TH26628B - กระบวนการในการผลิตแผ่นรับและส่งข้อมูล (Transponder for Contactlee Chip Card) - Google Patents
กระบวนการในการผลิตแผ่นรับและส่งข้อมูล (Transponder for Contactlee Chip Card)Info
- Publication number
- TH26628B TH26628B TH201000998A TH0201000998A TH26628B TH 26628 B TH26628 B TH 26628B TH 201000998 A TH201000998 A TH 201000998A TH 0201000998 A TH0201000998 A TH 0201000998A TH 26628 B TH26628 B TH 26628B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- conductive substrate
- receiver
- antenna
- substrate
- conductive
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (07/08/52) กระบวนการผลิตเครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล( contactless chip card ) โดยที่เครื่องรับ สัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล,( contactless chip card )นั้น จะประกอบด้วย ซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัว แรกและตัวที่สองอย่างละหนึ่งตัว ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ตัวหนึ่ง และเสาอากาศ โดยที่ซับเสตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้า ตัวแรกและตัวที่สองดังกล่าวจะมีขอบนอก( outer boundary) ที่เหมือนกัน ส่วนวิธีการผลิตประกอบด้วยขั้นตอนใน การจัดเรียงชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ลงบนซับสเตรทที่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวแรก ซึ่งทำหน้าที่เป็นฐานรองรับชิ้นส่วน (component support) และการจัดเรียงเสาอากาศลงบนซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่สอง และจากนั้นประกอบ ซับสเตรทแต่ละตัวให้ลงตำแหน่งที่ถูกต้อง และใช้กลไกลสวิทชิ่ง( total switching ) ด้วยการเคลือบชั้นต่างๆ ของซับส เตรทด้วยความร้อนและการหลอมละลายชั้นต่างๆ ของซับสเตรท เพื่อเป็นการปิดผนึกชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ชั้นใน โดยที่ซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าจะทำหน้าที่เป็นแผ่นฐาน( base card body ) หลังจากการประกอบเสร็จสิ้น กระบวนการผลิตเครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล( contactless chip card ) โดยที่เครื่องรับ สัญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล,( contactless chip card )นั้น จะประกอบด้วย ซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัว แรกและตัวที่สองอย่างละหนึ่งตัว ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ตัวหนึ่ง และเสาอากาศ โดยที่ซับเสตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้า ตัวแรกและตัวที่สองดังกล่าวจะมีขอบนอก (outer boundary) ที่เหมือนกัน ส่วนวิธีการผลิตประกอบด้วยขั้นตอนใน การจัดเรียงชิ้นส่วนอิเล็ดทรอนิกส์ลงบนซับสเตรทที่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวแรก ซึ่งทำหน้าที่เป็นฐานรองรับชื้นส่วน (component support) และการจัดเรียงเสาอากาศลงบนซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่สอง และจากนั้นประกอบ ซับสเตรทแต่ละตัวให้ลงตำแหน่งที่ถูกต้อง และใช้กลไกลสวิทชิ่ง (total switching) ด้วยการเคลือบชั้นต่าง ๆ ของซับส เตรทด้วยความร้อนและการหลอมละลายชั้นต่างๆ ของซับสเตรท เพื่อเป็นการปิดผนึกชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ชี่นใน โดยที่ซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าจะทำหน้าที่เป็นแผ่นฐาน (base card boby) หลังจากการประกอบเสร็จสิ้น
Claims (9)
1. กระบวนการในการผลิตเครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล โดยเครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่น รับและส่งข้อมูล ประกอบด้วย ซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่หนึ่ง และซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำ ไฟฟ้าตัวที่สอง ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์หนึ่งตัว และเสาอากาศหนึ่งตัส ทั้งนี้ ซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำ ไฟฟ้าตัวที่หนึ่งและซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่สอง จะต้องมีขอบนอกแบบเดียวกัน และ การบวนการผลิตนั้นมีขั้นตอนกังต่อไปนี้ - ขั้นตอนการวางชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวลงบนซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่หนึ่ง ซึ่งทำ หน้าที่เป็นตัวรับชื้นส่วนต่าง ๆ - ขั้นตอนการวางเสาอากาศดังกล่าวลงบนซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่สอง - ขั้นตอนการหลอมซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าที่หนึ่งให้สัมผัสโดยตรงกับซับสเตรทที่ไม่เป็น ตัวนำไฟฟ้าตัวที่สอง จนกระทั่งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ผนึกเข้าไปในซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าทั้งสอง ตัวนั้น และมีการเชื่อมปิดสนิทระหว่างชื้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และเสาอากาศ ส่วนซับสเตรทที่ไม่เป็น ตัวนำไปฟ้าที่ถูกเชื่อมเข้าด้วยกันนั้นจะกลายเป็นแผ่นฐาน (base card body) โดยมีความหนา เท่ากับผลรวมของความหนาซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าที่หนึ่งและตัวที่สอง
2. กระบวนการในการผลิตเครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ที่ซึ่ง เครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล จะประกอบด้วยชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์หลาย ๆ ชิ้น และเสาอากาศหลาย ๆ ชิ้น
3. กระบวนการในการผลิตเครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ยัง ประกอบด้วย ขึ้นตอนของการทำให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่วางบนซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่ หนึ่งสัมผัสกับเสาอากาศที่วางบนซับสเตรทมที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่สอง
4. กระบวนการในการผลิตเครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 3 ในส่วนของ การทำให้ชิ้นส่วนสัมผัสกันนั้นรวมถึงการใส่วัสดุเสริม (auxiliary material) เข้าไประหว่างชิ้นส่วน อิเล็กทนอนิกส์กับเสาอากาศ
5. การบวนการในการผลิตเครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 3 ในส่นของ การทำให้ชิ้นส่วนสัมผัสกันนั้นรวมถึง การทำไมโครเวลดิ้ง (micro-welding) ชิ้นส่วนออิเล็กทรอนิกสืที่วาง บนซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่หนึ่ง กับเสาอากาศที่วางบนซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่ สองโดยไม่ใส่วัสดุเสริมเข้าไผ
6. กระบวนการในการผลิตเครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล ตามข้อถือสิทธิที่ 4 ในส่วนของ วัสดุเสริมที่รวมถึงวัสดุที่ใช้ในการบัดกรี (solder material) หรือสิ่งที่เชื่อมให้วัสดุสองสิ่งตืดกัน (adhesive)
7. เครื่องรับสัญญาณหรือแผ่นรับและส่งข้อมูล ซึ่งประกอบด้วยซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่หนึ่ง และซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่สอง ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์หนึ่งตัว และเสาอากาศหนึ่งตัว ทั้งนี้ จะต้องมีขอบนอกแบบเดียวกัน โดยที่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะถูกจัดวางลงบนซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำ ไฟฟ้าตัวที่หนึ่ง ซึ่งทำหน้าที่เป็นตัวรับชิ้นส่วนต่าง ๆ และเสาอากาศจะถูกจัดวางลงบนซับสเตรทที่ไม่เป็น ตัวนำไฟฟ้าตัวที่สอง และเครื่องรับสัญญาณหรือแผ่นรับและส่งข้อมูล จะถูกผลิตขึ้นโดยการเชื่อม หลอมซัลสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่หนึ่งให้สัมผัสโดยตรงกับซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่ สอง โดยใช้ความร้อน ทำให้ซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่หนึ่งและตัวที่สองหลอมละลาย จนกระทั่งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ผนึกเข้าไปในซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าทั้งสองตัวนั้น และมีการ เชื่อมปิดสนิทระหว่างชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และเสาอากาศ โดยความหมายของเครื่องรับสัญญาณ หรือ chip card นั้นต้องเท่ากับผลรวมของความหนาของซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่หนึ่งและตัวที่สอง
8. เครื่องรับสัญญาณตามข้อถือสิทธิข้อที่ 7 ที่รวมถึงชั้นบนสุดของซับสเตรทที่อยู่ด้านบนหรือด้านล่าง
9. เครื่องรับสัญญาณตามข้อถือสิทธิข้อที่ 8 คือ เครื่องรับสัญญาณ ที่รวมเข้าอยู่ในตัวเรื่อน (housing)อีก อันหนึ่ง
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH63893A TH63893A (th) | 2004-09-08 |
| TH26628B true TH26628B (th) | 2009-09-14 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU700403B2 (en) | Chip card with chip support element and coil support element | |
| US20110011939A1 (en) | Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same | |
| JP4241147B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| US11222861B2 (en) | Dual-interface IC card module | |
| KR20010072939A (ko) | Ｉｃ 카드 | |
| JP5155616B2 (ja) | Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄシステムおよびｒｆｉｄタグの製造方法 | |
| JPH11353439A (ja) | 非接触型ｉｃカードとその製造方法、非接触型ｉｃカード用基体 | |
| JP4518024B2 (ja) | 電子装置 | |
| US20110073357A1 (en) | Electronic device and method of manufacturing an electronic device | |
| JP2022507119A (ja) | チップカード用電子モジュール | |
| JPH11345302A (ja) | Ｉｃチップの実装方法、ｉｃモジュール、インレットおよびｉｃカード | |
| CN1351733A (zh) | 一种采用廉价绝缘材料的便携式集成电路电子设备的制造方法 | |
| JP2002366918A (ja) | 非接触ｉｃカード | |
| JPH10313161A (ja) | 配線基板 | |
| TH26628B (th) | กระบวนการในการผลิตแผ่นรับและส่งข้อมูล (Transponder for Contactlee Chip Card) | |
| TH63893A (th) | กระบวนการในการผลิตแผ่นรับและส่งข้อมูล (Transponder for Contactlee Chip Card) | |
| JPH11317427A (ja) | 集積回路部品のパッドの接続方法 | |
| US20070159341A1 (en) | Packaging structure for radio frequency identification devices | |
| JP4952266B2 (ja) | デュアルインターフェースｉｃカードとその製造方法、接触・非接触兼用ｉｃモジュール | |
| JP4311075B2 (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JPH11134461A (ja) | Ｉｃカード用モジュールおよびこれを内蔵したｉｃカード | |
| JPH10193852A (ja) | 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| TWI336223B (en) | Electronic device and method of manufacturing same | |
| JP2007034786A (ja) | 複合ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JP2005070915A (ja) | 複合ｉｃカードと複合ｉｃカードの製造方法 |