TH150616A - อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH150616A TH150616A TH1401000983A TH1401000983A TH150616A TH 150616 A TH150616 A TH 150616A TH 1401000983 A TH1401000983 A TH 1401000983A TH 1401000983 A TH1401000983 A TH 1401000983A TH 150616 A TH150616 A TH 150616A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- area
- anode
- igbt
- conductive
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 28
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (26/02/57) การประดิษฐ์นี้เป็นการจัดเตรียมอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งมีการจัดทำบริเวณของไดโอดและ บริเวณที่เป็น IGBT ไว้บนฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำอันเดียวกัน บริเวณของไดโอดประกอบด้วย ชั้นของแอโนดชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนมากกว่าหนึ่งชั้นซึ่งถูกเผยออกไปยังพื้นผิว แห่งหนึ่งของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำและถูกแยกออกจากกัน บริเวณที่เป็น IGBT ประกอบด้วย ชั้นสัมผัสตัวชิ้นส่วนชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนมากกว่าหนึ่งชั้นซึ่งถูกเผยออกไปยังพื้นผิว ของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำและถูกแยกออกจากกัน ชั้นของแอโนดประกอบด้วยชั้นของแอโนด ที่หนึ่งอย่างน้อยหนึ่งชั้นหรือมากกว่านี้ ชั้นของแอโนดที่หนึ่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้ในส่วนที่อยู่ใกล้กับ บริเวณที่เป็น IGBT เป็นอย่างน้อยและพื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำใน ชั้นของแอโนดที่หนึ่งแต่ละชั้นจะมีขนาดใหญ่กว่าพื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสาร กึ่งตัวนำในชั้นสัมผัสตัวชิ้นส่วนในส่วนที่อยู่ใกล้กับบริเวณของไดโอดมากที่สุด การประดิษฐ์นี้เป็นการจัดเตรียมอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งมีการจัดทำบริเวณของไอโอดและ บริเวณที่เป็น IGBT ไว้บนฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำอันเดียวกัน บริเวณของไอโอดประกอบด้วย ชั้นของแอโนดชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนมากกว่าหนึ่งชั้นซึ่งถูกเผยออกไปยังพื้นผิว แห่งหนึ่งของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำและถูกแยกออกจากกัน บริเวณที่เป็น IGBT ประกอบด้วย ชั้นสัมผัสตัวชิ้นส่วนชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนมากกว่าหนึ่งชั้นซึ่งถูกเผยออกไปยังพื้นผิว ของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำและถูกแยกออกจากกัน ชั้นของแอโนดประกอบด้วยชั้นของแอโนด ที่หนึ่งอย่างน้อยหนึ่งชั้นหรือมากกว่านี้ ชั้นของแอโนดที่หนึ่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้ในส่วนที่อยู่ใกล้กับ บริเวณที่เป็น IGBT เป็นอย่างน้อยและพื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำใน ชั้นของแอโนดที่หนึ่งแต่ละชั้นจะมีขนาดใหญ่กว่าพื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสาร กึ่งตัวนำในชั้นสัมผัสตัวชิ้นส่วนในส่วนที่อยู่ใกล้กับบริเวณของไดโอดมากที่สุด
Claims (1)
1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย บริเวณขอไดโอด (11,31) ซึ่งมี ชั้นของแอโนดชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนมากกว่าหนึ่งชั้นซึ่งถูกเผยออกไปยัง พื้นผิวแห่งหนึ่งของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำ (100) และถูกแยกออกจากกัน ชั้นของตัวไดโอดชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่ง (114) ซึ่งถูกจัดทำไว้บนบริเวณด้านหลัง ของชั้นของแอโนดและมีความเข้มข้นของสิ่งเจือปนชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งต่ำกว่าชั้น ของแอโนด ชั้นเลื่อนไถลของไดโอดชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่สอง (113) ซึ่งถูกจัดทำไว้บนบริเวณ ด้านหลังของชั้นของตัวไดโอดและ ชั้นของแคโทดชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่สอง (111) ซึ่งถูกจัดทำไว้บนบริเวณด้านหลังของ ชั้นเลื่อนไถลของไดโอดและมีความเข้มข้นของสิ่งเจอปนชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่สองสูงกว่าชั้นเลื่อน ไถลของไดโอด และ บริเวณที่เป็น IGBT (13,33) ซึ่งถูกจัดทำไว้บนฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำอันเดียวกันกับ บริเวณที่เป็นไดโอด โดยที่บริเวณที่เป็น IGBT ดังกล่าวประกอบด้วย ชั้นของอิมิตเตอร์ชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่สอง (136) ซึ่งถูกเผยออกไปยังพื้นผิวของ ฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำ ชั้นสัมผัสชิ้นส่วนชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนมากกว่าหนึ่งชั้น (135) ซึ่งถูก เผยออกไปยังพื้นผิวของฐานรองที่เป็นฐานกึ่งตัวนำและถูกแยกออกจากกัน ชั้นของลำตัว IGBT ชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่ง (134) ซึ่งถูกจำทำไว้บนบริเวณ ด้านหลังของชั้นของอิมิตเตอร์และชั้นสัมผัสชิ้นส่วนและมีความเข้มข้นของสิ่งเจือปนชนิดที่มีสภาพ นำไฟฟ้าที่หนึ่งต่ำกว่าชั้นสัมผัสตัวชิ้นส่วน ชั้นเลื่อนไถลของ IGBT ชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่สอง (113) ซึ่งถูกจัดทำไว้บนบริเวณ ด้านหลังของชั้นของลำตัว IGBT ชั้นของคอลเลกเตอร์ชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่ง (117) ซึ่งถูกจัดทำไว้บนบริเวณ ด้านหลังของชั้นเลื่อนไถลของ IGBTและ อิเล็กโทรดของเกต IGBT (143) ที่หันเข้าหาชั้นของลำตัว IGBT ภายในช่วงที่แยกชั้นของ อิมิตเตอร์ออกจากชั้นเลื่อนไถลของ IGBT โดยมีฟิล์มที่เป็นฉนวน (142) อยู่ระหว่างกลาง โดยที่ชั้นของแอโนดประกอบด้วยชั้นของแอโนดที่หนึ่งอย่างน้อยหนึ่งชั้นหรือมากกว่านี้ (116,316) ชั้นของแอโนดที่หนึ่งจำนวนตั้งแต่หนึ่งชั้นขึ้นไปดังกล่าวถูกจัดทำไว้ในส่วนที่อยู่ใกล้กับ บริเวณที่เป็น IGBT เป็นอย่างน้อย พื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำในชั้นของแอโนดที่หนึ่งแต่ละชั้น มีขนาดใหญ่กว่าพื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำในชั้นสัมผัสตัวชิ้นส่วน (135, 335) ในส่วนที่อยู่ใกล้กับบริเวณของไอโอดมากที่สุด ชั้นของแอโนดซึ่งมีส่วนประกอบเพิ่มเติมคือชั้นของแอโนดที่สอง (115) อย่างน้อยหนึ่งชั้น หรือมากกว่านี้ซึ่งถูกจัดทำไว้ในตำแหน่งที่อยู่ห่างจากบริเวณที่เป็น IGBT มากกว่าชั้นของแอโนดที่หนึ่ง จำนวนตั้งแต่หนึ่งชั้นขึ้นไปดังกล่าวและ พื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำในชั้นของแอโนดที่สองแต่ละชั้น มีขนาดเล็กกว่าพื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำในชั้นของแอโนดที่หนึ่ง แต่ละชั้น
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH1401000983B TH1401000983B (th) | 2016-03-14 |
TH150616A true TH150616A (th) | 2016-03-14 |
TH64368B TH64368B (th) | 2018-08-23 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109964317B (zh) | 半导体装置 | |
JP6022774B2 (ja) | 半導体装置 | |
CN103765582B (zh) | 半导体装置 | |
US9853024B2 (en) | Semiconductor device | |
JP6641983B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6063915B2 (ja) | 逆導通igbt | |
JP2018113470A5 (ja) | トレンチゲート型半導体装置の製造方法 | |
JP2018067744A5 (ja) | 逆導通型絶縁ゲートバイポーラトランジスタの製造方法および逆導通型絶縁ゲートバイポーラトランジスタ | |
JP2015135954A5 (th) | ||
EP2249392A3 (en) | Reverse-conducting semiconductor device | |
JP5805756B2 (ja) | パワー半導体デバイス | |
US8946813B2 (en) | Switching element | |
JP2013149798A (ja) | 炭化珪素半導体装置 | |
JP2017208413A5 (th) | ||
ATE545155T1 (de) | Leistungshalbleiterbauelement | |
JP5983658B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2019054070A5 (th) | ||
JP2016096304A (ja) | 半導体装置 | |
JPWO2014125584A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010232335A5 (th) | ||
JP5678469B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2012182302A (ja) | 半導体装置 | |
JP2014103352A (ja) | 半導体装置 | |
JP5741069B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2011134950A (ja) | 半導体装置 |