TH26640B - คาร์ดที่ประกอบด้วยชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคอย่างน้อย 1 ส่วน และวิธีการผลิตคาร์ดดังกล่าว - Google Patents
คาร์ดที่ประกอบด้วยชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคอย่างน้อย 1 ส่วน และวิธีการผลิตคาร์ดดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH26640B TH26640B TH9301000830A TH9301000830A TH26640B TH 26640 B TH26640 B TH 26640B TH 9301000830 A TH9301000830 A TH 9301000830A TH 9301000830 A TH9301000830 A TH 9301000830A TH 26640 B TH26640 B TH 26640B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- binder
- card
- clause
- specified
- layer
- Prior art date
Links
Abstract
วัตถุประสงค์หนึ่งของการประดิษฐ์นี้ เกี่ยวข้องกับคาร์ด ซึ่งประกอบด้วย ชิ้นส่วนอิเลคทรอนิค(2)ชิ้นหนึ่ง และขดลวด(42)ขดหนึ่ง ซึ่งที่ปลายต่อตรงกับชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์ โดยทำให้ส่วนหลัง และขดลวดถูกบรรจุอยู่ในวัตถุเชื้อประสาน(10)วัตถุประสงค์ อีกอย่างหนึ่งของการประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับคาร์ด ซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนอิเลคทรอนิค(2)ชิ้นหนึ่ง บรรจุอยู่ในวัตถเชื้อประสาน(10)และโครงสร้างกำหนดตำแหน่ง(46)อันหนึ่ง บรรจุอยู่ในวัตถุเชื้อประสาน(10)และโครงสร้างกำหนดตำแหน่ง(46)อันหนึ่ง สำหรับใช้กับชิ้นส่วนอีเลคทรอนิค นี้ โครงสร้างดังกล่าวนี้อยู่ในชั้น(38)ซึ่งสร้างขึ้นด้วยวัตถุเชิ้อประสานดังกล่าว นอกจากนี้การประดิษฐ์ครั้งนี้ ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการผลิตคาร์ดที่สอดคล้องกับการประดิษฐ์
Claims (7)
1.คาร์ด(31;61;81)ดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 20 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าประกอบด้วยชั้นนอกที่หนึ่ง และสอง(4 และ 6)ชั้น(38;58;88)ดังกล่าวซึ่งสร้างด้วยวัตถุเชื้อประสานดังกล่าว ที่ประกอบเป็นชั้นกลางที่หนึ่งระหว่างชั้นนอกที่หนึ่ง และสองดังกล่าว โดยอย่างน้อยส่วนใหญ่ของผิวด้านใน(59;60)ของแต่ละชั้นนอกที่หนึ่ง และสองดังกล่าว ถูกคลุมด้วยวัตถุเชื้อประสานดังกล่าว โดยส่วนหลังค้ำประกันการเกาะติดของชั้นนอกที่หนึ่ง และสองนี้กับชั้นกลางดังกล่าว 2
2.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 21 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าโครงสร้างจัดตำแหน่ง(62)ดังกล่าวถูกสร้างด้วยโครงสร้างขนาดบางอันหนึ่งซึ่งมีเกลียวระบาย(68)บนผิวหน้าด้านล่าง(64) 2
3.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 22 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าโครงสร้างจัดตำแหน่ง(62)ดังกล่าวซึ่งมีเกลียวระบายบนผิวหน้าด้านบน(66) 2
4.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 21 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าโครงสร้างจัดตำแหน่ง(90)ถูกสร้างขึ้นด้วยโครงสร้างเซลลูลาร์อันหนึ่ง 2
5.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 21 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าโครงสร้างจัดตำแหน่ง(90)ถูกสร้างขึ้นด้วยวัสดุที่พองตัว 2
6.คาร์ดดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 25 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะพิเศษที่ว่าโครงสร้างจัดตำแหน่ง(62)ดังกล่าว มีลักษณะเป็นกรอบทั่วไป 2
7.คาร์ด(101)ที่ถูกได้รับตามวิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(125)อย่างน้อยหนึ่งชิ้น ฝังอยู่ในวัตถุเชื้อประสาน(10)ชิ้นหนึ่งซึ่งก่อตัวเป็นคาร์ดดังกล่าวบางส่วน โดยส่วนหลังมีลักษณะพิเศษที่ว่ายังประกอบต่อไปด้วยฐาน(106)อันหนึ่งซึ่งก่อตัวโดยฐานล่าง(110)อันหนึ่ง ซึ่งเป็นตัวระบุขอบเขตของชั้นนอกที่หนึ่ง และโดยโครงสร้างจัดตำแหน่ง(112)อันหนึ่ง ที่ยื่นออกมาจากฐานล่างนี้ วัตถุเชื้อประสานดังกล่าวปกคลุมอยู่เหนือส่วนใหญ่ของฐานล่างดังกล่าวเป็นอย่างน้อยเพื่อก่อรูปชั้นของคาร์ด โครงสร้างจัดตำแหน่ง(112)ดังกล่าว เป็นตัวระบุขอบเขตของโซนภายใน(118)โซนหนึ่ง ซึ่งภายในเป็นที่บรรจุชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคส์(125)ดังกล่าว
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH24258EX TH24258EX (th) | 1997-03-19 |
TH24258A TH24258A (th) | 1997-03-19 |
TH26640B true TH26640B (th) | 2009-09-15 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69301760T3 (de) | Mindestens einen elektronischen Baustein enthaltende Karte und Verfahren zur Herstellung der Karte | |
DE4243654C2 (de) | Dünne IC-Karte | |
US3817806A (en) | Method for prestressing reinforced thermoset resins | |
WO1997031393A1 (en) | Method of making an air tight cavity in an assembly package | |
JPH07506782A (ja) | 少くとも一つの電子構成要素を有するカードの製造方法,および該製造方法によって得られるカード | |
DE102008049406A1 (de) | Elektronische Schaltungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben | |
TH26640B (th) | คาร์ดที่ประกอบด้วยชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคอย่างน้อย 1 ส่วน และวิธีการผลิตคาร์ดดังกล่าว | |
TH24258A (th) | คาร์ดที่ประกอบด้วยชิ้นส่วนอิเลคทรอนิคอย่างน้อย 1 ส่วน และวิธีการผลิตคาร์ดดังกล่าว | |
DE19721378C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Metall-Kunststoff-Verbundelementen | |
JPH0464468B2 (th) | ||
EP0562388B1 (de) | Herstellverfahren und Herstellvorrichtung für Trägerelemente mit IC-Bausteinen in Ausweiskarten | |
JPS5591839A (en) | Production of electronic parts | |
EP1436777B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines datenträgers sowie nach diesem verfahren hergestellter datenträger | |
DE10248383B4 (de) | Verfahren zur Herstellung von Spritzgußkarten, Spritzgußwerkzeug und Spritzgußkarte | |
DE4317184C1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Chipkarten aus Kunststoffmaterial | |
CN103370181B (zh) | 用于在制造电子装置时将电子组合件附接到底部覆盖层的方法 | |
DE2446869C2 (de) | Umhüllen eines Gegenstandes | |
ATE23592T1 (de) | Verfahren zur herstellung von konstruktionsplatten hergestellte platten und vorrichtung zur ausfuehrung des verfahrens. | |
JPS5820428A (ja) | 枠体の製造方法 | |
KR100628154B1 (ko) | 판상부재들의 접착 구조 및 방법 | |
DE19928522A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Chipkarten | |
JPS6152958A (ja) | 反転石膏モデルの製作方法 | |
DE60008779T2 (de) | Verbindungsverfahren von verstärkungselementen mit klebstoff und durch dieses verfahren hergestellte vorrichtung | |
JPS5921608B2 (ja) | 洋食器の把柄の製造方法 | |
JP3056167B2 (ja) | 積層体の製造方法及びはとめ |