TH130446A - องค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่ใช้องค์ประกอบนั้น - Google Patents
องค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่ใช้องค์ประกอบนั้นInfo
- Publication number
- TH130446A TH130446A TH1201004946A TH1201004946A TH130446A TH 130446 A TH130446 A TH 130446A TH 1201004946 A TH1201004946 A TH 1201004946A TH 1201004946 A TH1201004946 A TH 1201004946A TH 130446 A TH130446 A TH 130446A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- semiconductor
- structural formula
- sealing
- component
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 19
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract 9
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims abstract 9
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract 5
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 claims abstract 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims abstract 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (24/09/55) องค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์ซึ่งมีส่วนผสมของ (A) อีพ็อคซีเรซิ่น, (B) สารทำให้แข็งตัว, (C) ฟิลเลอร์อนินทรีย์, (D) สารประกอบไฮโดรคาร์บอนที่มีสูตรโครงสร้าง (1) และสูตรโครงสร้าง (2) และ (E) สารประกอบไฮโดรคาร์บอนที่มีหมู่เอสเตอร์ และอุปกรณ์เซมิคอนดัค เตอร์ซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนเซมิคอนดัคเตอร์ที่ถูกปิดผนึกด้วยองค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิด ผนึกเซมิคอนดัคเตอร์ดังกล่าว องค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนคัคเตอร์ซึ่งมีส่วนผสมของ(A)อีพ็อคซีเรซิ่น, (B)สารทำให้แข็งตัว,(C)ฟิลเลอร์อนินทรีย์,(D)สารประกอบไฮโดรคาร์บอนที่มีสูตรโครงสร้าง(1) และสูตรโครงสร้าง(2)และ(E)สารประกอบไฮโดรคาร์บอนที่มีหมู่เอสเตอร์ และอุปกรณ์เซมิคอนดัค เตอร์ซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนเซมิคอนดัคเตอร์ที่ถูกปิดผนึกด้วยองค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิด ผนึกเซมิคอนดัคเตอร์ดังกล่าว
Claims (1)
- : DC60 (24/09/55) องค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์ซึ่งมีส่วนผสมของ (A) อีพ็อคซีเรซิ่น, (B) สารทำให้แข็งตัว, (C) ฟิลเลอร์อนินทรีย์, (D) สารประกอบไฮโดรคาร์บอนที่มีสูตรโครงสร้าง (1) และสูตรโครงสร้าง (2) และ (E) สารประกอบไฮโดรคาร์บอนที่มีหมู่เอสเตอร์ และอุปกรณ์เซมิคอนดัค เตอร์ซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนเซมิคอนดัคเตอร์ที่ถูกปิดผนึกด้วยองค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิด ผนึกเซมิคอนดัคเตอร์ดังกล่าว องค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนคัคเตอร์ซึ่งมีส่วนผสมของ(A)อีพ็อคซีเรซิ่น, (B)สารทำให้แข็งตัว,(C)ฟิลเลอร์อนินทรีย์,(D)สารประกอบไฮโดรคาร์บอนที่มีสูตรโครงสร้าง(1) และสูตรโครงสร้าง(2)และ(E)สารประกอบไฮโดรคาร์บอนที่มีหมู่เอสเตอร์ และอุปกรณ์เซมิคอนดัค เตอร์ซึ่งประกอบด้วยชิ้นส่วนเซมิคอนดัคเตอร์ที่ถูกปิดผนึกด้วยองค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิด ผนึกเซมิคอนดัคเตอร์ดังกล่าวข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : 1 องค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนคัคเตอร์ซึ่งมีส่วนผสมของ (A)อีพ็อคซีเรซิ่น, (B)สารทำให้แข็งตัว, (C)ฟิลเลอร์อนินทรีย์, (D)สารประกอบไฮโดรคาร์บอนที่มีสูตรโครงสร้าง(1)และสูตรโครงสร้าง(2)และ (CH2-CH2) (1) &nbsแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH130446A true TH130446A (th) | 2013-12-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY184315A (en) | Liquid sealing material, and electronic component using same | |
| PH12018502363A1 (en) | Liquid resin composition for sealing and electronic component device | |
| MY185884A (en) | Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device | |
| MY176228A (en) | Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device | |
| MX2015011234A (es) | Composiciones de recubrimiento de epoxi-siloxano. | |
| MY156659A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| PH12012501383A1 (en) | Film for forming semiconductor protection film, and semiconductor device | |
| MY162427A (en) | Curable resin composition and cured product thereof, encapsulant, and semiconductor device | |
| TW201612231A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor package encapsulated using the same | |
| BR112017019321A2 (pt) | composição de revestimento anticorrosivo e método para formar filme de revestimento seco | |
| BR112017020372A2 (pt) | composição de resina epóxi | |
| PH12017501555B1 (en) | Mercaptoethylglycol uril compound and utilization thereof | |
| MY161086A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
| MX394984B (es) | Proceso para la formacion de un polimero organico en una reaccion de un polieno, una resina epoxi y una mezcla de agentes de curado de tiol y de amina. | |
| WO2013081895A3 (en) | Liquid accelerator composition for hardeners | |
| MY179938A (en) | Curable resin composition and cured product thereof, sealing material for optical semiconductor, die bonding material, and optical semiconductor light-emitting element | |
| BR112018009890A2 (pt) | composição de resina para encapsulação, e dispositivo semicondutor | |
| SG166764A1 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
| PH12016501392A1 (en) | Adhesive composition and adhesive film having same, substrate provided with adhesive composition, and semiconductor device and method for manufacturing same | |
| MY156340A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same | |
| TH130446A (th) | องค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่ใช้องค์ประกอบนั้น | |
| MY204410A (en) | Sealing resin composition, method for producing sealing resin composition, semiconductor device, and method for producing semiconductor devices | |
| SG11201908955UA (en) | Sealing film, sealed structure, and method for manufacturing sealed structure | |
| TW201129626A (en) | Semiconductor device | |
| TH134724A (th) | องค์ประกอบอีพ็อคซีเรซิ่นสำหรับปิดผนึกเซมิคอนดัคเตอร์และอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ที่ใช้องค์ประกอบดังกล่าว |