JP2001358459A - 電子機器およびその接続に用いるはんだ - Google Patents
電子機器およびその接続に用いるはんだInfo
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- JP2001358459A JP2001358459A JP2000180718A JP2000180718A JP2001358459A JP 2001358459 A JP2001358459 A JP 2001358459A JP 2000180718 A JP2000180718 A JP 2000180718A JP 2000180718 A JP2000180718 A JP 2000180718A JP 2001358459 A JP2001358459 A JP 2001358459A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、Pbフリーはんだを用いてLSIやチ
ップ部品などの電子部品における回路基板への接続を高
信頼に行うことを目的とするものである。特に160℃〜1
80℃での接続が可能な低温鉛フリーはんだを用いた接続
を高信頼に行うことを目的とするものである。 【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、電子
部品と所定の配線パターンを形成した回路基板とを備
え、該電子部品の有する電極と該回路基板の有する配線
パターンとをはんだを用いて接続して構成した電子機器
であって、該回路基板の配線パターンと該電子部品の電
極とを接続する接続部の少なくとも一部の組成がBiを約
54重量%以上62重量%以下,Agを約0.5重量%以上0.9重量%
以下、Inを約0.3重量%以上3.0重量%以下及び不可避不純
物を合計約1.5重量%以下,残りSnであるものである。
ップ部品などの電子部品における回路基板への接続を高
信頼に行うことを目的とするものである。特に160℃〜1
80℃での接続が可能な低温鉛フリーはんだを用いた接続
を高信頼に行うことを目的とするものである。 【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、電子
部品と所定の配線パターンを形成した回路基板とを備
え、該電子部品の有する電極と該回路基板の有する配線
パターンとをはんだを用いて接続して構成した電子機器
であって、該回路基板の配線パターンと該電子部品の電
極とを接続する接続部の少なくとも一部の組成がBiを約
54重量%以上62重量%以下,Agを約0.5重量%以上0.9重量%
以下、Inを約0.3重量%以上3.0重量%以下及び不可避不純
物を合計約1.5重量%以下,残りSnであるものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、鉛フリーはんだを
用いた接続構造を有する電子機器に係り、特に有機基板
などの回路基板にLSIや部品等を接続した接続構造を
有する電子機器に関するものである。
用いた接続構造を有する電子機器に係り、特に有機基板
などの回路基板にLSIや部品等を接続した接続構造を
有する電子機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の接続構造において、温
度階層の必要性、実装部品や基板の耐熱性の問題などか
ら、低温Pbフリーはんだ合金による接続が検討されてい
る。例えば、Sn-3.5重量%Ag(融点221℃),Sn-5重量%Sb
(融点240℃)などはSn-37重量%Pb(以下Sn-37Pbと略す)
はんだに代わるPbフリーはんだ合金として使用実績があ
るが、Sn-9重量%Zn(融点199℃)と併せて、融点が高すぎ
る。そのため、耐熱温度の低い電子部品や基板、例えば
電解コンデンサの接続などで要求される160℃近くでの
低温はんだ付けには使用できない。
度階層の必要性、実装部品や基板の耐熱性の問題などか
ら、低温Pbフリーはんだ合金による接続が検討されてい
る。例えば、Sn-3.5重量%Ag(融点221℃),Sn-5重量%Sb
(融点240℃)などはSn-37重量%Pb(以下Sn-37Pbと略す)
はんだに代わるPbフリーはんだ合金として使用実績があ
るが、Sn-9重量%Zn(融点199℃)と併せて、融点が高すぎ
る。そのため、耐熱温度の低い電子部品や基板、例えば
電解コンデンサの接続などで要求される160℃近くでの
低温はんだ付けには使用できない。
【0003】一方、Sn-52重量%In(融点117℃)などもあ
るが、これでは融点が低すぎるため接続部の高温におけ
る強度を確保することが難しい。また、Inのコストが高
いことが問題となり、一般量産品には適用しづらく、は
んだの性質を改善するための数重量%程度の微量添加が
できる程度である。
るが、これでは融点が低すぎるため接続部の高温におけ
る強度を確保することが難しい。また、Inのコストが高
いことが問題となり、一般量産品には適用しづらく、は
んだの性質を改善するための数重量%程度の微量添加が
できる程度である。
【0004】また、Sn-58重量%Bi(融点138℃)(以下Sn-5
8Biと略す)は融点の面では問題ないが、材料自体が硬く
脆いため、接続面積を大きくできる構造物には適する
が、微細接続が必要な近年の電子部品のリード等を高信
頼で接続することは不可能である。
8Biと略す)は融点の面では問題ないが、材料自体が硬く
脆いため、接続面積を大きくできる構造物には適する
が、微細接続が必要な近年の電子部品のリード等を高信
頼で接続することは不可能である。
【0005】よって、これらの2元系の鉛フリーはんだ
をそのまま電子機器の接続構造に使用するのは困難であ
る。
をそのまま電子機器の接続構造に使用するのは困難であ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、Pbフリーは
んだを用いてLSIやチップ部品などの電子部品におけ
る回路基板への接続を高信頼に行うことを目的とするも
のである。特に160℃〜180℃での接続が可能な低温鉛フ
リーはんだを用いた接続を高信頼に行うことを目的とす
るものである。
んだを用いてLSIやチップ部品などの電子部品におけ
る回路基板への接続を高信頼に行うことを目的とするも
のである。特に160℃〜180℃での接続が可能な低温鉛フ
リーはんだを用いた接続を高信頼に行うことを目的とす
るものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために特許請求の範囲の通りに構成したものであ
る。
成するために特許請求の範囲の通りに構成したものであ
る。
【0008】ここで、電子部品と回路基板との接続部に
Biを約54重量%以上62重量%以下,Agを約0.5重量%以上0.
9重量%以下、Inを約0.3重量%以上3.0重量%以下、及び不
可避不純物を合計約1.0重量%以下,残りSn の組成の合
金を使用した理由について以下に説明する。
Biを約54重量%以上62重量%以下,Agを約0.5重量%以上0.
9重量%以下、Inを約0.3重量%以上3.0重量%以下、及び不
可避不純物を合計約1.0重量%以下,残りSn の組成の合
金を使用した理由について以下に説明する。
【0009】まず、我々は、Sn-58Biの硬くて脆い性質
を改善するために、Sn-58Bi にInを添加することついて
検討した。その理由は、Inは延性、展性に富む金属材料
であること、また、数重量%程度の範囲ならはんだのベ
ース材料であるSnと共晶反応をおこしてもベース材の融
点を大きく変化させる事が無いことによる。
を改善するために、Sn-58Bi にInを添加することついて
検討した。その理由は、Inは延性、展性に富む金属材料
であること、また、数重量%程度の範囲ならはんだのベ
ース材料であるSnと共晶反応をおこしてもベース材の融
点を大きく変化させる事が無いことによる。
【0010】そこで、以下のようにサンプルを作製して
はんだの信頼性について評価した。
はんだの信頼性について評価した。
【0011】(1)サンプル ピッチが0.5mm、リード数208、リード材質が42アロイ、リ
ードめっきがSn-1重量%Biの30mm角QFP-LSIを使用し、こ
のQFP-LSIをSn-58Bi付近のBiの一部をInで置き換えた数
種類の組成のはんだペーストにより接続したサンプルを
作製した。
ードめっきがSn-1重量%Biの30mm角QFP-LSIを使用し、こ
のQFP-LSIをSn-58Bi付近のBiの一部をInで置き換えた数
種類の組成のはんだペーストにより接続したサンプルを
作製した。
【0012】(2)試験方法 サンプルのリードを図1に示す方法で基板面より45°の
方向へ引っ張り、破断するまでの最大強度(これを45°
ピール強度と呼ぶことにする)を測定した。
方向へ引っ張り、破断するまでの最大強度(これを45°
ピール強度と呼ぶことにする)を測定した。
【0013】図2はその試験結果である。
【0014】これによるとはんだ内のInの含有量が0.3
重量%以上で、接続強度が向上し始めることがわかる。
またこのとき、接続後のはんだ中に不可避不純物の主成
分であるCuが約0.5重量%含まれていることもわかっ
た。これは、基板電極からのCuの溶け込みによるもの
で、厳密には、はんだ接続部にはSn,Bi,In,Cu等が主に
存在していることになる。
重量%以上で、接続強度が向上し始めることがわかる。
またこのとき、接続後のはんだ中に不可避不純物の主成
分であるCuが約0.5重量%含まれていることもわかっ
た。これは、基板電極からのCuの溶け込みによるもの
で、厳密には、はんだ接続部にはSn,Bi,In,Cu等が主に
存在していることになる。
【0015】また、Inの添加量が1.0重量%に達したあ
たりで45°ピール強度はほぼ一定値となるが、3.0重量
%を超えて添加すると、接続部内にSn,PbとInから構成
される低融点の共晶相の出現が顕著となり、高温での信
頼性が低下することがわかった。また、はんだ付け時の
温度やはんだ付けに費やす時間によっては、不可避不純
物の主成分である基板電極からのCuの溶け込み量は通常
の値から増加するが、これにより金属間化合物の粗大な
結晶がはんだ中に出現し、これがはんだ中のクラック進
展経路となりやすくなるため、信頼性が低下しはじめる
こともわかった。また、このとき接続部はんだ内のCuの
含有量が1.5重量%を超えることに相当することがわか
った。
たりで45°ピール強度はほぼ一定値となるが、3.0重量
%を超えて添加すると、接続部内にSn,PbとInから構成
される低融点の共晶相の出現が顕著となり、高温での信
頼性が低下することがわかった。また、はんだ付け時の
温度やはんだ付けに費やす時間によっては、不可避不純
物の主成分である基板電極からのCuの溶け込み量は通常
の値から増加するが、これにより金属間化合物の粗大な
結晶がはんだ中に出現し、これがはんだ中のクラック進
展経路となりやすくなるため、信頼性が低下しはじめる
こともわかった。また、このとき接続部はんだ内のCuの
含有量が1.5重量%を超えることに相当することがわか
った。
【0016】次に、さらなる強度改善として、前述の試
験結果により選定されたSn-58Bi合金中のBiを0.3重量%
以上3.0重量%以下のInと置き換えた合金に、前述のIn
の場合と同様、はんだのベース材料であるSnと共晶反応
をおこしてもベース材の融点を大きく変化させず、はん
だ全体の融点を大きく変化させる事無く改善ができるAg
の添加を試みることにした。試験方法については前述の
試験と同様である。
験結果により選定されたSn-58Bi合金中のBiを0.3重量%
以上3.0重量%以下のInと置き換えた合金に、前述のIn
の場合と同様、はんだのベース材料であるSnと共晶反応
をおこしてもベース材の融点を大きく変化させず、はん
だ全体の融点を大きく変化させる事無く改善ができるAg
の添加を試みることにした。試験方法については前述の
試験と同様である。
【0017】その結果を図3に示す。
【0018】これによるとAgの含有量が0.5重量%以上
で、接続強度が向上し始めることがわかった。また、約
1.0重量%以上のAgを添加したとしても機械的強度は向
上しないこともわかった。次に、Bi含有量が合金の凝固
組織に与える影響を調べるための実験を行った。方法
は、Bi含有量が50重量%以上65重量%以下の表1に示す
合金で作製した直径1mmのはんだボールを、基板上の
電極を想定したCu板上で塩素量0.2重量%のフラックス中
で160℃にて溶融させた後、通常の表面実装接続部にお
けるはんだ付け後の冷却速度である100℃/minで室温ま
で冷却させ、はんだ表面の凝固組織を観察するという方
法をとった。
で、接続強度が向上し始めることがわかった。また、約
1.0重量%以上のAgを添加したとしても機械的強度は向
上しないこともわかった。次に、Bi含有量が合金の凝固
組織に与える影響を調べるための実験を行った。方法
は、Bi含有量が50重量%以上65重量%以下の表1に示す
合金で作製した直径1mmのはんだボールを、基板上の
電極を想定したCu板上で塩素量0.2重量%のフラックス中
で160℃にて溶融させた後、通常の表面実装接続部にお
けるはんだ付け後の冷却速度である100℃/minで室温ま
で冷却させ、はんだ表面の凝固組織を観察するという方
法をとった。
【0019】
【表1】
【0020】その結果、Biは54重量%以上62重量%以下の
範囲ではクラック状の引け巣がはんだ表面に発生してお
らず、なめらかなはんだ表面を得ることができることが
わかった。これはBi含有量が54重量%以上62重量%以下の
範囲では、合金の固相線温度、液相線温度の差が小さ
く、共晶組成のはんだの場合と同様、はんだ凝固時に、
はんだが一様に凝固するためであると考えられる。
範囲ではクラック状の引け巣がはんだ表面に発生してお
らず、なめらかなはんだ表面を得ることができることが
わかった。これはBi含有量が54重量%以上62重量%以下の
範囲では、合金の固相線温度、液相線温度の差が小さ
く、共晶組成のはんだの場合と同様、はんだ凝固時に、
はんだが一様に凝固するためであると考えられる。
【0021】そして、Sn-Bi系の2元共晶組成である Sn
-58Biはその融点が138℃であることが知られており、16
0℃という従来のSn-37Pbのはんだ付け温度220℃と比較
すると、はるかに低温での接続が可能であることがわか
っている。
-58Biはその融点が138℃であることが知られており、16
0℃という従来のSn-37Pbのはんだ付け温度220℃と比較
すると、はるかに低温での接続が可能であることがわか
っている。
【0022】そこで、溶融特性を調べるために、提案組
成範囲から数種類のはんだペーストを作製し、160℃に
おけるはんだペーストのCu電極へのぬれ性を測定した。
その結果、いずれの組成のはんだペーストも100%以上の
ぬれ性を示し、ペーストの印刷部分は確実にぬれが得ら
れ、2元共晶組成である Sn-58Biと同じ接続プロセスを
使用することが可能であることがわかった。これによ
り、アルミ電解コンデンサ等の低い耐熱温度(約230℃)
に対しても大きなマージンを確保しながら接続ができる
ことがわかった。
成範囲から数種類のはんだペーストを作製し、160℃に
おけるはんだペーストのCu電極へのぬれ性を測定した。
その結果、いずれの組成のはんだペーストも100%以上の
ぬれ性を示し、ペーストの印刷部分は確実にぬれが得ら
れ、2元共晶組成である Sn-58Biと同じ接続プロセスを
使用することが可能であることがわかった。これによ
り、アルミ電解コンデンサ等の低い耐熱温度(約230℃)
に対しても大きなマージンを確保しながら接続ができる
ことがわかった。
【0023】ところで、最上層にCu 層もしくはSn-Cu系
層が形成された電子部品の有する電極からの溶け込みま
でを考慮すると、回路基板の配線パターン上にBiを約54
重量%以上62重量%以下,Inを約0.3重量%以上3.0重量%以
下,Agを約0.5重量%以上0.9重量%以下、不可避不純物を
合計約1.0重量%以下,残りSnであるはんだを供給して、
回路基板の配線パターンと前記電子部品の電極とを接続
する接続部の少なくとも一部の組成をBiを約54重量%以
上62重量%以下,Inを約0.3重量%以上3.0重量%以下,Ag
を約0.5重量%以上0.9重量%以下、不可避不純物を合計1.
5重量%以下,残りSnとすることが好ましい。
層が形成された電子部品の有する電極からの溶け込みま
でを考慮すると、回路基板の配線パターン上にBiを約54
重量%以上62重量%以下,Inを約0.3重量%以上3.0重量%以
下,Agを約0.5重量%以上0.9重量%以下、不可避不純物を
合計約1.0重量%以下,残りSnであるはんだを供給して、
回路基板の配線パターンと前記電子部品の電極とを接続
する接続部の少なくとも一部の組成をBiを約54重量%以
上62重量%以下,Inを約0.3重量%以上3.0重量%以下,Ag
を約0.5重量%以上0.9重量%以下、不可避不純物を合計1.
5重量%以下,残りSnとすることが好ましい。
【0024】なお、電子部品の電極の最上層にCu 層も
しくはSn-Cu系層を形成した方が、Sn-Bi-In-Ag系のはん
だとの相性(界面強度など)は良い。また溶け込みによ
る組成比率の制御も容易となる。これはSn-Bi系のメタ
ライズ、Sn-Ag系のメタライズについても同様のことが
言える。逆に、Sn-Bi-In-Ag系のはんだを使用すること
で、Sn-In系、Sn-Cu系、Sn-Bi系、Sn-Ag系のいずれのメ
タライズを使用したとしても溶け込みに対する信頼性を
確保することが容易であり、基板側のメタライズに応じ
てはんだ組成を再検討すると言ったような煩わしさも少
ないと言ったメリットもある。
しくはSn-Cu系層を形成した方が、Sn-Bi-In-Ag系のはん
だとの相性(界面強度など)は良い。また溶け込みによ
る組成比率の制御も容易となる。これはSn-Bi系のメタ
ライズ、Sn-Ag系のメタライズについても同様のことが
言える。逆に、Sn-Bi-In-Ag系のはんだを使用すること
で、Sn-In系、Sn-Cu系、Sn-Bi系、Sn-Ag系のいずれのメ
タライズを使用したとしても溶け込みに対する信頼性を
確保することが容易であり、基板側のメタライズに応じ
てはんだ組成を再検討すると言ったような煩わしさも少
ないと言ったメリットもある。
【0025】また、電子部品の電極材料にCuを用いた
場合、電極の最上層にCu 層もしくはSn-Cu系層を形成
し、さらにSn-Bi-In-Ag系のはんだを用いることで、電
子部品の電極とメタライズとの界面強度やメタライズと
はんだ材料との界面強度を含め、電子部品の電極と回路
基板の配線パターンとの間に形成される接続部分の信頼
性を向上させることができる。
場合、電極の最上層にCu 層もしくはSn-Cu系層を形成
し、さらにSn-Bi-In-Ag系のはんだを用いることで、電
子部品の電極とメタライズとの界面強度やメタライズと
はんだ材料との界面強度を含め、電子部品の電極と回路
基板の配線パターンとの間に形成される接続部分の信頼
性を向上させることができる。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例によりさら
に詳細に説明する。
に詳細に説明する。
【0027】上記はんだの接続強度を評価するために次
の実験を行った。
の実験を行った。
【0028】(実施例1)まず、厚さ1.6mm、縦90mm、横1
40mm基板面の銅箔厚18mmのガラスエポキシ基板にリード
ピッチ:0.5mm、リード幅:0.2mm、リード材質:42アロ
イ、リードめっき:Sn-10Pb(単位:重量%)、4辺のリード
総本数:208、寸法32mm角のQFP(Quad Flat Package)-LS
I、リードピッチ:0.5mm、リード幅:0.2mm、2辺のリー
ド総本数:56、寸法14mm×18mmの短辺側にリードのつい
たTSOP(Thin Small Outline Package)、そして寸法1.6m
m×3.2mmのチップ部品を表2に示す提案組成のはんだペ
ーストにより基板に160℃で窒素リフロー装置により酸
素濃度100ppmにて接続した。
40mm基板面の銅箔厚18mmのガラスエポキシ基板にリード
ピッチ:0.5mm、リード幅:0.2mm、リード材質:42アロ
イ、リードめっき:Sn-10Pb(単位:重量%)、4辺のリード
総本数:208、寸法32mm角のQFP(Quad Flat Package)-LS
I、リードピッチ:0.5mm、リード幅:0.2mm、2辺のリー
ド総本数:56、寸法14mm×18mmの短辺側にリードのつい
たTSOP(Thin Small Outline Package)、そして寸法1.6m
m×3.2mmのチップ部品を表2に示す提案組成のはんだペ
ーストにより基板に160℃で窒素リフロー装置により酸
素濃度100ppmにて接続した。
【0029】また、信頼性比較用にSn-58Bi,Sn-37Pbに
て同じ部品を接続した基板も作製した。但し、Sn-37Pb
は融点が183℃と比較的高温であるため、接続温度を220
℃とした。
て同じ部品を接続した基板も作製した。但し、Sn-37Pb
は融点が183℃と比較的高温であるため、接続温度を220
℃とした。
【0030】次に、これらの基板を用いて、一般家電品
の信頼性試験に多く採用されている-40〜85℃、1サイ
クル/hの条件での温度サイクル試験を行った。
の信頼性試験に多く採用されている-40〜85℃、1サイ
クル/hの条件での温度サイクル試験を行った。
【0031】その結果を表2に示す。
【0032】
【表2】
【0033】これによると、試験合格判定基準となって
いる1000サイクル経過後、Sn-58BiにてTSOPを接続した
方の基板からはTSOPの一部のリード接続部破断が見られ
た。よって、Sn-58BiはTSOPのようにリードが短くリー
ドによる応力緩和が期待できない一部の電子部品の接続
には適さないが、提案組成は高信頼であるSn-37Pbと同
様に使用できることがわかった。
いる1000サイクル経過後、Sn-58BiにてTSOPを接続した
方の基板からはTSOPの一部のリード接続部破断が見られ
た。よって、Sn-58BiはTSOPのようにリードが短くリー
ドによる応力緩和が期待できない一部の電子部品の接続
には適さないが、提案組成は高信頼であるSn-37Pbと同
様に使用できることがわかった。
【0034】(実施例2)厚さ1.6mm、縦90mm、横140mm基
板面の銅箔厚18mmのガラスエポキシ基板にリードピッ
チ:0.5mm、リード幅:0.2mm、リード材質:42アロイ、リ
ードめっき:Sn-10Pb(単位:重量%)、4辺のリード総本数:
208、寸法32mm角のQFP(Quad Flat Package)-LSIを表3
に示す提案組成のはんだペーストにより基板に160℃で
窒素リフロー装置により酸素濃度100ppmにて接続した。
板面の銅箔厚18mmのガラスエポキシ基板にリードピッ
チ:0.5mm、リード幅:0.2mm、リード材質:42アロイ、リ
ードめっき:Sn-10Pb(単位:重量%)、4辺のリード総本数:
208、寸法32mm角のQFP(Quad Flat Package)-LSIを表3
に示す提案組成のはんだペーストにより基板に160℃で
窒素リフロー装置により酸素濃度100ppmにて接続した。
【0035】また、信頼性比較用にSn-58Bi、Sn-37Pbに
て同じ部品を接続した基板も作製した。但し、Sn-37Pb
は融点が183℃と比較的高温であるため、接続温度を220
℃とした。
て同じ部品を接続した基板も作製した。但し、Sn-37Pb
は融点が183℃と比較的高温であるため、接続温度を220
℃とした。
【0036】次に、接続後のQFP-LSIのリードを図1の
方法で45°ピール強度を測定し平均値を算出した。その
結果を表3に示す。
方法で45°ピール強度を測定し平均値を算出した。その
結果を表3に示す。
【0037】
【表3】
【0038】その結果、Sn-58Bi以外は十分な強度が確
保されており、提案組成は高信頼であるSn-37Pbと同様
に使用できることがわかった。
保されており、提案組成は高信頼であるSn-37Pbと同様
に使用できることがわかった。
【0039】(実施例3)厚さ1.6mm、縦90mm、横140mm基
板面の銅箔厚18mmのガラスエポキシ基板にリードピッ
チ:0.5mm、リード幅:0.2mm、リード材質:42アロイ、リ
ードめっき:Sn-1Bi(単位:重量%)、4辺のリード総本数:2
08、寸法32mm角のQFP(Quad Flat Package)-LSIを表4に
示す提案組成のはんだペーストにより基板に160℃で窒
素リフロー装置により酸素濃度100ppmにて接続した。
板面の銅箔厚18mmのガラスエポキシ基板にリードピッ
チ:0.5mm、リード幅:0.2mm、リード材質:42アロイ、リ
ードめっき:Sn-1Bi(単位:重量%)、4辺のリード総本数:2
08、寸法32mm角のQFP(Quad Flat Package)-LSIを表4に
示す提案組成のはんだペーストにより基板に160℃で窒
素リフロー装置により酸素濃度100ppmにて接続した。
【0040】
【表4】
【0041】また、信頼性比較用にSn-58Bi、Sn-37Pbに
て同じ部品を接続した基板も作製した。但し、Sn-37Pb
は融点が183℃と比較的高温であるため、接続温度を220
℃とした。
て同じ部品を接続した基板も作製した。但し、Sn-37Pb
は融点が183℃と比較的高温であるため、接続温度を220
℃とした。
【0042】次に、接続後のQFP-LSIのリードを図1の
方法で45°ピール強度を測定し平均値を算出した。結果
を表4に示す。
方法で45°ピール強度を測定し平均値を算出した。結果
を表4に示す。
【0043】その結果、Sn-58Bi以外は、十分な強度が
確保されており、提案組成は高信頼であるSn-37Pbと同
様に使用できることがわかった。
確保されており、提案組成は高信頼であるSn-37Pbと同
様に使用できることがわかった。
【0044】(実施例4)厚さ1.6mm、縦90mm、横140mm基
板面の銅箔厚18mmのガラスエポキシ基板にリードピッ
チ:0.5mm、リード幅:0.2mm、リード材質:42アロイ、リ
ードめっき:Cu下地めっき上にSn-8Bi(単位:重量%)、4辺
のリード総本数:208、寸法32mm角のQFP(Quad Flat Pack
age)-LSIを表5に示す提案組成のはんだペーストにより
基板に160℃で窒素リフロー装置により酸素濃度100ppm
にて接続した。
板面の銅箔厚18mmのガラスエポキシ基板にリードピッ
チ:0.5mm、リード幅:0.2mm、リード材質:42アロイ、リ
ードめっき:Cu下地めっき上にSn-8Bi(単位:重量%)、4辺
のリード総本数:208、寸法32mm角のQFP(Quad Flat Pack
age)-LSIを表5に示す提案組成のはんだペーストにより
基板に160℃で窒素リフロー装置により酸素濃度100ppm
にて接続した。
【0045】
【表5】
【0046】また、信頼性比較用にSn-58Bi、Sn-37Pbに
て同じ部品を接続した基板も作製した。但し、Sn-37Pb
は融点が183℃と比較的高温であるため、接続温度を220
℃とした。
て同じ部品を接続した基板も作製した。但し、Sn-37Pb
は融点が183℃と比較的高温であるため、接続温度を220
℃とした。
【0047】次に、接続後のQFP-LSIのリードを図1の
方法で45°ピール強度を測定し平均値を算出した。結果
を表5に示す。
方法で45°ピール強度を測定し平均値を算出した。結果
を表5に示す。
【0048】その結果、Sn-58Bi以外は、十分な強度が
確保されており、提案組成は高信頼であるSn-37Pbと同
様に使用できることがわかった。
確保されており、提案組成は高信頼であるSn-37Pbと同
様に使用できることがわかった。
【0049】(実施例5)厚さ1.6mm、縦90mm、横140mm基
板面の銅箔厚18mmのガラスエポキシ基板にリードピッ
チ:0.5mm、リード幅:0.2mm、リード材質: Cu、リードめ
っき: Sn-1Bi(単位:重量%)、4辺のリード総本数:208、
寸法32mm角のQFP(Quad Flat Package)-LSIを表6に示す
提案組成のはんだペーストにより基板に160℃で窒素リ
フロー装置により酸素濃度100ppmにて接続した。
板面の銅箔厚18mmのガラスエポキシ基板にリードピッ
チ:0.5mm、リード幅:0.2mm、リード材質: Cu、リードめ
っき: Sn-1Bi(単位:重量%)、4辺のリード総本数:208、
寸法32mm角のQFP(Quad Flat Package)-LSIを表6に示す
提案組成のはんだペーストにより基板に160℃で窒素リ
フロー装置により酸素濃度100ppmにて接続した。
【0050】
【表6】
【0051】また、信頼性比較用にSn-58Bi、Sn-37Pbに
て同じ部品を接続した基板も作製した。但し、Sn-37Pb
は融点が183℃と比較的高温であるため、接続温度を220
℃とした。
て同じ部品を接続した基板も作製した。但し、Sn-37Pb
は融点が183℃と比較的高温であるため、接続温度を220
℃とした。
【0052】次に、接続後のQFP-LSIのリードを図1の
方法で45°ピール強度を測定し平均値を算出した。結果
を表6に示す。
方法で45°ピール強度を測定し平均値を算出した。結果
を表6に示す。
【0053】その結果、Sn-58Bi以外は、十分な強度が
確保されており、提案組成は高信頼であるSn-37Pbと同
様に使用できることがわかった。
確保されており、提案組成は高信頼であるSn-37Pbと同
様に使用できることがわかった。
【0054】(実施例6)厚さ1.6mm、縦90mm、横140mm基
板面の銅箔厚18mmの凹形状電極を持ったガラスエポキシ
基板にピッチ:1.8mm、直径:0.2mm、リード材質:コバー
ル、リードめっき:Ni(下地側)/Au 2層めっき、ピン総
本数:1019、寸法42mm角のムライト製PGA(Pin Grid Arra
y)を表7に示す提案組成のはんだペーストにより基板に
160℃で窒素リフロー装置により酸素濃度100ppmにて接
続した。この実装品接続部断面の概略図を図6に示す。
板面の銅箔厚18mmの凹形状電極を持ったガラスエポキシ
基板にピッチ:1.8mm、直径:0.2mm、リード材質:コバー
ル、リードめっき:Ni(下地側)/Au 2層めっき、ピン総
本数:1019、寸法42mm角のムライト製PGA(Pin Grid Arra
y)を表7に示す提案組成のはんだペーストにより基板に
160℃で窒素リフロー装置により酸素濃度100ppmにて接
続した。この実装品接続部断面の概略図を図6に示す。
【0055】また、信頼性比較用にSn-58Bi、Sn-37Pbに
て同じ部品を接続した基板も作製した。但し、Sn-37Pb
は融点が183℃と比較的高温であるため、接続温度を220
℃とした。
て同じ部品を接続した基板も作製した。但し、Sn-37Pb
は融点が183℃と比較的高温であるため、接続温度を220
℃とした。
【0056】次に、これらの基板を用いて、低温はんだ
の信頼性試験に多く採用されている0〜90℃、1サイク
ル/hの条件での温度サイクル試験を行った。
の信頼性試験に多く採用されている0〜90℃、1サイク
ル/hの条件での温度サイクル試験を行った。
【0057】その結果を表7に示す。
【0058】
【表7】
【0059】これによると、試験合格基準となっている
1000サイクル経過後、Sn-58Biにて接続を行った基板のP
GA接続部の一部にピン破断が見られたが、提案組成は高
信頼であるSn-37Pbと同様に使用できることがわかっ
た。
1000サイクル経過後、Sn-58Biにて接続を行った基板のP
GA接続部の一部にピン破断が見られたが、提案組成は高
信頼であるSn-37Pbと同様に使用できることがわかっ
た。
【0060】
【発明の効果】本発明によれば、Pbフリーはんだを用い
てLSIやチップ部品などの電子部品における回路基板
への接続を高信頼に行うことができる。特に160℃〜180
℃での接続が可能な低温鉛フリーはんだを用いた接続を
高信頼に行うことができる。
てLSIやチップ部品などの電子部品における回路基板
への接続を高信頼に行うことができる。特に160℃〜180
℃での接続が可能な低温鉛フリーはんだを用いた接続を
高信頼に行うことができる。
【図1】QFP-LSI接続部の45°ピール試験方法概略
【図2】Sn-Bi-In系QFP-LSI接続部45°ピール強度のIn
含有量依存性
含有量依存性
【図3】Sn-Bi-In-Ag系QFP-LSI接続部45°ピール強度の
Ag含有量依存性
Ag含有量依存性
【図4】PGA搭載基板接続部の概略断面図
1…リードタイプ半導体装置(QFP) 2…基板 3…45°ピール試験用フック 4…はんだ 5…ピンタイプ半導体装置(PGA)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 下川 英恵 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 石田 寿治 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 奥平 弘明 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 中野 朝雄 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 芹沢 弘二 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 山田 收 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 Fターム(参考) 5E319 AC01 BB01
Claims (8)
- 【請求項1】電子部品と所定の配線パターンを形成した
回路基板とを備え、該電子部品の有する電極と該回路基
板の有する配線パターンとをはんだを用いて接続して構
成した電子機器であって、該回路基板の配線パターンと
該電子部品の電極とを接続する接続部の少なくとも一部
の組成がBiを約54重量%以上62重量%以下,Agを約0.5重
量%以上0.9重量%以下、Inを約0.3重量%以上3.0重量%以
下及び不可避不純物を合計約1.5重量%以下,残りSnであ
ることを特徴とする電子機器。 - 【請求項2】前記電子部品の有する電極にCu層もしくは
Sn-Cu系層を形成して前記回路基板の配線パターンとの
間をはんだを用いて接続したことを特徴とする請求項1
記載の電子機器。 - 【請求項3】前記回路基板の配線パターン上にBiを約54
重量%以上62重量%以下,Agを約0.5重量%以上0.9重量%以
下、Inを約0.3重量%以上3.0重量%以下、及び不可避不純
物を合計約1.0重量%以下,残りSnであるはんだを供給
して最上層にCu 層もしくはSn-Cu系層が形成された前記
電子部品の有する電極と接続することで、前記回路基板
の配線パターンと前記電子部品の電極とを接続する接続
部の少なくとも一部の組成がBiを約54〜62重量%,Agを
約0.5重量%以上0.9重量%以下、Inを約0.3重量%以上3.0
重量%以下、及び不可避不純物を合計約1.5重量%以下,
残りSnとなることを特徴とする請求項1記載の電子機
器。 - 【請求項4】前記電子部品の有する電極をCu系の材料で
構成したことを特徴とする請求項1から3のいずれかに
記載の電子機器。 - 【請求項5】前記電子部品の有する電極にSn-Bi層もし
くはAu層を形成して前記回路基板の配線パターンとの間
をはんだを用いて接続したことを特徴とする請求項1記
載の電子機器。 - 【請求項6】前記電子部品の有する電極にCu層もしくは
Ni層を形成し、その上にSn-Bi層もしくはAu層を形成し
て前記回路基板の配線パターンとの間をはんだを用いて
接続したことを特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 【請求項7】前記電子部品の電極をCu系の材料で構成
したことを特徴とする請求項5または6記載の電子機
器。 - 【請求項8】Biを約54重量%以上62重量%以下,Agを約0.
5重量%以上0.9重量%以下、Inを約0.3重量%以上3.0重量%
以下、及び不可避不純物を合計約1.0重量%以下,残りSn
によって構成されることを特徴とする鉛フリーはんだ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000180718A JP2001358459A (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | 電子機器およびその接続に用いるはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000180718A JP2001358459A (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | 電子機器およびその接続に用いるはんだ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001358459A true JP2001358459A (ja) | 2001-12-26 |
Family
ID=18681750
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000180718A Pending JP2001358459A (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | 電子機器およびその接続に用いるはんだ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001358459A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020083529A1 (en) * | 2018-10-24 | 2020-04-30 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Low temperature soldering solutions for polymer substrates, printed circuit boards and other joining applications |
CN114012303A (zh) * | 2021-10-28 | 2022-02-08 | 宁波佳明金属制品有限公司 | 一种低温焊料及其制备方法 |
-
2000
- 2000-06-12 JP JP2000180718A patent/JP2001358459A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020083529A1 (en) * | 2018-10-24 | 2020-04-30 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Low temperature soldering solutions for polymer substrates, printed circuit boards and other joining applications |
JP2022502265A (ja) * | 2018-10-24 | 2022-01-11 | アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドAlpha Assembly Solutions Inc. | ポリマー基板、プリント回路板及び他の接合用途のための低温はんだ付け溶液 |
CN114012303A (zh) * | 2021-10-28 | 2022-02-08 | 宁波佳明金属制品有限公司 | 一种低温焊料及其制备方法 |
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