TH150616A - อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents

อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ

Info

Publication number
TH150616A
TH150616A TH1401000983A TH1401000983A TH150616A TH 150616 A TH150616 A TH 150616A TH 1401000983 A TH1401000983 A TH 1401000983A TH 1401000983 A TH1401000983 A TH 1401000983A TH 150616 A TH150616 A TH 150616A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
layer
area
anode
igbt
conductive
Prior art date
Application number
TH1401000983A
Other languages
English (en)
Other versions
TH1401000983B (th
TH64368B (th
Inventor
โซเอะโนะ นายอะกิทากะ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นายณัฐพล อร่ามเมือง
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นายณัฐพล อร่ามเมือง filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH1401000983B publication Critical patent/TH1401000983B/th
Publication of TH150616A publication Critical patent/TH150616A/th
Publication of TH64368B publication Critical patent/TH64368B/th

Links

Abstract

DC60 (26/02/57) การประดิษฐ์นี้เป็นการจัดเตรียมอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งมีการจัดทำบริเวณของไดโอดและ บริเวณที่เป็น IGBT ไว้บนฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำอันเดียวกัน บริเวณของไดโอดประกอบด้วย ชั้นของแอโนดชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนมากกว่าหนึ่งชั้นซึ่งถูกเผยออกไปยังพื้นผิว แห่งหนึ่งของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำและถูกแยกออกจากกัน บริเวณที่เป็น IGBT ประกอบด้วย ชั้นสัมผัสตัวชิ้นส่วนชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนมากกว่าหนึ่งชั้นซึ่งถูกเผยออกไปยังพื้นผิว ของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำและถูกแยกออกจากกัน ชั้นของแอโนดประกอบด้วยชั้นของแอโนด ที่หนึ่งอย่างน้อยหนึ่งชั้นหรือมากกว่านี้ ชั้นของแอโนดที่หนึ่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้ในส่วนที่อยู่ใกล้กับ บริเวณที่เป็น IGBT เป็นอย่างน้อยและพื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำใน ชั้นของแอโนดที่หนึ่งแต่ละชั้นจะมีขนาดใหญ่กว่าพื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสาร กึ่งตัวนำในชั้นสัมผัสตัวชิ้นส่วนในส่วนที่อยู่ใกล้กับบริเวณของไดโอดมากที่สุด การประดิษฐ์นี้เป็นการจัดเตรียมอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งมีการจัดทำบริเวณของไอโอดและ บริเวณที่เป็น IGBT ไว้บนฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำอันเดียวกัน บริเวณของไอโอดประกอบด้วย ชั้นของแอโนดชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนมากกว่าหนึ่งชั้นซึ่งถูกเผยออกไปยังพื้นผิว แห่งหนึ่งของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำและถูกแยกออกจากกัน บริเวณที่เป็น IGBT ประกอบด้วย ชั้นสัมผัสตัวชิ้นส่วนชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนมากกว่าหนึ่งชั้นซึ่งถูกเผยออกไปยังพื้นผิว ของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำและถูกแยกออกจากกัน ชั้นของแอโนดประกอบด้วยชั้นของแอโนด ที่หนึ่งอย่างน้อยหนึ่งชั้นหรือมากกว่านี้ ชั้นของแอโนดที่หนึ่งดังกล่าวถูกจัดทำไว้ในส่วนที่อยู่ใกล้กับ บริเวณที่เป็น IGBT เป็นอย่างน้อยและพื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำใน ชั้นของแอโนดที่หนึ่งแต่ละชั้นจะมีขนาดใหญ่กว่าพื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสาร กึ่งตัวนำในชั้นสัมผัสตัวชิ้นส่วนในส่วนที่อยู่ใกล้กับบริเวณของไดโอดมากที่สุด

Claims (1)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 14/7/2559 1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งบริเวณของไดโอดและบริเวณที่เป็น IGBT ถูกขึ้นรูปบนฐานรองที่ เป็นสารกึ่งตัวนำเดียวกัน โดยที่ บริเวณของไดโอดรวมถึง: ชั้นของแอโนดชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนมากกว่าหนึ่งชั้นซึ่งถูกเผยออกไปยัง พื้นผิวแห่งหนึ่งของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำและถูกแยกออกจากกัน; ชั้นของตัวไดโอดชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งซึ่งถูกจัดทำไว้บนบริเวณด้านหลังของชั้น ของแอโนดและมีความเข้มข้นของสิ่งเจือปนชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งต่ำกว่าชั้น ของแอโนด; ชั้นเลื่อนไถลของไดโอดชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่สองซึ่งถูกจัดทำไว้บนบริเวณด้านหลัง ของชั้นของตัวไดโอดและ ชั้นของแคโทดชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่สองซึ่งถูกจัดทำไว้บนบริเวณด้านหลังของชั้น เลื่อนไถลของไดโอดและมีความเข้มข้นของสิ่งเจือปนชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่สองสูงกว่าชั้นเลื่อนไถล ของไดโอด, บริเวณที่เป็น IGBT รวมถึง: ชั้นของอิมิตเตอร์ชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่สองซึ่งถูกเผยออกไปยังพื้นผิวของฐานรองที่ เป็นสารกึ่งตัวนำ; ชั้นสัมผัสตัวชิ้นส่วนชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนมากกว่าหนึ่งชั้นซึ่งถูกเผย ออกไปยังพื้นผิวของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำเพื่อให้อยู่ชิดกับชั้นของอิมิตเตอร์และถูกแยกออกจาก กัน; ชั้นของลำตัว IGBT ชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งซึ่งถูกจัดทำไว้บนบริเวณด้านหลังของ ชั้นของอิมิตเตอร์และชั้นสัมผัสตัวชิ้นส่วนและมีความเข้มข้นของสิ่งเจือปนชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่ หนึ่งต่ำกว่าชั้นสัมผัสตัวชิ้นส่วน; ชั้นเลื่อนไถลของ IGBT ชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่สองซึ่งถูกจัดทำไว้บนบริเวณด้านหลัง ของชั้นของลำตัว IGBT; ชั้นของคอลเลกเตอร์ชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งซึ่งถูกจัดทำไว้บนบริเวณด้านหลังของ ชั้นเลื่อนไถลของ IGBT; ฟิล์มที่เป็นฉนวนของเกตที่สัมผัสกับชั้นของอิมิตเตอร์, ชั้นเลื่อนไถลของ IGBT, และชั้น ของลำตัว IGBT และ อิเล็กโทรดของเกต IGBT ที่หันเข้าหาชั้นของลำตัว IGBT ระหว่างชั้นของอิมิตเตอร์และ ชั้นเลื่อนไถลของ IGBT โดยมีฟิล์มที่เป็นฉนวนของเกตอยู่ระหว่างกลาง, ชั้นของแอโนดประกอบด้วยชั้นของแอโนดที่หนึ่งอย่างน้อยหนึ่งชั้นหรือมากกว่านี้, ชั้นของแอโนดที่หนึ่งจำนวนตั้งแต่หนึ่งชั้นขึ้นไปดังกล่าวถูกจัดทำไว้ในตำแหน่งที่อยู่ใกล้ กับบริเวณที่เป็น IGBT เป็นอย่างน้อย, พื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำในชั้นของแอโนดที่หนึ่งแต่ละชั้น มีขนาดใหญ่กว่าพื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำในชั้นสัมผัสตัวชิ้นส่วนในส่วน ที่อยู่ใกล้กับบริเวณของไดโอดมากที่สุด, ชั้นของแอโนดซึ่งมีส่วนประกอบเพิ่มเติมคือชั้นของแอโนดที่สองอย่างน้อยหนึ่งชั้นหรือ มากกว่านี้ซึ่งถูกจัดทำไว้ในตำแหน่งที่อยู่ห่างจากบริเวณที่เป็น IGBT มากกว่าชั้นของแอโนดที่หนึ่ง จำนวนตั้งแต่หนึ่งชั้นขึ้นไปดังกล่าวและ พื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำในชั้นของแอโนดที่สองแต่ละชั้น มีขนาดเล็กกว่าพื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำในชั้นของแอโนดที่หนึ่ง แต่ละชั้น 2. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่พื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็น สารกึ่งตัวนำในชั้นของแอโนดที่สองแต่ละชั้นมีขนาดใหญ่กว่าพื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรอง ที่เป็นสารกึ่งตัวนำในชั้นสัมผัสตัวชิ้นส่วนในส่วนที่อยู่ใกล้กับบริเวณของไดโอดมากที่สุด ------------------------------------------------------------
1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย บริเวณขอไดโอด (11,31) ซึ่งมี ชั้นของแอโนดชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนมากกว่าหนึ่งชั้นซึ่งถูกเผยออกไปยัง พื้นผิวแห่งหนึ่งของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำ (100) และถูกแยกออกจากกัน ชั้นของตัวไดโอดชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่ง (114) ซึ่งถูกจัดทำไว้บนบริเวณด้านหลัง ของชั้นของแอโนดและมีความเข้มข้นของสิ่งเจือปนชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งต่ำกว่าชั้น ของแอโนด ชั้นเลื่อนไถลของไดโอดชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่สอง (113) ซึ่งถูกจัดทำไว้บนบริเวณ ด้านหลังของชั้นของตัวไดโอดและ ชั้นของแคโทดชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่สอง (111) ซึ่งถูกจัดทำไว้บนบริเวณด้านหลังของ ชั้นเลื่อนไถลของไดโอดและมีความเข้มข้นของสิ่งเจอปนชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่สองสูงกว่าชั้นเลื่อน ไถลของไดโอด และ บริเวณที่เป็น IGBT (13,33) ซึ่งถูกจัดทำไว้บนฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำอันเดียวกันกับ บริเวณที่เป็นไดโอด โดยที่บริเวณที่เป็น IGBT ดังกล่าวประกอบด้วย ชั้นของอิมิตเตอร์ชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่สอง (136) ซึ่งถูกเผยออกไปยังพื้นผิวของ ฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำ ชั้นสัมผัสชิ้นส่วนชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนมากกว่าหนึ่งชั้น (135) ซึ่งถูก เผยออกไปยังพื้นผิวของฐานรองที่เป็นฐานกึ่งตัวนำและถูกแยกออกจากกัน ชั้นของลำตัว IGBT ชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่ง (134) ซึ่งถูกจำทำไว้บนบริเวณ ด้านหลังของชั้นของอิมิตเตอร์และชั้นสัมผัสชิ้นส่วนและมีความเข้มข้นของสิ่งเจือปนชนิดที่มีสภาพ นำไฟฟ้าที่หนึ่งต่ำกว่าชั้นสัมผัสตัวชิ้นส่วน ชั้นเลื่อนไถลของ IGBT ชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่สอง (113) ซึ่งถูกจัดทำไว้บนบริเวณ ด้านหลังของชั้นของลำตัว IGBT ชั้นของคอลเลกเตอร์ชนิดที่มีสภาพนำไฟฟ้าที่หนึ่ง (117) ซึ่งถูกจัดทำไว้บนบริเวณ ด้านหลังของชั้นเลื่อนไถลของ IGBTและ อิเล็กโทรดของเกต IGBT (143) ที่หันเข้าหาชั้นของลำตัว IGBT ภายในช่วงที่แยกชั้นของ อิมิตเตอร์ออกจากชั้นเลื่อนไถลของ IGBT โดยมีฟิล์มที่เป็นฉนวน (142) อยู่ระหว่างกลาง โดยที่ชั้นของแอโนดประกอบด้วยชั้นของแอโนดที่หนึ่งอย่างน้อยหนึ่งชั้นหรือมากกว่านี้ (116,316) ชั้นของแอโนดที่หนึ่งจำนวนตั้งแต่หนึ่งชั้นขึ้นไปดังกล่าวถูกจัดทำไว้ในส่วนที่อยู่ใกล้กับ บริเวณที่เป็น IGBT เป็นอย่างน้อย พื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำในชั้นของแอโนดที่หนึ่งแต่ละชั้น มีขนาดใหญ่กว่าพื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำในชั้นสัมผัสตัวชิ้นส่วน (135, 335) ในส่วนที่อยู่ใกล้กับบริเวณของไอโอดมากที่สุด ชั้นของแอโนดซึ่งมีส่วนประกอบเพิ่มเติมคือชั้นของแอโนดที่สอง (115) อย่างน้อยหนึ่งชั้น หรือมากกว่านี้ซึ่งถูกจัดทำไว้ในตำแหน่งที่อยู่ห่างจากบริเวณที่เป็น IGBT มากกว่าชั้นของแอโนดที่หนึ่ง จำนวนตั้งแต่หนึ่งชั้นขึ้นไปดังกล่าวและ พื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำในชั้นของแอโนดที่สองแต่ละชั้น มีขนาดเล็กกว่าพื้นที่ของทิศตามระนาบของฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำในชั้นของแอโนดที่หนึ่ง แต่ละชั้น
TH1401000983A 2011-08-30 อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ TH64368B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH1401000983B TH1401000983B (th) 2016-03-14
TH150616A true TH150616A (th) 2016-03-14
TH64368B TH64368B (th) 2018-08-23

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109964317B (zh) 半导体装置
JP6022774B2 (ja) 半導体装置
CN103765582B (zh) 半导体装置
US9853024B2 (en) Semiconductor device
JP6641983B2 (ja) 半導体装置
JP6063915B2 (ja) 逆導通igbt
JP2018113470A5 (ja) トレンチゲート型半導体装置の製造方法
JP2018067744A5 (ja) 逆導通型絶縁ゲートバイポーラトランジスタの製造方法および逆導通型絶縁ゲートバイポーラトランジスタ
JP2015135954A5 (th)
EP2249392A3 (en) Reverse-conducting semiconductor device
JP5805756B2 (ja) パワー半導体デバイス
US8946813B2 (en) Switching element
JP2013149798A (ja) 炭化珪素半導体装置
JP2017208413A5 (th)
ATE545155T1 (de) Leistungshalbleiterbauelement
JP5983658B2 (ja) 半導体装置
JP2019054070A5 (th)
JP2016096304A (ja) 半導体装置
JPWO2014125584A1 (ja) 半導体装置
JP2010232335A5 (th)
JP5678469B2 (ja) 半導体装置
JP2012182302A (ja) 半導体装置
JP2014103352A (ja) 半導体装置
JP5741069B2 (ja) 半導体装置
JP2011134950A (ja) 半導体装置