TH122153A - องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents
องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH122153A TH122153A TH1101003780A TH1101003780A TH122153A TH 122153 A TH122153 A TH 122153A TH 1101003780 A TH1101003780 A TH 1101003780A TH 1101003780 A TH1101003780 A TH 1101003780A TH 122153 A TH122153 A TH 122153A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- sealing
- resin
- semiconductor
- component
- hardener
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract 14
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 3
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 7
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 5
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical group C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (21/12/54) องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำซึ่งมีสารทำให้แข็งตัว มีอีพอกซีเรซิน (B) และ สารเติมแทรกอนินทรีย์ (C)ซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ เป็นฟีนอลิกเรซินที่สารทำให้แข็งตัว มีโครงสร้างที่ กำหนด และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ สามารถได้โดยปิดผนึกองค์ประกอบสารกึ่ง ตัวนำโดยวัตถุแข็งตัวขององค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำนั้น องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำซึ่งมีสารทำให้แข็งตัว มีอีพอกซีเรซิน (B) และ สารเติมแทรกอนินทรีย์ (C)ซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ เป็นฟีนอลิกเรซินที่สารทำให้แข็งตัว มีโครงสร้างที่ กำหนด และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ สามารถได้โดยปิดผนึกองค์ประกอบสารกึ่ง ตัวนำโดยวัตถุแข็งตัวขององค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำนั้น
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ มีฟินอลิกเรซิน (A) ซึ่งมีส่วนประกอบที่สามารถแสดงด้วยสูตรทั่วไป (1) ต่อไปนี้ มีอีพอกซีเรซิน (B) และมีสารเติมแทรกอนินทรีย์ (C) [เคมี 1] (สูตรเคมี) (ในสูตรทั่วไป (1) 2 ไฮดรอกซิลกรุ๊ปซึ่งมีพันธะกับนัฟตาลินกรุ๊ปเดียวกันมีพันธะกับอะตอมคาร์บอนที่ ต่างกันบนวงแหวนนัฟตาลิน R1&nแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH122153A true TH122153A (th) | 2013-03-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY176228A (en) | Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device | |
| MY185884A (en) | Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device | |
| WO2014106524A3 (de) | Materialien für elektronische vorrichtungen | |
| MY161129A (en) | Epoxy resin composition for sealing and electronic component device | |
| MY209194A (en) | Curable resin composition and electronic component device | |
| MY169367A (en) | Resin composition, resin composition sheet, semiconductor device and production method therefor | |
| MY161086A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
| PH12015501209B1 (en) | Liqiud epoxy resin composition | |
| MY158651A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
| MY169359A (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| TH122153A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| MY156340A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same | |
| MY180176A (en) | Crosslinking composition exhibiting excellent storage stability | |
| MX2016003501A (es) | Concentrado liquido para la proteccion de composiciones que van a aplicarse topicamente, contra ataque microbiano. | |
| TH147083A (th) | สารประกอบเรซินใช้ซีลและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้สิ่งนี้ | |
| TH170608A (th) | เพสต์ที่ใช้ติดไดด์ที่มีสารตัวเติมเป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยว | |
| TH147082A (th) | สารประกอบเรซินใช้ซีลและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้สิ่งนี้ | |
| TW201612230A (en) | Epoxy resin composition, composition for anisotropic conductive film, and semiconductor device | |
| TH122148A (th) | องค์ประกอบเรซินใช้ซีลสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| TH130446A (th) | องค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่ใช้องค์ประกอบนั้น | |
| TH154072A (th) | องค์ประกอบอีพอกซี เรซิน | |
| TH129088A (th) | องค์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและสารหล่อลื่นแม่พิมพ์ | |
| TH134705A (th) | องค์ประกอบเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่ใช้องค์ประกอบดังกล่าว | |
| TH151731A (th) | ||
| TH56777B (th) | วัสดุบันทึก(recording material)ที่ใช้สารประกอบฟีนอล(phenolic compound) |