TH63893A

TH63893A - กระบวนการในการผลิตแผ่นรับและส่งข้อมูล (Transponder for Contactlee Chip Card)

Info

Publication number: TH63893A
Application number: TH201000998A
Authority: TH
Inventors: ริชเลอร์ นายแมนเฟรด
Original assignee: นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์; นางสาวสนธยา สังขพงศ์; นางสาวสุคนธ์ทิพย์ จิตมงคลทอง
Filing date: 2002-03-21
Publication date: 2004-09-08

Abstract

DC60 (07/08/52) กระบวนการผลิตเครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล( contactless chip card ) โดยที่เครื่องรับ สัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล,( contactless chip card )นั้น จะประกอบด้วย ซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัว แรกและตัวที่สองอย่างละหนึ่งตัว ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ตัวหนึ่ง และเสาอากาศ โดยที่ซับเสตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้า ตัวแรกและตัวที่สองดังกล่าวจะมีขอบนอก( outer boundary) ที่เหมือนกัน ส่วนวิธีการผลิตประกอบด้วยขั้นตอนใน การจัดเรียงชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ลงบนซับสเตรทที่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวแรก ซึ่งทำหน้าที่เป็นฐานรองรับชิ้นส่วน (component support) และการจัดเรียงเสาอากาศลงบนซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่สอง และจากนั้นประกอบ ซับสเตรทแต่ละตัวให้ลงตำแหน่งที่ถูกต้อง และใช้กลไกลสวิทชิ่ง( total switching ) ด้วยการเคลือบชั้นต่างๆ ของซับส เตรทด้วยความร้อนและการหลอมละลายชั้นต่างๆ ของซับสเตรท เพื่อเป็นการปิดผนึกชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ชั้นใน โดยที่ซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าจะทำหน้าที่เป็นแผ่นฐาน( base card body ) หลังจากการประกอบเสร็จสิ้น กระบวนการผลิตเครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล( contactless chip card ) โดยที่เครื่องรับ สัญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล,( contactless chip card )นั้น จะประกอบด้วย ซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัว แรกและตัวที่สองอย่างละหนึ่งตัว ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ตัวหนึ่ง และเสาอากาศ โดยที่ซับเสตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้า ตัวแรกและตัวที่สองดังกล่าวจะมีขอบนอก (outer boundary) ที่เหมือนกัน ส่วนวิธีการผลิตประกอบด้วยขั้นตอนใน การจัดเรียงชิ้นส่วนอิเล็ดทรอนิกส์ลงบนซับสเตรทที่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวแรก ซึ่งทำหน้าที่เป็นฐานรองรับชื้นส่วน (component support) และการจัดเรียงเสาอากาศลงบนซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่สอง และจากนั้นประกอบ ซับสเตรทแต่ละตัวให้ลงตำแหน่งที่ถูกต้อง และใช้กลไกลสวิทชิ่ง (total switching) ด้วยการเคลือบชั้นต่าง ๆ ของซับส เตรทด้วยความร้อนและการหลอมละลายชั้นต่างๆ ของซับสเตรท เพื่อเป็นการปิดผนึกชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ชี่นใน โดยที่ซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าจะทำหน้าที่เป็นแผ่นฐาน (base card boby) หลังจากการประกอบเสร็จสิ้น

Claims

1. กระบวนการในการผลิตเครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล โดยเครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่น รับและส่งข้อมูล ประกอบด้วย ซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่หนึ่ง และซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำ ไฟฟ้าตัวที่สอง ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์หนึ่งตัว และเสาอากาศหนึ่งตัส ทั้งนี้ ซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำ ไฟฟ้าตัวที่หนึ่งและซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่สอง จะต้องมีขอบนอกแบบเดียวกัน และ การบวนการผลิตนั้นมีขั้นตอนกังต่อไปนี้ - ขั้นตอนการวางชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวลงบนซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่หนึ่ง ซึ่งทำ หน้าที่เป็นตัวรับชื้นส่วนต่าง ๆ - ขั้นตอนการวางเสาอากาศดังกล่าวลงบนซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่สอง - ขั้นตอนการหลอมซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าที่หนึ่งให้สัมผัสโดยตรงกับซับสเตรทที่ไม่เป็น ตัวนำไฟฟ้าตัวที่สอง จนกระทั่งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ผนึกเข้าไปในซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าทั้งสอง ตัวนั้น และมีการเชื่อมปิดสนิทระหว่างชื้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และเสาอากาศ ส่วนซับสเตรทที่ไม่เป็น ตัวนำไปฟ้าที่ถูกเชื่อมเข้าด้วยกันนั้นจะกลายเป็นแผ่นฐาน (base card body) โดยมีความหนา เท่ากับผลรวมของความหนาซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าที่หนึ่งและตัวที่สอง

2. กระบวนการในการผลิตเครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ที่ซึ่ง เครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล จะประกอบด้วยชิ้นส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์หลาย ๆ ชิ้น และเสาอากาศหลาย ๆ ชิ้น

3. กระบวนการในการผลิตเครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ยัง ประกอบด้วย ขึ้นตอนของการทำให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่วางบนซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่ หนึ่งสัมผัสกับเสาอากาศที่วางบนซับสเตรทมที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่สอง

4. กระบวนการในการผลิตเครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 3 ในส่วนของ การทำให้ชิ้นส่วนสัมผัสกันนั้นรวมถึงการใส่วัสดุเสริม (auxiliary material) เข้าไประหว่างชิ้นส่วน อิเล็กทนอนิกส์กับเสาอากาศ

5. การบวนการในการผลิตเครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 3 ในส่นของ การทำให้ชิ้นส่วนสัมผัสกันนั้นรวมถึง การทำไมโครเวลดิ้ง (micro-welding) ชิ้นส่วนออิเล็กทรอนิกสืที่วาง บนซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่หนึ่ง กับเสาอากาศที่วางบนซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่ สองโดยไม่ใส่วัสดุเสริมเข้าไผ

6. กระบวนการในการผลิตเครื่องรับสัญญาณ หรือแผ่นรับและส่งข้อมูล ตามข้อถือสิทธิที่ 4 ในส่วนของ วัสดุเสริมที่รวมถึงวัสดุที่ใช้ในการบัดกรี (solder material) หรือสิ่งที่เชื่อมให้วัสดุสองสิ่งตืดกัน (adhesive)

7. เครื่องรับสัญญาณหรือแผ่นรับและส่งข้อมูล ซึ่งประกอบด้วยซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่หนึ่ง และซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่สอง ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์หนึ่งตัว และเสาอากาศหนึ่งตัว ทั้งนี้ จะต้องมีขอบนอกแบบเดียวกัน โดยที่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะถูกจัดวางลงบนซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำ ไฟฟ้าตัวที่หนึ่ง ซึ่งทำหน้าที่เป็นตัวรับชิ้นส่วนต่าง ๆ และเสาอากาศจะถูกจัดวางลงบนซับสเตรทที่ไม่เป็น ตัวนำไฟฟ้าตัวที่สอง และเครื่องรับสัญญาณหรือแผ่นรับและส่งข้อมูล จะถูกผลิตขึ้นโดยการเชื่อม หลอมซัลสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่หนึ่งให้สัมผัสโดยตรงกับซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่ สอง โดยใช้ความร้อน ทำให้ซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่หนึ่งและตัวที่สองหลอมละลาย จนกระทั่งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ผนึกเข้าไปในซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าทั้งสองตัวนั้น และมีการ เชื่อมปิดสนิทระหว่างชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และเสาอากาศ โดยความหมายของเครื่องรับสัญญาณ หรือ chip card นั้นต้องเท่ากับผลรวมของความหนาของซับสเตรทที่ไม่เป็นตัวนำไฟฟ้าตัวที่หนึ่งและตัวที่สอง

8. เครื่องรับสัญญาณตามข้อถือสิทธิข้อที่ 7 ที่รวมถึงชั้นบนสุดของซับสเตรทที่อยู่ด้านบนหรือด้านล่าง

9. เครื่องรับสัญญาณตามข้อถือสิทธิข้อที่ 8 คือ เครื่องรับสัญญาณ ที่รวมเข้าอยู่ในตัวเรื่อน (housing)อีก อันหนึ่ง