Вазелин3,00-3,10 Порошкообразный олов нно-свинцовый припой ОстальноеTriethanolamine 9.03-8.06 Hydrazine hydrochloride 0.09-0.17 Distilled water0, 45-0.87 Vaseline 3.00-3.10 Powdered tin Lead solder Else Канифоль Трнэтаноламин Гидразин гидрохлорид Вода дистиллированна  Вазелин Порошок IIOC-61 Порошок ПОССу-30-2 Порошок ПО-3Rosin Trnethanolamine Hydrazine hydrochloride Distilled water Vaseline Powder IIOC-61 Powder POSSU-30-2 Powder PO-3 0,70 8,48 0,13 0,69 3,000.70 8.48 0.13 0.69 3.00 37,03 49,9737.03 49.97 0,90 8,06 0,17 0,87 3,100.90 8.06 0.17 0.87 3.10 ост.stop
SU884399790A 1988-03-29 1988-03-29 Soldering paste for tinning and soldering articles of radioelectronic equipment SU1532249A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884399790A SU1532249A1 (en) 1988-03-29 1988-03-29 Soldering paste for tinning and soldering articles of radioelectronic equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884399790A SU1532249A1 (en) 1988-03-29 1988-03-29 Soldering paste for tinning and soldering articles of radioelectronic equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1532249A1 true SU1532249A1 (en) 1989-12-30

Family

ID=21364366

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU884399790A SU1532249A1 (en) 1988-03-29 1988-03-29 Soldering paste for tinning and soldering articles of radioelectronic equipment

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1532249A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2767945C1 (en) * 2020-09-25 2022-03-22 Олег Арсентьевич Шапошников Solder paste preparation method

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР 597531, кл. В 23 К 35/24, 1978. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2767945C1 (en) * 2020-09-25 2022-03-22 Олег Арсентьевич Шапошников Solder paste preparation method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101557903B (en) Flux for lead-free solder and method of soldering
JP5962938B2 (en) Solder paste
TW317519B (en)
JP6310893B2 (en) Flux composition, solder composition, and method for manufacturing electronic substrate
CN109429491A (en) Scaling powder and welding material
CN101116931A (en) Scaling powder for sn96.5ag3cu0.5 alloy soldering tin paste
CN101780606A (en) Washing-free lead-free halogen-free tin soldering paste
JPH05501082A (en) Use of organic acids in low residue solder pastes
JP6184817B2 (en) Flux composition, solder composition, and printed wiring board manufacturing method
CN105921905A (en) Environment-friendly soldering paste and preparing method thereof
SU1532249A1 (en) Soldering paste for tinning and soldering articles of radioelectronic equipment
CN104384747A (en) Cold-storage-free soldering tin paste and preparing method of cold-storage-free soldering tin paste
CN111922551A (en) Sn-Zn lead-free soldering paste and preparation method thereof
JP4008799B2 (en) Lead-free solder paste composition and soldering method
US4180419A (en) Solder flux
CN101829863B (en) Liquid soldering flux for soldering electrical products
CN110970151A (en) High-weldability anti-warping thick film conductor slurry for stainless steel base material and preparation method thereof
SU1303341A1 (en) Flux for soldering and tinning
SU597531A1 (en) Soldering paste
WO2022153703A1 (en) Solder paste and bonded structure
SU1148746A1 (en) Flux for soldering and tinning
JP3369196B2 (en) Flux composition
SU1646754A1 (en) Paste for low-temperature soldering
SU1808590A1 (en) Paste for low-temperature soldering
CN85106862A (en) Tin solder wire with an active core