TH122153A - องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents

องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ

Info

Publication number
TH122153A
TH122153A TH1101003780A TH1101003780A TH122153A TH 122153 A TH122153 A TH 122153A TH 1101003780 A TH1101003780 A TH 1101003780A TH 1101003780 A TH1101003780 A TH 1101003780A TH 122153 A TH122153 A TH 122153A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
sealing
resin
semiconductor
component
hardener
Prior art date
Application number
TH1101003780A
Other languages
English (en)
Inventor
วาดะ นายมาซาฮิโระ
Original Assignee
นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
นายอังคาร ตั้นพันธ์
นางสาวฐิติญา เหลือบรัศมี
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์, นายอังคาร ตั้นพันธ์, นางสาวฐิติญา เหลือบรัศมี filed Critical นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
Publication of TH122153A publication Critical patent/TH122153A/th

Links

Abstract

DC60 (21/12/54) องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำซึ่งมีสารทำให้แข็งตัว มีอีพอกซีเรซิน (B) และ สารเติมแทรกอนินทรีย์ (C)ซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ เป็นฟีนอลิกเรซินที่สารทำให้แข็งตัว มีโครงสร้างที่ กำหนด และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ สามารถได้โดยปิดผนึกองค์ประกอบสารกึ่ง ตัวนำโดยวัตถุแข็งตัวขององค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำนั้น องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำซึ่งมีสารทำให้แข็งตัว มีอีพอกซีเรซิน (B) และ สารเติมแทรกอนินทรีย์ (C)ซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ เป็นฟีนอลิกเรซินที่สารทำให้แข็งตัว มีโครงสร้างที่ กำหนด และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ สามารถได้โดยปิดผนึกองค์ประกอบสารกึ่ง ตัวนำโดยวัตถุแข็งตัวขององค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำนั้น

Claims (1)

: DC60 (21/12/54) องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำซึ่งมีสารทำให้แข็งตัว มีอีพอกซีเรซิน (B) และ สารเติมแทรกอนินทรีย์ (C)ซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ เป็นฟีนอลิกเรซินที่สารทำให้แข็งตัว มีโครงสร้างที่ กำหนด และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ สามารถได้โดยปิดผนึกองค์ประกอบสารกึ่ง ตัวนำโดยวัตถุแข็งตัวขององค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำนั้น องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำซึ่งมีสารทำให้แข็งตัว มีอีพอกซีเรซิน (B) และ สารเติมแทรกอนินทรีย์ (C)ซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ เป็นฟีนอลิกเรซินที่สารทำให้แข็งตัว มีโครงสร้างที่ กำหนด และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ สามารถได้โดยปิดผนึกองค์ประกอบสารกึ่ง ตัวนำโดยวัตถุแข็งตัวขององค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำนั้นข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ มีฟินอลิกเรซิน (A) ซึ่งมีส่วนประกอบที่สามารถแสดงด้วยสูตรทั่วไป (1) ต่อไปนี้ มีอีพอกซีเรซิน (B) และมีสารเติมแทรกอนินทรีย์ (C) [เคมี 1] (สูตรเคมี) (ในสูตรทั่วไป (1) 2 ไฮดรอกซิลกรุ๊ปซึ่งมีพันธะกับนัฟตาลินกรุ๊ปเดียวกันมีพันธะกับอะตอมคาร์บอนที่ ต่างกันบนวงแหวนนัฟตาลิน R1&nแท็ก :
TH1101003780A 2010-06-16 องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ TH122153A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH122153A true TH122153A (th) 2013-03-29

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY176228A (en) Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device
MY185884A (en) Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device
WO2014106524A3 (de) Materialien für elektronische vorrichtungen
MY161129A (en) Epoxy resin composition for sealing and electronic component device
MY209194A (en) Curable resin composition and electronic component device
MY169367A (en) Resin composition, resin composition sheet, semiconductor device and production method therefor
MY161086A (en) Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same
PH12015501209B1 (en) Liqiud epoxy resin composition
MY158651A (en) Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same
MY169359A (en) Epoxy resin composition and electronic component device
TH122153A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ
MY156340A (en) Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same
MY180176A (en) Crosslinking composition exhibiting excellent storage stability
MX2016003501A (es) Concentrado liquido para la proteccion de composiciones que van a aplicarse topicamente, contra ataque microbiano.
TH147083A (th) สารประกอบเรซินใช้ซีลและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้สิ่งนี้
TH170608A (th) เพสต์ที่ใช้ติดไดด์ที่มีสารตัวเติมเป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยว
TH147082A (th) สารประกอบเรซินใช้ซีลและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้สิ่งนี้
TW201612230A (en) Epoxy resin composition, composition for anisotropic conductive film, and semiconductor device
TH122148A (th) องค์ประกอบเรซินใช้ซีลสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ
TH130446A (th) องค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่ใช้องค์ประกอบนั้น
TH154072A (th) องค์ประกอบอีพอกซี เรซิน
TH129088A (th) องค์ประกอบอีพอกซีเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำกับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำและสารหล่อลื่นแม่พิมพ์
TH134705A (th) องค์ประกอบเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่ใช้องค์ประกอบดังกล่าว
TH151731A (th)
TH56777B (th) วัสดุบันทึก(recording material)ที่ใช้สารประกอบฟีนอล(phenolic compound)