SU1532249A1 - Soldering paste for tinning and soldering articles of radioelectronic equipment - Google Patents
Soldering paste for tinning and soldering articles of radioelectronic equipment Download PDFInfo
- Publication number
- SU1532249A1 SU1532249A1 SU884399790A SU4399790A SU1532249A1 SU 1532249 A1 SU1532249 A1 SU 1532249A1 SU 884399790 A SU884399790 A SU 884399790A SU 4399790 A SU4399790 A SU 4399790A SU 1532249 A1 SU1532249 A1 SU 1532249A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- soldering
- paste
- solder
- hydrazine hydrochloride
- vaseline
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к пайке, в частности к составу па льной пасты, и может примен тьс дл лужени односторонних плат, пайки блоков с навесным, накладным и планарным монтажами, а также дл монтажной пайки моточных изделий. Цель изобретени - обеспечение пайки проводов в полиэтилентерефталевой изол ции без сн ти изол ции до пайки. Паста содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: канифоль 0,43 - 0,9The invention relates to soldering, in particular, to the composition of the paste, and can be used for tinning single-sided boards, soldering blocks with mounted, laid-on and planar installations, as well as for assembly soldering of coiled products. The purpose of the invention is to provide soldering of wires in polyethylene terephthalic insulation without removing the insulation before soldering. The paste contains components in the following ratio, wt.%: Rosin 0.43 - 0.9
триэтаноламин 9,03 - 8,06triethanolamine 9.03 - 8.06
гидразин гидрохлорид 0,09 - 0,17hydrazine hydrochloride 0.09 - 0.17
вазелин 3,0 - 3,1Vaseline 3.0 - 3.1
дистиллированна вода 0,45 - 0,87, порошкообразный SN - PB припой - остальное. Растертую канифоль раствор ют в триэтаноламине при нагревании до 80 - 90°С. В дистиллированной воде раствор ют гидразин гидрохлорид. Растворы смешивают. Затем тщательно перемешивают флюс, вазелин и порошкообразный припой в соотношении согласно рецептуре. Остатки па льной пасты полностью удал ютс водой. Введение в пасту гидразина гидрохлорида обеспечивает высокую флюсующую активность, введение вазелина - положительные реологические свойства. Платы, луженные па льной пастой, сохран ют способность к пайке в течение 12 мес цев. 1 табл.distilled water is 0.45-0.87, powdered SN-PB solder the rest. Pounded rosin is dissolved in triethanolamine when heated to 80 - 90 ° C. Hydrazine hydrochloride is dissolved in distilled water. The solutions are mixed. Then carefully mix the flux, petrolatum and powdered solder in the ratio according to the recipe. The residual solder paste is completely removed with water. The introduction of hydrazine hydrochloride into the paste provides a high fluxing activity, the introduction of vaseline - positive rheological properties. The boards, tinned with pasta, retain the ability to solder for 12 months. 1 tab.
Description
Изобретение относитс к пайке, в частности к составу пасты дл лужени и пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры, котора может быть использована в любой отрасли, производ щей платы печатного монтажа, блоки на их Основе и моточные издели .The invention relates to soldering, in particular, to the composition of a paste for tinning and soldering of electronic equipment, which can be used in any industry that produces printed wiring boards, blocks on their basis and winding products.
Цель изобретени - обеспечение пайки проводов в Нолиэтипентерефта- левой изол ции без сн ти изол ции до пайки.The purpose of the invention is to provide soldering of wires in the NL-ethylene terephthalic insulation without removing the insulation before soldering.
Паста содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%:The paste contains components in the following ratio, wt.%:
Канифоль 0,43-0,90Rosin 0.43-0.90
Тризтаноламин 9,03-8,06Trizanolamine 9.03-8.06
Гидразин гидрохло- 0,09-0,17Hydrazine hydrochloride 0.09-0.17
РИДReed
Дистиллированна вода0,45-0,87Distilled Water 0.45-0.87
Вазелин3,00-3,10Vaseline 3.00-3.10
Порошкообразный олов нно-свинцовый припойОстальноеPowdered tin tin lead lead solder
Введение в па льную пасту гидразина гидрохлорида обеспечивает высокую флюсующую активность, а также в соединении с тризтаноламином и канифолью при действии температуры обес- печивает разрушение полиэтилентереф- талатной изол ции, что позвол ет па ть провода без предварительной зачистки изол ции.The introduction of hydrazine hydrochloride into the solder paste ensures high fluxing activity, and also, in combination with triztanololamine and rosin, under the action of temperature, ensures the destruction of the polyethylene terephthalate insulation, which allows the wires to float without first stripping the insulation.
Введение вазелина позвол ет получить положительные реологические свойства, а также обеспечивает посто нство в зкости, что позвол ет хранить ее длительное врем .The introduction of petroleum jelly allows to obtain positive rheological properties, and also provides the constancy of viscosity, which allows it to be stored for a long time.
При изготовлении пасты может использоватьс припой, выпускаемый как серийно, так и в опытно-промышленном производстве. Размер частиц порошкового припо , вход щего в состав пасты , от 1 до 40 мкм серийно выпускаемые порошки 10ССу-30-2 и 40-80 мкм порошки ПОС-61, выпускаемые в опытно- промьшшенном производстве. Отделени из припойного порошка частиц различных фракций не требуетс , что упрощает процесс изготовлени пасты. Кроме того, порошкообразные припои ПОС-61 или ПОС-40 можно получить смешиванием порошковых припоев ПОССу-30-2 и ПО-3 так, чтобы по процентному содержанию олово и свинец в смеси соответствовали процентному содержанию олова и свинца в припо х 1ЮС-61 или ПОС-40.In the manufacture of paste can be used solder, manufactured both commercially and in pilot production. The particle size of the solder powder included in the paste, from 1 to 40 microns commercially available powders 10CCU-30-2 and 40-80 microns powders POS-61, produced in the pilot industry. Separating particles of different fractions from the solder powder is not required, which simplifies the process of making the paste. In addition, powdered solders POS-61 or POS-40 can be obtained by mixing powdered solders POSSU-30-2 and PO-3 so that the percentage of tin and lead in the mixture corresponds to the percentage of tin and lead in solders x 1US-61 or POS-40.
Предлагаемый состав готов т следующим образом.The proposed composition is prepared as follows.
Растертую канифоль раствор ют в триэ- таноламине, тщательно перемешивают при нагревании до 80-90°С до полного растворени . В дистиллированной воде раствор ют гидразин гидрохлорид. Смешивают водный раствор гидразина гидрохлорида с охлажденным до раствором канифоли в триэтаноламине и перемешивают. Дл получени гомогенного состава полученный флюс подогревают до 130-150°С и охлаждают.Pounded rosin is dissolved in triethanolamine, thoroughly mixed while heating to 80-90 ° C until complete dissolution. Hydrazine hydrochloride is dissolved in distilled water. An aqueous solution of hydrazine hydrochloride is mixed with a cooled solution of rosin in triethanolamine and stirred. To obtain a homogeneous composition, the resulting flux is heated to 130-150 ° C and cooled.
После охлаждени флюса отвешивают в соответствии с рецептурой флюс, вазелин и порошкообразный припой. Все компоненты тщательно перемешивают. Наиболее технологичной при работе с дозирующими устройствами и трафаретами вл етс паста с в костью 18- 20 мм (по методу п тна).After cooling, the flux is weighed in accordance with the formulation flux, petroleum jelly and powdered solder. All components are thoroughly mixed. The most technologically advanced when working with metering devices and stencils is a paste with a bone of 18-20 mm (using the spot method).
Температура пайки 195-200 С дл Soldering temperature 195-200 С dl
пасты с припоем ПОС-61 и 260-280 0 дл пасты с припоем ПОССу-30-2. POS-61 and 260-280 0 solder pastes for POSSu-30-2 solder paste.
1)статки пасты после оплавлени , а также с рабочего инструмента полностью удал ютс водой.1) the paste stats after melting, as well as from the working tool, are completely removed with water.
В качестве примеров получени сос- пасты можно привести следу1ощие значени инградиентов, мас.%.As examples of the preparation of the paste, the following values of the ingredients, wt.%, Can be cited.
Составы I и II обладают одинаковыми свойствами и температурами плавле0Compounds I and II have the same properties and melting temperatures.
5five
00
5five
00
5five
00
5five
00
5five
ни . Предлагаемые составы I и II приемлемы дл лужени контактных площадок и проводников плат печатного монтажа , пайки блоков на основе плат печатного монтажа, пайки моточных изделий без предварительной зачистки изол ции с проводов типа ПЭТЕ, где применение припо ПОС-61 обусловлено требовани ми ТУ на изделие.neither The proposed compositions I and II are acceptable for tinning contact pads and conductors of printed wiring boards, soldering blocks based on printed wiring boards, soldering wrap products without first stripping insulation from wires of PET type, where the use of POS-61 solder is required by the specifications of the product.
Паста состава III служит дл пайки моточных изделий, где используютс малоолов нистые припои.Compound III paste is used to solder coils using low solder solders.
Лужение и пайка с использованием данной па льной пасты обеспечивает высокое качество. Издели , изготовленные с Использованием пасты данного состава, выдержали испытани на кли- матику, механику, па емость. ITinning and brazing using this pasta ensures high quality. Products made with the use of a paste of this composition have passed the tests for climate, mechanics, and consumption. I
Срок хранени пасты не менее трех мес цев.The shelf life of the paste is at least three months.
Визуальный контроль качества пайки дал положительные результаты: пайка светла , гладка , без пор и раковин . Микрошлифы па ных соединений показали, что металлический контакт провода с припоем есть, изол ци вокруг провода в па ном узле отсутствует .Visual quality control of soldering gave positive results: soldering is light, smooth, without pores and shells. Micro sections of the solder joints showed that there is a metallic contact between the wire and the solder, and there is no insulation around the wire in the node.
Таким образом, возможно исключение операции зачистки изол ции с проводов марок ПЭТВ при изготовлении моточных изделий с Использованием предлагаемой па льной пасты.Thus, it is possible to exclude the operation of stripping insulation from wires of PETV grades in the manufacture of coil products using the proposed pale paste.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884399790A SU1532249A1 (en) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | Soldering paste for tinning and soldering articles of radioelectronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884399790A SU1532249A1 (en) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | Soldering paste for tinning and soldering articles of radioelectronic equipment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1532249A1 true SU1532249A1 (en) | 1989-12-30 |
Family
ID=21364366
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU884399790A SU1532249A1 (en) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | Soldering paste for tinning and soldering articles of radioelectronic equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1532249A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2767945C1 (en) * | 2020-09-25 | 2022-03-22 | Олег Арсентьевич Шапошников | Solder paste preparation method |
-
1988
- 1988-03-29 SU SU884399790A patent/SU1532249A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР 597531, кл. В 23 К 35/24, 1978. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2767945C1 (en) * | 2020-09-25 | 2022-03-22 | Олег Арсентьевич Шапошников | Solder paste preparation method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101557903B (en) | Flux for lead-free solder and method of soldering | |
JP5962938B2 (en) | Solder paste | |
TW317519B (en) | ||
JP6310893B2 (en) | Flux composition, solder composition, and method for manufacturing electronic substrate | |
CN109429491A (en) | Scaling powder and welding material | |
CN101116931A (en) | Scaling powder for sn96.5ag3cu0.5 alloy soldering tin paste | |
CN101780606A (en) | Washing-free lead-free halogen-free tin soldering paste | |
JPH05501082A (en) | Use of organic acids in low residue solder pastes | |
JP6184817B2 (en) | Flux composition, solder composition, and printed wiring board manufacturing method | |
CN105921905A (en) | Environment-friendly soldering paste and preparing method thereof | |
SU1532249A1 (en) | Soldering paste for tinning and soldering articles of radioelectronic equipment | |
CN104384747A (en) | Cold-storage-free soldering tin paste and preparing method of cold-storage-free soldering tin paste | |
CN111922551A (en) | Sn-Zn lead-free soldering paste and preparation method thereof | |
JP4008799B2 (en) | Lead-free solder paste composition and soldering method | |
US4180419A (en) | Solder flux | |
CN101829863B (en) | Liquid soldering flux for soldering electrical products | |
CN110970151A (en) | High-weldability anti-warping thick film conductor slurry for stainless steel base material and preparation method thereof | |
SU1303341A1 (en) | Flux for soldering and tinning | |
SU597531A1 (en) | Soldering paste | |
WO2022153703A1 (en) | Solder paste and bonded structure | |
SU1148746A1 (en) | Flux for soldering and tinning | |
JP3369196B2 (en) | Flux composition | |
SU1646754A1 (en) | Paste for low-temperature soldering | |
SU1808590A1 (en) | Paste for low-temperature soldering | |
CN85106862A (en) | Tin solder wire with an active core |