TH73836A - วิธีการบัดกรี และชิ้นประกอบต่อด้วยวัสดุบัดกรี - Google Patents

Abstract

DC60 (01/04/46) ในวิธีการบัดกรีสำหรับการบัดกรีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกที่ประกอบด้วยชั้นแพลเลเดียม หรือโลหะผสมแพลเลเดียมซึ่งก่อรูป ไว้บนพื้นผิวของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิก และยังประกอบด้วย ขั้วต่อสายนำเพื่อบัดกรีอีกด้วย ลงบนแผงเดินสายแบบพิมพ์ที่ ประกอบด้วยพื้นที่จุดต่อเพื่อบัดกรีและรู ทะลุผ่านการชุบ ผิว, ชั้นวัสดุบัดกรีที่มีดีบุกและสังกะสีเป็นส่วนประกอบ หลักจะได้รับการก่อรูปขึ้น มาบนพื้นผิวของรูทะลุของพื้นที่ จุดต่อโดยการปฏิบัติเอชเอแอล ขั้วต่อสายนำได้รับการสอดและ ติด ตั้งในรูทะลุ แผงเดินสายแบบพิมพ์ได้รับการทำให้เข้า สัมผัสกับลำกระแสของวัสดุบัดกรีที่มีดีบุก และสังกะสีเป็น ส่วนประกอบหลัก เพื่อการจัดส่งวัสดุบัดกรีสู่พื้นที่จุดต่อ และรูทะลุ ในวิธีการบัดกรีสำหรับการบัดกรีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกที่ประกอบด้วยชั้นแพลเลเดียม หรือโลหะผสมแพลเลเดียมซึ่งก่อรูป ไว้บนพื้นผิวของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิก และยังประกอบด้วย ขั้วต่อสายนำเพื่อบัดกรีอีกด้วยลงบนแผงเดินสายแบบพิมพ์ที่ ประกอบด้วยพื้นที่จุดต่อเพื่อบัดกรี และรู ทะลุผ่านการชุบ ผิว, ชั้นวัสดุบัดกรีที่มีดีบุกและสังกะสีเป็นส่วนประกอบ หลักจะได้รับการก่อรูปขึ้น มาบนพื้นผิวของรูทะลุของพื้นที่ จุดต่อโดยการปฏิบัติเอชเอแอล ขั้วต่อสายนำได้รับการสอดและ ติด ตั้งในรูทะลุ แผงเดินสายแบบพิมพ์ได้รับการทำให้เข้า สัมผัสกับลำกระแสของวัสดุบัดกรีที่มีดีบุก และสังกะสีเป็น ส่วนประกอบหลัก เพื่อการจัดส่งวัสดุบัดกรีสู่พื้นที่จุดต่อ และรูทะลุ

Claims (27)

1. วิธีการสำหรับการบัดกรีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกที่ประกอบด้วยชั้นแพลเลเดียมหรือโลหะ ผสมแพลเลเดียวมที่ก่อรูปไว้บน พื้นผิวของส่วนประกอบอิเล็กทอรนิก และยังประกอบด้วยขั้วต่อ สาย นำเพื่อบัดกรีอีกด้วย ลงบนแผงเดินสายแบบพิมพ์ที่ประกอบ ด้วยพื้นที่จุดต่อเพื่อบัดกรีและรูทะลุผ่าน การชุบผิว ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ; การก่อรูปชั้นวัสดุบัดกรีที่มีดีบุกและสังกะสีเป็นส่วน ประกอบหลักขึ้นมาบนพื้นผิวของพื้นที่ จุดต่อและรูทะลุโดยการ ปฏิบัติเอชเอแอล; การสอดและติดตั้งขั้วต่อสายนำเข้าในรูทะลุ; และ การจัดส่งวัสดุบัดกรีสู่พื้นที่จุดต่อและรูทะลุโดยการ ทำให้แผงเดินสายแบบพิมพ์เข้าสัมผัสกับ ลำกระแสของวัสดุ บัดกรีที่มีดีบุกและสังกะสีเป็นส่วนประกอบหลัก

2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง; วัสดุบัดกรีจะเปียก ขั้วต่อสายนำได้ในขณะที่วัสดุบัดกรีเปียกเต็มทั่วถึงจน บรรลุถึงพื้นผิวด้าน บนของพื้นที่จุดต่อผ่านทางรูทะลุโดยการ ทำให้แผงเดินสายแบบพิมพ์เข้าสัมผัสกับลำกระแสของวัสดุ บัดกรี

3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ; ฟลักซ์สำหรับใช้ใน การบัดกรีขั้วต่อสายนำเข้ากับวัสดุบัดกรีจะมีแอดดักต์ชนิด กรดอะคริลิก ของโรซิน และตัวกระตุ้นที่ประกอบด้วยสารมีกรอบ โครงสร้างแบบซาร์โคซีน

4. วิธีการสำหรับการบัดกรีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกที่ประกอบ ด้วยขั้วต่อสายนำเพื่อบัดกรีที่ ผ่านการชุบผิว ลงบนแผงเดิน สายแบบพิมพ์ที่มีรูทะลุผ่านการบัดกรี ประกอบรวมด้วยขั้นตอน ของ ; การก่อรูปชั้นวัสดุบัดกรีที่มีดีบุกและสังกะสีเป็นส่วน ประกอบหลักและ การจัดส่งวัสดุบัดกรีสู่รูทะลุ โดยการปฏิบัติเอชเอแอล; การสอดและติดตั้งขั้วสายน้ำในรูทะลุ; การทำให้แผงเดินสายแบบพิมพืเข้าสัมผัสกับลำกระแสของวัสดุบัดกรีที่มีบุกและสังกะสี เป็นส่วนประกอบหลัก; และ การจัดส่งวัสดุบัดกรีสู่รูทะลุ เพื่อการลด หรือกันไม่ให้มีการยกตัวขึ้น

5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ที่ซึ่ง; วัสดุบัดกรีจะเปียก ขั้วต่อสายนำได้ ในขณะที่วัสดุบัดกรีเปียกเต็มทั่วผ่านทาง รูทะลุโดยการทำ ให้แผงเดินสายแบบพิมพ์เข้าสัมผัสกับลำกระแส ของวัสดุบัดกรี

6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ที่ซึ่ง; ฟลักซ์สำหรับใช้ใน การบัดกรีขั้วต่อสายนำเข้ากับวัสดุบัดกรีจะมีแอตดักต์ชนิด กรดอะคริลิก ของโรซิน และตัวกระตุ้นที่ประกอบด้วยสารมีกรอบ โครงสร้างแบบซาร์โคซีน

7. ชิ้นประกอบต่อด้วยวัสดุบัดกรีสำหรับการบัดกรีส่วนประกอบ สารกึ่งตัวนำเข้ากับแผงเดินสาย แบบพิมพ์, ที่ซึ่ง; ส่วนประกอบ สารกึ่งตัวนำประกอบรวมด้วยขั้วต่อสายนำเพื่อบัดกรีที่ได้มา โดยการก่อรูปชั้น แพลเลเดียมหรือโลหะผสมแพลเลเดียวมขึ้นมาบน พื้นผิวของส่วนประกอบสารกึ่งตัวนำ, แผงเดินสายแบบพิมพ์ประกอบรวมด้วยพื้นที่จุดต่อเพื่อบัดกรี ที่ทำมาจากทองแดง หรือรูทะลุ เพื่อบัดกรี, และ ส่วนประกอบสารกึ่งตัวนำได้รับการต่อเข้ากับพื้นที่ จุดต่อ หรือรูทะลุโดยอาศัยชั้นวัสดุบัดกรีที่ มีดีบุกและสังกะสี เป็นส่วนประกอบหลัก

8. ชิ้นประกอบต่อด้วยวัสดุบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 7 ที่ ซึ่ง; ส่วนประกอบสารกึ่งตัวนำประกอบรวมด้วยเฟรมสายนำ

9. ชิ้นประกอบต่อด้วยวัสดุบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 7 ที่ซึ่ง; ฟ ลักซ์สำหรับใช้ในการบัดกรีขั้วต่อส่ายนำเข้ากับวัสดุบัดกรี จะมีแอดดักต์ชนิดกรดอะคริลิก ของโรซิน และตัวกระตุ้นที่ ประกอบด้วยสารมีกรอบโครงสร้างแบบซาร์โคซีน

10. ชิ้นประกอบต่อด้วยวัสดุบัดกรีสำหรับการบัดกรีส่วน ประกอบอิเล็กทรอนิกเข้ากับแผงเดิน สายแบบพิมพ์, ที่ซึ่ง; ส่วน ประกอบอิเล็กทรอนิกประกอบรวมด้วยขั้วต่อสายนำเพื่อบัดกรี ที่ผ่านการชุบผิว, แผงเดินสายแบบพิมพ์ประกอบรวมด้วยรูทะลุ เพื่อบัดกรีที่ประกอบด้วยชั้นวัสดุบัดกรีที่หนึ่งที่ มี ดีบุกและสังกะสีเป็นส่วนประกอบหลักซึ่งได้รับการก่อรูปขึ้น มาบนพื้นผิวของรูโดยการปฏิบัติ เอชเอแอล, ขั้วต่อสายนำได้รับ การสอดเข้าในรูทะลุและติดตั้ง, ชั้นวัสดุบัดกรีที่สองมี ดีบุกและสังกะสีอย่างเป็นหลักโดยเป้นส่วนประกอบหลัก และได้ รับ การก่อรูปขึ้นมาโดยการทำให้แผงเดินสายแบบพิมพ์เข้า สัมผัสกับลำกระแสของวัสดุบัดกรีที่มีดีบุก และสักะสี เป็นส่วนประกอบหลัก, และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกได้รับการ ต่อเข้ากับรูทะลุโดยอาศัยชั้นวัสดุบัดกรีที่สอง

11. ชิ้นประกอบต่อด้วยวัสดุบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ ซึ่ง; จะกระทำการต่อโดยชั้นวัสดุบัดกรีที่สองเพื่อลดหรือกน ไม่ให้มีการยกตัวขึ้น

12. ชิ้นประกอบต่อด้วยวัสดุบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ ซึ่ง; ฟลักซ์สำหรับใช้ในการบัดกรีขั้วต่อสายนำเข้ากับวัสดุ บัดกรีจะมีแอดดักต์ชนิดกรดอะคริลิก ของโรซิน และตัวกระตุ้น ที่ประกอบด้วยสารมีกรอบโครงสร้างแบบซาร์โคซีน

13. วิธีการสำหรับการบัดกรีสำหรับแผงเดินสายแบบพิมพ์ที่ ประกอบด้วยส่วนที่จะบัดกรีบน พื้นผิวที่อยู่คนละด้านกัน ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ; การบัดกรีแบบรีโฟว์ส่วนประกอบอิ เล็กทรอนิกเข้ากับพื้นผิวด้านหนึ่งของแผงเดินสายแบบ พิมพ์ โดยวัสดุบัดกรีไร้ตะกั่วที่มีดีบุก เงิน และทองแดงเป็น อย่างน้อยที่สุด; และ หลังจากนั้น การควบคุมวัสดุบัดกรีของส่วนที่จะบัดกรีที่ก่อ รูปไว้บนพื้นผิวอีกด้านหนึ่ง ของแผงเดินสายแบบพิมพ์โดยวัสดุ บัดกรีดีบุก-9สังกะสี ให้อยู่ในช่วงอุณหภูมิ 220 ํซ ถึง 230 ํ ซ; และ การคงอุณหภูมิของส่วนผ่านการบัดกรีแบบรีโฟว์ที่จะ บัดกรีไว้ที่ 178 ํซ หรือต่ำกว่านั้น เพื่อ การกระทำการ บัดกรีแบบโฟว์

14. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง; ส่วนประกอบอิ เล็กทรอนิกประกอบด้วยขั้วต่อเพื่อบัดกรีที่เคลือบผิวด้วย วัสดุบัดกรีดีบุก- สังกะสี

15. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 13 ประกอบรวมต่อไปอีกด้วย; การ ก่อรูปรูทะลุผ่านการชุบผิวขึ้นมาในแผงเดินสายแบบพิมพ์; และ การปฏิบัติเอชเอแอลต่อแผงเดินสายแบบพิมพ์โดยวัสดุบัดกรี ดีบุก-สังกะสี

16. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง; ฟลักซ์สำหรับใช้ ในการบัดกรีแบบโฟว์จะมีแอดดักต์ชนิดกรดอะคริลิกของโรซิน และ ตัวกระตุ้นที่ประกอบด้วยสารมีกรอบโครงสร้างแบบซาร์โคซีน

17. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง; วัสดุบัดกรีไม่มี บิสมัธ

18. วิธีการสำหรับการบัดกรีแผงเดินสายแบบพิมพ์ที่ประกอบ ด้วยส่วนที่จะบัดกรีบนพื้นผิวที่อยู่ คนละด้านกัน ประกอบรวม ด้วยขั้นตอนของ; การบัดกรีแบบรีโฟว์ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิก เข้ากับพื้นผิวด้านหนึ่งของแผงเดินสายแบบ พิมพ์โดยวัสดุ บัดกรีไร้ตะกั่วที่มีดีบุก เงินและทองแดงเป็นอย่างน้อยที่ สุด; หลังจากนั้น การบัดกรีแบบโฟว์ส่วนที่จะบัดกรีที่ก่อรูป ไว้บนพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของแผงเดิน สายแบบพิมพ์โดยวัสดุ บัดกรีดีบุก -9 สังกะสี; และ การกระทำการบัดกรีแบบโฟว์ใน ลักษณะที่ให้อุณหภูมิของส่วนผ่านการบัดกรีแบบรีโฟว์ไม่ มาก กว่าจุดหลอมเหลวของโลหะผสมเทอร์นารียูเทกติกของดีบุก-เงิน- ตะกั่ว

19. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 18 ที่ซึ่ง; ส่วนประกอบอิ เล็กทรอนิกประกอบด้วยขั้วต่อเพื่อบัดกรีที่ผ่านการเคลือบ ผิวด้วยวัสดุบัดกรี ดีบุก-สังกะสี

20. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 18 ประกอบรวมต่อไปอีกด้วย; การก่อรูปรูทะลุผ่านการชุบผิวขึ้นมาในแผงเดินสายแบบพิมพ์; และ การปฏิบัติเอชเอแอลต่อแผงเดินสายแบบพิมพ์โดยวัสดุบัดกรี ดีบุก-สังกะสี

21. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 18 ที่ซึ่ง; ฟลักซ์สำหรับใช้ ในการบัดกรีแบบโฟว์จะมีแอดดักด์ชนิดกรดอะคริลีกของโรซิน และ ตัวกระตุ้นที่ประกอบด้วยสารมีกรองโครงสร้างแบบซาร์โคซีน

22. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 18 ที่ซึ่ง; วัสดุบัดกรีไม่มี บิสมัธ

23. วิธีการบัดกรีแบบโฟว์สำหรับการทำให้แผงเดินสายแบบพิมพ์ ที่ได้ติดตั้งส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกลงบนนั้นเข้าสัมผัสกับ ลำกระแสของวัสดุบัดกรีที่มีดีบุกและสังกะสีเป็นส่วนประกอบ หลักเพื่อกระทำการบัดกรี ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ ; การก่อรูปชั้นของวัสดุบัดกรีที่อุดมด้วยดีบุกแต่ไม่มี บิสมัธและตะกั่ว และมีดีบุก, เงิน และ ทองแดงเป็นส่วนประกอบ หลัก, วัสดุบัดกรีที่มีดีบุกและเงินเป็นส่วนประกอบหลัก หรือ วัสดุบัดกรีที่มี ดีบุกและทองแดงเป็นส่วนประกอบหลัก, โดย ปริมาณของดีบุกคือ 90% โดยน้ำหนัก หรือมากกว่านั้น หรือ ชั้นของดีบุก ขึ้นมาบนพื้นผวิของพื้นที่จุดต่อที่จะบัดกรี และรูทะลุผ่านการชุบผิวของแผงเดินสาย แบบพิมพ์ก่อนล่วงหน้า ; การติดตั้งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิก; และ การทำให้แผงเดินสาย แบบพิมพ์เข้าสัมผัสกับลำกระแสของวัสดุบัดกรีที่มีดีบุกและ สังกะสี เป็นส่วนประกอบหลักเพื่อการบัดกรีแผง

24. วิธีการบัดกรีแบบโฟว์ตามข้อถือสิทธิข้อ 23 ที่ซึ่ง: ขั้นแพลเลเดียมหรือโลหะผสมแพลเลเดียม ได้รับการก่อรูปขึ้นมา บนพื้นผิวของขั้วต่อเพื่อ บัดกรีของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิก ที่จะติดตั้งลงบนแผงเดินสายแบบพิมพ์

25. วิธีการบัดกรีแบบโฟว์ตามข้อถือสิทธิข้อ 23 ที่ซึ่ง; ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกที่ติดตั้งลงบนแผงเดินสายแบบพิมพ์ ประกอบด้วยขั้วต่อสายนำ, ชั้นแพลเลเดียมหรือโลหะผสมแพลเลเดี ยมได้รับการก่อรูปขึ้นมาบนพื้นผิวของขั้วต่อสายนำ, และ ขั้ว ต่อสายนำได้รับการสอดและติดตั้งในรูทะลุผ่านการชุบผิว

26. วิธีการบัดกรีแบบโฟว์ตามข้อถือสิทธิข้อ 23 ที่ซึ่ง; อุณหภูมิของลำกระแสของวัสดุบัดกรีที่มีดีบุกและสังกะสีเป็น ส่วนประกอบหลักจะอยู่ภายใน ช่วงของ 220 ํซ ถึง 250 ํซ

27. วิธีการบัดกรีแบบโฟว์ตามข้อถือสิทธิข้อ 23 ที่ซึ่ง; ฟ ลักซ์สำหรับใช้ในการบัดกรีแบบโฟว์จะมีแอดดักต์ชนิดกรดอะคริ ลิกของโรซินและ ตัวกระตุ้นที่ประกอบด้วยสารมีกรอบโครงสร้าง แบบซาร์โคซีน