TH26640B - คาร์ดที่ประกอบด้วยชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคอย่างน้อย 1 ส่วน และวิธีการผลิตคาร์ดดังกล่าว - Google Patents

Abstract

วัตถุประสงค์หนึ่งของการประดิษฐ์นี้ เกี่ยวข้องกับคาร์ด ซึ่งประกอบด้วย ชิ้นส่วนอิเลคทรอนิค(2)ชิ้นหนึ่ง และขดลวด(42)ขดหนึ่ง ซึ่งที่ปลายต่อตรงกับชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ โดยทำให้ส่วนหลัง และขดลวดถูกบรรจุอยู่ในวัตถุเชื้อประสาน(10)วัตถุประสงค์ อีกอย่างหนึ่งของการประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับคาร์ด ซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนอิเลคทรอนิค(2)ชิ้นหนึ่ง บรรจุอยู่ในวัตถเชื้อประสาน(10)และโครงสร้างกำหนดตำแหน่ง(46)อันหนึ่ง บรรจุอยู่ในวัตถุเชื้อประสาน(10)และโครงสร้างกำหนดตำแหน่ง(46)อันหนึ่ง สำหรับใช้กับชิ้นส่วนอีเลคทรอนิค นี้ โครงสร้างดังกล่าวนี้อยู่ในชั้น(38)ซึ่งสร้างขึ้นด้วยวัตถุเชิ้อประสานดังกล่าว นอกจากนี้การประดิษฐ์ครั้งนี้ ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการผลิตคาร์ดที่สอดคล้องกับการประดิษฐ์

Claims (27)

1.วิธีการผลิตคาร์ด(1;31;61;81;101)ซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(2;125)อย่างน้อยหนึ่งชิ้น ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าประกอบไปด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ IA)นำชั้นนอกที่หนึ่ง(4;110)ซึ่งสร้างด้วยวัสดุของแข็งอันหนึ่งมาวางบนพื้นผิวทำงาน IB)วางชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิคส์(2;125)ดังกล่าวลงบนชั้นนอกที่หนึ่ง(4;110)ดังกล่าว IC)นำวัตถุเชื้อประสานวางบนชั้นนอกที่หนึ่งดังกล่าว ID)นำชั้นนอกที่สอง(6;102)ซึ่งทำด้วยวัสดุของแข็งมาวางลงบนวัตถุเชื้อประสานดังกล่าว และให้หันหน้าเข้าหาชั้นนอกที่หนึ่งดังกล่าว ขั้นตอนข้างบนติดตามด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ IE)ใช้แรงดันบีชั้นนอกที่หนึ่งและที่สอง(4;110และ6;102)และวัตถุเชื้อประสานดังกล่าว แล้วให้อย่างน้อยบางส่วนอยู่ในสถานะที่ไม่เป้นของแข็ง จนกระทั่งชั้นนอกที่หนึ่ง และสองนี้อยู่ในตำแหน่งที่ห่างกันเป็นระยะเท่าที่กำหนดไว้ล่วงหน้า แล้ววัตถุเชื้อประสานดังกล่าวจึงก่อตัวกันระหว่างชั้นนอกที่หนึ่ง และที่สองดังกล่าวเป็นชั้นกลาง(8;38;58;88)ชั้นหนึ่ง ที่ซึ่งชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าวถูกประกอบด้วย IX)วัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าวที่ทำให้แข็งเพื่อว่าให้ชั้นกลางดังกล่าวเป็นของแข็งแล้วส่วนหลังมีความหนาเท่าที่กำหนดไว้ล่วงหน้า IF)การตัดตามรูปร่างพื้นผิวของคาร์ดดังกล่าวเพื่อว่าทำให้เกิดผนังด้านข้างของคาร์ดนั้น

2.วิธีการผลิตคาร์ด(94)ซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(2)อย่างน้อยหนึ่งชิ้น ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า ประกอบไปด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ IB)วางชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าวลงบนผิวหน้าทำงาน IC)นำวัตถุเชื้อประสาน(10)วางบนผิวหน้าทำงานดังกล่าว โดยผิวหน้าทำงานนี้ไม่เกาะติดกับวัตถุเชื้อประสานดังกล่าว ขั้นตอนดังกล่าวข้างบนติดตามด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ IE)ใช้แรงดันบีบบนวัตถุเชื้อประสานดังกล่าว แล้วให้อย่างน้อยบางส่วนอยู่ในสถานะที่ไม่เป็นของแข็ง ในทิศทางที่เข้าหาผิวหน้าทำงานดังกล่าว โดยใช้เครื่องเพรสช่วย เครื่องเพสนี้มีผิวสัมผัสกับวัตถุเชื้อประสานดังกล่าว แต่ไม่เกาะติดกัน โดยทำการบีบจนกระทั่งวัตถุเชื้อประสานดังกล่าว ก่อตัวเป็นชั้น(95)ชั้นหนึ่งที่ซึ่งชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าวถูกประกอบด้วย IX)วัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าวที่ทำให้แข็งเพื่อว่าให้ชั้นกลางดังกล่าวเป็นของแข็งแล้วส่วนหลังมีความหนาเท่าที่กำหนดไว้ล่วงหน้า IF)การตัดตามรูปร่างพื้นผิวของคาร์ดดังกล่าวเพื่อว่าทำให้เกิดผนังด้านข้างของคาร์ดนั้น

3.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2 ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า ประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ ก่อนขั้นตอน IE IG)นำโครงสร้างจัดตำแหน่ง(46;62;90;112)อันหนึ่งซึ่งระบุขอบเขตของโซนภายใน(48;63;118)โซนหนึ่ง เพื่อใช้กำหนดตำแหน่งของชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(2)ดังกล่าว โดยให้ชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าวอยู่ในโซนภายในดังกล่าว

4.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 3 ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า โซนภายในดังกล่าวถูกระบุขอบเขตโดยช่องเปิดหลัก(48;63)ช่องหนึ่งจัดให้มีอยู่ในโครงสร้างจัดตำแหน่ง(46;62;90)ดังกล่าว

5.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 4 ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า โครงสร้างจัดตำแหน่ง(46)ดังกล่าว มีรูปร่างราบแบน และมีความหนาน้อยกว่าความหนาที่ระบุไว้ล่วงหน้าแล้วของชั้น(38)ดังกล่าว ซึ่งถูกสร้างขึ้นด้วยวัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว

6.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 3 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า โครงสร้างจัดตำแหน่ง(62;112)ดังกล่าว เมื่อนำมาใส่จะมีเกลียวระบายบนผิวหน้าด้านล่างของมันในแนวราบที่ขนานกับผิวหน้าทำงานดังกล่าว

7.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 3 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า โครงสร้างจัดตำแหน่ง(62;112)ดังกล่าว เมื่อนำมาใส่จะมีเกลียวระบายบนผิวหน้าด้านบนของมันในแนวราบที่ขนานกับผิวหน้าทำงานดังกล่าว

8.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งข้างต้น ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า วัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว ที่ถูกใส่เข้าไปในสภาพของเหลวซึ่งมีความเหนียวสูง

9.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 8 ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า วัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว เมื่อใส่เข้าไปอยู่ในสภาพของเรซิน โดยเรซินที่ถูกนำเข้าด้วยอุณหภูมิที่ไม่เปลี่ยนแปลงและแข็งตัวที่อุณหภูมิห้อง ระหว่างขั้นตอน IE และ IF ดังกล่าว

10.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 3 ถึง 7 และข้อ 8 หรือ 9 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า การใส่วัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว ถูกแบ่งใส่เป็นสองระยะ ระยะที่หนึ่งประกอบด้วยการใส่วัตถุเชื้อประสานส่วนที่หนึ่งก่อนถึงขั้นตอน IB และ IG ดังกล่าว และระยะที่สองประกอบด้วยการใส่วัตถุเชื้อประสาน(10)ส่วนที่สองดังกล่าวหลังจากขั้นตอน IG ดังกล่าว

11.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 3 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า อย่างน้อยส่วนหนึ่งของวัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว ถูกใส่เข้าไปในสภาพแผ่นบางที่เป็นของแข็งแผ่นหนึ่ง โดยหลังจากนั้นแผ่นบางนี้อย่างน้อยบางส่วนถูกหลอมละลายโดยการให้พลังงานเข้าไปก่อนขั้นตอน IE ขั้นตอนของการทำให้แข็งตัวดังกล่าวประกอบด้วยการทำให้วัตถุเชื้อประสานดังกล่าวเย็นตัว

12.วิธีการดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 3 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า วัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว ถูกใส่เข้าไปในสภาพแผ่นบางที่เป็นของแข็งสองแผ่น โดยประกบอยู่บนสองข้างของโครงสร้างจัดตำแหน่ง(46;62;90)ดังกล่าว หลังจากนั้นแผ่นบางทั้งสองนี้อย่างน้อยบางส่วนถูกหลอมละลายโดยการให้พลังงานเข้าไปก่อนขั้นตอนที่ IE ขั้นตอนของการทำให้แข็งตัวดังกล่าวประกอบด้วยการทำให้วัตถุเชื้อประสานดังกล่าวเย็นตัว

13.วิธีการของการผลิตคาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า ประกอบด้วยขั้นตอนย่อย และขั้นตอนถัดไปดังต่อไปนี้ II)นำขั้นนอกที่หนึ่งและที่สอง(4 และ 6)ซึ่งต่างก็ทำด้วยของแข็ง IJ)นำชั้นดังกล่าวซึ่งสร้างขึ้นด้วยวัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว เข้าไประหว่างขั้นนอกที่หนึ่ง และที่สองดังกล่าว IK)ให้พลังงานซึ่งทำหน้าที่หลอมละลายอย่างน้อยบริเวณผิวหน้าของชั้นดังกล่าว ที่ถูกสร้างด้วยวัตถุเชื้อประสานดังกล่าวเพื่อที่จะให้เกิดการเกาะติดกันของชั้นดังกล่าว กับชั้นนอกที่หนึ่งและที่สองดังกล่าว โดยชั้นนี้หลังจากการเย็นตัวแล้วก่อตัวเป็นชั้นกลาง(8;38;58;88)ชั้นหนึ่งอยู่ระหว่างชั้นนอกที่หนึ่งและที่สองนี้

14.วิธีการของการผลิตคาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า ประกอบด้วยขั้นตอนย่อย และขั้นตอนถัดไปดังต่อไปนี้ III)นำขั้นนอกที่หนึ่งและที่สอง ซึ่งแต่ละอันมีผิวหน้าด้านหนึ่งวางบนแผนฟิล์มของกาว IIJ)นำชั้นดังกล่าวซึ่งสร้างขึ้นด้วยวัตถุเชื้อประสาน (10) ดังกล่าว เข้าไประหว่างขั้นนอกที่หนึ่ง และที่สองดังกล่าว IIK)ทำให้แผ่นฟิล์มกาวแต่ละแผ่นแข็งตัว เพื่อให้ชั้นนอกที่หนึ่ง และที่สองดังกล่าว ติดแน่นกับชั้นดังกล่าว ซึ่งสร้างด้วยวัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว

15.วิธีการของการผลิตคาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งข้างต้นซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า มีการวองกรอบทำงานอันหนึ่งลงบนพื้นผิวทำงานดังกล่าว วัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว ถูกใส่ลงภายในกรอบทำงานดังกล่าว โดยกรอบทำงานนี้ยอมให้วัตถุเชื้อประสานดังกล่าวซึมผ่านได้เมื่อส่วนหลังนี้อยู่ภายใต้แรงกดดันที่สูงกว่าปกติ และทำให้วัตถุเชื้อประสานส่วนที่เกินสามารถหนีออกได้ในระหว่างขั้นตอน IE ดังกล่าว

16.คาร์ด(1)ที่ถูกได้รับตามวิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 15 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(2)ชิ้นหนึ่งเป็นอย่างน้อย,ขดลวด(12)ขดหนึ่ง และชั้น(8)ชั้นหนึ่งซึ่งสร้างขึ้นโดย วัตถุเชื้อประสาน(10)ชิ้นหนึ่ง โดยคาร์ดนี้มีลักษณะพิเศษที่ว่า ขดลวดดังกล่าวมีปลายสองข้างสำหรับเชื่อมโยงโดยตรงทางไฟฟ้า เข้ากับชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าวโดยส่วนหลังและขดลวดประกอบกันเป็นวงจร(14)วงหนึ่ง ที่ฝังอยู่ในวัตถุเชื้อประสานดังกล่าวซึ่งก่อตัวเป็นชั้นดังกล่าว

17.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 16 ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า คาร์ดนี้ประกอบด้วยชั้นนอกที่หนึ่ง(4)ชั้นหนึ่ง และชั้นนอกที่สอง(6)ชั้นหนึ่ง ชั้น (8)ดังกล่าว ซึ่งสร้างขึ้นด้วยวัตถุเชื่อประสานดังกล่าวทำตัวเป็นชั้นกลางชั้นหนึ่งอยู่ระหว่างชั้นนอกที่หนึ่ง และที่สองดังกล่าว วัตถุเชื้อประสานดังกล่าวค้ำประกันแรงเกาะติดของชั้นนอกที่หนึ่ง และ ที่สองนี้กับชั้นกลางดังกล่าว

18.คาร์ด (31;61;81;94)ที่ถูกได้รับตามวิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 3 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิคส์(2)ชิ้นหนึ่งเป็นอย่างน้อย,ชั้น (38;58;88;95)ชั้นหนึ่ง ที่ถูกสร้างขึ้นด้วยวัตถุเชื้อประสาน(10)ชิ้นหนึ่ง ซึ่งชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ดังกล่าวฝังอยู่ภายในคาร์ดดังกล่าวมีลักษณะพิเศษที่ว่าประกอบต่อไปด้วยโครงสร้างจัดตำแหน่ง(46;62;90)อันหนึ่งอยู่ภายชั้นดังกล่าว(38;58;88;95)ที่สร้างขึ้นโดยวัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว โครงสร้างจัดตำแหน่งนี้มีช่องเปิดหลักอย่างน้อยหนึ่งช่อง เป็นตัวระบุโซนภายในโซนหนึ่ง ซึ่งภายในเป็นที่บรรจุชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(2)ดังกล่าว

19.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าโซนภายในดังกล่าวถูกสร้างขึ้นโดยช่องเปิดหลัง(48;63)ที่เป็นทางผ่านโครงสร้างจัดตำแหน่ง(46;62;90)ดังกล่าว

20.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 หรือ 19 ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่า ประกอบด้วยขดลวด(12;42)ขดหนึ่ง,ซึ่งสองปลายถูกเชื่อมโยงโดยตรงเข้ากับชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(2)ดังกล่าวโดยส่วนหลังร่วมกับขดลวดดังกล่าว รวมตัวกันเป็นวงจรหนึ่ง(14)ห่อหุ้มอยู่ภายในวัตถุเชื้อประสาน(10)ดังกล่าว

21.คาร์ด(31;61;81)ดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 20 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าประกอบด้วยชั้นนอกที่หนึ่ง และสอง(4 และ 6)ชั้น(38;58;88)ดังกล่าวซึ่งสร้างด้วยวัตถุเชื้อประสานดังกล่าว ที่ประกอบเป็นชั้นกลางที่หนึ่งระหว่างชั้นนอกที่หนึ่ง และสองดังกล่าว โดยอย่างน้อยส่วนใหญ่ของผิวด้านใน(59;60)ของแต่ละชั้นนอกที่หนึ่ง และสองดังกล่าว ถูกคลุมด้วยวัตถุเชื้อประสานดังกล่าว โดยส่วนหลังค้ำประกันการเกาะติดของชั้นนอกที่หนึ่ง และสองนี้กับชั้นกลางดังกล่าว

22.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 21 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าโครงสร้างจัดตำแหน่ง(62)ดังกล่าวถูกสร้างด้วยโครงสร้างขนาดบางอันหนึ่งซึ่งมีเกลียวระบาย(68)บนผิวหน้าด้านล่าง(64)

23.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 22 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าโครงสร้างจัดตำแหน่ง(62)ดังกล่าวซึ่งมีเกลียวระบายบนผิวหน้าด้านบน(66)

24.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 21 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าโครงสร้างจัดตำแหน่ง(90)ถูกสร้างขึ้นด้วยโครงสร้างเซลลูลาร์อันหนึ่ง

25.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 21 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าโครงสร้างจัดตำแหน่ง(90)ถูกสร้างขึ้นด้วยวัสดุที่พองตัว

26.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 25 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าโครงสร้างจัดตำแหน่ง(62)ดังกล่าว มีลักษณะเป็นกรอบทั่วไป

27.คาร์ด(101)ที่ถูกได้รับตามวิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(125)อย่างน้อยหนึ่งชิ้น ฝังอยู่ในวัตถุเชื้อประสาน(10)ชิ้นหนึ่งซึ่งก่อตัวเป็นคาร์ดดังกล่าวบางส่วน โดยส่วนหลังมีลักษณะพิเศษที่ว่ายังประกอบต่อไปด้วยฐาน(106)อันหนึ่งซึ่งก่อตัวโดยฐานล่าง(110)อันหนึ่ง ซึ่งเป็นตัวระบุขอบเขตของชั้นนอกที่หนึ่ง และโดยโครงสร้างจัดตำแหน่ง(112)อันหนึ่ง ที่ยื่นออกมาจากฐานล่างนี้ วัตถุเชื้อประสานดังกล่าวปกคลุมอยู่เหนือส่วนใหญ่ของฐานล่างดังกล่าวเป็นอย่างน้อยเพื่อก่อรูปชั้นของคาร์ด โครงสร้างจัดตำแหน่ง(112)ดังกล่าว เป็นตัวระบุขอบเขตของโซนภายใน(118)โซนหนึ่ง ซึ่งภายในเป็นที่บรรจุชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(125)ดังกล่าว